intel 很快玩完 hgy001 发表于 2020-07-24 12:53
回复 76楼pqwde的帖子 搞不懂你为啥这么自信觉得三年前tsmc还没超过intc 但看on market的product是一回事，看在研的有事另一回事。跟两边都打过交道的tool vendor应该明显能感觉到。现在产品那么复杂，一个process 用在哪里用来解决什么问题都是大概知道的。如果一个fab拼命要求vendor demo各种不同的工艺，而另一家明显focus在另一个更关键的点，大部分vendor是能感受到区别的。要到最终产品再比较，intel这种本事就有更大优势。 我也一直觉得intel短期不该遇到fab的问题。不过长期真心不看好，你看看他家招的人，只要不是中国人，无论多差都能去。我身边好多差的连diode band diagram都画不出来的人，就因为有个水phd又不是中国人就进核心部门了 peterpdf 发表于 2020-07-24 13:17
瞎扯。 软件都是对IntelCPU优化的。 amd 芯片跑分还行，很不稳定。 未来看龙芯 zhegufei 发表于 2020-07-24 13:21
回复 103楼peterpdf的帖子 我都怀疑你到底有没有任何研究经验。晚上凌晨赶due整整文档什么的还行，想idea做研发？开玩笑吧。TSMC研发都不这么做。 pqwde 发表于 2020-07-24 13:25
大公司也走帝輪圖啊.... phlin 发表于 2020-07-24 13:26
回复 104楼pqwde的帖子 band diagram画不好是平时，人家对付面试有一套。 intel选人标准本来就奇葩，喜欢找一群生物化学phd去fab纯粹搬砖的就这一家吧。intel是我们那唯一一个校招把地点选在化学系的半导体公司 peterpdf 发表于 2020-07-24 13:26
所以苹果说不用他们的芯片是早就商量好了的？ hrvisitor 发表于 2020-07-24 13:27
回复 103楼peterpdf的帖子 另外，阿三们水平很高，IIT那帮人一点不比清华北大学生差。还特别勤奋+高情商。 pqwde 发表于 2020-07-24 13:27
MBA CFO这种CEO就会有这问题。 zhegufei 发表于 2020-07-24 13:28
回复 110楼phlin的帖子 我一开始就说了，tsmc rd三班倒是听别人说的，没有求证过。 不过我真不觉得fab的研究算是科研，用tsmc某人的话说，方法就那么几种，多试试就找到了。 照现在这趋势，PIE这种工作交给AI，PE工作交给机器人，美国还能重新把fab优势找回来。 peterpdf 发表于 2020-07-24 13:28
想起小时候作为军事迷听到的一个说法：中国专家可以设计出最先进的战机，就是造不出来而已。。 大家现在都知道TSMC的牛逼了吧。 bigjohn123456 发表于 2020-07-24 11:37
这个是美国最后一个芯片制造商了吧。 也就是过去几十年美国制造业的路线。 1 先把利润低,投资大的生产部分外包东亚。保留高利润的设计部分。 2 把设计部分中的低端体力活外包印度。保留设计高端部分。 3 最后把留在本土的设计交给移民干。保留做PPT的就可以了。 squirrel40 发表于 2020-07-24 12:01
回复 124楼aquawhale的帖子 smic才搞了几年，投入多少，tsmc投了多少年多少钱多少人？ fab里面run个DOE，把几种不同的metal一个一个试一遍算不算科研？就是因为需要一片一片wafer跑出来才决定了绝大部分时间都是在搬砖，所以可以三班倒。晚上那班处理一下DOE数据，再安排一下下一个DOE这时间不就省出来了吗？ peterpdf 发表于 2020-07-24 13:36
是本業，所以不能多說。 提醒大家一點 : 美國有一個半導體業的大包funding bill正在Congress進行中。Intel 選在這個時間點提示他"可能"要放棄manufacturing是在跟誰喊話，目的為何? 大家想一想。 mise88 发表于 2020-07-24 13:37
