女大受到政府限制外，自己产品似乎问题也不少最终导致一再延期。主要的是几个出问题部件都是单一供货商，一出问题没有替代可用

NVLINK接口和调制电源都是单一供货商，YIELD一出问题只能延期。要命的是如果温度上升，MTBF 指数式变短。。幸亏是distributed computing， 否则这样的产品.....   

设计的MARGIN似乎没留下足够余地。都已经到了要大规模生产的程度了，机柜由于散热不良还在改动。这些问题在做工程设计和验证时就该解决了。

如去看看APPLE就知道了产品上市一般如果没有2个供货商就不会上大规模生产。。

nvidia没有宣布下一代的ROBIN 具体时间是对的，BLACKWELL的教训要好好吸取，最好不要在ROBIN上犯同样错误

 

 

 

 

这些相对它创造的vision不是致命的，制冷有解决方案了呀,SMCI

你其实对nvda不是很了解，我对她的产品过程非常了解

最可靠的办法是pair tradiing，buy nvda，short TSMC or AMD

对不对？因为chip是有制造极限的。而AMD是有硬件设计问题，软件的ecosystem更没对比了

没有不尊敬的意思，就是和您讨论及请教

你不懂工程设计，特别是电子工程产品可靠性设计。

承认，我不熟工程设计。若您有空，再具体说最重要的一点来看看，我看是否致命的

即使用LIQUID制冷，也在表面，芯片内部温度要比表面高很多。。。懂物理的都知道 这个原理。

虽然junction temperature 总是比ambient temperature高，但是制冷和通风得当的话，还

是可以抑制junction temperature 上升的。

buy nvda，short TSMC?

这个有点吃惊。TSM今天已经出了上个季度的数据

谢谢提出的问题和解答的方案。能否加大die的尺寸来提高散热面积？

对！

好主意，把DIE?做成pizza饼那么大，散热问题就解决了

而且不需要2nm光刻技术了，手工刀刻就可以完成。

女大GB200延迟出货出问题部件几乎都和过热有关，电源芯片也是这个问题。问题在工程设计没有留出足够的可靠性MARGIN

Too aggressive,可靠性考虑不够。

本来高性能高速计算就必须高度集成，你还要反其道而行之。外行话。

不可以。性能/成本、性能/成本、性能/成本， 重要的话要说三遍

所有analyst，包括台湾的都是讲服务器的散热问题，不是chip散热问题呀

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