苹果是不是从来没用过集成基带的soc

最近5G外挂和集成的争议比较多，突然想到苹果自己没有基带，应该都是外挂的吧，除了这两代信号不太好，但那好像是英特尔的问题。别的好像也没什么问题？比如功耗还有性能？ 个人认为集成肯定比外挂的好，但是这个权重怎么算，应该没有那么极端化，并不是说集成的就一定不行吧。 性能应该还是第一位的，然后是功耗和通信性能。 我觉得现在区里的舆论有点偏，都在讨论什么毫米波，这个毫米波只是美国自己的波段，跟我们没什么关系，压根没有讨论的必要。高通支持不支持都跟我们没关系，不应该成为判断好坏的依据。 我们应该弄清楚的是，865外挂的性能，通信，功耗水平分别什么样，对吧，如果要跟麒麟990对比，也应该从这几方面对比。有没有人上个这几方面的数据对比来参考一下

吹集成吹得魔怔了，集不集成是设计时的考量，考虑功耗，面积等，代加工都是同样那几家，不存在技术壁垒
但是把外挂扁的一文不值就别有用心了，何必呢
英特尔没集成多牛x的显卡，不也一样把amd按在地上摩擦？
作为消费者，只有数码区才纠结手机基带是不是集成吧

引用 @真的咖啡先生 发表的:
吹集成吹得魔怔了，集不集成是设计时的考量，考虑功耗，面积等，代加工都是同样那几家，不存在技术壁垒
但是把外挂扁的一文不值就别有用心了，何必呢
英特尔没集成多牛x的显卡，不也一样把amd按在地上摩擦？
作为消费者，只有数码区才纠结手机基带是不是集成吧

不好意思，没有通信技术还真不能集成，通信技术才是壁垒

引用 @真的咖啡先生 发表的:
吹集成吹得魔怔了，集不集成是设计时的考量，考虑功耗，面积等，代加工都是同样那几家，不存在技术壁垒
但是把外挂扁的一文不值就别有用心了，何必呢
英特尔没集成多牛x的显卡，不也一样把amd按在地上摩擦？
作为消费者，只有数码区才纠结手机基带是不是集成吧

说了这么多，苹果不集成就是因为没那技术，少说有的没得

引用 @JustSteins 发表的:
不好意思，没有通信技术还真不能集成，通信技术才是壁垒

是不是联发科新出那个都是集成的啊？ 那感觉也没有啥壁垒啊。。

引用 @真的咖啡先生 发表的:
吹集成吹得魔怔了，集不集成是设计时的考量，考虑功耗，面积等，代加工都是同样那几家，不存在技术壁垒
但是把外挂扁的一文不值就别有用心了，何必呢
英特尔没集成多牛x的显卡，不也一样把amd按在地上摩擦？
作为消费者，只有数码区才纠结手机基带是不是集成吧

其实功耗别太猛就好，如果比集成稍微多一点功耗其实问题不大，现有的快充和大电池能弥补这些！

苹果不集成不是因为她既有自己的cpu,又不能搞出自己的基带，采购第三方只能外挂啊，被迫的事怎么被你说成主动选择的?

苹果不是不想集成，专利那关过不去。
他已经收购了Intel的基带部门，iPhone 12就有可能挂上自研的基带

引用 @徳里克_罗斯 发表的:
是不是联发科新出那个都是集成的啊？ 那感觉也没有啥壁垒啊。。

联发科还能出a77的soc呢 正如雷总所说 芯片研发没啥技术含量

引用 @真的咖啡先生 发表的:
吹集成吹得魔怔了，集不集成是设计时的考量，考虑功耗，面积等，代加工都是同样那几家，不存在技术壁垒
但是把外挂扁的一文不值就别有用心了，何必呢
英特尔没集成多牛x的显卡，不也一样把amd按在地上摩擦？
作为消费者，只有数码区才纠结手机基带是不是集成吧

不存在技术壁垒这句话建议你仔细研究一下，哪怕是百度，没通讯技术和专利你靠什么打破技术壁垒？

性能第一位，呵呵。贴主是学生吧？

引用 @真的咖啡先生 发表的:
吹集成吹得魔怔了，集不集成是设计时的考量，考虑功耗，面积等，代加工都是同样那几家，不存在技术壁垒
但是把外挂扁的一文不值就别有用心了，何必呢
英特尔没集成多牛x的显卡，不也一样把amd按在地上摩擦？
作为消费者，只有数码区才纠结手机基带是不是集成吧

