谁能给我普及下自研芯片的难度

引用内容被灭过多已被折叠

找不找得到不重要，主贴问得是难度。我知道你是天下独一无二的工匠，但是工匠就是工匠。别的工匠可能没有你技术好，打造不出我要的绝世神兵，但是不代表你的难度比我设计师小。

引用 @spirit6 发表的:
这海思原来就是个物流企业？

说到物流。这可是我的本科专业🐶

引用 @还有比我名字拉风的吗 发表的:
芯片主要材料是硅

雷总说的？？？

引用 @女神之叹 发表的:
芯片和集成线路有啥区别

你说的后者指的是大学专业吗？

中芯国际已经有成熟的14和12nm技术，而且7nm目前流片成功率也上来了。再说光刻机，中美都是没有的，欧盟和美国关系没有以前那么铁了。

最后，如果美国要限制台积电，那正好统一了

引用 @shujay2006 发表的:
雷总说的？？？

和雷总有什么关系。。这是事实。硅片，硅晶圆

引用 @shujay2006 发表的:
雷总说的？？？

雷总著名理论，要芯片免费开放，按砂子价格卖

引用 @女神之叹 发表的:
好贵啊，雷布斯就这么没志气？

失败好几次了，顶不住了

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
成本高，但是都在设备上，工人成本不高

是的，我们厂工人工资还赶不上富士康哈哈，相对来说劳动强度比较低

引用 @deepdarkfa 发表的:
失败好几次了，顶不住了

要是澎湃真的弄出来了，那就好了，对消费者对国家百利而无一害。

引用 @frun 发表的:
ARM：我这有本菜谱
华为高通联发科三桑：我来看看怎么弄哈
华为：我这么做鸡蛋4个，盐3克，花椒0.5克葱10克，鸡蛋打破倒入盐一半葱搅匀，食用油50克冷锅下油，7号锅烧30秒倒入花椒溅锅，鸡蛋下锅，摊匀成饼，1分钟翻面，再1分钟撒上剩下的葱花出锅。
台积电：好嘞，按您的方案出锅了，麒麟980煎鸡蛋上菜。
小米：鸡蛋8个，食用油50克，冷锅下油，16号锅烧1分钟，倒入鸡蛋，
某厂：好嘞~~~~，哎哟我去，鸡蛋蹦出来了，糊了，您这澎湃s2的方案有问题啊。。

苹果：让我看看你的基本思路，我自己写一本。

引用 @奥拓手机图 发表的:
主要卡在制造工艺上，光刻机可以直接买

后边光刻机也得自己造

芯片出来的流程是代工厂给你一套pdk，你根据这个用软件比方说cad这种去设计，然后把设计方案给代工厂，代工厂给你流片。华为是只负责设计，是生产不出来的。且不说华为有没有7nm 5nm制程的工艺，就光是生产的硬件成本也是很难接受的。一台光刻机起码上亿美元，美国还拦着你买。所以几乎不存在自己生产的可能性的。

引用 @夕阳大曲 发表的:
沙→添加一些细节→CPU

引用 @炸不掉的高压锅 发表的:
然后回到设计与制造哪个难度大一点来说，如果单单只是说每个部分都分配个相同的人口去做这个事情，每个人都发一样的钱，这个难度是基本相同的，甚至去做制造更简单一点，因为可以借鉴参考的东西很多，反而研发起来更快一点。如果真倾全国之力去做光刻机，成功的时间不一定长于芯片。

如果台积电那麽好複製,多少年过去了,国内这麽多不缺钱的,就没人去複製一个??

引用 @1republic 发表的:
补充：有这锅的也暂时只有台积电😂

三星也有

引用 @James.Naismith 发表的:
哪能呢，最重要的就是挑沙子，7nm芯片跟12nm用的沙子能一样？华为运气好，南方海边沙子多，小米在北京武汉都是泥沙河沙，好不容易筛出来的还都是5nm的，要等过两年才能用。

你不加狗头，有JR可能要当真的了

听说芯片研发成本很高，究竟钱都花在什么地方呢？

引用 @白晝飛行 发表的:
如果台积电那麽好複製,多少年过去了,国内这麽多不缺钱的,就没人去複製一个??

