谁能给我普及下自研芯片的难度

引用 @奉公守法沃特白 发表的:
这不是好找工作么

好找工作和待遇高是两回事，否则这几年不会那么多吐槽机械土木的声音

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
顺带多说一句，现在大学学芯片类的专业（微电子，电子科学与技术，集成电路制造），几乎所有的师兄师姐都会告诉你学设计，不要学制造，你认为谁的技术含量高？

在下电子科学与技术，不知道考研往那个方向好

引用 @打的不好别喷 发表的:
说白了就是设计好找工作。过内制造不发达对口少薪资低。。

国内制造有量，质不够，关键是人还多。

引用 @Ackerman_s 发表的:
在下电子科学与技术，不知道考研往那个方向好

🐶工资高肯定是转码农啊

引用 @我要打拾个 发表的:
那说一个你认为不复杂的SiC和氮化镓功率器件，国内哪个能做。

这些更多是材料，工艺，技术积累的，国内在这些细分领域确实有短板，因为积累更重要，不像数字端相对容易突破，另外模拟基础材料这些都有高中低端的爬坡曲线，所以没必要扛这些

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
🐶工资高肯定是转码农啊

但是貌似集成电路这方面缺口比码农大的多？而且我们专业感觉是学编程语言比较少的了

引用 @Ackerman_s 发表的:
但是貌似集成电路这方面缺口比码农大的多？而且我们专业感觉是学编程语言比较少的了

缺口肯定比码农大，但是待遇没码农高啊🐶🐶

引用 @巅峰蓝桥 发表的:
业内从业人员大概说一下:手机soc主要关注性能和功耗等，并且分基带，射频还有asic是其中最重要部分，基带部分是最需要积累的，从gsm＋gprs＋edge＋cdma三模＋lte两模＋5g，软件复杂度越来越高，射频的性能也是性能要求非常高，特别在毫米波阶段，asic的迭代速度也非常快，一步跟不上就非常难追赶，性能和功耗永远是一对追求的双胞胎。
小米的澎湃是做不出来的，要做好需要至少2000人辛苦几年才可以，但小米是营销类公司是不会用心去做芯片的，也注定会失败。相反ov两家如果下血本做是有可能做得出来的，但需要买很多的ip并且高薪挖非常多的优秀工程师再加至少3到5年的迭代才可以

平心而论小米作为一家做快消电子产品的企业，表现还是很好的，但就是非得把自己弄得很有档次很科技的亚子，就怪怪了。

当年他们收购大唐联芯做芯片，就很没文化的表现，完全不知道行情，中国好歹也还有一些做芯片的企业，结果人选了个弟中弟。

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
缺口肯定比码农大，但是待遇没码农高啊🐶🐶

待遇是低一点，但是好像差距不是很大啊？也比传统工科高吧，差不多T2待遇？毕竟我看了考计科专业课基本上是数据结构啥的，我们都不学这个，和本专业有关一点的话专业课考数电模电或者信号与系统

引用 @Ackerman_s 发表的:
待遇是低一点，但是好像差距不是很大啊？也比传统工科高吧，差不多T2待遇？毕竟我看了考计科专业课基本上是数据结构啥的，我们都不学这个，和本专业有关一点的话专业课考数电模电或者信号与系统

待遇差一点吧，我看论坛来说，工资比大概是3：5到2：3这个比例。

引用 @kongbu000 发表的:
通俗讲，
就好像装修房子，有设计师，有装修工人，有装饰材料。
设计师不行肯定起手就完了，
就像胡一菲的挖掘机户型，
海棠那ktv关二爷设计就是来个神仙工人也得完蛋！
换个专业的设计师，设计的非常漂亮，
但装修工人的那对马里奥兄弟也得完犊子，
设计好，材料也很好，但工人技术不过硬，
墙都抹不平，走线都是歪的，照样没效果。