Intel显卡？把农企按在地上摩擦？

引用 @徳里克_罗斯 发表的:
是不是联发科新出那个都是集成的啊？ 那感觉也没有啥壁垒啊。。

那iPhone弄一个呗

引用 @奥巴牛 发表的:
Intel显卡？把农企按在地上摩擦？

你的理解能力有问题？我说的是比显卡吗

引用 @JustSteins 发表的:
不好意思，没有通信技术还真不能集成，通信技术才是壁垒

说得不集成就不能用了一样，高通有通讯技术啊，目前照样选择不集成，而且人家外挂的性能确实好很多，有什么好吹的

引用 @白洁为霜 发表的:
说了这么多，苹果不集成就是因为没那技术，少说有的没得

高通有技术都不集成，外挂的性能比集成的还好，你说这有什么好比的
外挂人家也卖到全球第一市值，有什么好吹的

引用 @徳里克_罗斯 发表的:
是不是联发科新出那个都是集成的啊？ 那感觉也没有啥壁垒啊。。

等出来了 看表现 再说吧

引用 @hylt1984 发表的:
苹果不集成不是因为她既有自己的cpu,又不能搞出自己的基带，采购第三方只能外挂啊，被迫的事怎么被你说成主动选择的?

高通有了吧，865不照样外挂，性能吊打那个集成的没毛病吧？
这还被吹上天

苹果自己没有基带集成个毛啊~

引用 @真的咖啡先生 发表的:
高通有技术都不集成，外挂的性能比集成的还好，你说这有什么好比的
外挂人家也卖到全球第一市值，有什么好吹的

865 plus 费劲心思集成 啪啪啪！

引用 @真的咖啡先生 发表的:
高通有了吧，865不照样外挂，性能吊打那个集成的没毛病吧？
这还被吹上天

外挂当然跟外挂的比，x55足足迟了一年发布，性能还比不了

引用 @影帝之姿 发表的:
联发科还能出a77的soc呢 正如雷总所说 芯片研发没啥技术含量

a77啥的不都用的公版吗？

引用 @奥巴牛 发表的:
那iPhone弄一个呗

这帖子不都再说865和990吗 咋苹果都冒出来了

苹果已经证明了不管外挂什么阿猫阿狗基带，很多消费者看到“苹果”这两个字就会冲上来舔。所以苹果为什么要集成基带？

为啥集显比独显差，但是集成基带就比外挂基带好？随华应变？

引用 @丶沉梦昂志丶丶 发表的:
为啥集显比独显差，但是集成基带就比外挂基带好？随华应变？

所以865为啥不把GPU外挂了？

引用 @真的咖啡先生 发表的:
你的理解能力有问题？我说的是比显卡吗

那是因为可以自己外挂显卡

引用 @真的咖啡先生 发表的:
高通有了吧，865不照样外挂，性能吊打那个集成的没毛病吧？
这还被吹上天

你知道比较要控制变量么?所以吊打哪个了啊，还有主题用苹果做例子，你这切换太快了

引用 @丶沉梦昂志丶丶 发表的:
为啥集显比独显差，但是集成基带就比外挂基带好？随华应变？

哈哈哈哈，好的独显功耗几百瓦，你CPU集显功耗多少？手机芯片全外挂然后追求性能，你怕不是想用手掌下饭吃？

引用 @徳里克_罗斯 发表的:
这帖子不都再说865和990吗 咋苹果都冒出来了

这帖子大大的标题不是苹果从不用集成，来证明集成不一定好嘛?事实就是联发科高通三星华为都有基带技术所以可以主动选择集成，而苹果没有基带技术所以一直无法选择集成方案。那苹果的案例是无法证明外挂比集成好的

引用 @丶沉梦昂志丶丶 发表的:
为啥集显比独显差，但是集成基带就比外挂基带好？随华应变？

pc的供电和扩展空间和手机有比较性么，你咋不说直接用intel做cpu啊，性能完爆高通苹果

标题说的啥？

引用 @真的咖啡先生 发表的:
吹集成吹得魔怔了，集不集成是设计时的考量，考虑功耗，面积等，代加工都是同样那几家，不存在技术壁垒
但是把外挂扁的一文不值就别有用心了，何必呢
英特尔没集成多牛x的显卡，不也一样把amd按在地上摩擦？
作为消费者，只有数码区才纠结手机基带是不是集成吧

