Intel制定超越3nm芯片的计划

据《Engadget》2021年8月5日（周四）。

示意图。（图片

来源：maxpixel/公有领域CC0）

年初，英特尔（Intel）宣布他们计划重新夺回CPU制造领先地位和PC领域‌&#
8204;“无可置疑的领导地位‌‌”。这些都是令人印象深刻的目标，但缺
少的是他们如何实际实现这些目标的任何感觉。现在，我们终于知道英特尔的计划了。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger和技术开发高级副总裁Ann Kelleher博士制定了公司
的未来计划。制成节点的纳米量测不再真正对应于任何物理，而且就密度而言，英特尔目前的10nm芯片可与台积电和三星的7nm竞争。

展望7nm以外，英特尔的目标是积极的发布时间表，每年都会进行重大产品更新。我们
预计今年秋天他们的Alder Lake芯片将混合高功率和低功率内核，然后是现在的4nm
Meteor Lake芯片，将转向‌‌“瓷砖‌‌”（小芯片）设计，
并采用英特尔的3D堆栈芯片技术Foveros。

除此之外，英特尔还为基于EUV的3nm节点制定了技术方案，该节点将使用高能制造程序来简化创建芯片，并为埃（angstrom）节点制定了‌‌“20A‌‌”。这是一米的100亿分之一（意味着2nm），然后是18A节点，英特尔希望在2025年开始投入生产，用于在20世纪后半期的某个产品。

这个发布时间表看起来很激进，而且英特尔在实现新节点目标方面没有最好的记录，但如果它能够可以接近这些目标，那么预计您的笔记本计算机和桌机在未来几年内将获得巨大的性能提升。

原文连结：Intel has a plan to go beyond 3nm chips
https://www.engadget.com/intel-laid-out-an-aggressive-plan-to-build-angstrom-scale-transistors-within-the-next-five-years-180020485.html

a 18A node that Intel hopes to start moving into production in 2025 for
products sometime in the 2nd half of the decade.

【 在 PBSNPR (大刀王五) 的大作中提到: 】
: 据《Engadget》2021年8月5日（周四）。
: 示意图。（图片
: 来源：maxpixel/公有领域CC0）
: 年初，英特尔（Intel）宣布他们计划重新夺回CPU制造领先地位和PC领域‌&#
: 8204;“无可置疑的领导地位‌‌”。这些都是令人印象深刻的目标，但缺
: 少的是他们如何实际实现这些目标的任何感觉。现在，我们终于知道英特尔的计划了。
: 英特尔首席执行官Pat Gelsinger和技术开发高级副总裁Ann Kelleher博士制定了公司
: 的未来计划。制成节点的纳米量测不再真正对应于任何物理，而且就密度而言，英特尔
: 目前的10nm芯片可与台积电和三星的7nm竞争。
: 展望7nm以外，英特尔的目标是积极的发布时间表，每年都会进行重大产品更新。我们
: ...................

PPT是没用的。

yy健体，ppt强国！Intel yes!(破音)

你的计算机用英特尔的芯片吗？

【 在 skybluewei (weilan) 的大作中提到: 】
: PPT是没用的。

新机都不用了，server都是AMD EPYC，笔记本都是apple M1.
【 在 ABCNBC (小李飞刀) 的大作中提到: 】
: 你的计算机用英特尔的芯片吗？

拜登要把台积电搬到美国

【 在 skybluewei (weilan) 的大作中提到: 】
: PPT是没用的。

其实2/3纳米节点的制成未来3到5年应该会普及。台积电去年“5nm”开始量产后今年开始“3纳米”，还是走的很快的。先不纠结台积电这些节点工艺的称呼，其晶体管密度
，能耗都是在不断进步的。

可以期待2025年半导体晶体管密度可以提高数倍，也就是说在差不多的能耗下可以装载数倍的核，或者可以将芯片的能耗降低数倍。现在20-30瓦的芯片以后5瓦，200瓦的GPU以后30-40瓦。目前4K的以后都升到8K。

这些提升对未来很多设备的设计也都会带来全新的概念。比如现在的1L小桌面以后会不会变到机顶盒的尺寸，扩展槽卡口会不会有新的设计。期待新架构产品的出现

那是要把台积电变成美国的台积电，更说明英特尔已经game over了。没有台积电，各
巨头要死一大半，没有英特尔，最多就是台积电、三星、联电一时半会儿产能不够。
【 在 didadida (滴滴嗒嗒) 的大作中提到: 】
: 拜登要把台积电搬到美国