你说对了，有人去复制了，中芯国际，但是他买不到光刻机。而荷兰那个光刻机又是比芯片制造更基础的东西，更不赚钱，所以更少有人搞。只能慢慢来了这事。

引用 @4742283561 发表的:
听说芯片研发成本很高，究竟钱都花在什么地方呢？

设计的人工费用，然后是流片的费用，其他基本都算小钱。

引用 @nku 发表的:
根本还是在于先进材料的落后。所谓的核心技术，本质上是材料技术。

材料技术、机械设计、机械加工这些都是落后的，也就是我说的基础科学部分

引用 @多拉爱梦105 发表的:
没有任何技术可言，买车沙子会开车导航运到台积电门口，大叫一声芯片就ok了，开车别翻车就行了

海思，一看就是海运，搞物流的，把海运都垄断了，导致小米辛辛苦苦挖的沙子没法出口到台积电。

引用 @炸不掉的高压锅 发表的:
设计的人工费用，然后是流片的费用，其他基本都算小钱。

我不懂，设计不是简单的画图纸？流片是什么东西，是一种材料吗？

引用 @女神之叹 发表的:
芯片和集成线路有啥区别

你随便拆开一个电器，里面有一块电路板，通常是绿色或者蓝色，近几年也有黑色的，这就叫集成电路。简单的墙面能看出来印刷的黄色的铜质电路线，复杂的就牛叉了，比如苹果手机的主板，两毫米不到印刷了9层电路。电路板上面那些黑色的规则四边形几乎都是芯片。

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
不，因为搞制造容易搞到材料上，就直接进天坑了。。。。

过两天本人材料考研出成绩。。。。

引用 @夕阳大曲 发表的:
沙→添加一些细节→CPU

[ 此帖被相位猛冲1994在2020-02-19 18:06修改 ]

引用 @shujay2006 发表的:
雷总说的？？？

这不是常识吗？

引用 @夕阳大曲 发表的:
沙→添加一些细节→CPU

我→完成几千个小目标→长得帅的马云

引用 @平凉市 发表的:
是的，我们厂工人工资还赶不上富士康哈哈，相对来说劳动强度比较低

我觉得对于机械，现在是真的惨，快赶上四大天坑了，也就就业率还算好

引用 @懂的自然懂丶 发表的:
过两天本人材料考研出成绩。。。。

🐶祝好运，听说厦大收材料调剂

引用 @噼里啪啦woo 发表的:
你看看他发的帖子就知道他确实就是这么想的，而且是号称行内人的，年入20W工程师

年入20w工程师，在芯片行业里也不算大佬吧

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
🐶祝好运，听说厦大收材料调剂

成绩不都还没出吗？难道是厦大材料很垃圾，年年收调剂？

引用 @夜之乾坤 发表的:
年入20w工程师，在芯片行业里也不算大佬吧

他没说是芯片，就说是电子元器件，这个好像跟芯片那边差很远，所以说嘛，啥水平只要沾点边就敢说自己业内。。。

引用 @噼里啪啦woo 发表的:
他没说是芯片，就说是电子元器件，这个好像跟芯片那边差很远，所以说嘛，啥水平只要沾点边就敢说自己业内。。。

哈哈，我之前做自动化设备的机械工程师，也只敢说对自动化的平台结构有点了解。像手机的结构，精度要求，曲面角度，工艺肯定和我之前的不一样，从来不敢对手机结构乱加评价

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
你这题目太大了，芯片是什么鬼？手机芯片只是其中之一，你要设计芯片多了去了，电视也有芯片，平板也有芯片，以前什么全志瑞芯微都有芯片，真要展开说就是写论文了。。。。

格力前年说要花500亿搞自己的空调芯片。
到现在，没水花了。。

引用 @女神之叹 发表的:
要是澎湃真的弄出来了，那就好了，对消费者对国家百利而无一害。

要真弄出来，小米发布会你看还吹高通不

引用 @奥拓手机图 发表的:
就台积电有生产线吧

三星也可以。

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
什么鬼？你都延伸到航空了？照你这逻辑延伸一下，设计氢弹构型的于敏不值一提，制造的工人才是氢弹之父？

