中国的半导体及芯片业在发展的路途中磕磕碰碰，充满了曲折，其中的汉芯事件夺人眼球，事情虽过去多年，余波未平，时刻警醒着人们，以防此类事件重演。
1.汉芯事件
该事件是指2003年2月上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的“汉芯一号”造假。借助“汉芯一号”，陈进又申请了数十个科研项目，骗取了高达上亿元的科研基金。中国亟待在高新科技领域有所突破， 自主研发高性能芯片是国内科技界的一大梦想。陈进利用这种期盼，骗取了巨额资金和众多荣誉，使原本该给国人带来自豪感的“汉芯一号”，变成了一起让人瞠目结舌的重大科研造假事件。
2.汉芯（也叫中国芯）当年的产品介绍
“汉芯一号”宣称，其采用国际先进的0.18微米半导体工艺设计，在只有手指指甲一半大小的一个集成块上有250万个器件，而且具有32位运算处理内核，每秒钟可以进行2亿次运算。经过国内权威专家验证，认为这一成果接近国际先进技术，在某些方面的性能甚至超过了国外同类产品。
3.汉芯1号产品发布仪式
“汉芯1号”正式发布于2003年2月26日，当天的场面盛大。上海市政府新闻办公室亲自主持，信产部科技司司长、上海市副市长、上海科委、教委负责人悉数到场。 在发布会上，由邹士昌、许居衍等知名院士和“863计划”集成电路专项小组负责人严晓浪组成的鉴定专家组作出了一致评定：上海“汉芯1号”及其相关设计和应用开发平台，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上一个重要的里程碑。
“汉芯1号”发明人陈进同时荣誉加身。上海市科委授予其上海市科技创业领军人物称号。陈进当时身兼数职，包括上海交大微电子学院院长、上海硅知识产权交易中心CEO，上海交大汉芯科技有限公司总裁、上海交大创奇科技有限公司总经理等。
4.陈进其人
陈进，福建人，1968年出生，在同济大学获得学士学位后，分别于1994年和1997年获美国德州大学奥斯汀分校计算机工程硕士、博士。
获得博士学位后，陈进宣称，先后在美国摩托罗拉半导体总部任高级主任工程师，芯片设计经理，曾主持多项SOC系统集成芯片的新产品开发和重要项目管理，1999年和2000年连续两年获该公司“杰出成就奖”奖金及水晶奖座。2001年回国，主持嵌入式DSP芯片设计，主要研究领域包括超大规模集成电路设计和检测，微处理器系统结构和算法，数模混合电路设计和检测。
举报人则宣称，陈进在德州大学的研究课题为电路模拟和测试方法，而毕业后在奥斯汀Motorola下属的无线通讯分部工作，其职责是集成电路的产品测试，因此从没有‘近十年在美国高校和工业界从事集成电路开发设计、生产和管理的直接经验’。”
举报人又称，陈进在读博士时还曾到Analog Device公司实习，在Motorola工作的职称是“Staff（Senior+）Electronic Engineer”，也就是“高级电子工程师”，从未“先后在美国Motorola、Analog Device公司任高级主任工程师、芯片设计经理”。
5.汉芯真相被披露、调查及处理过程
2006年1月17日，一位深喉人物，在清华大学水木清华BBS上，公开指责上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的“汉芯一号”造假。
一些嗅觉敏锐的媒体很快介入，进行了艰难的追索和求证。在举报人和媒体的共同努力下，一个个事实渐次浮出水面。
2006年1月28日，科技部、教育部和上海市政府成立专家调查组并开始工作，在其后的两个多月的时间里，专家调查组，针对举报人对“汉芯”事件的举报内容，采取与举报人、当事人和相关人员面谈、现场查验技术文档、分析对比有关技术资料、查验芯片演示系统和调阅相关音像资料等方式方法，对“汉芯”系列一至四号芯片的设计过程和性能指标等进行了全面调查与核实。
调查结论如下：
陈进在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为，以虚假科研成果欺骗了鉴定专家、上海交大、研究团队、地方政府和中央有关部委，欺骗了媒体和公众。
陈进负责的团队推出的“汉芯一号”，不过是从美国一家公司买回的芯片，雇人将芯片表面的原有标志用砂纸磨掉，然后加上“汉芯”标志“研制”而成，却因为其欺骗成功，被鉴定为“完全拥有自主知识产权的高端集成电路”，是“我国芯片技术研究获得的重大突破”。而且 “汉芯一号”，是一款208只管脚封装的数字信号处理器（DSP）芯片，由于其结构简单，不能单独实现指纹识别和MP3播放等复杂演示功能。为了在上海市举办的新闻发布会上能够达到所需的宣传效果，陈进等预先安排在“汉芯一号”演示系统中使用了印有“汉芯”标识、具有144只管脚的芯片，而不是提供鉴定的208只管脚的“汉芯一号”芯片。
