台积电将于2022年量产3nm，华为无缘，首发或苹果A16

编者按：根据外媒报道，台积电3nm芯片将于2022年下半年开始量产，月量产预计5.5万片，2023年可以提高至10.5万片。根据这些时间节点来看，稳定量产的台积电3nm芯片应该是苹果A16首发，而华为麒麟则无缘台积电3nm工艺。
根据可靠消息，台积电第一代3nm工艺对比5nm晶体管密度可达到291.31万，性能预计提升10%—15%，功耗降低25%—30%，性能提升幅度并不明显，可能需要后期芯片设计商的架构调整和优化才能发挥出全部能效。根据外媒的对比来看，台积电第一代3nm工艺相比即将使用的第二代5nm工艺，性能提升只有个位数。在"摩尔定律"已经开始失效的现在，即使提升制程，也无法避免高频和晶体管的密集度造成的漏电率问题。

对于3nm的生产，台积电董事长刘德音透露，目前3nm芯片研发进展顺利，计划在2021年底试产，到2022年可以稳定生产。制造3nm工艺的员工规模将达到约2万人，并且为了提高产能，台积电欲向光刻机大厂ASML订购更多的光刻机，据报道2021年的台积电将订购13台光刻机用于3nm芯片制造。

遗憾的是，由于美国芯片禁令的问题，台积电将无法使用3nm工艺为华为代工未来的麒麟芯片和基带芯片。其实从5nm的麒麟9000就可以看出，台积电第一代5nm芯片的良品率已经出现了些问题，华为把麒麟9000和麒麟9000E分开，就是一部分麒麟9000E的体质不佳，性能达不到麒麟设计的要求，而苹果的A14同样也出现了功耗过高和发热的问题。如果不是芯片禁令的问题，麒麟用上第二代5nm工艺肯定更强。
而关于更多的芯片工艺问题，之前有ASML员工指出，台积电3nm工艺仍然是FinFET工艺，EUV将超过20层。而骁龙875的代工厂三星，同样也表示在2022年量产3nm工艺，与台积电同步，并且使用了更激进的GAA环绕栅极工艺来取代目前的FinFET。根据三星的描述，GAA晶体管结构通过使用纳米片设备制造出多桥-通道场效应管，该技术可以显著增强晶体管性能。

那么，你们觉得三星和台积电哪家的3nm工艺领先呢？你们认为华为还有希望用上3nm工艺的麒麟芯片吗？