可不可以把20纳米芯片压成五纳米？

我的想法是这样的
如果材料可以设计得适度延展，比如柔性材料

把20纳米芯片叠加在一起，叠成柱状
然后从四周挤压，x-y平面内收缩，z方向拉伸
这样一来，芯片就可以从20纳米压成5纳米

然后定型。这样做的成本远小于EUV光刻机

要不是叔看过你其他的帖子，真会误认你是友军。
这种低级红，高级黑充分体现小将智商的优越性。哈哈哈！

你把鸿蒙14nm手机芯片拆下来
用压路机压一道 就得到了7nm芯片
倒车再压一道 就是5nm

【 在 wadaxiwa (囼巴canhelp!) 的大作中提到: 】
: 我的想法是这样的
: 如果材料可以设计得适度延展，比如柔性材料
: 把20纳米芯片叠加在一起，叠成柱状
: 然后从四周挤压，x-y平面内收缩，z方向拉伸
: 这样一来，芯片就可以从20纳米压成5纳米
: 然后定型。这样做的成本远小于EUV光刻机

LOL

【 在 ForestMonk (林僧) 的大作中提到: 】
: 要不是叔看过你其他的帖子，真会误认你是友军。
: 这种低级红，高级黑充分体现小将智商的优越性。哈哈哈！

大家也别笑话楼主，其实楼主脑洞够大，虽然对硅芯片不能成，但是也不能说将来对所有的芯片都不能成。

我就举个例子，生物显微镜里面，还真有用这个方法的。先用高分子材料处理生物材料，然后拉伸，最后用显微镜看。这就能增大分辨率。这种事，很少有中国做题家能想到，因为他们的能力，都用来嘲笑楼主了。

分成4份更快

【 在 wadaxiwa (囼巴canhelp!) 的大作中提到: 】
: 我的想法是这样的
: 如果材料可以设计得适度延展，比如柔性材料
:
: 把20纳米芯片叠加在一起，叠成柱状
: 然后从四周挤压，x-y平面内收缩，z方向拉伸
: 这样一来，芯片就可以从20纳米压成5纳米
:
: 然后定型。这样做的成本远小于EUV光刻机

你这方法太笨了，我早就想到一种更高明的方法。

可以找到一种热胀冷缩膨胀系数高的材料，高温加工，恢复常温后尺寸冷缩

【 在 wadaxiwa (囼巴canhelp!) 的大作中提到: 】
: 我的想法是这样的
: 如果材料可以设计得适度延展，比如柔性材料
: 把20纳米芯片叠加在一起，叠成柱状
: 然后从四周挤压，x-y平面内收缩，z方向拉伸
: 这样一来，芯片就可以从20纳米压成5纳米
: 然后定型。这样做的成本远小于EUV光刻机