放弃台积电，高通骁龙888旗舰芯片为何首选三星5nm代工

编者按：12月1日，高通在夏威夷正式推出了明年的高端旗舰处理器，更是将其全新命名为「骁龙888芯片」，寓意为中国用语中的"发发发"。毋庸置疑，全球首发X1超大核+集成式X60基带，让骁龙888芯片再次问鼎安卓阵营性能顶端。

而更值得一提的是，在骁龙888芯片身上，高通首次选择了由三星代工生产，这也是三星首次拿下了高通全部旗舰芯片生产订单。在过去，高通8系芯片产品一直是由台积电代工。

对此，高通官方解释道："骁龙888代工订单不会分别交给三星和台积电生产。从设计需求和进度而言，最适合由三星生产这款芯片。"

众所周知，现在市场在售的骁龙865仍然是台积电7nm工艺打造，那么，为什么高通会突然将骁龙888芯片首次交给三星5nm工艺呢？

首先，台积电5nm工艺产能受限。这是最现实的问题，包括苹果、华为、联发科等在内的其他芯片厂商，此前都在争抢台积电5nm工艺产能，尤其是苹果A14芯片，几乎让台积电5nm工艺满额。

所以在这种情况下，如果高通继续交给台积电生产的话，从产能方面就会面临大量的紧缺问题，明年各大厂商的安卓旗舰很可能会供不应求，无法满足市场需求。

其次，三星和高通的关系日益密切。尽管骁龙865芯片仍然是台积电代工，但是骁龙765G、骁龙750G等中端芯片却是由三星代工，同时骁龙888芯片中所集成的X60 5G基带也是三星5nm生产，那么，骁龙888芯片也交给三星也是理所当然的。

从市场反映来看，骁龙765G、750G等芯片也没有出现性能、功耗等翻车情况，在经历了近一年中端机型的验证之后，完全可以确保三星代工的骁龙888芯片也不会有其他意外情况发生。

最后，其实不仅仅是骁龙888芯片。包括明年即将推出的高通骁龙低端系列处理器、骁龙7系中高端处理器，也将会交给三星代工，甚至再下一代骁龙8系芯片还是三星。

不得不说，从工艺落后再到追赶，三星距离赶上台积电的脚步越来越近了，但要实现彻底超越，恐怕还要从未来的4nm、3nm等工艺才能见分晓。