华为如何绕过美国芯片禁令 - 2020年6月15日未名空间存档

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业内消息人士称，如果涉及美国设备或软件，美国禁止外国公司向华为技术出售芯片的禁令将破坏美国在全球半导体设备市场已经弱化的地位。

芯片制造商将把美国的设备从生产线上移开，以维持在全球最大半导体购买国中国的市场份额。

韩国对中国的出口几乎是对美国的两倍，而且韩国依赖中国来约束反复无常的朝鲜政权。据业内消息人士称，首尔对华盛顿表示，禁止向华为和其他中国公司销售美国设备制造的芯片是“不可接受的”。

与三星达成的协议为华为绕开美国商务部的禁令提供了一条途径，相关细节预计将于7
月中旬公布。另一种解决办法(已在进行中)是一系列改善中国本土半导体设备行业的“曼哈顿计划”。中国半导体设备行业目前排名第四，仅次于美国、欧洲和日本。

中国缺乏生产最先进的7纳米和更小芯片的能力，尽管其旗舰制造商半导体制造国际公
司（SMIC）承诺在今年年底前实现7纳米生产。如果中芯国际向华为出售用美国设备制
造的芯片，可能会受到美国的制裁，包括停止进一步的设备销售。

美国公司如LAM Research和Applied Materials在复杂生产过程的几个部分仍占有最大
的市场份额，但在制造的每个阶段，日本、欧洲和中国的设备制造商都提供可用的替代品。荷兰的ASML公司是芯片制造行业中唯一真正的垄断者，也就是EUV光刻机。

EE Times的一份报告就芯片制造过程的11个阶段对领先的设备供应商进行了排名。“尽管在没有美国设备的情况下，理论上建立一条半导体生产线是可行的，但日本、欧洲乃至中国国内的设备在许多领域并不领先。”

中国本土半导体设备公司之所以落后于美国竞争对手，是因为中国没有费心建设该行业。作为等离子蚀刻机的领头羊，Applied Materials预计今年将投入3.6亿美元的资本支出。与其实力最接近的中国竞争对手——先进微加工设备公司，将花费前者的十分之一。

目前尚不清楚中国能以多快的速度在国内制造出替代美国设备的产品，但它拥有来自台湾的全球最好的芯片工程师，以及在最先进的工业研究方法方面的专长。大数据模拟可以将工业实验的速度提高100倍，并降低成本。

一些怀疑论者则认为，开发市场主导的芯片设备的替代品至少要花费几年时间。

但是据一些行业高管称，诸如东京电子之类的日本设备供应商可以在两年或更短的时间内填补非美国化留下的空白。如果东京或其他地方的官员被潜在的华为订单吸引到，则政府的支持可能会加速替代供应商的出现。

HiSilicon可以在18到24个月的完成芯片设计，这对于有意创建去美国化的芯片生产线
的晶圆厂来说，可能有足够的时间。当然，这是在假设晶圆厂同意生产那些先前设计的芯片的前提下进行的。据报道，台积电现在正忙于为华为生产芯片库存，因为5月份宣
布的新控件将有120天的过渡期。

特朗普的顾问正在寻求切断对设计芯片所需的关键软件（称为电子设计自动化或EDA工
具）的访问权限，HiSilicon的下一代半导体仍处于困境中。

美国三大EDA公司中的两家是Synopsys和Cadence Design Systems。第三个是Mentor
Graphics，归德国西门子公司所有，但其技术实际上是全美国起源的。

这些公司希望见到，在华为改进现有设计的同时，这些管控措施能够放松或撤回。对于他们来说，最糟糕的结果是华为成功地促进了另一种低成本中国EDA供应商的发展，这
可能会削弱他们高利润的全球销售