回复 134楼pqwde的帖子 我啥时候说最难的是metal了？我都不知道intel卡在哪 不过话说回来，metal要是没有问题那intel 10nm换他作甚 peterpdf 发表于 2020-07-24 13:42
回复 135楼phlin的帖子 SMIC内斗太恐怖了，完全你死我活的斗。而且是海归，土鳖，台湾人，三派一起斗。 pqwde 发表于 2020-07-24 13:43
回复 128楼phlin的帖子 tsmc有些东西你看了tem还是不知道怎么搞的，有种霸王硬上弓的感觉。相比之下intel的tem看完之后经常感觉他家居然这么搞，真大胆 peterpdf 发表于 2020-07-24 13:37
應該是 mask 台積電說最難的是 mask 要保持乾淨 保持乾淨應該不是美國人的專長 phlin 发表于 2020-07-24 13:43
看到这个评论我也是服了。。。 不管是INTC还是TSM，人是接触不到wafer和mask的。。。 aquawhale 发表于 2020-07-24 13:48
人接觸得到 接觸 wafer 跟 mask 的東西 好比養細菌 你接觸不到細菌 細菌在瓊膠上 瓊膠在培養皿上 培養皿在手套上 但 你身上的細菌 就是有機會跑到瓊膠上 mask 上面跑得上去的 顆粒遠比細菌更小 總的來說 人 還是得 戴口罩 勤洗手 phlin 发表于 2020-07-24 13:50
回复 111楼peterpdf的帖子 人生第一次听说，能发TED，APL的PHD，画不好band diagram. pqwde 发表于 2020-07-24 13:36
回复 138楼silverblade的帖子 美国的bill应该是鼓励在美建造fab。其实要我说，最好的办法就是把三星和tsmc变成半个美国公司。想办法逼迫这些公司把半导体厂迁到美国，人才技术自然就留下了。呵呵，跟中国那套有点像。 从长远看，大学里培养出来的半导体人次10个里有8个都是中台韩印，剩下两个白人可能还有一个要转马。印度人可能多半会留下，台韩好多都在某个时间归国了，毕竟人家那边公司技术也是一流的待遇还好还欢迎留美人才。中国人又因为security等等原因往往不能进入核心部门。这个问题我觉得很难解决，半导体行业读书出来难道不小，pay相对较低，转码也相对容易，怎么会留住人才呢？ peterpdf 发表于 2020-07-24 13:53
今天Intel的CEO说要exit chip making, 大概看了一下briefing没看明白，chip分为design和manufacture两部分，他说光靠design，已经没有太多的空间去进一步提升芯片的能力，在生产这部分，因为台湾的公司专门搞生产加工这部分，Intel也没啥优势，那么Intel到底要干什么？exit的意思是不再搞现有的芯片吗？他们要搞全新的替代品？那是不是说等于把现有的市场让给AMD了？？ mjtalk 发表于 2020-07-24 10:49
这位层主您是认真的么？TSM和INTC的fab cleanroom我都进去过，天天和他们打交道。 算了，我还是太认真了。 aquawhale 发表于 2020-07-24 13:52
回复 145楼phlin的帖子 其实做fab最牛的学生，至少在美国大学里，我觉得是老美。 pqwde 发表于 2020-07-24 13:52
回复 149楼phlin的帖子 。。。。能不能查一下 IEEE TED的全称？我觉得混半导体这碗饭的，都应该知道 IEEE TED的大名吧。 pqwde 发表于 2020-07-24 13:54
intel的manufacturing一直是三班倒，但是研发不可能。而且研发也不是随便设计一个doe然后run就行了。你要是没做过这行真的也无法体会到那中间细微的区别。 如果真的就那么一点东西的话，你去看看finfet的例子。在1999年就被berkeley给提出来了，结果intel做出来了，amd没做出来最后导致要把global foundary 分出去，然后股价曾经跌倒1块钱都要倒闭了。 intel 7nm/tsmc 5nm的关键在于EUV，大家都是摸着石头过河，可能tsmc现在摸得比较好一些。下一个关键点是finfet转gaa，这个谁摸得好还真不一定。 SMIC的雄心是想直接进tsmc 5nm，所以一直在抗议asml不卖euv给它，不卖的话tsmc 5nm那种做不出来。asml全球就一家，短时间国内想抄都抄不来。 华人马甲 发表于 2020-07-24 13:57
