拦不住了！华为正式官宣，事关新版鸿蒙和麒麟芯片

众所周知，华为是国内唯一一家有能力研发芯片、操作系统的手机厂商，成立至今已有25年，总部位于广东深圳。华为不仅自主研发了海思芯片，旗下的麒麟芯片还在高端市场与苹果、高通公司展开激烈的竞争，这在一定程度上威胁了美国的“霸主”地位。

为了阻碍华为海思的发展，美国修改了芯片规则，禁止台积电、ASML公司等向华为提供服务。由于台积电无法自由出货，导致麒麟9000芯片陷入短缺状态。为此，华为开始发展芯片产业，不仅投资了半导体产业链，还自主研发了芯片、半导体材料、终端设备等。

虽然美国阻碍了海思的发展，但是华为依然没有放弃，反而每年投入了20%的营收，实
现芯片的国产替代。随着技术实力的不断提升，华为实现了5nm芯片的封装测试，而且
推出了多款自主研发的芯片，包括屏幕驱动芯片、电视芯片、汽车芯片等。

根据财报数据显示，华为公司今年的收入达到了6340亿元，虽然与同期相比下降了一些，但是达到了预期目标。不仅如此，华为官宣了两个关于新版鸿蒙系统、麒麟芯片的消息，一是HarmonyOS 3.0 Beta2.0即将推出；二是海思即将向芯出发。

华为公司通过自主研发，推出了HarmonyOS 2操作系统，目前已有大约4亿用户在使用。它的出现，不仅打破了安卓系统、iOS 垄断市场的局面，还在一定程度上实现了操作系统的国产替代。随着HarmonyOS 3.0 Beta2.0 的不断创新，用户们的使用体验得到了显著提升。

HarmonyOS 3.0 Beta2.0 在HarmonyOS 2 系统的基础上，提升了操作系统的分布式能力、弹性部署能力，实现了电脑与手机的GPU性能分享。不仅如此，HarmonyOS 3.0 Beta2.0 优化了系统架构、终端、一次开发多端部署等方面，升级了一些配套的开发工具。

HarmonyOS 3.0 Beta2.0这一优化，实现了不同终端设备进行统一的UI、功能研发、强
化一次开发多端应用。除了HarmonyOS 3.0 Beta2.0 之外，华为海思即将向“芯”出发，向“芯”而行，在新的一年里继续前行。

虽然美国实施了“芯片禁令”，要求台积电停止与华为的所有合作，导致华为的多项业务受到打压。即便如此，华为海思依然在设计、研究各种类型的芯片，从而打破美国的技术封锁，实现芯片的国产替代，这说明了华为不会放弃对于芯片行业的发展。

不仅如此，华为自主研发的芯片架构、PC芯片即将上市，它还推出了自主研发的射频芯片。可以说，华为几乎把所有时间放在了射频芯片的研究上，因为这是目前最大的问题。射频芯片可以把无线电信号通信转为无线电信号波形，利用天线谐振进行发送的一种电子元器件。

华为常务董事、消费者BG CEO、云与计算BG总裁余承东表示：只要实现了射频芯片的自主研发，华为的5G手机就能进行上市，届时华为公司将会闪亮登场。对于华为传出的这一消息，外媒表示：堵是堵不住了。

即使是在美国不断打压的情况下，也不会影响华为的5G建设、芯片的自主研发，不仅没有让华为公司倒下，反而提升了利润率，促进了新业务的发展。不仅如此，华为公司在5G建设、运营商、终端设备等方面开始趋于稳定发展，一切都在朝着目标前进。

目前，华为已经自主研发了多款芯片，甚至推出了芯片架构、CPU等核心零件。虽然美
国依然坚持不懈的打压华为公司，但在芯片这一方面，华为始终没有放弃，甚至愈挫愈勇，试图实现芯片生产、封装两大方面。

作为芯片封装的最佳代表，5nm芯片得到了业界的认可，这说明了海思芯片实现量产只
是时间的问题。可以说，华为官宣的两个消息影响了华为公司的软件部署、芯片研发。毕竟各大软件项目的发展，都要使用鸿蒙操作系统。

至于芯片的研发，是华为公司研发硬件终端设备需要使用的零部件，海思的存在可以保证芯片业务的发展。因此，两个消息对于华为公司而言，最大的影响在于软硬件生态的建设。

总结

华为公司官宣的两个消息，一是关于新版鸿蒙操作系统，二是关于麒麟芯片。随着自主研发实力的不断提升，华为公司将会王者归来，届时可能其它国家堵也堵不住了。