小伙子，你可以合理反驳，为了杠而杠，偷换概念就没意思了

引用 @虎扑Vvip 发表的:
台积电难度大很多！
华为的难度在于商用，只是设计出芯片的话，其实难度没有那么大！！！

设计出来简单，能点亮也简单？

引用 @GaAs_GaN 发表的:
瞎扯，学设计是因为好找工作，公司多，工资也高。不让学制造和工艺是因为国内制造这端的企业普遍低端，数量少，没竞争力，工资就低。实际制造工艺和设备的难度极高，涉及大量基础学科，没有大量的资金和人才沉淀，毛都做不出来。其实设计用的全是老美的EDA工具，很多设计都是套路化的，上手快，就跟你IT学java写业务一个道理。你不能说写业务比开发框架的难度高

你说的更对。我也是微电子的，硕士选方向的时候最优秀的基本都去做数字电路了。还有一部分做模拟电路。分最低的就只剩下工艺和器件方向了，当然也有个别有理想的大佬选这两个方向的，但他们基本都直接冲着读博去了。数字和模拟设计方向硕士毕业就能找到工作，但是器件和工艺就比较困难。

话说老哥还对Java这么熟悉，不会已经转码了吧🐶

引用 @炸不掉的高压锅 发表的:
这个问题是这样的：
中国的科技崛起是暴发户式的，所以展现的就是越基础的东西离发达国家差距越大，例如基础科学、机械制造。反映到产业上就是医药科学、汽车工业、航天发动机领域等等。国家这几年意识到这个问题，所以一直在恶补基础科学领域。

我们离澳大利亚，加拿大差距大不

引用 @女神之叹 发表的:
芯片和集成线路有啥区别

芯片就是集成电路，把电子器件刻到芯片上

引用 @阿猫阿狗打什么球 发表的:
小伙子，你可以合理反驳，为了杠而杠，偷换概念就没意思了

小朋友，你都强行杠了，我发挥一下，怎么你就不爽了？你都延伸到航空，还不给我延伸到国防？

引用 @女神之叹 发表的:
后边光刻机也得自己造

还不止光刻机呢，高纯度硅的提纯仪器，晶圆切割，掩膜制造，光刻胶制造，光刻机......一大堆东西。当然还有更重要的，大概率民众不懂领导更不懂，那就是合格的超净间以及其维护——绝对科学、合理、严格的管理制度，以及认真、严谨、负责、任劳任怨又具备相当技术的博士硕士工程师。

引用 @frun 发表的:
ARM：我这有本菜谱
华为高通联发科三桑：我来看看怎么弄哈
华为：我这么做鸡蛋4个，盐3克，花椒0.5克葱10克，鸡蛋打破倒入盐一半葱搅匀，食用油50克冷锅下油，7号锅烧30秒倒入花椒溅锅，鸡蛋下锅，摊匀成饼，1分钟翻面，再1分钟撒上剩下的葱花出锅。
台积电：好嘞，按您的方案出锅了，麒麟980煎鸡蛋上菜。
小米：鸡蛋8个，食用油50克，冷锅下油，16号锅烧1分钟，倒入鸡蛋，
某厂：好嘞~~~~，哎哟我去，鸡蛋蹦出来了，糊了，您这澎湃s2的方案有问题啊。。

专业

引用 @frun 发表的:
ARM：我这有本菜谱
华为高通联发科三桑：我来看看怎么弄哈
华为：我这么做鸡蛋4个，盐3克，花椒0.5克葱10克，鸡蛋打破倒入盐一半葱搅匀，食用油50克冷锅下油，7号锅烧30秒倒入花椒溅锅，鸡蛋下锅，摊匀成饼，1分钟翻面，再1分钟撒上剩下的葱花出锅。
台积电：好嘞，按您的方案出锅了，麒麟980煎鸡蛋上菜。
小米：鸡蛋8个，食用油50克，冷锅下油，16号锅烧1分钟，倒入鸡蛋，
某厂：好嘞~~~~，哎哟我去，鸡蛋蹦出来了，糊了，您这澎湃s2的方案有问题啊。。

你的比喻非常正确

其实高科技和炒菜的本质就是这样，区别就是炒菜大不了盐放多了 其他放少量，或者不放，口味有点差别，再怎么都可以吃的，但是芯片只有那一条路能走，只有那么做产品才有用，如果做菜也是多了微克，少一种材料菜就不能吃了，那炒菜也是高技术了 哈哈