回复 150楼peterpdf的帖子 5G Risk? Huawei Is Small Potatoes Compared To TSMC (Who?) 美国人已经开始打台积电的注意了。 https://www.forbes.com/sites/georgecalhoun/2020/07/12/5g-risk-huawei-is-small-potatoes-compared-to-tsmc-who/#53a5f024765c 说实话，就现在中美关系自由落体的速度，科技全面禁运指日可待。届时中国绝不会允许美国把台积电先进制程搬走的。结论就是: 即使台湾不宣布台独，中国也会尽快武统台湾以控制台积电的。 骑大马 发表于 2020-07-24 14:00
回复 141楼peterpdf的帖子 .....实在忍不住再给你科普一发，真只能说到这步，再谈多了老板要找我麻烦了。 immersion的lens都是透镜，所以掩模是透光性的。所以掩模脏一点没关系。不影响成像。 但EUV的lens系统是反射性的，EUV光太金贵了，一个光源都死贵死贵的。这玩意把ASML这些年快逼疯了。 所以mask也只能是反射。在成像系统里面，发射成像本来就很麻烦。mask上面一个particle会影响附近反射光的相位。导致成像错误。 只陪你到这了，再谈下去我肯定会被抓出来的。 pqwde 发表于 2020-07-24 14:05
回复 153楼抹茶红豆包的帖子 又不给你接触核心技术，做得有什么意思。 我有同学在应用材料，说防中国人防的厉害。 骑大马 发表于 2020-07-24 14:05
看很多少讲让工程师加班的优势，其实加班不见得有优势，我刚毕业时就是这种每天加班周末加班，效率非常低，大脑很多时候除于停转状态，就是机械的做些工作。几个月后换工作，平时不加班，那白天工作效率明显上升，也会动脑子想事情想方法，大脑休息好，第二天状态都非常好的。如果要工程师发明创造，亚洲这种长时间加班的方式我觉得不合适，但是只做些机械式的工作，合适。 cdc95117 发表于 2020-07-24 14:39
Intel这么伟大的一家公司没落到这个地步 看看创始人什么出生：MIT PhD, CalTech PhD ! 现在呢？ 上一任CEO 著名的SJSU本科毕业，好像运营还不知制造出生，这一任财务出生，CEO不懂技术，被一个Qualcomm来的印裔弃将，和一个AMD来的又一个印裔弃将牵着鼻子走，这公司不跨就怪了 看看台积电，中芯的管理层，一水的PhD，AMD CEO MIT PhD, IEEE Fellow 不过Intel如果放弃Fab对台积电未必是好事，按美国的德性，别的国家、地区要领先它了，特别是领先很多的话，它就开始要搞你，就算是对它马首是瞻的都没用，到时候要么被迫被美国控制（实际TSMC被迫到Arizon设厂就是一步），要么给你各种打压限制，就别想有好日子过。台湾可是发生过由于美国搞台湾的企业，起诉什么的，把台湾人乖乖送美国来坐牢的 suibianliaoliao 发表于 2020-07-24 15:02
intel 绝对不是加班的问题。。。。太多太多混日子的了。估计是OR和AZ房价低，根本不需要拼，拿着工资很爽，股票涨不涨也无所谓了。 intel的对照物就是NFLX和AMZN 抹茶红豆包 发表于 2020-07-24 15:03
跟global foundry做过几次tape out，速度不慢。 芯片制造不是你多加几次班天天996，007就能提高产能。 forer 发表于 2020-07-24 12:32
回复 56楼peterpdf的帖子 我就是看过TEM啊，所以才这么说啊。那CEO压根不是个搞技术的。所以乱说也没人当回事。 pqwde 发表于 2020-07-24 12:36
如果真新冷战了，西方对中国全面禁运。你认为土鳖半导体装备在10-20年里面赶上asml，应材，泛林?
