光刻机除了ASML,就没有其它公司可以生产吗?

S
SPR
楼主 (未名空间)

这玩意比飞机发动机还复杂吗?
t
tosylate

多着呢,日本有2家,中国有1家。

日本货还凑合,但高档货不好用,中国货嘛,就是开鉴定会报成果用的。
Q
QMS

尼康以前还能跟asml抗一抗,但是自从asml孤注一掷研发出大杀器euv光刻机,尼康彻
底没法玩了,国内更不用提了,至少差20年。
v
vigo

可以先到毛贼纪念堂拜上一拜,红宝书甩甩
神马ASML,都是纸老虎
他妈的都是臣子们办事不力
s
scraper

这东西关键是市场不够大且容易饱和,否则以小日本的精工水平搞出来应该不成问题

f
finite

日本光学传统还是不如德国荷兰那些

【 在 scraper (求白妞包养) 的大作中提到: 】
: 这东西关键是市场不够大且容易饱和,否则以小日本的精工水平搞出来应该不成问题

t
thickearth

28nm 以下, ASML垄断(ASML基本上是欧美台韩联合来压制日本的)
28纳米 日本尼康
28nm 以上还有佳能
国产的上海微电子(SMCC),最高90纳米

【 在 SPR (wenzhang) 的大作中提到: 】
: 这玩意比飞机发动机还复杂吗?

t
thickearth

光德国和荷兰,也造不出ASML光刻机来。

【 在 finite (螺旋) 的大作中提到: 】
: 日本光学传统还是不如德国荷兰那些

f
finite

本来也不是,是和大用户合作成果,大用户还是股东

【 在 thickearth (后土) 的大作中提到: 】
: 光德国和荷兰,也造不出ASML光刻机来。

f
finite

估计尼康佳能也不愿意干,ASML别的不会,只能干这个

大用户需要和厂家分享一些工艺机密,估计也不愿意找尼康佳能,找容易控制的

【 在 finite (螺旋) 的大作中提到: 】
: 本来也不是,是和大用户合作成果,大用户还是股东

S
SPR

这玩意通过逆向工程理论上应该可以复制出来,光路比材料科学更容易掌握规律。
【 在 scraper (求白妞包养) 的大作中提到: 】
: 这东西关键是市场不够大且容易饱和,否则以小日本的精工水平搞出来应该不成问题

r
roygreat

光路人人都知道,加工安装材料就很难搞清楚了。这东西不比航发简单
i
iworm

中国是材料强国 没问题的 lol

【 在 SPR(wenzhang) 的大作中提到: 】

: 这玩意通过逆向工程理论上应该可以复制出来,光路比材料科学更容易掌握规律。

t
thickearth

精密加工和控制,从来是中国的软肋

【 在 SPR (wenzhang) 的大作中提到: 】
: 这玩意通过逆向工程理论上应该可以复制出来,光路比材料科学更容易掌握规律。

m
mykr2003

扯蛋。
这东西就是圆珠笔芯,市场太局限,投资大。
是真正的造不如买的东西。
t
tosylate

大用户股东的股份现在已经很少了。

台积电和三星入股,记得是5%以下,台积电的股份早就卖光了,三星是卖了一半,剩下的一半有没有卖不清楚,好像也卖了大头;intel 入股最多,有15%,持有时间也长,
但去年也卖出了一半吧。

有意思的,在使用EUV生产获益方,正好与股票获利方相反,是台积电〉三星〉〉intel.

【 在 finite (螺旋) 的大作中提到: 】
: 本来也不是,是和大用户合作成果,大用户还是股东

t
tosylate

哈,的确是材料“大”国, 强嘛,就很难说了,中下游吧。

【 在 iworm (昵称) 的大作中提到: 】
: 中国是材料强国 没问题的 lol
:
: 这玩意通过逆向工程理论上应该可以复制出来,光路比材料科学更容易掌握规律。
:

g
georgebush41

急功近利研究体制没人玩这个吃力不讨好的东西。
y
yctsua


草,傻B天天有,脑袋不如狗

【 在 tosylate (neal) 的大作中提到: 】
: 哈,的确是材料“大”国, 强嘛,就很难说了,中下游吧。
: 律。

t
tosylate

靠,你这个SB阿Q自己跳出来了。

连正宗赵家人度说了,飞机发动机不如人,就是因为材料过不了关, 阿Q跳出来,居然说不是,这不是打赵家人的脸嘛,原来赵家一直在撒谎,不是材料不行,而是他们脑子不够用,设计不如人!

