阿里发布自研cpu芯片！

10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。记者了解到，倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，将在阿里云数据中心部署应用。


具体来看，倚天710采用5nm工艺，单芯片容纳600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达3.2GHz。在内存和接口方面，集成业界领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。

阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示：“基于阿里云「一云多芯」和「做深基础」的商业策略，我们发布倚天710，希望满足客户多样性的计算需求，这款芯片不出售，主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。”

为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈，倚天710针对片上互联进行了特殊优化设计，通过全新的流控算法，有效缓解系统拥塞，从而提升了系统效率和扩展性。在标准测试集SPECint2017上，倚天710的分数达到440，超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。

阿里方面表示，云是高性能服务器芯片最大的应用场景。倚天710针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计。目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构，自研倚天710进一步丰富了阿里云的底层技术架构，并与飞天操作系统协同，为云上客户提供高性价比的云服务。“和绝大多数芯片企业不同，平头哥的目的并非售卖芯片，已全面布局处理器IP、AI芯片、通用服务器芯片等技术。”

目前，平头哥拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等产品家族，旗下玄铁系列处理器出货量已达25亿颗；两年前问世的阿里第一颗芯片含光800已实现规模化应用，通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户。