引用 @还有比我名字拉风的吗 发表的:
小米有个屁核心科技🐶

耍猴🐵啊？这不是核心技术？嗡嗡嗡

引用 @余金笛 发表的:
你不加狗头，有JR可能要当真的了

我看到有人已经当真了。。

引用 @今天吃橘子了么 发表的:

笑死我了

引用 @懂的自然懂丶 发表的:
成绩不都还没出吗？难道是厦大材料很垃圾，年年收调剂？

有一说一，厦大材料真不行

引用 @今天吃橘子了么 发表的:

引用 @超级小42 发表的:
生产难度大 不亚于设计 可能比设计更难 最关键是技术对华封锁

知识匮乏的我懵逼了，是不是像变形金刚电影那样，汽车飞机都是根据变现金刚发明出来的，芯片也有外星科技😂

引用 @shujay2006 发表的:
雷总说的？？？

完，暴露了

引用 @EDGxlaohu 发表的:
监控器芯片好像也是行业领先，还有其他的芯片，海思的体量挺大的

我记得海思好像百分之90多的份额吧

引用 @怎么进二院 发表的:
你的比喻非常正确

其实高科技和炒菜的本质就是这样，区别就是炒菜大不了盐放多了 其他放少量，或者不放，口味有点差别，再怎么都可以吃的，但是芯片只有那一条路能走，只有那么做产品才有用，如果做菜也是多了微克，少一种材料菜就不能吃了，那炒菜也是高技术了 哈哈

关键是炒一次的周期长，成本还高，多失败几次就没钱玩了

引用 @shujay2006 发表的:
雷总说的？？？

这点常识都没有的吗。。。

引用 @任之初丶 发表的:
芯片出来的流程是代工厂给你一套pdk，你根据这个用软件比方说cad这种去设计，然后把设计方案给代工厂，代工厂给你流片。华为是只负责设计，是生产不出来的。且不说华为有没有7nm 5nm制程的工艺，就光是生产的硬件成本也是很难接受的。一台光刻机起码上亿美元，美国还拦着你买。所以几乎不存在自己生产的可能性的。

不懂就问，三星是自己制造吗，三星的光刻机怎么来的？美国不拦着三星吗

很简单，花钱让人从米国的某公司芯片带过来，然后找个师傅用砂纸把上面表去掉，喷上自己的logo，最后用钱买通专家，做验收。

引用 @shujay2006 发表的:
沙子是啥典故？？

雷总以前说过小米自研要把芯片卖出沙子价

引用 @欧洲之皇 发表的:
知识匮乏的我懵逼了，是不是像变形金刚电影那样，汽车飞机都是根据变现金刚发明出来的，芯片也有外星科技😂

比如生产芯片要用一种机器 基本被荷兰asml垄断了 一台机子要上亿欧 这玩意目前对华禁售 因为asml有美国股份 美国说了算 华为已经很牛逼了 目前全世界能自己设计soc的手机厂商只有三星华为苹果 但是制造这一块还在慢慢赶 中芯国际现在有14nm 不过三星台积电已经5nm了 差了足足三代

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
顺带多说一句，现在大学学芯片类的专业（微电子，电子科学与技术，集成电路制造），几乎所有的师兄师姐都会告诉你学设计，不要学制造，你认为谁的技术含量高？

名如其人
半导体行业 你真正了解技术含量 就会发现 从物理到化学 从数学到几何 从材料到仿真 从金属到无机 从拓扑到集成 从微观到宏观 从光学到射线 基本上你能想到的科学技术 就没有半导体不涉及到的 说的邪乎点 宗教和艺术都用的上

引用 @炸不掉的高压锅 发表的:
这个问题是这样的：
中国的科技崛起是暴发户式的，所以展现的就是越基础的东西离发达国家差距越大，例如基础科学、机械制造。反映到产业上就是医药科学、汽车工业、航天发动机领域等等。国家这几年意识到这个问题，所以一直在恶补基础科学领域。

欧美 基础科学--工程技术--工业产品。
形成成熟体系，一般是基础科研给出原理，然后形成应用技术，最后形成产品。
中国全是反着的，先买来产品，然后仿制，仿来仿去搞不定了，有心的单位会再去研究研究原理，大多数单位就会骗钱瞎混。