牙膏厂之所以显卡销量第一是因为他是捆绑消费

引用 @白洁为霜 发表的:
说了这么多，苹果不集成就是因为没那技术，少说有的没得

就是，苹果就是垃圾公司，希望华为赶紧把他干倒闭。

引用 @徳里克_罗斯 发表的:
是不是联发科新出那个都是集成的啊？ 那感觉也没有啥壁垒啊。。

你这话是真看不起联发科。

集不集成不重要，重要的是华为用什么🐶

引用 @白洁为霜 发表的:
外挂当然跟外挂的比，x55足足迟了一年发布，性能还比不了

x55发布和巴龙5000就差几天

引用 @虎扑JR2106059953 发表的:
所以865为啥不把GPU外挂了？

因为不外挂性能已经足够吊打995了啊

引用 @mikado 发表的:
x55发布和巴龙5000就差几天

巴龙5000在Mate20X就用上了，X55不是最近才用到手机上的吗？而且都还没有开发布会

引用 @mikado 发表的:
因为不外挂性能已经足够吊打995了啊

能打A13?

引用 @mikado 发表的:
x55发布和巴龙5000就差几天

所以x55的手机在哪里呢？

引用 @虎扑JR2106059953 发表的:
能打A13?

吊打995

引用 @mikado 发表的:
吊打995

打个995有个屁用

引用 @虎扑JR1257055717 发表的:
巴龙5000在Mate20X就用上了，X55不是最近才用到手机上的吗？而且都还没有开发布会

mate20x5g是7月还是8月的事吧，怎么就一年了？

引用 @白洁为霜 发表的:
所以x55的手机在哪里呢？

巴龙5000的手机什么时候上市的？有一年了么？

引用 @徳里克_罗斯 发表的:
是不是联发科新出那个都是集成的啊？ 那感觉也没有啥壁垒啊。。

你是真看不起联发科啊
你真以为联发科是个没技术混日子的？

引用 @虎扑JR2106059953 发表的:
打个995有个屁用

确实，打995都不用865，855+足够了

引用 @mikado 发表的:
确实，打995都不用865，855+足够了

嗯嗯，所以为啥不外挂个GPU？

引用 @白洁为霜 发表的:
说了这么多，苹果不集成就是因为没那技术，少说有的没得

确实，没那技术就没那技术，有些人信仰一个品牌就觉得他样样精通，啥狗屁心理。

引用 @虎扑JR2106059953 发表的:
嗯嗯，所以为啥不外挂个GPU？

都已经吊打竞争对手了，外不外挂有区别么？

引用 @mikado 发表的:
都已经吊打竞争对手了，外不外挂有区别么？

所以高通是打不过才外挂基带？

引用 @白洁为霜 发表的:
说了这么多，苹果不集成就是因为没那技术，少说有的没得

嗯，是没那技术，然后性能秒杀，同电池水平下续航也秒杀。

引用 @mikado 发表的:
mate20x5g是7月还是8月的事吧，怎么就一年了？

那你说的差几天又是怎么出来的？mate20x发布几天后哪个用x55的手机发布了你给说说？

引用 @虎扑JR2106059953 发表的:
所以高通是打不过才外挂基带？

