引用 @画一只小脑斧 发表的:等你990性能追上A12,舍得放双扬声器,再来讨论这个问题吧。
引用 @白洁为霜 发表的:说了这么多,苹果不集成就是因为没那技术,少说有的没得
引用 @五庄奔奔 发表的:真机是2019mwc mateX。
引用 @Spurs丶马刺 发表的:混了一年贴吧,都在说x55要怎么做PPT才能领先巴龙5000,到你这参数都给确定了?算了,你不知道领先多久,算开始量产时间不就是最直接吗?x55最近才开始量产呢
引用 @真的咖啡先生 发表的:吹集成吹得魔怔了,集不集成是设计时的考量,考虑功耗,面积等,代加工都是同样那几家,不存在技术壁垒 但是把外挂扁的一文不值就别有用心了,何必呢 英特尔没集成多牛x的显卡,不也一样把amd按在地上摩擦? 作为消费者,只有数码区才纠结手机基带是不是集成吧
引用 @JustSteins 发表的:不好意思,没有通信技术还真不能集成,通信技术才是壁垒
引用 @徳里克_罗斯 发表的:是不是联发科新出那个都是集成的啊? 那感觉也没有啥壁垒啊。。
引用 @奥巴牛 发表的:Intel显卡?把农企按在地上摩擦?
引用 @hylt1984 发表的:苹果不集成不是因为她既有自己的cpu,又不能搞出自己的基带,采购第三方只能外挂啊,被迫的事怎么被你说成主动选择的?
引用 @真的咖啡先生 发表的:高通有技术都不集成,外挂的性能比集成的还好,你说这有什么好比的 外挂人家也卖到全球第一市值,有什么好吹的
引用 @真的咖啡先生 发表的:高通有了吧,865不照样外挂,性能吊打那个集成的没毛病吧? 这还被吹上天
引用 @影帝之姿 发表的:联发科还能出a77的soc呢 正如雷总所说 芯片研发没啥技术含量
引用 @奥巴牛 发表的:那iPhone弄一个呗
引用 @丶沉梦昂志丶丶 发表的: 为啥集显比独显差,但是集成基带就比外挂基带好?随华应变?
引用 @真的咖啡先生 发表的:你的理解能力有问题?我说的是比显卡吗
引用 @徳里克_罗斯 发表的:这帖子不都再说865和990吗 咋苹果都冒出来了
引用 @白洁为霜 发表的:外挂当然跟外挂的比,x55足足迟了一年发布,性能还比不了
引用 @虎扑JR2106059953 发表的:所以865为啥不把GPU外挂了?
引用 @mikado 发表的:x55发布和巴龙5000就差几天
引用 @mikado 发表的:因为不外挂性能已经足够吊打995了啊
引用 @虎扑JR2106059953 发表的:能打A13?
引用 @mikado 发表的:吊打995
引用 @虎扑JR1257055717 发表的:巴龙5000在Mate20X就用上了,X55不是最近才用到手机上的吗?而且都还没有开发布会
引用 @白洁为霜 发表的:所以x55的手机在哪里呢?
引用 @虎扑JR2106059953 发表的:打个995有个屁用
引用 @mikado 发表的:确实,打995都不用865,855+足够了
引用 @虎扑JR2106059953 发表的:嗯嗯,所以为啥不外挂个GPU?
引用 @mikado 发表的:都已经吊打竞争对手了,外不外挂有区别么?
引用 @mikado 发表的:mate20x5g是7月还是8月的事吧,怎么就一年了?
引用 @虎扑JR2106059953 发表的:所以高通是打不过才外挂基带?
引用 @mikado 发表的:外挂基带一是为了用户体验,二是为了卖给苹果,在基带方面华为还谈不上是高通的竞争对手
引用 @虎扑JR2106059953 发表的:打不过就打不过么,找那么理由干嘛
引用 @mikado 发表的:真能口嗨,x55所有性能都把华为按在地上摩擦
引用 @虎扑JR2106059953 发表的:要是集成打得过至于外挂
引用 @mikado 发表的:问题是你华为的外挂基带也不行啊
引用 @阿里塔 发表的:嗯,是没那技术,然后性能秒杀,同电池水平下续航也秒杀。
引用 @虎扑JR2106059953 发表的:人家都集成了还比外挂呢,哈哈
引用 @白洁为霜 发表的:然而就是造不出基带,日常失联
引用 @REAIMADRlD 发表的: 有种875不要集成
引用 @真的咖啡先生 发表的:说得不集成就不能用了一样,高通有通讯技术啊,目前照样选择不集成,而且人家外挂的性能确实好很多,有什么好吹的
引用 @mikado 发表的:你管人家875集不集成呢,现在865吊打995不就行了
引用 @mikado 发表的:华为集成的和外挂的基带都做不好,就是技术不行呗,干脆直接买高通的好了
引用 @REAIMADRlD 发表的: 呵呵,这样不行,那样不行,理都你们占了,你们怎么那么双标呢?
引用 @虎扑JR2106059953 发表的:别这么说嘛,那做不出集成的高通就太可怜了
引用 @mikado 发表的:怎么双标了?865是不是各项指标全面吊打华为了呢?