就是逼着tg发动基辅会战，全面武统台湾，抢夺最先进的装备和制程人才，以及配套产业链。
渡过十几年的空窗期，土鳖的半导体装备就被砸钱出来了。
瞎扯。
软件都是对IntelCPU优化的。 amd 芯片跑分还行，很不稳定。 未来看龙芯
受不受得了要看给多少钱，这是夜班不是加班。intel oncall也很辛苦new grad还不是屁颠屁颠去 是个fab都有做夜班的shift，很多时候加20%工资就能招到人。甚至有人prefer类似于4点到12点这个shift的呢
只是美国人好进点，阿三们一样很难的。 band diagram都画不好？你这也逗大了吧。至少我们这进去的老美phd，查他们的bios，APL，TED都不少的。
給學生口試 有做半導體的一定得畫 band diagram
看龍蕊會磨誰的皮.....
我都怀疑你到底有没有任何研究经验。晚上凌晨赶due整整文档什么的还行，想idea做研发？开玩笑吧。TSMC研发都不这么做。
大公司也走帝輪圖啊....
band diagram画不好是平时，人家对付面试有一套。 intel选人标准本来就奇葩，喜欢找一群生物化学phd去fab纯粹搬砖的就这一家吧。intel是我们那唯一一个校招把地点选在化学系的半导体公司
另外，阿三们水平很高，IIT那帮人一点不比清华北大学生差。还特别勤奋+高情商。
MBA CFO这种CEO就会有这问题。
amd的芯片不稳定，至少我现在还不会买amd cpu的电脑，无论台式还是笔记本。
我一开始就说了，tsmc rd三班倒是听别人说的，没有求证过。 不过我真不觉得fab的研究算是科研，用tsmc某人的话说，方法就那么几种，多试试就找到了。 照现在这趋势，PIE这种工作交给AI，PE工作交给机器人，美国还能重新把fab优势找回来。
台積電用的是日本的化工原料 intel 應該是想連上游都包吧
苹果也是心累了，托了intel那么多年也托不起来
印度人情商真的是高 跟鎖南比起來
Intel 才是针对跑分优化的好不好:
"I hope AVX-512 dies a painful death, and that Intel starts fixing real problems instead of trying to create magic instructions to then create benchmarks that they can look good on," wrote Torvalds.
集錢與集權 最後都是帝輪圖
这话说的 看你对科研的定义是啥了 要是说像研究原子弹量子物理那种才是科研 那的确fab不一样 但也没有说多试试就找到了。。。要不然SMIC怎么还赶不上来。fab的know how太多 都是真金白银wafer run出来的
这个设计的说法，简直太扯了
那不是更容易被偷？
TSMC 的做的 是水磨工夫 一步步要小心 弄錯一步 時間跟數據都浪費了 方法就那幾種 組合起來幾千萬種 然後三組交接 要是 帝 民 誰願意啊
三組搶功鬥爭都來不及了
smic才搞了几年，投入多少，tsmc投了多少年多少钱多少人？ fab里面run个DOE，把几种不同的metal一个一个试一遍算不算科研？就是因为需要一片一片wafer跑出来才决定了绝大部分时间都是在搬砖，所以可以三班倒。晚上那班处理一下DOE数据，再安排一下下一个DOE这时间不就省出来了吗？
人生第一次听说，能发TED，APL的PHD，画不好band diagram.