“汉芯二号”是受某公司委托定制的DSP软核，汉芯公司完成了设计实现，但核心技术不为其所有；“汉芯三号”是对“汉芯二号”的简单扩充，技术上与“汉芯二号”来源相同，由于缺乏必要的外围接口，不能独立实现复杂的应用。芯片实际情况与汉芯公司宣称的“已经达到国际高端的DSP设计水平”的说法不符，夸大了事实。“汉芯四号”是一款使用了其它公司中央处理器的单核系统芯片（SoC），不包含汉芯DSP核，与汉芯公司向有关部委提交的项目文件中关于“汉芯四号”是双核芯片的陈述不符。
一个月后的2月18日，该事件的调查组得出结论：“汉芯一号”造假基本属实。
2006年5月12日，上海交通大学向有关媒体通报表示，陈进被撤销各项职务和学术头衔，国家有关部委与其解除科研合同，并追缴各项费用。
令人遗憾的是，时至今日，也没有陈进及其他相关责任人受到任何法律上追究的任何信息，陈进本人从此也音讯皆无。
6.感想
任何事业的成功，都是辛辛苦苦、辛勤耕耘的结果，像陈进先生那样，靠把别人的产品贴上自己
标签的方式走捷径，虽哄骗的了一时，被揭穿、身败名裂是迟早的事，何况又是万众瞩目的芯片。
还是那句话，对待中国的芯片制造业，既不可悲观，也不可盲目乐观，需要静下心来，踏踏实实，一步一个脚印地去干。脚下的路很长，但并非没有出路。
摩托罗拉56K系列DSP芯片造假。
国家损失了时间和机会，不仅仅损失了钱。
破坏民族制度自信心自豪感，其心可诛。
如果下游企业等自力更生的芯片出来，它们都得喝西北风20年。
其实我们大家都知道，这是唯一一个大家都能看得到所谓东风导弹打航母的证据。剩下的就靠剪辑功夫动员大家特别是YY迷们来发动想象力了。
估计习主席开始也信了，最近才发现真相，才有了对火箭军的整顿。
如果你不信我说的，那是你还在图样图僧破的阶段。
要官方证实，必须由新华社受权公告，有解放军报人民日报现场清晰图片。
记住这一点，这是了解中国武器宣传的基本常识。
作为中国人，相信大家都知道中国政府的这一敢做不敢当的怂货脾气的。
Fake it until make it.
像那个一滴验血公司。 即使不少后来成功的公司也或多或少经过这个阶段，
还要“hype it till make it”的话，就是自己不行，还要骗了。
中国的半导体及芯片业在发展的路途中磕磕碰碰，充满了曲折，其中的汉芯事件夺人眼球，事情虽过去多年，余波未平，时刻警醒着人们，以防此类事件重演。
1.汉芯事件
该事件是指2003年2月上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的“汉芯一号”造假。借助“汉芯一号”，陈进又申请了数十个科研项目，骗取了高达上亿元的科研基金。中国亟待在高新科技领域有所突破， 自主研发高性能芯片是国内科技界的一大梦想。陈进利用这种期盼，骗取了巨额资金和众多荣誉，使原本该给国人带来自豪感的“汉芯一号”，变成了一起让人瞠目结舌的重大科研造假事件。
2.汉芯（也叫中国芯）当年的产品介绍
“汉芯一号”宣称，其采用国际先进的0.18微米半导体工艺设计，在只有手指指甲一半大小的一个集成块上有250万个器件，而且具有32位运算处理内核，每秒钟可以进行2亿次运算。经过国内权威专家验证，认为这一成果接近国际先进技术，在某些方面的性能甚至超过了国外同类产品。
3.汉芯1号产品发布仪式
“汉芯1号”正式发布于2003年2月26日，当天的场面盛大。上海市政府新闻办公室亲自主持，信产部科技司司长、上海市副市长、上海科委、教委负责人悉数到场。 在发布会上，由邹士昌、许居衍等知名院士和“863计划”集成电路专项小组负责人严晓浪组成的鉴定专家组作出了一致评定：上海“汉芯1号”及其相关设计和应用开发平台，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上一个重要的里程碑。
“汉芯1号”发明人陈进同时荣誉加身。上海市科委授予其上海市科技创业领军人物称号。陈进当时身兼数职，包括上海交大微电子学院院长、上海硅知识产权交易中心CEO，上海交大汉芯科技有限公司总裁、上海交大创奇科技有限公司总经理等。
4.陈进其人
陈进，福建人，1968年出生，在同济大学获得学士学位后，分别于1994年和1997年获美国德州大学奥斯汀分校计算机工程硕士、博士。
获得博士学位后，陈进宣称，先后在美国摩托罗拉半导体总部任高级主任工程师，芯片设计经理，曾主持多项SOC系统集成芯片的新产品开发和重要项目管理，1999年和2000年连续两年获该公司“杰出成就奖”奖金及水晶奖座。2001年回国，主持嵌入式DSP芯片设计，主要研究领域包括超大规模集成电路设计和检测，微处理器系统结构和算法，数模混合电路设计和检测。