引用 @嘿咻嘿哟 发表的:确实,没那技术就没那技术,有些人信仰一个品牌就觉得他样样精通,啥狗屁心理。
引用 @mikado 发表的:高通说的很清楚,不是做不出,而是不愿意像华为一样坑害消费者,拿残次品出来卖
引用 @虎扑JR2106059953 发表的:嗯嗯嗯,那为啥不把GPU外挂,坑害消费者?
引用 @mikado 发表的:gpu没有竞争对手啊,要怪就怪华为太垃圾了,弄个990还不如855的gpu
引用 @流浪主帅泰伦卢 发表的:你是真看不起联发科啊你真以为联发科是个没技术混日子的?
引用 @虎扑JR2106059953 发表的:那995那可就太厉害了,865连基带都没有
引用 @mikado 发表的:外挂基带比阉割的圾带强多了
引用 @Spurs丶马刺 发表的:巴龙5000在2019年1月24日发布
引用 @虎扑JR2106059953 发表的:所以为啥不外挂GPU
引用 @mikado 发表的:说了多少次了,因为995太垃圾了呗
引用 @mikado 发表的:x55是2019年2月19日发布的,那相差了20多天了
引用 @lyk9502 发表的:苹果连基带都造不成来怎么可能能集成😂
引用 @Spurs丶马刺 发表的:那算个锤子发布,基本什么都没说,参数中一片问号,这一年中还在不断调试修改,要是这算发布,巴龙5000在2018年下半年就算发布了
引用 @mikado 发表的:瞎扯,x55当时就拿出成品了,要么都从发布会开始算时间,要么都从产品上市开始算时间,别玩双标
引用 @mikado 发表的:术业有专攻,苹果本身就不是做基带的,非要说基带的话,那苹果有自己的操作系统,华为的操作系统在哪呢?
引用 @Spurs丶马刺 发表的: x55宣布的时候,参数都没公布,而且高通自己说的年底才能推出商用,相当于2月只是宣布了个名字,下面两张图我保存了很久了,你要算宣布名字为起点,巴龙5000从2018年下起算,你要算设备,mate X在2月正式发布,怎么算都是华为领先高通近一年
引用 @mikado 发表的:苹果本身也不是基带厂商,为什要比基带技术?
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为啥果粉都阴阳怪气的?蜜汁优越感啊
怪不得苹果市值下降了那么多,都是被华为吊打的
没量产啊,要说样品的话,x55的cpe也是今年6月份就出来了啊
那哥们昨天还说x55集成了毫米波天线呢,这种啥都不懂的杠精还是别招惹的好🙈
🛋️ 沙发板凳
但是把外挂扁的一文不值就别有用心了,何必呢
英特尔没集成多牛x的显卡,不也一样把amd按在地上摩擦?
作为消费者,只有数码区才纠结手机基带是不是集成吧
不好意思,没有通信技术还真不能集成,通信技术才是壁垒
说了这么多,苹果不集成就是因为没那技术,少说有的没得
是不是联发科新出那个都是集成的啊? 那感觉也没有啥壁垒啊。。
其实功耗别太猛就好,如果比集成稍微多一点功耗其实问题不大,现有的快充和大电池能弥补这些!
他已经收购了Intel的基带部门,iPhone 12就有可能挂上自研的基带
联发科还能出a77的soc呢 正如雷总所说 芯片研发没啥技术含量
不存在技术壁垒这句话建议你仔细研究一下,哪怕是百度,没通讯技术和专利你靠什么打破技术壁垒?
Intel显卡?把农企按在地上摩擦?
那iPhone弄一个呗
你的理解能力有问题?我说的是比显卡吗
说得不集成就不能用了一样,高通有通讯技术啊,目前照样选择不集成,而且人家外挂的性能确实好很多,有什么好吹的
高通有技术都不集成,外挂的性能比集成的还好,你说这有什么好比的
外挂人家也卖到全球第一市值,有什么好吹的
等出来了 看表现 再说吧
高通有了吧,865不照样外挂,性能吊打那个集成的没毛病吧?
这还被吹上天
865 plus 费劲心思集成 啪啪啪!
外挂当然跟外挂的比,x55足足迟了一年发布,性能还比不了
a77啥的不都用的公版吗?
这帖子不都再说865和990吗 咋苹果都冒出来了
所以865为啥不把GPU外挂了?
那是因为可以自己外挂显卡
你知道比较要控制变量么?所以吊打哪个了啊,还有主题用苹果做例子,你这切换太快了
哈哈哈哈,好的独显功耗几百瓦,你CPU集显功耗多少?手机芯片全外挂然后追求性能,你怕不是想用手掌下饭吃?
