首颗“中国芯” 华为和中芯国际合作初见成效 迫于制裁选择砍单

美国白宫不久提出将要推行的一项关于要求使用美国芯片制造设备的外国公司，必须先获得美国许可才能向华为供应某些芯片的政策。而这项政策的限制起步标准也已经由25%的美国技术提高到了仅仅10%技术就要启用。尽管这一政策还没有最终落实，但是该项决案直指华为的芯片代工。


众所周知，华为的海思芯片设计已经在全球范围内追赶上了高通、苹果等老牌科技公司，但是关于芯片的晶圆代工技术一直是交付给像台积电、中芯国际这样的大型代工工厂。

其中台积电作为目前芯片制作工艺最为先进的制造厂，像今年下半年华为的麒麟1020芯片、苹果的A14芯片都是签单台积电5nm制作工艺，但是美国欲出台的这项断供限令就很明显要针对华为的高端芯片量产，想要拉垮华为的芯片技术进度。


面对这项未知的制裁决案，华为需要做好最坏的打算。虽然这项制裁的背后，将会迎来的是双方的巨大损失，华为方面需要选择三星等晶圆代工工厂，技术磨合需要时间，很可能会导致性能、产能落后；美国方面会损失全球第二大智能手机市场份额的占有者订单，同时会加快他国半导体产业的技术增长速度。


最近有消息指出，华为自去年底开始就将部分芯片的生产由台积电转向中芯国际，华为则表示“转单实属行业惯例”，选择工厂时会谨慎考虑产能、技术和交付等问题。中芯国际的量产工艺虽然还是处于中端水平，7nm工艺能否实现在今年年末的量产的可能性
还是一半一半。

但是，这种合作的资源倾斜，确实能加快国内半导体自研技术的成长，尽管现在是产业链全球化时代，但逐步实现去美国化的生产，能够自主研发零部件仍是终极目标。

与此同时，为了不被美国政府方面的制裁措施牵着走，国内方面也有发声，继不久前华春莹发话表示坚决反对美方科技霸凌主义后，中国工程院院士倪光南也是在社交媒体上表示，如果美国加大对华为的制裁力度，我们也可以限制美国芯片进入中国市场，也就是国内手机厂商搭载高通芯片也会反过来受限。

华为方面一直搭载自研的麒麟芯片，最近也下调了和台积电方面的订单，一方面是受疫情影响，全球范围内手机销售量会下降，另一方面也是为了和中芯国际合作，做好两手打算。

最后，回顾前段时间华为荣耀刚刚发布的一款4G手机荣耀Play 4T，该手机会是荣耀最
后一款4G手机，用于4G到5G转型的过渡，事实上，还有一方面原因是该机器的标准版搭载的处理器是麒麟710A，据悉他是由中芯国际的14nm工艺制作出来的。虽然按照序列讲，这颗芯片是千元机的中低端的系列，但背后反映国产晶圆制作工艺开始联手打磨芯片技术了，是一颗地道正宗的中国芯片，期待中国半导体行业未来的发展。