【 在 yctsua (dt) 的大作中提到: 】
: 草,傻B天天有,脑袋不如狗

t
tosylate

得,小日本以前还是很厉害的,在光刻机市场上,曾经日本双雄占了大头。

现在不行了,不是不想搞好,而是技不如人。 小日本企业的终身雇佣制度按年份晋级
的, 是成也萧何败也萧何,以前靠雇员的忠心和苦干而成功,现在是因为其按资排辈
弊端导致竞争力低下而失败。

【 在 scraper (求白妞包养) 的大作中提到: 】
: 这东西关键是市场不够大且容易饱和,否则以小日本的精工水平搞出来应该不成问题

h
hatwin

这个市场太小了。卖不了多少台就没需求了。
中芯就订购一台EUV。你就知道这个东西为啥大家不去研究了。有一个公司就够了。

尤其是5nm以后就是物理极限了,这个东西就没有什么更新产品了。哪里还有其他公司
搞这种东西。没看AMD,Intel啥得都开始堆核数了。基本这个行业被Intel推得太快了,直接到头了。

【 在 SPR (wenzhang) 的大作中提到: 】
: 这玩意比飞机发动机还复杂吗?

t
tosylate

哈,中芯定了一台EUV就得出市场小结论? 什么逻辑? 那你还一台没定呢,那市场何止小,就是没有?

那你知道台积电定了几台?南韩定了几台?

除了EUV光刻,DUV光刻市场又有多少?

【 在 hatwin (傻就一个字) 的大作中提到: 】
: 这个市场太小了。卖不了多少台就没需求了。
: 中芯就订购一台EUV。你就知道这个东西为啥大家不去研究了。有一个公司就够了。

h
hatwin

就这几家了。其他再也没有了。这个世界上就这么点儿需求了。尤其是有了就不用再有了。物理极限到了,没有更新了。买卖做完就没有了。大概还可以维护产品?

【 在 tosylate (neal) 的大作中提到: 】
: 哈,中芯定了一台EUV就得出市场小? 什么逻辑?
: 那你知道台积电定了几台?南韩定了几台?
: 除了EUV光刻,DUV光刻市场又有多少?

t
tosylate

以前早就有人说到了物理极限, 这个SB问题已经重复了多少年了.

很早就有极限说了,但出来个finFet,超越所谓极限进入20nm以下; 近年来又说7nm是物理极限, 这不,5nm马上就要出来了; 又说5nm就是物理极限, 前几天三星的3nm芯
片样品也出来了。 

 

【 在 hatwin (傻就一个字) 的大作中提到: 】

: 尤其是5nm以后就是物理极限了,这个东西就没有什么更新产品了。哪里还有其他公司
: 搞这种东西。没看AMD,Intel啥得都开始堆核数了。基本这个行业被Intel搞得太快了,
: 直接到头了。

t
tosylate

他们定了几台EUV? 你到是说说啊。

另外一个消息,ASML已经超越AMAT,成为半导体设备行业龙头老大了。

【 在 hatwin (傻就一个字) 的大作中提到: 】
: 就这几家了。其他再也没有了。这个世界上就这么点儿需求了。尤其是有了就不用再有
: 了。物理极限到了,没有更新了。买卖做完就没有了。大概还可以维护产品?

P
PBSNPR

别吹了。

一个小小的圆珠笔笔座材料,兲朝花了5年才刚刚实验室制造成功,大批量产的话鬼知
道是猴年马月。

【 在 iworm (昵称) 的大作中提到: 】
: 中国是材料强国 没问题的 lol
:
: 这玩意通过逆向工程理论上应该可以复制出来,光路比材料科学更容易掌握规律。
:

q
qiing

土鳖不是已经到了9nm了么?
P
PBSNPR

纸面上的东西,1nm都可能。

【 在 qiing (契旲) 的大作中提到: 】
: 土鳖不是已经到了9nm了么?
: https://pic2.zhimg.com/80/v2-b396821d2fa229aa847f7eed34720633_hd.jpg

