苹果明年或将采用台积电3nm芯片方案，新款iPad有望抢先

据外媒发布的一份报告显示，苹果或将于明年推出一款采用台积电下一代3nm制程工艺
处理器的新款iPad，可能是iPad Pro 2022或iPad Air？而这款新品采用3nm制程工艺芯片的速度或先于iPhone14。


而iPhone则会采用4nm芯片，iPhone相比于iPad，销量更大，需要芯片的产能能跟得上。

3nm制作过程耗能进一步加大，缺电问题解决不了，很可能严重影响产能。还有就是，
3nm，台积电会放在漂亮国生产。

除了苹果外，英特尔也将率先采用台积电下一代芯片生产技术，正在与台积电商议至少两个3nm项目，分别是面向笔记本电脑和数据中心服务器的CPU。而且，Intel向台积电
评估的产量，超过了苹果的下单规模。

消息人士称，Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，最快2022年底投入量产。

在回应媒体求证时，Intel仅确认正与台积电合作2023年的相关产品。


有意思的是，Intel自家的先进工艺屡屡延期，10nm至强刚刚宣布从今年底推迟到明年
第二季度，7nm更是要等到2023年。

此前台积电已表示，相较于5nm技术，3nm技术可将处理性能提高10%至15%，同时将功耗降低25%至30%。据说新的制程，采用栅极环绕型，比鳍片设计要好。