提醒大家一點 : 美國有一個半導體業的大包funding bill正在Congress進行中。Intel 選在這個時間點提示他"可能"要放棄manufacturing是在跟誰喊話，目的為何? 大家想一想。
tsmc有些东西你看了tem还是不知道怎么搞的，有种霸王硬上弓的感觉。相比之下intel的tem看完之后经常感觉他家居然这么搞，真大胆
如果真是这样那可以考虑入点intel 等bill消息哈。
韩国 台湾搞半导体本质上都有点国家战略的感觉
原来在你眼中，sub14nm最难的是metal,可能您老人家还在纠结镀铜还是镀铝吧。
smic 公婆太多 上頭鬥得太厲害 從金融市場跟國家搬 錢的興趣 比做出IC 大
富二代的 MBA毛病
我啥时候说最难的是metal了？我都不知道intel卡在哪 不过话说回来，metal要是没有问题那intel 10nm换他作甚
SMIC内斗太恐怖了，完全你死我活的斗。而且是海归，土鳖，台湾人，三派一起斗。
如果因特尔自己竞争力不行了，国会拨给它的钱越多，浪费也越大。现在的局面，英特尔显然需要改革。
應該是 mask 台積電說最難的是 mask 要保持乾淨
保持乾淨應該不是美國人的專長
現在是繼續鬥 但得維持表面好看 好從 帝 那邊套點錢
我听过好几个版本，你这个我是第一次听说..... i193的mask都搞不定，intel EUV还搞毛
DOE 看起來是一張表 照表操課 真的做起來 沒人真把那張表做完 速度還是太慢
需要好幾個有經驗的人不藏私的腦力激盪
台灣人可以 帝 民不容易
看到这个评论我也是服了。。。 不管是INTC还是TSM，人是接触不到wafer和mask的。。。
其实业界都清楚为什么卡，这里稍微给你科普下： 1.misalignment，这是机械领域自动控制的问题，跟光学也有关系。但凡跟机械沾边的问题解决起来都非常困难。 2.EUV里面种种乱七八糟的事情。比如光源的avaiability, 比如mask particle。mask particel我知道已经大致解决了，专利在intel手里。 这些问题上面，整个业界都面临同样的问题，谁也没什么好办法吗。只能拼命的一个batch一个batch 的run,找到一个经验值。 eetimes上面一堆关于这些问题的文章，希望你英文阅读没有障碍。
人接觸得到 接觸 wafer 跟 mask 的東西
好比養細菌 你接觸不到細菌 細菌在瓊膠上 瓊膠在培養皿上
培養皿在手套上 但 你身上的細菌 就是有機會跑到瓊膠上
mask 上面跑得上去的 顆粒遠比細菌更小
總的來說
人 還是得
戴口罩 勤洗手
好奇您的background？如果是业外人士我就不回帖了，随便说吧无所谓。
这位层主您是认真的么？TSM和INTC的fab cleanroom我都进去过，天天和他们打交道。 算了，我还是太认真了。
其实做fab最牛的学生，至少在美国大学里，我觉得是老美。
真的有 有些材料所的訓練 沒教學生怎麼 畫 band diagram
美国的bill应该是鼓励在美建造fab。其实要我说，最好的办法就是把三星和tsmc变成半个美国公司。想办法逼迫这些公司把半导体厂迁到美国，人才技术自然就留下了。呵呵，跟中国那套有点像。 从长远看，大学里培养出来的半导体人次10个里有8个都是中台韩印，剩下两个白人可能还有一个要转马。印度人可能多半会留下，台韩好多都在某个时间归国了，毕竟人家那边公司技术也是一流的待遇还好还欢迎留美人才。中国人又因为security等等原因往往不能进入核心部门。这个问题我觉得很难解决，半导体行业读书出来难道不小，pay相对较低，转码也相对容易，怎么会留住人才呢？
。。。。能不能查一下 IEEE TED的全称？我觉得混半导体这碗饭的，都应该知道 IEEE TED的大名吧。
人世間發生的事往往比小說精彩啊
我认识做EE的白人都是真心热爱。没见任何EE 白人phd转码的。 亚洲EE转码的真不少
intel的manufacturing一直是三班倒，但是研发不可能。而且研发也不是随便设计一个doe然后run就行了。你要是没做过这行真的也无法体会到那中间细微的区别。