你的设计师（华为）得有技术会设计，
你雇佣的工人师傅（台积电）得会干活，
你用的装饰材料（arm）得是顶好的，
这才能做出好的东西，
但，这一切的前提你还得有个房子，
房子要嘛是亲爹给的（苹果、高通、因特尔、AMD）
要嘛是保养的干爹给的（三星），
华为家里人口多，兄弟姐妹也没几个争气的，父母勒紧裤腰带也接济不了几个钱，
全靠自己艰苦奋斗混了个首付，
这个时候，美国佬过来说，
你在家里打麻将，不符合隔离政策，麻将桌砸了
房子，充公~！

这个比喻很好，不过ARM 可不是普通装修材料，人家是全世界都用的一体化厨房，华为觉得这是个好东西，又花钱把人家图纸卖了一份，结果搞出来一个256个炉头的大家伙，家里用不了 只能给工厂万人食堂用🐶🐶

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
顺带多说一句，现在大学学芯片类的专业（微电子，电子科学与技术，集成电路制造），几乎所有的师兄师姐都会告诉你学设计，不要学制造，你认为谁的技术含量高？

不能这样比，那是因为就业岗位数量不一样，越往下游走，市场越大，公司越多，职位越多。计算机比电子热门，不能说明哪个技术含量就更高

引用 @大爷比利亚 发表的:
不能这样比，那是因为就业岗位数量不一样，越往下游走，市场越大，公司越多，职位越多。计算机比电子热门，不能说明哪个技术含量就更高

不同专业技术含量肯定不好比，你都比去宇宙机了。。。但是大体上来说，技术含量越高，可替代性就越低，待遇越好，基本上是这个趋势。当然你要细分又有不同。

引用 @Ackerman_s 发表的:
待遇是低一点，但是好像差距不是很大啊？也比传统工科高吧，差不多T2待遇？毕竟我看了考计科专业课基本上是数据结构啥的，我们都不学这个，和本专业有关一点的话专业课考数电模电或者信号与系统

你要真搞芯片之类的，考研应该往微电子学去考。研究生西电我看电子科学与技术下就三个方向：电路与系统，电磁厂与微波技术，信息对抗技术

引用 @blackhawk 发表的:
平心而论小米作为一家做快消电子产品的企业，表现还是很好的，但就是非得把自己弄得很有档次很科技的亚子，就怪怪了。

当年他们收购大唐联芯做芯片，就很没文化的表现，完全不知道行情，中国好歹也还有一些做芯片的企业，结果人选了个弟中弟。

小米没有收购联芯，只是买了当时一款wg双模半成品的ip

引用 @OKC双铁 发表的:
买个公版架构，抓把沙子，塞给台积电就出来了，多大点事，只是沙子比较难买罢了。

这沙子可是晶元之类的半导体？

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
不同专业技术含量肯定不好比，你都比去宇宙机了。。。但是大体上来说，技术含量越高，可替代性就越低，待遇越好，基本上是这个趋势。当然你要细分又有不同。

信息产业我是这么看的，从上游到下游分别是，芯片制造，芯片设计，硬件设计，软件设计。计算机属于软件设计里面，有什么不妥的地方欢迎指证哈

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
顺带多说一句，现在大学学芯片类的专业（微电子，电子科学与技术，集成电路制造），几乎所有的师兄师姐都会告诉你学设计，不要学制造，你认为谁的技术含量高？

看你怎么定义制造的概念了，我是微电子的，做的这个东西制造难度奇高，MRAM，设备只是最基本的

其实真的没啥难度
大家小时候都应该堆过沙雕吧？
没错，沙雕堆小了就是芯片了
做好了弄个模具，然后一个一个印
这不就量产了吗

引用 @大爷比利亚 发表的:
信息产业我是这么看的，从上游到下游分别是，芯片制造，芯片设计，硬件设计，软件设计。计算机属于软件设计里面，有什么不妥的地方欢迎指证哈