外挂基带一是为了用户体验，二是为了卖给苹果，在基带方面华为还谈不上是高通的竞争对手

引用 @mikado 发表的:
外挂基带一是为了用户体验，二是为了卖给苹果，在基带方面华为还谈不上是高通的竞争对手

打不过就打不过么，找那么理由干嘛

引用 @虎扑JR2106059953 发表的:
打不过就打不过么，找那么理由干嘛

真能口嗨，x55所有性能都把华为按在地上摩擦

引用 @mikado 发表的:
真能口嗨，x55所有性能都把华为按在地上摩擦

要是集成打得过至于外挂

引用 @虎扑JR2106059953 发表的:
要是集成打得过至于外挂

问题是你华为的外挂基带也不行啊

引用 @mikado 发表的:
问题是你华为的外挂基带也不行啊

人家都集成了还比外挂呢，哈哈

引用 @阿里塔 发表的:
嗯，是没那技术，然后性能秒杀，同电池水平下续航也秒杀。

然而就是造不出基带，日常失联

引用 @虎扑JR2106059953 发表的:
人家都集成了还比外挂呢，哈哈

华为集成的和外挂的基带都做不好，就是技术不行呗，干脆直接买高通的好了

引用 @白洁为霜 发表的:
然而就是造不出基带，日常失联

苹果本身也不是基带厂商，为什要比基带技术？

引用 @真的咖啡先生 发表的:
高通有技术都不集成，外挂的性能比集成的还好，你说这有什么好比的
外挂人家也卖到全球第一市值，有什么好吹的

有种875不要集成

引用 @阿里塔 发表的:
嗯，是没那技术，然后性能秒杀，同电池水平下续航也秒杀。

苹果的SOC占用面积比较大，提升性能的同时，也损失了集成的基带以及电池占用的体积，所以历代苹果的电池容量都偏小，以后发展的趋势只能说见仁见智吧

引用 @REAIMADRlD 发表的:
有种875不要集成

你管人家875集不集成呢，现在865吊打995不就行了

引用 @真的咖啡先生 发表的:
说得不集成就不能用了一样，高通有通讯技术啊，目前照样选择不集成，而且人家外挂的性能确实好很多，有什么好吹的

有种875别集成啊，855为什么集成了？

引用 @mikado 发表的:
你管人家875集不集成呢，现在865吊打995不就行了

呵呵，这样不行，那样不行，理都你们占了，你们怎么那么双标呢？

引用 @白洁为霜 发表的:
说了这么多，苹果不集成就是因为没那技术，少说有的没得

喜欢哪个买哪个呗。

引用 @mikado 发表的:
华为集成的和外挂的基带都做不好，就是技术不行呗，干脆直接买高通的好了

别这么说嘛，那做不出集成的高通就太可怜了

引用 @REAIMADRlD 发表的:
呵呵，这样不行，那样不行，理都你们占了，你们怎么那么双标呢？

怎么双标了？865是不是各项指标全面吊打华为了呢？

引用 @白洁为霜 发表的:
说了这么多，苹果不集成就是因为没那技术，少说有的没得

真是吹的没边没际了。你家集成5G天下第一好吧。苹果就是没需求自己做基带。一直都是外挂，你们吹的发热续航，同电池容量把🌸吊起来打，为什么还要花费那么大的成本自己做基带？是它买不到基带？还是它外挂有问题？

