Re: 中国那么多公司做芯片，也没哪个干得过高通 (转载)

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标 题: Re: 中国那么多公司做芯片，也没哪个干得过高通
发信站: BBS 未名空间站 (Thu Dec 2 13:21:40 2021, 美东)

手机芯片有三个主要部分，CPU/GPU/Baseband。

高通的优势在于基带，这个只有曾经的华为有竞争力。Apple买了Intel的基带团队正在搞。

CPU方面，除了Apple一家和Samsung半家，其他的都用ARM的IP。高通以前也有自己设计的，但在S810那代芯片强赶Apple提的64B模式搞砸了之后居然把CPU团队砍了大半，从
此不设计光集成了。这方面Apple的优势巨大，一直在搞高性能大芯片，现在更是有了
M1这种超大芯片玩笔记本了。

GPU方面，传统上高通是有优势的，买的AMD的移动图形部门。但很快性能落后于苹果，也就能耗比还能吹一吹。ARM的Mali赶上来也很快。GPU方面苹果是下了苦功的，零几年的时候就挖了AMD/ATI的CTO做GPU，做了快10年才商业化，后来也成功登上了性能最强
宝座。

国内华为抓住了机遇，在高通CPU搞砸转向买ARM IP的时候进入，几年下来做的很成功
，但被美国盘外招给废了。

高通的技术是不错的，但是长期来看，估计干不过华为，要不是川普，可能已经快死了。