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佳能R5,涂一点散热硅脂魔改,拍8K时,散热就有重大改进! (转
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最新回复:2020年8月5日 15点49分 PT
共 (2) 楼
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qr
3 年多
楼主 (未名空间)
看贴吧的R5拆机图片,有低级的设计错误,用一片PCB盖住了发热大户CPU,直接挡住了CPU向后盖散热,这是设计错误,没得洗。
R5的金属散热片设计位置为主板和CMOS中间,原厂在主板CPU和金属散热片之间,贴了
一小块硅脂,基本上起不到导热的作用。
拆机的楼主在金属散热片对应主板CPU的位置涂上散热硅脂后,散热有重大改进,散热
比较均匀。而且实测拍15分钟8K后,休息十分钟,可以继续拍摄,可以拍到卡满。
巨大改进。
佳能的设计师还有工人该打!!!
a
antee
3 年多
2 楼
居然不是heat pipe 技术
【 在 qr (非凡公子) 的大作中提到: 】
: 看贴吧的R5拆机图片,有低级的设计错误,用一片PCB盖住了发热大户CPU,直接挡住了
: CPU向后盖散热,这是设计错误,没得洗。
: R5的金属散热片设计位置为主板和CMOS中间,原厂在主板CPU和金属散热片之间,贴了
: 一小块硅脂,基本上起不到导热的作用。
: 拆机的楼主在金属散热片对应主板CPU的位置涂上散热硅脂后,散热有重大改进,散热
: 比较均匀。而且实测拍15分钟8K后,休息十分钟,可以继续拍摄,可以拍到卡满。
: 巨大改进。
: 佳能的设计师还有工人该打!!!
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看贴吧的R5拆机图片,有低级的设计错误,用一片PCB盖住了发热大户CPU,直接挡住了CPU向后盖散热,这是设计错误,没得洗。
R5的金属散热片设计位置为主板和CMOS中间,原厂在主板CPU和金属散热片之间,贴了
一小块硅脂,基本上起不到导热的作用。
拆机的楼主在金属散热片对应主板CPU的位置涂上散热硅脂后,散热有重大改进,散热
比较均匀。而且实测拍15分钟8K后,休息十分钟,可以继续拍摄,可以拍到卡满。
巨大改进。
佳能的设计师还有工人该打!!!
居然不是heat pipe 技术
【 在 qr (非凡公子) 的大作中提到: 】
: 看贴吧的R5拆机图片,有低级的设计错误,用一片PCB盖住了发热大户CPU,直接挡住了
: CPU向后盖散热,这是设计错误,没得洗。
: R5的金属散热片设计位置为主板和CMOS中间,原厂在主板CPU和金属散热片之间,贴了
: 一小块硅脂,基本上起不到导热的作用。
: 拆机的楼主在金属散热片对应主板CPU的位置涂上散热硅脂后,散热有重大改进,散热
: 比较均匀。而且实测拍15分钟8K后,休息十分钟,可以继续拍摄,可以拍到卡满。
: 巨大改进。
: 佳能的设计师还有工人该打!!!