引用 @HP龙卷风 发表的:
运沙到台积电就完事了。

一车沙子的艺术之旅？

引用 @风情笑影 发表的:
欧美 基础科学--工程技术--工业产品。
形成成熟体系，一般是基础科研给出原理，然后形成应用技术，最后形成产品。
中国全是反着的，先买来产品，然后仿制，仿来仿去搞不定了，有心的单位会再去研究研究原理，大多数单位就会骗钱瞎混。

对，看来老哥了解的很清楚。所以华为大疆这种企业真的是国家瑰宝😷

引用内容被灭过多已被折叠

这么简单小米咋做不出来啊？装傻没意思，怎么提现你的高智商？

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
顺带多说一句，现在大学学芯片类的专业（微电子，电子科学与技术，集成电路制造），几乎所有的师兄师姐都会告诉你学设计，不要学制造，你认为谁的技术含量高？

学设计或者制造只是为了向就业和工作环境妥协而已。

引用 @莫泰全明星 发表的:
我记得海思好像百分之90多的份额吧

嗯，不过还有好多人以为海思只做手机处理器芯片

引用 @浮梦芳华 发表的:
学设计或者制造只是为了向就业和工作环境妥协而已。

谁不是呢？

引用 @巅峰蓝桥 发表的:
业内从业人员大概说一下:手机soc主要关注性能和功耗等，并且分基带，射频还有asic是其中最重要部分，基带部分是最需要积累的，从gsm＋gprs＋edge＋cdma三模＋lte两模＋5g，软件复杂度越来越高，射频的性能也是性能要求非常高，特别在毫米波阶段，asic的迭代速度也非常快，一步跟不上就非常难追赶，性能和功耗永远是一对追求的双胞胎。
小米的澎湃是做不出来的，要做好需要至少2000人辛苦几年才可以，但小米是营销类公司是不会用心去做芯片的，也注定会失败。相反ov两家如果下血本做是有可能做得出来的，但需要买很多的ip并且高薪挖非常多的优秀工程师再加至少3到5年的迭代才可以

联发科已经把oppo列为竞争对手了。。。。光挖人。绿厂闷声做大事。

引用 @夜之乾坤 发表的:
年入20w工程师，在芯片行业里也不算大佬吧

芯片行业年入20的工程师，连个小喽啰都算不上

引用 @只会勾手 发表的:
雷总著名理论，要芯片免费开放，按砂子价格卖

后来麒麟芯片就超级便宜了😏

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
谁不是呢？

对啊，那和技术含量有什么关系？

引用 @浮梦芳华 发表的:
对啊，那和技术含量有什么关系？

技术含量低，可替代性高，自然没啥钱

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
技术含量低，可替代性高，自然没啥钱

继续杠，楼上那些人拿出那么多干货，你可以去找他们杠，那样显得你更有杠精属性。

引用 @过客Cary 发表的:
那就别展开，简单介绍下？非杠真的想听下

万物都被芯片控制着，手机CPU是非常非常小的部分。功率器件，包括二极管，三极管，MOS，IGBT，可控硅。IC芯片，包括稳压管（LDO），逻辑芯片（TI全球最大逻辑芯片供应商），数字芯片，MEMS，sensor，存储类芯片等等，芯片类型太多了。。。。

引用 @铁指郭奉孝 发表的:
格力前年说要花500亿搞自己的空调芯片。
到现在，没水花了。。

什么叫空调芯片，一台空调PCB上的BOM可能有几百颗，各种各样的功能。

引用 @虎扑JR1114348695 发表的:
联发科已经把oppo列为竞争对手了。。。。光挖人。绿厂闷声做大事。

是吗，mtk研发主要在上海这边，有很多朋友在里面，可以打听一下。知道oppo是买的哪家继续做的吗？从头做是不可能的

引用 @一个打鱼的这么有福气 发表的:
芯片行业年入20的工程师，连个小喽啰都算不上

入行税前20w属于正常水平

引用 @浮梦芳华 发表的:
继续杠，楼上那些人拿出那么多干货，你可以去找他们杠，那样显得你更有杠精属性。

不好意思，杠我的只有寥寥几人，如果你自认为包括你自己在内，我一个不漏的全杠回去了，不过好像赞同我的更多，你不妨抽空也杠一下？不要双标啊

引用 @我要打拾个 发表的:
万物都被芯片控制着，手机CPU是非常非常小的部分。功率器件，包括二极管，三极管，MOS，IGBT，可控硅。IC芯片，包括稳压管（LDO），逻辑芯片（TI全球最大逻辑芯片供应商），数字芯片，MEMS，sensor，存储类芯片等等，芯片类型太多了。。。。