这帖子大大的标题不是苹果从不用集成,来证明集成不一定好嘛?事实就是联发科高通三星华为都有基带技术所以可以主动选择集成,而苹果没有基带技术所以一直无法选择集成方案。那苹果的案例是无法证明外挂比集成好的
pc的供电和扩展空间和手机有比较性么,你咋不说直接用intel做cpu啊,性能完爆高通苹果
牙膏厂之所以显卡销量第一是因为他是捆绑消费
就是,苹果就是垃圾公司,希望华为赶紧把他干倒闭。
你这话是真看不起联发科。
x55发布和巴龙5000就差几天
因为不外挂性能已经足够吊打995了啊
巴龙5000在Mate20X就用上了,X55不是最近才用到手机上的吗?而且都还没有开发布会
能打A13?
所以x55的手机在哪里呢?
吊打995
打个995有个屁用
mate20x5g是7月还是8月的事吧,怎么就一年了?
巴龙5000的手机什么时候上市的?有一年了么?
你是真看不起联发科啊
你真以为联发科是个没技术混日子的?
确实,打995都不用865,855+足够了
嗯嗯,所以为啥不外挂个GPU?
确实,没那技术就没那技术,有些人信仰一个品牌就觉得他样样精通,啥狗屁心理。
都已经吊打竞争对手了,外不外挂有区别么?
所以高通是打不过才外挂基带?
嗯,是没那技术,然后性能秒杀,同电池水平下续航也秒杀。
那你说的差几天又是怎么出来的?mate20x发布几天后哪个用x55的手机发布了你给说说?
外挂基带一是为了用户体验,二是为了卖给苹果,在基带方面华为还谈不上是高通的竞争对手
打不过就打不过么,找那么理由干嘛
真能口嗨,x55所有性能都把华为按在地上摩擦
要是集成打得过至于外挂
问题是你华为的外挂基带也不行啊
人家都集成了还比外挂呢,哈哈
然而就是造不出基带,日常失联
华为集成的和外挂的基带都做不好,就是技术不行呗,干脆直接买高通的好了
苹果本身也不是基带厂商,为什要比基带技术?
有种875不要集成
苹果的SOC占用面积比较大,提升性能的同时,也损失了集成的基带以及电池占用的体积,所以历代苹果的电池容量都偏小,以后发展的趋势只能说见仁见智吧
你管人家875集不集成呢,现在865吊打995不就行了
有种875别集成啊,855为什么集成了?
呵呵,这样不行,那样不行,理都你们占了,你们怎么那么双标呢?
喜欢哪个买哪个呗。
别这么说嘛,那做不出集成的高通就太可怜了
怎么双标了?865是不是各项指标全面吊打华为了呢?
真是吹的没边没际了。你家集成5G天下第一好吧。苹果就是没需求自己做基带。一直都是外挂,你们吹的发热续航,同电池容量把🌸吊起来打,为什么还要花费那么大的成本自己做基带?是它买不到基带?还是它外挂有问题?
高通说的很清楚,不是做不出,而是不愿意像华为一样坑害消费者,拿残次品出来卖
牙膏厂敢跟农企大锐龙比?
楼上说集成不好,外挂性能碾压,定性了,牛逼吹破天,不要到时候再搞集成来个真香
有些果粉就是见不得说苹果一点不好。马上2020了,还觉得苹果各方面无敌呢
嗯嗯嗯,那为啥不把GPU外挂,坑害消费者?
说苹果没能力集成,你非要杠,杠不过,又拉高通来救场,然后又是吹苹果股价,精神股东真真实。
gpu没有竞争对手啊,要怪就怪华为太垃圾了,弄个990还不如855的gpu
那995那可就太厉害了,865连基带都没有
估计是被雷军洗脑多了,真以为拉一车沙子买个架构扔给台积电就完事儿了
巴龙5000在2019年1月24日发布
外挂基带比阉割的圾带强多了
所以为啥不外挂GPU
x55是2019年2月19日发布的,那相差了20多天了
说了多少次了,因为995太垃圾了呗
865没基带真垃圾,
否则也不会和高通和解了
苹果连基带都造不成来怎么可能能集成😂
那算个锤子发布,基本什么都没说,参数中一片问号,这一年中还在不断调试修改,要是这算发布,巴龙5000在2018年下半年就算发布了
觉得联发科很low是吧。
第四大IC设计公司,在他前面的就只有博通、高通和英伟达。
通信IC领域而言,除了高通、华为海思和三星这三巨头之外,全绑一块能被联发科一家吊打。
所以说,不要觉得中国人能做的东西科技含量就低了,美国心要不得。
术业有专攻,苹果本身就不是做基带的,非要说基带的话,那苹果有自己的操作系统,华为的操作系统在哪呢?
瞎扯,x55当时就拿出成品了,要么都从发布会开始算时间,要么都从产品上市开始算时间,别玩双标
x55宣布的时候,参数都没公布,而且高通自己说的年底才能推出商用,相当于2月只是宣布了个名字,下面两张图我保存了很久了,你要算宣布名字为起点,巴龙5000从2018年下起算,你要算设备,mate X在2月正式发布,怎么算都是华为领先高通近一年
这方面华为确实比不过苹果啊,你说的没毛病啊
matex什么时候上市的?
那华为是通讯的,专业也不是做手机啊,能把基带做好是华为应该的,何况苹果做不出来也不丢人,自家非不承认,像个憨憨懂吗