“火药味”十足，5G芯片大战开场

联发科12月25日发布的第二颗5G集成式芯片将命名天玑800，搭载该芯片的5G手机产品
预计明年第二季上市。而这款芯片对标对象正是老对手高通的骁龙765系列芯片。

联发科无线通信事业部总经理李宗霖认为，目前市场共有3个5G解决方案，联发科推出
的首颗5G集成式芯片天玑1000是整合度最高，也是功能、规格最好的5G方案。

这是一个月之内，联发科第二次发布5G芯片。11月26日，联发科发布天玑1000，这是一款集成5G基带的移动平台，在7纳米制程下集成WiFi-6，同时天玑1000还是全球首个支
持5G+5G、5G+4G的双卡双待5G集成芯片。

而一周后，12月4日，高通宣布了2020年度的旗舰芯片骁龙865，该款芯片依然是外挂式设计。除了旗舰产品，高通还同时公布了另一款中高端芯片产品——骁龙765。

两大芯片厂商你追我赶推出5G芯片，让芯片市场“火药味”十足。不过，这也许只是5G芯片大战的开始。另据台湾媒体报道，联发科将于今、明两年推出至少六款5G手机系统芯片，全力抢攻5G智能手机市场首波商机。

联发科就是山寨机！还对标呢！

当年偷代码，马达，连bug都以模一样

祝中国华为麒麟5G芯片大获全胜。

现在华为优势越来越小了

手机5G芯片中，CPU和基带集成在一起的， 联发科和三星都比华为那个早， 这三家都
是只支持sub6频谱，不支持毫米波。

高通外挂的X50/X55基带芯片， 是sub6和毫米波都支持，其中X55是号称目前最好的5G
基带芯片， 高通新出的旗舰snapdragon 865, 5G还需外挂X55基带， 但它新出的中档5G芯片，反而是CPU和基带集成的， 就是为了对付联发科的有力竞争。

ps, 三星和华为， 目前不是高通的竞争对手， 因为这俩的芯片一般是不外卖的，三星是少量外卖给vivo,但它也用部分高通的高中档芯片，华为则是完全自销。

下一步，联发科和三星也要发布sub6和毫米波都支持的5G芯片， 那时联发科凭借低价
优势，有可能对高通的威胁更大一些。

高通与联发科之间，完全是竞争关系，但主要是在中档及以下档位芯片的竞争。

高通与三星，则颇为微妙， 三星手机特别是在高档，是要用高通芯片的， 而三星的
Foundry，有可以代工高通的芯片， 本来是互利关系，但因为三星也生产自家芯片，这使得关系复杂化了。

前几天的报道，高通本来是要三星代工生产高通的旗舰芯片，但后来全部转到台积电生产了，就是因为怕三星通过代工高通芯片学到啥东西， 用在三星自家芯片上了。

媒体不是说5G还不成熟，希望大家不要换机吗，这文章又把华为排除在5G生产商之外，小动作不断喔。

【 在 monkey0 () 的大作中提到: 】
: 现在华为优势越来越小了

美国全力打压受影响很大。

为华为加油吧

【 在 Amandapy () 的大作中提到: 】
: 祝中国华为麒麟5G芯片大获全胜。

祝福吧

【 在 ql2015 (hotdog99) 的大作中提到: 】
: 当年偷代码，马达，连bug都以模一样

哈哈 太可笑了

【 在 baniony () 的大作中提到: 】
: 美国全力打压受影响很大。

哎