计算机属于软件设计不假，但是不代表计算机一定处于半导体这个流程内，不懂你明不明白？

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
你要真搞芯片之类的，考研应该往微电子学去考。研究生西电我看电子科学与技术下就三个方向：电路与系统，电磁厂与微波技术，信息对抗技术

我可能冲的话考成电，求稳就本校了，主要是想留在成都

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
顺带多说一句，现在大学学芯片类的专业（微电子，电子科学与技术，集成电路制造），几乎所有的师兄师姐都会告诉你学设计，不要学制造，你认为谁的技术含量高？

研究半导体制造的，多数都不是微电子专业的，基本都是物理和化学专业的为主，微电子专业肯定是设计更好找工作啊。IC制造那么高度自动化，物理主要研究都是光谱分析及应用，化学主要针对蚀刻和液体配比。

引用 @frun 发表的:
ARM：我这有本菜谱
华为高通联发科三桑：我来看看怎么弄哈
华为：我这么做鸡蛋4个，盐3克，花椒0.5克葱10克，鸡蛋打破倒入盐一半葱搅匀，食用油50克冷锅下油，7号锅烧30秒倒入花椒溅锅，鸡蛋下锅，摊匀成饼，1分钟翻面，再1分钟撒上剩下的葱花出锅。
台积电：好嘞，按您的方案出锅了，麒麟980煎鸡蛋上菜。
小米：鸡蛋8个，食用油50克，冷锅下油，16号锅烧1分钟，倒入鸡蛋，
某厂：好嘞~~~~，哎哟我去，鸡蛋蹦出来了，糊了，您这澎湃s2的方案有问题啊。。

作为行业内人士，我觉得比喻的不错，但少了一个很花钱的环节。台积电购入的麒麟产线7nm台机，还有封测设备，大部分是华为报销的，就像苹果在富士康的ip产线，苹果报销了大部分都设备钱，所以产线苹果独占，麒麟也一样，所以台积电用的锅，铲子，炉子，抽油烟机都是华为报销的，小米由于没有独占流水线，使用的都是二手锅，也没有抽油烟机，厨师都差点儿呛死。。。

引用 @Ackerman_s 发表的:
我可能冲的话考成电，求稳就本校了，主要是想留在成都

做设计，基本就是几个微电子，清华和复旦的最好，其他的差不多，其实留成都，真不建议学芯片设计，制造就跟别说了，学软硬件不更容易找工作么？

引用 @Ackerman_s 发表的:
我可能冲的话考成电，求稳就本校了，主要是想留在成都

🐶西电的jr？

引用 @Ackerman_s 发表的:
在下电子科学与技术，不知道考研往那个方向好

计算机或者金融

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
🐶西电的jr？

哈哈哈不是，不太沾边，西南交大

引用 @花千树z 发表的:
计算机或者金融

？？？认真的吗，金融？

引用 @rinoali 发表的:
做设计，基本就是几个微电子，清华和复旦的最好，其他的差不多，其实留成都，真不建议学芯片设计，制造就跟别说了，学软硬件不更容易找工作么？

emm主要是觉得跨专业难度会不会有点大，跨的话也就计科了，没学过数据结构

卢总：easy！沙子一烧便是芯！高通芯片就是我和高通联合研发的，我负责把沙子送去，高通负责烧🐶

引用 @Ackerman_s 发表的:
？？？认真的吗，金融？

认真的，我有同学电气的，研究生考的金融。说实话计算机金融还是赚钱，比电子来钱快

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
计算机属于软件设计不假，但是不代表计算机一定处于半导体这个流程内，不懂你明不明白？

我说的是信息产业 半导体和软件都属于信息产业。软件运行在硬件之上，硬件系统又由无源器件和芯片等组成。一块手机soc可以用在多个手机，每个手机可以运行成千上万个软件，我说的上下游是这个意思，严格意义上不算的话那就是我表达有误

