苹果A14芯片真容揭晓：5nm工艺、最强移动SoC

编者按：还有不到两个月的时间，苹果就要召开今年的秋季新品发布会，届时以新iPhone为首的一众新品亮相。
关于iPhone 12系列的消息甚嚣尘上，包括依然刘海屏、20W快充、6GB内存等特性，其中最为吸睛的莫过于该机搭载最新A14处理器。

今天早间，爆料人士@laobaiTD曝光了疑似苹果A14处理器的谍照，不过尚不清楚是否是来自工厂内部的样片。


根据目前的信息，A14处理器使用的是台积电5nm制程工艺，相较于7nm工艺性能更强、功耗更低，可能会内置125亿个晶体管，比桌面和服务器级别的CPU内置的晶体管数量还要多。

同时有消息指出，A14将采用全新的inFO天线封装技术，减少芯片与天线之间能耗损失，而且有效降低热阻。

支持5G板上钉钉，但苹果目前没有自己的通信芯片，而英特尔方面则放弃了5G基带的研究，所以业界分析A14很可能内置高通X60基带，性能方面毋容置疑，绝对会成为目前最强移动SoC。

据悉，台积电今年预计为iPhone 12系列准备8000万颗A14芯片，将于8月份大规模出货。