P
PBSNPR

2019年全中国进口了40台光刻机,其中33台是ASML的,余下7台是日本鬼子的。

【 在 tosylate (neal) 的大作中提到: 】
: 他们定了几台EUV? 你到是说说啊。
: 另外一个消息,ASML已经超越AMAT,成为半导体设备行业龙头老大了。

t
tosylate

嗯,供应商普及全世界各地,包括台湾,另外好像来源于美国的零部件占了50%。

荷兰不愧是现代资本主义发源地之一,股份公司的发明人,能利用全世界的智力物力, 这也是日本企业的另一个弱点, 他们的圈子太小。

至于中国制造业企业,比日本公司还局限, 可能华为除外。

【 在 thickearth (后土) 的大作中提到: 】
: 光德国和荷兰,也造不出ASML光刻机来。

q
qiing

那你发个Nature啊。。。
人家可是实验做出来了的。

【 在 PBSNPR (大刀王五) 的大作中提到: 】
: 纸面上的东西,1nm都可能。

t
tosylate

中国进的都是DUV。

至于台湾和南韩,去年EUV定货有30台,其中台积电18台,南韩的三星和SK海力士12台。

【 在 PBSNPR (大刀王五) 的大作中提到: 】
: 2019年全中国进口了40台光刻机,其中33台是ASML的,余下7台是日本鬼子的。

t
tosylate

EUV, 从半导体行业开始谈论是光刻的希望,到最终实用化, 花了几十年时间,耗费
了极大的人力财力。

【 在 qiing (契旲) 的大作中提到: 】
: 那你发个Nature啊。。。
: 人家可是实验做出来了的。

k
keyrock

这些都是你自己编的吧,傻逼才这么说

谁都知道3nm是极限

【 在 tosylate (neal) 的大作中提到: 】
: 以前早就有人说到了物理极限, 这个SB问题已经重复了多少年了.
: 很早就有极限说了,但出来个finFet,超越所谓极限进入20nm以下; 近年来又说7nm是物
: 理极限, 这不,5nm马上就要出来了; 又说5nm就是物理极限, 前几天三星的3nm芯
: 片样品也出来了。 
:  

t
tosylate

靠,楼上不就有人说5nm是极限吗?你自己查查。

至于7nm是极限, 上个月还是上2周,这里还有人说呢,待会给你找找原贴。

【 在 keyrock (不高兴) 的大作中提到: 】
: 这些都是你自己编的吧,傻逼才这么说
: 谁都知道3nm是极限

P
PBSNPR

光刻机市场,不是一个小市场。

台湾南韩就要30台EUV,还有新加坡/欧洲的订货。

随着台积电把14nm以上的芯片业务放弃,全部转向7nm以下的芯片制造,EUV订货将出现爆发。

随着自动驾驶进入潮流,5nm芯片的需求可能超过手机芯片的需求。

昨天看了一个美国F-35战斗机的科教片,这种战斗机上机载计算机运行速度达到每秒
4000亿次,汽车自动驾驶的运算能力不会低于这个数值,所以5nm以下芯片需求巨大。

【 在 tosylate (neal) 的大作中提到: 】
: 中国进的都是DUV。
: 至于台湾和南韩,去年EUV定货有30台,其中台积电18台,南韩的三星和SK海力士12
台。

k
keyrock

那是文科生

3nm以下是量子穿隧效應,隧穿效应发生的厚度约为1-3nm或更小,除了文科生,不是尽人皆知的

【 在 tosylate (neal) 的大作中提到: 】
: 靠,楼上不就有人说5nm是极限吗?你自己查查。
: 至于7nm是极限, 上个月还是上2周,这里还有人说呢,待会给你找找原贴。

P
PBSNPR

那是台积电/三星技术,到了3nm就有极限了。

英特尔的制程不同于台积电/三星,难度特别大。

一旦突破,英特尔的制程可以达到1nm。

现在英特尔的10nm开始量产,这种制程相当于台积电/三星的7nm制程。

【 在 keyrock (不高兴) 的大作中提到: 】
: 那是文科生
: 3nm以下是量子穿隧效應,隧穿效应发生的厚度约为1-3nm或更小,除了文科生,不是尽
: 人皆知的

k
keyrock

吹牛

【 在 PBSNPR (大刀王五) 的大作中提到: 】
: 那是台积电/三星技术,到了3nm就有极限了。
: 英特尔的制程不同于台积电/三星,难度特别大。
: 一旦突破,英特尔的制程可以达到1nm。
: 现在英特尔的10nm开始量产,这种制程相当于台积电/三星的7nm制程。

t
tosylate

看看,又说物理尺寸了。

现在的x nm制程,早与物理尺寸脱钩了,我以前就说过了,仅仅代表迭代, 晶体管数
量加倍,但是朝立体化场效应方向发展,现在还是finFet结构是主流,到3nm,就要换
结构了,三星报道的是GAA新结构,台积电选的新结构现在还没公开报道,但据说是研
发顺利。

【 在 keyrock (不高兴) 的大作中提到: 】
: 那是文科生
: 3nm以下是量子穿隧效應,隧穿效应发生的厚度约为1-3nm或更小,除了文科生,不是尽
: 人皆知的

y
yctsua


草,你傻B呀,说的是另一个傻B,你理解不了

【 在 tosylate (neal) 的大作中提到: 】
: 靠,你这个SB阿Q自己跳出来了。
: 连正宗赵家人度说了,飞机发动机不如人,就是因为材料过不了关, 阿Q跳出来,居然
: 说不是,这不是打赵家人的脸嘛,原来赵家一直在撒谎,不是材料不行,而是他们脑子
: 不够用,设计不如人!

P
PBSNPR

实际上Intel的10nm晶体管密度是1.008亿每平方毫米,而台积电10nm晶体管密度是4810万每平方毫米,相差近一半。事实上台积电今年量产的7nm都没有超过1个亿,只有在
2019年上市的7nm+(N7+)上才会和Intel的10nm工艺持平。三星7nm工艺1.0123亿每平
方毫米,计划今年上市,但实际上最新的Exynos 9820却放弃自家7nm,而用所谓的8nm
来生产,似乎也遇到什么问题。所以我们可以得出结论:

英特尔10nm=台积电7nm+=三星7nm

【 在 tosylate (neal) 的大作中提到: 】
: 看看,又说物理尺寸了。
: 现在的x nm制程,早与物理尺寸脱钩了,我以前就说过了,仅仅代表迭代, 晶体管数
: 量加倍,但是朝立体化场效应方向发展,现在还是finFet结构是主流,到3nm,就要换
: 结构了,三星报道的是GAA新结构,台积电选的新结构现在还没公开报道,但据说是研
: 发顺利。

t
tosylate

谁说台积电放弃14nm以上的芯片业务?

台积电没有14nm, 它是16nm以及改进型12nm,现在还算是个主流制程, 去年Q3,28nm以上占营收60%。

另外,台积电已经否认华为把在台积电16nm单子转走的消息。

【 在 PBSNPR (大刀王五) 的大作中提到: 】
: 光刻机市场,不是一个小市场。
: 台湾南韩就要30台EUV,还有新加坡/欧洲的订货。
: 随着台积电把14nm以上的芯片业务放弃,全部转向7nm以下的芯片制造,EUV订货将出现
: 爆发。
: 随着自动驾驶进入潮流,5nm芯片的需求可能超过手机芯片的需求。
: 昨天看了一个美国F-35战斗机的科教片,这种战斗机上机载计算机运行速度达到每秒: 4000亿次,汽车自动驾驶的运算能力不会低于这个数值,所以5nm以下芯片需求巨大。
: 台。

P
PBSNPR

但话说回来为什么Intel在10nm会从领跑变成齐头并进了呢?Intel在最近的纳斯达克投资人大会和Architecture Day大会上透露了原因。

I think that we have taken a lot of lessons out of the 10-nanometer
experience as we defined that and defined a different optimization point
between transistor density, power and performance and schedule
predictability.
So, we are going back to more like a 2x scaling factor when we get back to 7 and then really moving forward with that goal. So we are very, very focused on getting 7 out according to our original internal plans.
One thing I will say is that as you look at 7-nanometer, for us this is
really now a point in time where we will get EUV back into the manufacturing matrix, and therefore, I think, that will give us a degree of back to the
traditional Moore’s Law cadence that we were really talking about. 14 and
10 were really about double patterning and quad patterning in the absence of EUV.

概括一下大概有三点:

1. Intel在10nm节点没有选择EUV,而继续使用ArF DUV,并结合double patterning和 quad patterning来提高晶体管密度。

2. Intel在10nm节点没有按照摩尔定律晶体管密度提高2倍,而是冒险的提高了2.7倍。


线段表示2x的摩尔定律密度,圆点表示实际密度

3. Intel在7nm和10nm在一定程度上是并行的,并会在7nm节点转入EUV。

至于为什么Intel在10nm的节点不用EUV,我猜是2016那个时间节点EUV不成熟。EUV的光源问题在2017年才得到解决。由此可见先发也并不都带来优势啊。
P
PBSNPR

每个季度,台积电在14nm以上的营收下降3%

目前台积电在14nm以下的营收已经达到54%,上个季度是51%

【 在 tosylate (neal) 的大作中提到: 】
: 谁说台积电放弃14nm以上的芯片业务?
: 台积电没有14nm, 它是16nm以及改进型12nm,现在还算是个主流制程, 去年Q3,
28nm
: 以上占营收60%。
: 另外,台积电已经否认华为把在台积电16nm单子转走的消息。

t
tosylate

谈到光学镜头, 台湾的大立光在手机镜头方面, 是绝对老大, 营收可能没那么多,
但出的是精品高档货, 毛利70%, 净利50%, 恐怖, 比台积电(毛利50%)和ASML
(毛利45%)还能赚钱。

【 在 finite (螺旋) 的大作中提到: 】
: 日本光学传统还是不如德国荷兰那些

t
tosylate

哦,你就当作我说是另一个傻B,

【 在 yctsua (dt) 的大作中提到: 】
: 草,你傻B呀,说的是另一个傻B,你理解不了

A
Arakis


ASML 的 EUV是Intel大力扶植的结果。雇了1000多个物理学博士顶住各种质疑干了二十几年,这个世界上没有其他公司可以复制吧。

【 在 tosylate (neal) 的大作中提到: 】
: 嗯,供应商普及全世界各地,包括台湾,另外好像来源于美国的零部件占了50%。 : 荷兰不愧是现代资本主义发源地之一,股份公司的发明人,能利用全世界的智力物力,
: 这也是日本企业的另一个弱点, 他们的圈子太小。
: 至于中国制造业企业,比日本公司还局限, 可能华为除外。

P
PBSNPR

英特尔1年用在科研上的费用是130-150亿美元。

三星100亿美元

台积电110亿美元

这三家每一个的研发费用就超过兲朝的国家科学院。

【 在 Arakis (Arakis) 的大作中提到: 】
: ASML 的 EUV是Intel大力扶植的结果。雇了1000多个物理学博士顶住各种质疑干了二十
: 几年,这个世界上没有其他公司可以复制吧。

t
tosylate

是荷兰人为了风险共担,拉下游大公司入股的, 毕竟开发花费太大,它自己一个公司
承担不了,不成功,是双输, 但如果成功了,就是双赢了。

前面已经说过了,Intel投的股份要比台积电和三星多得多,ASML这些年股票价值也大
涨,intel的投资收益也远远大于台积电和三星, 可是,在利用EUV研发新制程方面,
反而落在了台积电和三星之后。

【 在 Arakis (Arakis) 的大作中提到: 】
: ASML 的 EUV是Intel大力扶植的结果。雇了1000多个物理学博士顶住各种质疑干了二十
: 几年,这个世界上没有其他公司可以复制吧。

k
keyrock

没啥大用

夕阳产业的帽子是摘不掉了

3nm到1nm又能提高多少?远远小于20nm到10nm,根本不划算

同样道理,其他结构也题高不了多少了

【 在 tosylate (neal) 的大作中提到: 】
: 看看,又说物理尺寸了。
: 现在的x nm制程,早与物理尺寸脱钩了,我以前就说过了,仅仅代表迭代, 晶体管数
: 量加倍,但是朝立体化场效应方向发展,现在还是finFet结构是主流,到3nm,就要换
: 结构了,三星报道的是GAA新结构,台积电选的新结构现在还没公开报道,但据说是研
: 发顺利。