引用 @花千树z 发表的:
认真的，我有同学电气的，研究生考的金融。说实话计算机金融还是赚钱，比电子来钱快

我看19年各金融学校暴跌，以为金融专业不行了

引用 @Ackerman_s 发表的:
我看19年各金融学校暴跌，以为金融专业不行了

电子在国内基本没什么好的公司

引用 @科比出梅肯 发表的:
三星也有

三星的容易粘锅…

引用 @巅峰蓝桥 发表的:
业内从业人员大概说一下:手机soc主要关注性能和功耗等，并且分基带，射频还有asic是其中最重要部分，基带部分是最需要积累的，从gsm＋gprs＋edge＋cdma三模＋lte两模＋5g，软件复杂度越来越高，射频的性能也是性能要求非常高，特别在毫米波阶段，asic的迭代速度也非常快，一步跟不上就非常难追赶，性能和功耗永远是一对追求的双胞胎。
小米的澎湃是做不出来的，要做好需要至少2000人辛苦几年才可以，但小米是营销类公司是不会用心去做芯片的，也注定会失败。相反ov两家如果下血本做是有可能做得出来的，但需要买很多的ip并且高薪挖非常多的优秀工程师再加至少3到5年的迭代才可以

虽然不懂，但是看看海思从早期的K3V2、910一路做过来挨了多少吐槽，几乎被市场抛弃，一直坚持到960风评才略有好转，980、990才可以靠时间差互有胜负，足足用了7年时间，能坚持下来真不容易

引用 @大爷比利亚 发表的:
我说的是信息产业 半导体和软件都属于信息产业。软件运行在硬件之上，硬件系统又由无源器件和芯片等组成。一块手机soc可以用在多个手机，每个手机可以运行成千上万个软件，我说的上下游是这个意思，严格意义上不算的话那就是我表达有误

这么举例吧，假如我在物流公司，负责软件调拨物资。台积电每次运沙子去加工成晶圆，都是走我们公司的物流，用我们公司软件调拨过去。请你说明一下，我们公司属于上游还是下游？按你分法，台积电在上游，我们还要更上，那我们软件也就属于上游咯？

引用 @德鲁0大叔 发表的:
电子不读到硕士等于没读，要么考研，要么就趁大学赶紧学点语言。

老哥电子转通信专业咋样，信号与系统感觉简单一点

引用 @夕阳大曲 发表的:
沙→添加一些细节→CPU

一支独秀不是春

引用 @如何如何理解 发表的:
老哥电子转通信专业咋样，信号与系统感觉简单一点

电子通信不分家吧，重合课程非常多的，转的话应该没什么问题，不过也建议考研，很多对口公司基本就是研究生或者有三年以上工作经历。以前我有个老学长就是干了一年后来又回来考研的，现在在苏州干射频工程师，一个月税前两万五。

引用 @德鲁0大叔 发表的:
电子通信不分家吧，重合课程非常多的，转的话应该没什么问题，不过也建议考研，很多对口公司基本就是研究生或者有三年以上工作经历。以前我有个老学长就是干了一年后来又回来考研的，现在在苏州干射频工程师，一个月税前两万五。

要考的，谢谢老哥

引用 @夕阳大曲 发表的:
沙→添加一些细节→CPU

道理我也懂。

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
顺带多说一句，现在大学学芯片类的专业（微电子，电子科学与技术，集成电路制造），几乎所有的师兄师姐都会告诉你学设计，不要学制造，你认为谁的技术含量高？

制造的环境太差，刻蚀芯片要用氢氟酸，氢氟酸易挥发，为了无尘全身防护服也没用，人天天在厂里呆着，时间长了身体得啥样

引用 @小凉菜 发表的:
现在的芯片没有基带都完蛋，基带的难度远远大过手机处理器，当年德州仪器的手机处理器吊打高通，德仪单核处理器性能竟然跟高通的胶水双核打得难分难解，但是德仪没有自己的基带，而高通卖基带送处理器，这仗怎么打？三星跟联发科研究了许多年才搞定基带，而且技术远不如高通和华为，华为当年介入手机处理器的时候正是群雄争霸之时，但华为为啥有这个底气，因为华为有不逊于高通的基带技术，现在后入场的玩家研发手机处理器我都不看好，德州仪器和英特尔都搞不定基带技术，苹果现在都没5g基带的手机，你拿什么弄？