可以的，thank you

引用 @我要打拾个 发表的:
万物都被芯片控制着，手机CPU是非常非常小的部分。功率器件，包括二极管，三极管，MOS，IGBT，可控硅。IC芯片，包括稳压管（LDO），逻辑芯片（TI全球最大逻辑芯片供应商），数字芯片，MEMS，sensor，存储类芯片等等，芯片类型太多了。。。。

手机cpu是soc，和你说的其他都不是一个复杂度

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
芯片是很大的一个类别了，什么家用电器，可以用遥控器控制的都带芯片，这叫人怎么介绍？华为顶多是其中一个比较大的公司罢了

行吧

引用 @我要打拾个 发表的:
什么叫空调芯片，一台空调PCB上的BOM可能有几百颗，各种各样的功能。

空调芯片是MCU，国内能做的都很多

引用 @巅峰蓝桥 发表的:
空调芯片是MCU，国内能做的都很多

是的，MCU国产商确实很多

引用 @巅峰蓝桥 发表的:
手机cpu是soc，和你说的其他都不是一个复杂度

那说一个你认为不复杂的SiC和氮化镓功率器件，国内哪个能做。

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
不，因为搞制造容易搞到材料上，就直接进天坑了。。。。

说白了就是设计好找工作。过内制造不发达对口少薪资低。。

流片调试挺关键，也就只有苹果三星华为这样芯片厂能保证只流片二三次，澎湃S2失败五次，一次流片就几千万，基本玩完

引用 @怕黑的猪 发表的:
有一说一，厦大材料真不行

我还是先等成绩吧，现在就考虑调剂岂不是弱了气势🐶

没有比较的必要，分工不同。芯片设计厂商很多，fabhouse很少，现在就这格局。台积电是妥妥的高科技，海思做芯片设计也是非常非常难的，投入巨大，各个领域芯片都在做，这几年的新制程也一直在跟台积电深度合作。想想今天下班前没解决的bug就头疼，这两天美国还放话要想办法限制台积电给海思供货，我敲他妈真就下三滥啊。ps 街上海屌丝多吗

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
顺带多说一句，现在大学学芯片类的专业（微电子，电子科学与技术，集成电路制造），几乎所有的师兄师姐都会告诉你学设计，不要学制造，你认为谁的技术含量高？

这不是好找工作么

引用 @东南北大学校长 发表的:
我电子，学长都说转计算机是咋回事🐶

电子不读到硕士等于没读，要么考研，要么就趁大学赶紧学点语言。

引用 @欧洲之皇 发表的:
不懂就问，三星是自己制造吗，三星的光刻机怎么来的？美国不拦着三星吗

三星最大股东是美国华尔街，拦啥。。。。

引用 @金陵萝卜 发表的:
华为干不了台积电的事情，台积电也干不了华为的事情。都是技术含量非常高德行业，不是业内人士都没有资格评论谁高谁低

人家可是年薪20万哟，重点是年薪20万。

引用 @夜之乾坤 发表的:
年入20w工程师，在芯片行业里也不算大佬吧

人家觉得自己比华为的工程师还辛苦，凭啥华为的工程师工资比他高那么多。

引用内容被灭过多已被折叠

20万，重点是20万。

引用 @看球要冷静克制 发表的:
名如其人
半导体行业 你真正了解技术含量 就会发现 从物理到化学 从数学到几何 从材料到仿真 从金属到无机 从拓扑到集成 从微观到宏观 从光学到射线 基本上你能想到的科学技术 就没有半导体不涉及到的 说的邪乎点 宗教和艺术都用的上

你要说半导体行业涉及很多我不否认，但是好像和我回答一点关系都没有。事实上很多工科哪怕你说机械涉及很多我都承认，然而这有什么关系？

引用 @虎扑JR1355323337 发表的:
然而材料上限更高。。。。只是难以突破。。。

别害人了