t
tosylate

数据有误,台积电用在研发上没那么多,大概3B左右,15B是固投,不是研发。

但台积电是集中在Foundry这一个狭窄的方面上,而三星和intel方向就多了。

【 在 PBSNPR (大刀王五) 的大作中提到: 】
: 英特尔1年用在科研上的费用是130-150亿美元。
: 三星100亿美元
: 台积电110亿美元
: 这三家每一个的研发费用就超过兲朝的国家科学院。

t
tosylate

三星那个3nm GAAFet样品,号称比5nm finFet性能提高35%,功耗降低了50%,芯片面积缩小45%.

至于开销,的确,越是新的制程,代工花费越大,只有不在乎钱的大客户才会紧跟,比如财大气粗的苹果,还有国家支持的华为。

但能做的也少,目前也只有台积电和三星2家,其它要么财力不允许,要么技术不行,
或both。 另外, 利润率也高,市场也不愁,目前台积电5/7nm产能都饱和了,不得不
砍一些需求不迫切客户的单子。

【 在 keyrock (不高兴) 的大作中提到: 】
: 没啥大用
: 夕阳产业的帽子是摘不掉了
: 3nm到1nm又能提高多少?远远小于20nm到10nm,根本不划算
: 同样道理,其他结构也题高不了多少了

n
nobarking



丹姐和tosylate都是微电子专家

【在 PBSNPR(大刀王五)的大作中提到:】
:实际上Intel的10nm晶体管密度是1.008亿每平方毫米,而台积电10nm晶体管密度是
4810万每平方毫米,相差近一半。事实上台积电今年量产的7nm都没有超过1个亿,只有在
:2019年上市的7nm+(N7+)上才会和Intel的10nm工艺持平。三星7nm工艺1.0123亿每平

k
keyrock


3nm再往后功耗降不下去了,散热也搞不好了,增大面积可以堆更多晶体管,3D也是这
个思路

功耗下不去,大部分人也没兴趣

【 在 tosylate (neal) 的大作中提到: 】
: 三星那个3nm GAAFet样品,号称比5nm finFet性能提高35%,功耗降低了50%,芯片面积
: 缩小45%.
: 至于开销,的确,越是新的制程,代工花费越大,只有不在乎钱的大客户才会紧跟,比
: 如财大气粗的苹果,还有国家支持的华为。
: 但能做的也少,目前也只有台积电和三星2家,其它要么财力不允许,要么技术不行,
: 或both。 另外, 利润率也高,市场也不愁,目前台积电5/7nm产能都饱和了,不得不
: 砍一些需求不迫切客户的单子。

x
xiaoliu8964

加上钴(Co)元素的引入,相信Intel已经为5nm甚至3nm做好了技术准备。大戏即将上
演,芯片制程的争夺战远未结束,让我们拭目以待,坐看群雄逐鹿中原!
x
xiaoliu8964

英特尔不急着推出7nm是基于10nm可以碾压对手7nm

k
keyrock

INTEl还碾压?

牙膏厂笔记本今年要被AMD吊打了,服务器也被吊打,INTEL快完蛋了还差不多

【 在 xiaoliu8964 (经济专家) 的大作中提到: 】
: 英特尔不急着推出7nm是基于10nm可以碾压对手7nm
: http://i2.kknews.cc/SIG=k813uf/ctp-vzntr/15290986343762r70p9q1n1.jpg

G
G99991

包皮国可以买来,打上庆丰的Logo。
P
PBSNPR

2019年半导体公司排名,按摩店在哪里?娃为在哪里?


【 在 keyrock (不高兴) 的大作中提到: 】
: INTEl还碾压?
: 牙膏厂笔记本今年要被AMD吊打了,服务器也被吊打,INTEL快完蛋了还差不多

t
thickearth

华为海思大概在第15名,约75亿美元收入,第一名英特尔年收入700亿美元,而华为总
体大概1200亿美元的收入

【 在 PBSNPR (大刀王五) 的大作中提到: 】
: 2019年半导体公司排名,按摩店在哪里?娃为在哪里?
: http://cn.nikkei.com/images/2020/01/0115/0115-03-1-M.jpg