今年!做芯片不如倒芯片!

Zinus
楼主 (未名空间)

“倒卖芯片”已成一门新生意:犹豫一下涨几百 半年暴涨10多倍

“一波未平一波又起。”5月17日,意法半导体(ST)再发涨价通知,所有产品线将从
今天(6月1日)起涨价。一天后,国内半导体采购从业者邱任(化名)发了这样一条朋友圈。

紧随意法之后,5月20日,美信(Maxim)也向合作分销商发布通知称,由于汽车、5G、物联网和消费电子设备需求旺盛,行业迎来前所未有的增长,但受新冠肺炎影响,半导体行业产能紧缺,导致产品交期拉长。

面对结构性的芯片短缺,近期,美国、韩国、日本密集发布打造半导体产业链的新政,美国计划投入520亿美元,韩国直接抛出了4500亿美元的“K半导体战略”,日本将扩大现有的18.4亿美元基金规模,三国投入的财力已超5000亿美元。

业内人士指出,美日韩三国半导体产业的基础不同,发力的方向也会有所区别,简单砸钱并不足以取得预期的效果。

01半导体猎人

放心买大胆采,犹豫一下涨几百

“今年行情普遍价格都很高,想拿以前没涨价的价格,那是不现实的。”作为从业10多年的半导体采购,邱任(化名)坦言,年前备货ST或者NXP(恩智浦)的单片机,年后
就是十倍多的暴利。他以一颗NXP的单片机为例,年前15元就能出货,年后直接涨到100多元,“现在快两百了”。

图源:NXP官网

除了价格上涨,半导体物料的交货周期也变得不稳。某国产继电器品牌是邱任所在公司最稳定的供货渠道,由于直接和原厂配合,十几周的代理交货期能谈到三四周,“算是交期最良心的了,其他很多品牌的交货周期都非常不稳定”。

现在的半导体元器件就像去年年初的口罩,除了一些外行投机者入场外,邱任还发现,今年一些半导体工厂也开始做起“倒芯片”的生意。“现在行情不比以往,被对手截胡的情况会比较多。”今年以来,临时涨价、跳单的情况常有发生,让邱任颇为头痛。

不仅如此,在半导体发挥“点沙成金”的黄金术面前,哪怕再铁的供货渠道,也可能会“鸽”邱任这些代理商们。“你跟渠道订货,比如订货十块,货期三个月,等你货快到了,结果三个月时间里这颗料涨到七八十,你说关系不熟的渠道货会给你吗?”邱任反问。

ST、NXP、ON、GD、宏发、士兰微、复旦微、君正,这些都是和邱任所在公司相熟的供
货渠道,即使这样,他也不敢打包票能100%拿到货。“如果是进口货,现在没一个敢说稳定,交期太差了。”

邱任预计,近几年行情确实不比以往,现在价格很难降下去,保守估计会持续到2023年。

在缺货面前,能拿到货就是王道。“现在就连国产芯片也缺货,拿不到货生产就完了;进口料虽然贵,但至少还能拿到一点。”邱任对记者说,“采购只要犹豫一下,就不是钱不钱的问题了,而是彻底没货。”

对于这种大环境,邱任和从事半导体采购的同行们形成了一种共识:“买货无技巧,全凭买得早:前怕狼、后怕虎,一呆就是一上午;放心买、大胆采,犹豫一下涨几百。”

02 美日韩面前的不同“考题”

晶圆产能不足、芯片涨价,这既是全球半导体行业的至暗时刻,也是再现辉煌甚至弯道超车的最好时机。

在这个特殊时间段,各国愈发重视半导体行业发展。据报道,近日美国国会参议员正在谈判达成一项芯片发展计划,在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。

5月中旬,韩国政府公布一项未来10年投资510兆韩元(约4500亿美元)的“K半导体战略
”,激励韩国半导体产业。

日本则将扩大现有的18.4亿美元基金规模。

三国投入的财力就已超过5000亿美元。

图源:网络

去年年底,欧洲10多个国家签署《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,宣布未来两三年内将投入1450亿欧元用于半导体产业。

如此大手笔的投入,可见各国决心之大,纷纷誓夺半导体行业的高地。

考虑到美日韩半导体产业的基础不同,这三国的发力方向、计划推进的效果会有哪些不同?