引用 @虎扑JR2106059953 发表的:
别这么说嘛，那做不出集成的高通就太可怜了

高通说的很清楚，不是做不出，而是不愿意像华为一样坑害消费者，拿残次品出来卖

引用 @真的咖啡先生 发表的:
你的理解能力有问题？我说的是比显卡吗

牙膏厂敢跟农企大锐龙比？

引用 @mikado 发表的:
怎么双标了？865是不是各项指标全面吊打华为了呢？

楼上说集成不好，外挂性能碾压，定性了，牛逼吹破天，不要到时候再搞集成来个真香

还是希望中国大陆能有设计比高通更好的芯片，不管是麒麟还是什么，哪怕叫哈士奇，那也是皇家血统

引用 @嘿咻嘿哟 发表的:
确实，没那技术就没那技术，有些人信仰一个品牌就觉得他样样精通，啥狗屁心理。

有些果粉就是见不得说苹果一点不好。马上2020了，还觉得苹果各方面无敌呢

引用 @mikado 发表的:
高通说的很清楚，不是做不出，而是不愿意像华为一样坑害消费者，拿残次品出来卖

嗯嗯嗯，那为啥不把GPU外挂，坑害消费者？

引用 @真的咖啡先生 发表的:
说得不集成就不能用了一样，高通有通讯技术啊，目前照样选择不集成，而且人家外挂的性能确实好很多，有什么好吹的

说苹果没能力集成，你非要杠，杠不过，又拉高通来救场，然后又是吹苹果股价，精神股东真真实。

引用 @虎扑JR2106059953 发表的:
嗯嗯嗯，那为啥不把GPU外挂，坑害消费者？

gpu没有竞争对手啊，要怪就怪华为太垃圾了，弄个990还不如855的gpu

引用 @mikado 发表的:
gpu没有竞争对手啊，要怪就怪华为太垃圾了，弄个990还不如855的gpu

那995那可就太厉害了，865连基带都没有

引用 @流浪主帅泰伦卢 发表的:
你是真看不起联发科啊
你真以为联发科是个没技术混日子的？

估计是被雷军洗脑多了，真以为拉一车沙子买个架构扔给台积电就完事儿了

引用 @mikado 发表的:
x55发布和巴龙5000就差几天

巴龙5000在2019年1月24日发布

引用 @虎扑JR2106059953 发表的:
那995那可就太厉害了，865连基带都没有

外挂基带比阉割的圾带强多了

引用 @mikado 发表的:
外挂基带比阉割的圾带强多了

所以为啥不外挂GPU

引用 @Spurs丶马刺 发表的:
巴龙5000在2019年1月24日发布

x55是2019年2月19日发布的，那相差了20多天了

引用 @虎扑JR2106059953 发表的:
所以为啥不外挂GPU

说了多少次了，因为995太垃圾了呗

引用 @mikado 发表的:
说了多少次了，因为995太垃圾了呗

865没基带真垃圾，

引用 @白洁为霜 发表的:
说了这么多，苹果不集成就是因为没那技术，少说有的没得

否则也不会和高通和解了

苹果一直都没有自己的基带啊，采购别人的只能外挂。cpu+gpu强悍，但一码归一码，基带这玩意儿很难弄啊，就算买了英特尔基带部门没个4、5年很难造出可用的基带吧

引用 @白洁为霜 发表的:
说了这么多，苹果不集成就是因为没那技术，少说有的没得

苹果连基带都造不成来怎么可能能集成😂

引用 @mikado 发表的:
x55是2019年2月19日发布的，那相差了20多天了

那算个锤子发布，基本什么都没说，参数中一片问号，这一年中还在不断调试修改，要是这算发布，巴龙5000在2018年下半年就算发布了

引用 @徳里克_罗斯 发表的:
是不是联发科新出那个都是集成的啊？ 那感觉也没有啥壁垒啊。。

觉得联发科很low是吧。
第四大IC设计公司，在他前面的就只有博通、高通和英伟达。
通信IC领域而言，除了高通、华为海思和三星这三巨头之外，全绑一块能被联发科一家吊打。
所以说，不要觉得中国人能做的东西科技含量就低了，美国心要不得。

引用 @lyk9502 发表的:
苹果连基带都造不成来怎么可能能集成😂

术业有专攻，苹果本身就不是做基带的，非要说基带的话，那苹果有自己的操作系统，华为的操作系统在哪呢？

引用 @Spurs丶马刺 发表的:
那算个锤子发布，基本什么都没说，参数中一片问号，这一年中还在不断调试修改，要是这算发布，巴龙5000在2018年下半年就算发布了

瞎扯，x55当时就拿出成品了，要么都从发布会开始算时间，要么都从产品上市开始算时间，别玩双标

引用 @mikado 发表的:
瞎扯，x55当时就拿出成品了，要么都从发布会开始算时间，要么都从产品上市开始算时间，别玩双标

x55宣布的时候，参数都没公布，而且高通自己说的年底才能推出商用，相当于2月只是宣布了个名字，下面两张图我保存了很久了，你要算宣布名字为起点，巴龙5000从2018年下起算，你要算设备，mate X在2月正式发布，怎么算都是华为领先高通近一年

引用 @mikado 发表的:
术业有专攻，苹果本身就不是做基带的，非要说基带的话，那苹果有自己的操作系统，华为的操作系统在哪呢？

这方面华为确实比不过苹果啊，你说的没毛病啊

引用 @Spurs丶马刺 发表的:
x55宣布的时候，参数都没公布，而且高通自己说的年底才能推出商用，相当于2月只是宣布了个名字，下面两张图我保存了很久了，你要算宣布名字为起点，巴龙5000从2018年下起算，你要算设备，mate X在2月正式发布，怎么算都是华为领先高通近一年

matex什么时候上市的？

引用 @mikado 发表的:
苹果本身也不是基带厂商，为什要比基带技术？

那华为是通讯的，专业也不是做手机啊，能把基带做好是华为应该的，何况苹果做不出来也不丢人，自家非不承认，像个憨憨懂吗