如果真的就那么一点东西的话，你去看看finfet的例子。在1999年就被berkeley给提出来了，结果intel做出来了，amd没做出来最后导致要把global foundary 分出去，然后股价曾经跌倒1块钱都要倒闭了。
intel 7nm/tsmc 5nm的关键在于EUV，大家都是摸着石头过河，可能tsmc现在摸得比较好一些。下一个关键点是finfet转gaa，这个谁摸得好还真不一定。
SMIC的雄心是想直接进tsmc 5nm，所以一直在抗议asml不卖euv给它，不卖的话tsmc 5nm那种做不出来。asml全球就一家，短时间国内想抄都抄不来。
可以给link吗？
我上次是這麼聽說的
TSMC 做贏 samsung 是因為 TSMC 的 mask 上面可以少沾到灰塵
做 fab 還是得有傻勁 關住腦袋照表作
再用大家的腦袋一起想資料是啥意思
這兩點 華人都很難
5G Risk? Huawei Is Small Potatoes Compared To TSMC (Who?) 美国人已经开始打台积电的注意了。 https://www.forbes.com/sites/georgecalhoun/2020/07/12/5g-risk-huawei-is-small-potatoes-compared-to-tsmc-who/#53a5f024765c
说实话，就现在中美关系自由落体的速度，科技全面禁运指日可待。届时中国绝不会允许美国把台积电先进制程搬走的。结论就是: 即使台湾不宣布台独，中国也会尽快武统台湾以控制台积电的。
我見識過的學生的程度類別 可能多一點
三哥掌权了，再多钱也不管用
曾经是业内，一年前出来了。不过业内大的去了，所以只要别人说得是我之前specific职位之外的内容，我都尽量相信。但很多人很喜欢忽悠，搞得各种信息不好判断。 单纯讲fab，不同公司同一个职位的都很不一样。更别说做process integration device的了。就上面有个人说的话，如果被一个专门做overlay的看见了说不定会笑出声来。
EUV 有個 印度老師 拍了帶子上傳youtube
ee292l
說問題一大堆 SMIC 想進 5nm 除了 EUV的機台 還得看日本人賣不賣化工材料
半导体大的去了。 做litho的好多光学和有机化学出身的。fab里面至少一半都不是ee出身，但不妨碍人家做fab。
.....实在忍不住再给你科普一发，真只能说到这步，再谈多了老板要找我麻烦了。 immersion的lens都是透镜，所以掩模是透光性的。所以掩模脏一点没关系。不影响成像。 但EUV的lens系统是反射性的，EUV光太金贵了，一个光源都死贵死贵的。这玩意把ASML这些年快逼疯了。 所以mask也只能是反射。在成像系统里面，发射成像本来就很麻烦。mask上面一个particle会影响附近反射光的相位。导致成像错误。 只陪你到这了，再谈下去我肯定会被抓出来的。
又不给你接触核心技术，做得有什么意思。
我有同学在应用材料，说防中国人防的厉害。
帝 沒能力武統台灣
帝 能不崩 都沒辦法了 帝輪圖 已經轉到了
那只能说明，你的逼格比胡正明大老板还高...
這是公開資料啊 TSMC 上次就有出來講
他們用甚麼甚麼方法 避免 EUV 用的 mask 上沾灰塵
所以可以贏過 samsung
youtube 上有
其實防中國人防得最嚴重的 不是美國人
是日本人
你是不是理解有问题？ 我很早就说过，物理的，材料的，化学的都有进intel的。只是没听说过生物的。
量产都是三班倒，就算是小规模research fab operation也是三班倒。 intel现在是继续投钱先把现在的产品尽快搞出来还是更多资金投入下一代GAA呢？Finfet 10nm之后还能再做一代呢。现在的问题是研发成本太高了，走错一次路对于intel这样的公司代价也是很大的。 tsmc intel当年都曾经在主要技术路线上选错过，不过那时候改过来快的狠，甚至这些公司本来就是两头下注。
算了算了，逗你玩还不如哄本科生玩呢。
就你说这点东西就觉得不敢说了，那我真是服了。 EUV Pellicle 重要且难做大家都知道，asml入门讲座都会讲，问题是intel 10nm又不用euv啊。