举报人则宣称，陈进在德州大学的研究课题为电路模拟和测试方法，而毕业后在奥斯汀Motorola下属的无线通讯分部工作，其职责是集成电路的产品测试，因此从没有‘近十年在美国高校和工业界从事集成电路开发设计、生产和管理的直接经验’。”
举报人又称，陈进在读博士时还曾到Analog Device公司实习，在Motorola工作的职称是“Staff（Senior+）Electronic Engineer”，也就是“高级电子工程师”，从未“先后在美国Motorola、Analog Device公司任高级主任工程师、芯片设计经理”。
5.汉芯真相被披露、调查及处理过程
2006年1月17日，一位深喉人物，在清华大学水木清华BBS上，公开指责上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的“汉芯一号”造假。
一些嗅觉敏锐的媒体很快介入，进行了艰难的追索和求证。在举报人和媒体的共同努力下，一个个事实渐次浮出水面。
2006年1月28日，科技部、教育部和上海市政府成立专家调查组并开始工作，在其后的两个多月的时间里，专家调查组，针对举报人对“汉芯”事件的举报内容，采取与举报人、当事人和相关人员面谈、现场查验技术文档、分析对比有关技术资料、查验芯片演示系统和调阅相关音像资料等方式方法，对“汉芯”系列一至四号芯片的设计过程和性能指标等进行了全面调查与核实。
调查结论如下：
陈进在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为，以虚假科研成果欺骗了鉴定专家、上海交大、研究团队、地方政府和中央有关部委，欺骗了媒体和公众。
陈进负责的团队推出的“汉芯一号”，不过是从美国一家公司买回的芯片，雇人将芯片表面的原有标志用砂纸磨掉，然后加上“汉芯”标志“研制”而成，却因为其欺骗成功，被鉴定为“完全拥有自主知识产权的高端集成电路”，是“我国芯片技术研究获得的重大突破”。而且 “汉芯一号”，是一款208只管脚封装的数字信号处理器（DSP）芯片，由于其结构简单，不能单独实现指纹识别和MP3播放等复杂演示功能。为了在上海市举办的新闻发布会上能够达到所需的宣传效果，陈进等预先安排在“汉芯一号”演示系统中使用了印有“汉芯”标识、具有144只管脚的芯片，而不是提供鉴定的208只管脚的“汉芯一号”芯片。
“汉芯二号”是受某公司委托定制的DSP软核，汉芯公司完成了设计实现，但核心技术不为其所有；“汉芯三号”是对“汉芯二号”的简单扩充，技术上与“汉芯二号”来源相同，由于缺乏必要的外围接口，不能独立实现复杂的应用。芯片实际情况与汉芯公司宣称的“已经达到国际高端的DSP设计水平”的说法不符，夸大了事实。“汉芯四号”是一款使用了其它公司中央处理器的单核系统芯片（SoC），不包含汉芯DSP核，与汉芯公司向有关部委提交的项目文件中关于“汉芯四号”是双核芯片的陈述不符。
一个月后的2月18日，该事件的调查组得出结论：“汉芯一号”造假基本属实。
2006年5月12日，上海交通大学向有关媒体通报表示，陈进被撤销各项职务和学术头衔，国家有关部委与其解除科研合同，并追缴各项费用。
令人遗憾的是，时至今日，也没有陈进及其他相关责任人受到任何法律上追究的任何信息，陈进本人从此也音讯皆无。
6.感想
任何事业的成功，都是辛辛苦苦、辛勤耕耘的结果，像陈进先生那样，靠把别人的产品贴上自己
标签的方式走捷径，虽哄骗的了一时，被揭穿、身败名裂是迟早的事，何况又是万众瞩目的芯片。
还是那句话，对待中国的芯片制造业，既不可悲观，也不可盲目乐观，需要静下心来，踏踏实实，一步一个脚印地去干。脚下的路很长，但并非没有出路。
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国家损失了时间和机会，不仅仅损失了钱。
破坏民族制度自信心自豪感，其心可诛。
如果下游企业等自力更生的芯片出来，它们都得喝西北风20年。
其实我们大家都知道，这是唯一一个大家都能看得到所谓东风导弹打航母的证据。剩下的就靠剪辑功夫动员大家特别是YY迷们来发动想象力了。
估计习主席开始也信了，最近才发现真相，才有了对火箭军的整顿。
如果你不信我说的，那是你还在图样图僧破的阶段。
要官方证实，必须由新华社受权公告，有解放军报人民日报现场清晰图片。
记住这一点，这是了解中国武器宣传的基本常识。
作为中国人，相信大家都知道中国政府的这一敢做不敢当的怂货脾气的。
Fake it until make it.
像那个一滴验血公司。 即使不少后来成功的公司也或多或少经过这个阶段，
还要“hype it till make it”的话，就是自己不行，还要骗了。