基带这么难搞吗

引用 @夕阳大曲 发表的:
沙→添加一些细节→CPU

很细很细的细节，是这样吧？

中国的芯片设计能力已经达到或者接近世界先进水平了，但是芯片制造领域差距非常大，目前芯片制造领域主要的大头还是三星电子与台积电

引用 @爱看鬼故事的小松松 发表的:
基带这么难搞吗

苹果这些年拿着世界独一份的巨额利润，造着性能领先骁龙和麒麟两代的处理器，却一直用着别家的外挂基带，先是用高通的基带，和高通闹翻了之后改用英特尔的基带，你可以想象一下这是为什么。当然去年把英特尔的基带收购了，看苹果能在英特尔基带的技术基础上花多长时间弄出自己的5G基带吧，貌似今年下半年的新手机用的会是高通的

引用 @怎么进二院 发表的:
你的比喻非常正确

其实高科技和炒菜的本质就是这样，区别就是炒菜大不了盐放多了 其他放少量，或者不放，口味有点差别，再怎么都可以吃的，但是芯片只有那一条路能走，只有那么做产品才有用，如果做菜也是多了微克，少一种材料菜就不能吃了，那炒菜也是高技术了 哈哈

芯片只有一条路走才是最蛋疼的，也就是说人类智慧目前只能走出这么一条路。

引用 @陌默漠 发表的:
制造的环境太差，刻蚀芯片要用氢氟酸，氢氟酸易挥发，为了无尘全身防护服也没用，人天天在厂里呆着，时间长了身体得啥样

问题你都没光刻机啊，荷兰给你发货了吗？拿什么刻，手雕么🐶

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
生物上限也高啊，21世纪是生物的世纪，你看有人学不？

当年听信初中副校长这句话，然后填了这个专业

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
顺带多说一句，现在大学学芯片类的专业（微电子，电子科学与技术，集成电路制造），几乎所有的师兄师姐都会告诉你学设计，不要学制造，你认为谁的技术含量高？

？这不是付出与回报的问题吗
请问大学专业大家推荐码代码而不是基础数学，意味着代码比基础数学要高级？？还不是简单，工作好找，工资高？
目前设计比制造高资高，环境好而已

引用 @科比出梅肯 发表的:
三星也有

三星的锅做完不好吃

难于上青天 一句华为牛逼就够了

设计………………

引用 @frun 发表的:
ARM：我这有本菜谱
华为高通联发科三桑：我来看看怎么弄哈
华为：我这么做鸡蛋4个，盐3克，花椒0.5克葱10克，鸡蛋打破倒入盐一半葱搅匀，食用油50克冷锅下油，7号锅烧30秒倒入花椒溅锅，鸡蛋下锅，摊匀成饼，1分钟翻面，再1分钟撒上剩下的葱花出锅。
台积电：好嘞，按您的方案出锅了，麒麟980煎鸡蛋上菜。
小米：鸡蛋8个，食用油50克，冷锅下油，16号锅烧1分钟，倒入鸡蛋，
某厂：好嘞~~~~，哎哟我去，鸡蛋蹦出来了，糊了，您这澎湃s2的方案有问题啊。。

