Re: 听说中国要造石墨烯芯片 (转载)

【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
发信人: coltzhao (coltzhao), 信区: Military
标 题: Re: 听说中国要造石墨烯芯片
发信站: BBS 未名空间站 (Mon Apr 19 14:06:51 2021, 美东)

即使现在的28纳米以下，严格来说已经不是真的以纳米距离来命名了。都是从某种意义上使用立体结构实现的。晶体管之间距离不够声明的距离，从来都没到过14纳米。

碳工艺极限现在才刚开始，还没实用，大家都不知道。但是如果能是差不多的基本结构（还是晶体管），那本质上就要好很多，因为碳原子比硅原子小一半了。
当然不一定墨烯芯片就是那条路。还有很多种可能。

【 在 allienpig (猪 in black) 的大作中提到: 】
: 你觉得硅工艺到极限了， 碳工艺极限能提高到多少?
: 现在硅工艺路线图已经到3nm了， 碳工艺到多少了?
: 碳工艺就不会面对硅工艺在nm级别的物理极限?
: 不觉得碳工艺有什么特别大的优势
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: 当然差的还远，但是硅芯片是快到头了，下面是立体/封装/散热等等。没路了。
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: 你不知道吧？现在的碳芯片也是硅材料做底，当然这个不一定，还只是开始。: