借第三代芯片弯道超车？中芯试产7纳米芯片

编者按：中国芯，开始加速前行了！

在老美一直限制的情况下，在全球都在为产能着急的时候，中国开始加速在半导体的发展，近期还被传出中芯的14nm已经追平台积电，良品率达到了90%至95%，而且12亿与荷兰签订的合同，有一部分是关乎光刻机，那么梁孟松去年说的将会在4月风险试产7nm的计划，是不是就要实现了呢？
这时就有网友表示，或是要借第三代芯片弯道超车，可事情远不是这样，在国内大力发展半导体的时候，老美开始邀请台积电过去建厂，拿出巨额补贴发展当地半导体，而台积电，对3nm开始提速了！我们能不能借第三代芯片实现弯道超车，外界将一直关注着！

被老美卡脖子的尴尬与难点

华为造不了芯片，其实也间接反映出国内造芯的短板：制造业不大行，这一点任正非也曾表示过，而想要实现国产替代，也确实不是一朝一夕的事情，毕竟我们还被老美卡着脖子，就拿中芯这次的事情来说，说好的是“成熟工艺”许可，但是拜D也是迟迟不给审批，这也是耽误进度啊。

其次就是限制依然未能放开，这就导致我们只能进口二手设备，由于需求量大，也致使不少日本二手市场价格暴涨（去年进口二手设备暴涨了30%以上）。靠二手设备能否撑得起国内半导体的发展也一直是很多人所顾虑了，但尴尬点就在于，你想买先进的设备，限制不允许，而且部分二手可能或涉及到知识产权和业务授权问题，还不一定都能绕开老美的限制！

另一个点在于国内造芯的乱象，什么“PPT造芯”以及武汉弘芯项目都是教训，那可是国内唯一一台7nm光刻机设备，就那么被抵押出去了。难。

中国能否借第三代芯片弯道超车？

确实，我们还是很期待能够实现弯道超车，比如石墨烯芯片，比如清华大学研发出来的新型光源。

国内定下2025年实现70%的芯片自给率目标，并将集成电路设为一级学科，甚至在刚刚结束的两会上也将关键核心技术攻坚战再一次加大经费，可以说是从资金支持到人员培养，国内都在积极发展中。

其中值得一提的就是有个说法，先用老旧芯片或是主攻14nm等成熟工艺的运作，在老美的限制之下去尽可能地提高已有技术，争取更多时间，然后再去努力攻克所谓第三代芯片制造等领域，以此实现超越。
如今中芯已签订光刻机合同，能否实现7nm的风险试产确实值得期待，之前台积电也利用过DUV 光刻机通过多次曝光的方式生产过7nm，如果中芯国际也能成功，那么可以说中国芯将向前迈进一大步！

而值得注意的是刘德音在2月也曾表示过台积电将会在今年下半年试产3nm，在明年实现量产，且有消息称台积电和苹果将会合作攻克2nm工艺的研发。

欧盟开始进军2nm，台积电或将量产3nm，中国芯能否在老美限制之下突破重围，力挫打击，依靠第三代芯片实现弯道超车目前尚未可知，但有一点是可以肯定，就是外界一直密切关注着国内的发展，而我们也唯有走自研道路，才能走的更为长久！