ARM这个公司，这么点人，真的猛。

引用 @如果大雄没有哆啦A梦 发表的:
军军说是那就是，不过军军和斌斌以及滑铁卢说现在是马达了

我也不太懂澎湃是咋回事。

瑞芯微才多大体量，照样能靠arm“自研”芯片站稳脚跟。

小米这是哪出问题了？

引用 @blackhawk 发表的:
平心而论小米作为一家做快消电子产品的企业，表现还是很好的，但就是非得把自己弄得很有档次很科技的亚子，就怪怪了。

当年他们收购大唐联芯做芯片，就很没文化的表现，完全不知道行情，中国好歹也还有一些做芯片的企业，结果人选了个弟中弟。

那是你不懂，这叫性价比收购

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
顺带多说一句，现在大学学芯片类的专业（微电子，电子科学与技术，集成电路制造），几乎所有的师兄师姐都会告诉你学设计，不要学制造，你认为谁的技术含量高？

设计主要是偏软件一点，核心是电路知识（数模电为基础，eda，verilog等等），而制造更多是物理和化学相关，核心是量子力学和固体物理，哪个更难？依我看，想学精了都不简单，但从自学角度和工作来看，design house是更好的去处。

引用 @GaAs_GaN 发表的:
瞎扯，学设计是因为好找工作，公司多，工资也高。不让学制造和工艺是因为国内制造这端的企业普遍低端，数量少，没竞争力，工资就低。实际制造工艺和设备的难度极高，涉及大量基础学科，没有大量的资金和人才沉淀，毛都做不出来。其实设计用的全是老美的EDA工具，很多设计都是套路化的，上手快，就跟你IT学java写业务一个道理。你不能说写业务比开发框架的难度高

老哥这个id就说明是懂行的人

引用 @Tolovski_W 发表的:
所以以后演讲词都是：我们用了精挑细选的沙子，颗颗都饱满细腻有光泽，做出来的芯片才有灵魂～

都是人才啊

引用 @1republic 发表的:
补充：有这锅的也暂时只有台积电😂

大陆企业为什么不试着和台积电合作研发呢

引用 @frun 发表的:
ARM：我这有本菜谱
华为高通联发科三桑：我来看看怎么弄哈
华为：我这么做鸡蛋4个，盐3克，花椒0.5克葱10克，鸡蛋打破倒入盐一半葱搅匀，食用油50克冷锅下油，7号锅烧30秒倒入花椒溅锅，鸡蛋下锅，摊匀成饼，1分钟翻面，再1分钟撒上剩下的葱花出锅。
台积电：好嘞，按您的方案出锅了，麒麟980煎鸡蛋上菜。
小米：鸡蛋8个，食用油50克，冷锅下油，16号锅烧1分钟，倒入鸡蛋，
某厂：好嘞~~~~，哎哟我去，鸡蛋蹦出来了，糊了，您这澎湃s2的方案有问题啊。。

作为国产品牌，应该这样：我这么做鸡蛋若干，盐小半勺，花椒少许葱几棵，鸡蛋打破倒入部分葱，搅匀，食用油适量冷锅下油，7号锅加温后倒入花椒溅锅，鸡蛋下锅，摊匀成饼，至颜色金黄翻面，不久后撒上剩下的葱花出锅。

引用 @Ackerman_s 发表的:
emm主要是觉得跨专业难度会不会有点大，跨的话也就计科了，没学过数据结构

做硬件相关的软件设计啊，或者pcb级硬件设计

引用 @痒养羊 发表的:
作为行业内人士，我觉得比喻的不错，但少了一个很花钱的环节。台积电购入的麒麟产线7nm台机，还有封测设备，大部分是华为报销的，就像苹果在富士康的ip产线，苹果报销了大部分都设备钱，所以产线苹果独占，麒麟也一样，所以台积电用的锅，铲子，炉子，抽油烟机都是华为报销的，小米由于没有独占流水线，使用的都是二手锅，也没有抽油烟机，厨师都差点儿呛死。。。