对此,芯谋研究企业定制项目一部研究总监王笑龙表示:“半导体产业和技术主要起源于美国,美国的目的是要继续巩固自身在半导体和技术方面的领导地位。随着全球化分工,我们看到半导体制造流出了美国,美国希望通过加大投入,形成半导体制造向美国回流的势头。”

在王笑龙看来,韩国半导体产业比较“偏科”,存储器和先进的逻辑工艺制造是其长处,但在“根技术”方面仍有所欠缺。经过此前的日韩贸易争端,韩国也意识到要恶补自身所存在的短板,所以韩国主要的目标是要进一步完善产业生态,补齐短板。

王笑龙认为日本是典型的在美国打压下半导体开始走下坡路的国家,其在半导体上游(主要是设备和材料环节)实力强劲,但日本半导体产业已经开始衰落,所以日本是希望通过政府的投入引导,能够重振昔日的辉煌。

“至于效果如何,我觉得政府如果真金白银投下去,肯定是有效果的,但结果并不会都如政府所想得那么理想。”王笑龙说。

03

SIAC对中国有何影响?

当各国集中注资本国半导体产业时,一个半导体联盟的突然成立搅动着芯荒的浑水。

“美国的未来取决于半导体”,图源:美国半导体联盟官网

5月11日,在美国的主导下,美国、欧洲、日本、韩国等多个国家和地区的64家芯片相
关企业宣布成立美国半导体联盟(SIAC)。

这64家企业中既有如英特尔、高通、苹果、英伟达这样的美国本土科技巨头,也有像三星、SK海力士、ASML等与中国市场联系较为密切的非美国本土企业,涵盖了芯片设计、制造、封装以及设备制造的半导体所有环节。

单从参与企业来看,这是全球半导体实力最雄厚的一个联盟,但该联盟中没有来自中国大陆的企业。

下滑查看65家SIAC成员,图源:美国半导体联盟官网

SIAC在一份新闻稿中说,它的使命是“推进联邦政策,促进美国的半导体制造和研究,以加强美国的经济、国家安全和关键的基础设施”。

在深度科技研究院院长张孝荣看来,这是围堵中国半导体产业的阳谋,美日韩代表了国际先进芯片设计与生产能力,按照拜登政府“小院高墙”战略思维,这个半导体联盟旨在打造去中国化的产业链,在全球范围内对中国形成围堵联盟,阻挠中国企业进军高端芯片领域的努力。

产经观察家、钉科技创始人丁少将则认为,虽然美国牵头组建半导体联盟,打压中国的意图明显,但联盟能否起到美方的预期作用值得怀疑:

“一是该联盟体系内的企业来自不同国家,并不是铁板一块,他们之间的利益冲突也很多;

再者,半导体产业是高度全球化的产业,不仅依赖技术创新,同样依赖市场推动,只有技术转化为产品并和消费市场形成正向良性循环,半导体产业才能健康可持续发展。

因此如果脱离了中国这个全球最大的芯片消费市场,全球半导体产业链都会严重受损,这是欧美日韩企业都不愿看到的事情。”

王笑龙坦言,在重重包围的形势下,国内发展先进半导体技术难度很大,特别是先进工艺的晶圆制造,回过头来看,我国半导体产业的基础并不牢固,越往上游就越弱。

“国内半导体产业一面要按自己的节奏和步调来发展,另一面要重新打牢产业基础,比如制造工艺方面,宁可发展慢一点,但一定要建立在自有基础的根基上,才能实现真正的自主可控。”

王笑龙进一步指出,不是说要关起门来发展,而是要学会两条腿走路,和国际领先企业开展合作的同时,我们自己手里也有拿得出手的东西,两条腿走路,不荒废任何一条路。
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Justin3

芯片市场分析