这办法14年就弄出来了。实在搞不懂什么好吹的哦。
生物的不少，抓去当process engineer。 你也许是搞device的，恐怕不知道intel integration和process 都是这些人在搞吧。
这玩意真不难做，跟misalignment与光源相比，至少15年已经看到很明确的资料说问题解决了只不过有些代价。TSMC的10 nm 也没用EUV呀，而且根据我同学关系，其实7nm的EUV也一堆问题。随便卖个破绽就转进来了你逗你也真没啥意思。
我们这村校虽然不咋地，但EE做的还很不错的。那么多EE组phd去向都是intel，好多人手上TED,EDL一大把。我女朋友正好是生物的，怎么没听说过她们那有去intel的？她们倒是全在转统计，转码农。养小白鼠，搞什么乱七八糟的测试，跟fab里面做的完全两码事好吧。
好吧。是你说的intel 10nm受困misalignment，扯什么别的。 你真有啥料能说的就说，俺虚心学习，要是不想说可以理解。
到此为止吧，你觉得做device的人会不做fab？可能你对我们半导体这行误会很深。
如果有绿卡，intel process engineer 特别喜欢整天动手做实验的。真有兴趣完全可以试试。 不过既然都转码了，去intel搬砖何必呢。
绿卡跟转码有什么关系？ 做EE多发写paper，走EB1拿绿卡不比码农排十年队强多了？ 你常识性错误实在太多了。。。
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可惜大部分工作都是机械性的。 虽然很多titile是 research, scientist真正需要思考的时间并不多，大部分时候都是现有方法处理问题。至少在半导体fab这个领域，做的最好的几个公司work life balance都不太行
不过Intel如果放弃Fab对台积电未必是好事，按美国的德性，别的国家、地区要领先它了，特别是领先很多的话，它就开始要搞你，就算是对它马首是瞻的都没用，到时候要么被迫被美国控制（实际TSMC被迫到Arizon设厂就是一步），要么给你各种打压限制，就别想有好日子过。台湾可是发生过由于美国搞台湾的企业，起诉什么的，把台湾人乖乖送美国来坐牢的
intel 绝对不是加班的问题。。。。太多太多混日子的了。估计是OR和AZ房价低，根本不需要拼，拿着工资很爽，股票涨不涨也无所谓了。 intel的对照物就是NFLX和AMZN
被三星搞的 三星邀大家一起開會決定價錢 然後用汙點證人的身分告發別聯合定價違反反托辣斯法
最後三星沒事 別人被美國抓去關
第一代 MIT 第二代 MBA
intel这种大公司到了这个阶段必须二次创业，肯定不能坐吃山空。微软，ibm这些公司哪个都有过类似的问题，有的处理好，有的处理不好。
台积电的问题他们自己很清楚，市场占有率那么高之后就是政治问题了。即使有intel其实好不到哪里去。tsmc最好的办法就是变成一个实质性的美国公司。他家先进制程不往美国搬恐怕是不行了。
NEC？哈哈。
然而台积电当时就是靠夜莺部队，研发三班倒，业内都没听说过的，实现对三星和intel的追赶的。。。曾经以为欧美人性化的科研环境是最好的，但是东亚公司入局后才发现，唯结果论，还是要靠拼命
我必须说，同节点的TEM是intel的漂亮很多啊。但是架不住人家tsmc的更低节点的良品率能保证。。。难看也无所谓了。。。
长期财务角度，剥离是必然的。。 新一代生产设备的投资越来越大，只有面向全球客户才有可能摊薄成本，才有可能盈利。。
如果想保留Fab，推动上下游整合，让这个成为自身产品的核心竞争力，那么势必无法将最先进的制程提供给其它客户，而Intel自己的量又不够冲销/摊薄运营成本，导致财务报表会很难看。。 但如果真面向全球客户做代工，把最好的技术提供给包括竞争对手在内的所有业界客户，那Intel保留Fab的目的是啥？
这个问题TSMC几十年前就看透了。。
唯一出路就是Intel愿意长期忍受难看的财务报表和股价，但这样的话Intel还留得住人吗？
确实，台积电的工程师就写过，除了极少数海归博士做尖端研发，绝大部分的本科、硕士就是routine的工作，没有什么核心技术。