将重振晶圆代工业务？ 英特尔拉来大客户！

编者按：目前晶圆代工厂主要有台积电、富士康等几个玩家，英特尔曾经有能力生产芯片，但随后慢慢失去这种能力。现在，英特尔有一个重振晶圆代工的计划，因此跑到亚利桑那州花费约200亿美元建造一对新工厂。


能否重振晶圆代工业务，有没有大客户很重要。根据最新消息，英特尔已经拉到了一个大客户，那就是美国国防部。目前，双方已经达成协议，根据快速保证微电子原型商业（RAMP-C）计划，英特尔将为美国国防部提供商业芯片代工服务。

快速保证微电子原型商业（RAMP-C），是美国为满足国防芯片需求而制定的计划，英特尔在其中扮演领头人的角色。

此外，该联盟还包括IBM、Cadence、Synopsys以及其他公司。而它们的工作是围绕英特尔即将推出的18A工艺建立一个半导体IP生态系统。据悉，该工艺较为先进，要到2025年才能实施。

根据英特尔第二季度的财务业绩，该季度英特尔的GAAP收入为196亿美元，非GAAP收入为185亿美元，同比增长2%；预计全年GAAP收入为776亿美元，非GAAP收入为735亿美元。如果未来英特尔的晶圆代工业务能够再起，那财报上的数字可能会更好看一些。