厨师差点被呛死…一大早上的准备笑死我～

强如三星，他研制的U这么久了也还没在自家的s系列中推广开来，你就知道有多难了，只能说华为真牛逼。

引用 @虎扑Vvip 发表的:
台积电难度大很多！
华为的难度在于商用，只是设计出芯片的话，其实难度没有那么大！！！

难度都大，台积电能造芯片，但不一定能设计出好的芯片

设计的好设计难度大，设计的不好生产难度大

引用 @还有比我名字拉风的吗 发表的:
小米有个屁核心科技🐶

祖传耍猴，从雷不群用投资名义骗取某厂商业机密开始就在耍了

引用 @还有比我名字拉风的吗 发表的:
芯片主要材料是硅

这么说一直做不出来芯片的原因是材料搞错了？

自研芯片并不难，国内做到高通一样的水平是毫无压力的，困难在于专利、ip授权和流片。

引用 @龙虎山小师弟5 发表的:
我也不太懂澎湃是咋回事。

瑞芯微才多大体量，照样能靠arm“自研”芯片站稳脚跟。

小米这是哪出问题了？

关键要有决心做啊，傍着高通，内部人员肯定都倾向于用高通。
如果冖冖不狠心投入，排除阻力，根本不可能做成

引用 @枪手V丹尼斯 发表的:
芯片研发需要技术积累，
0-1很难的，需要大量的钱堆上去，而且不一定成功的那种~~
国内没有能代工7nm芯片的企业，全世界就只有那么几家，而且都是美国统治的！

中芯国际还是很有希望的

咋说呢，我们做无线类基站设备研发，一年扔5.6个亿听不见水声，然后扔了4.5年出来的东西可能是华为4.5年前的技术水平。手机芯片尺寸更小，难度也更大。

引用 @洛城老酱油 发表的:
大陆企业为什么不试着和台积电合作研发呢

拿着台积电这个锅的有美国好几只手啊

引用 @今天吃橘子了么 发表的:

这是我目前见过的水印最多得

引用 @痒养羊 发表的:
作为行业内人士，我觉得比喻的不错，但少了一个很花钱的环节。台积电购入的麒麟产线7nm台机，还有封测设备，大部分是华为报销的，就像苹果在富士康的ip产线，苹果报销了大部分都设备钱，所以产线苹果独占，麒麟也一样，所以台积电用的锅，铲子，炉子，抽油烟机都是华为报销的，小米由于没有独占流水线，使用的都是二手锅，也没有抽油烟机，厨师都差点儿呛死。。。

上次有个兄弟说小米不点胶就是舍不得那个点胶机

引用 @jnlinuxer 发表的:
中芯国际还是很有希望的

光刻机是关键，别人不卖给你，你自己防造都仿不出来。

引用 @1republic 发表的:
补充：有这锅的也暂时只有台积电😂

还有三星。不过三星的锅受热不均匀，祖传翻车锅

引用 @shujay2006 发表的:
沙子是啥典故？？

百度：如何用一把沙子造CPU

引用 @洛城老酱油 发表的:
大陆企业为什么不试着和台积电合作研发呢

有中芯。不过落后台积电3代。属于勉强能用

引用 @痒养羊 发表的:
作为行业内人士，我觉得比喻的不错，但少了一个很花钱的环节。台积电购入的麒麟产线7nm台机，还有封测设备，大部分是华为报销的，就像苹果在富士康的ip产线，苹果报销了大部分都设备钱，所以产线苹果独占，麒麟也一样，所以台积电用的锅，铲子，炉子，抽油烟机都是华为报销的，小米由于没有独占流水线，使用的都是二手锅，也没有抽油烟机，厨师都差点儿呛死。。。

我去。我一直以为华为只要付工钱就可以了。。原来设备都得自己买。

对于小米而言，做芯片是头一次，华为可不一样，他做手机芯片之前就会做其它芯片，底子可不是小米可比的。

引用 @大圣请来的仙人 发表的:
有中芯。不过落后台积电3代。属于勉强能用

中芯前几天N+1导入客户了，大概相当于棒子10NM的水准，哪有3代那么夸张

中芯手上的设备极限是N+2，大概等于台积电7nm。。但最早也要明年

真正的壁垒5NM基本完全没希望。。而且中芯的产量也不足