临危自救 面对美国的芯片禁令 华为放弃幻想后的自救之道

编者按：美国对华为的第二轮禁令已经达到60天，即将出台详细的禁令解析，多家跟华为有深度合作的企业急切地等待结果。在此期间，美国还将对华为员工实施制裁，进行签证限制。华为内部则已经放弃幻想，早就开始了自谋生路。

华为准备的芯片自救之道其实也是整个中国芯片产业的自救之道，这次由华为来开始做，也算是莫大的荣誉了，尽管极其悲壮。

华为芯片自救有底气

在美国打压的第一轮过后，华为在2020年的上半年取得了瞩目的成绩，营收4540亿，同比增长13.1%。


这可是一份在新冠肺炎和美国制裁的双重影响之下所取得的成绩，非常难能可贵。

华为这份成绩单中，运营商业务和企业业务稳定增长，在消费者业务上同样保持增长很不容易了，毕竟在旗舰机华为P40上砍掉了大量的美国零部件，并且在海外因为无法使用GMS的缘故下，导致海外销售大幅度下降，但总体依然取得了增长，非常不容易。

在如此困难的情况下，华为业务依然没有下降，可以说是非常顽强，有一种打不死的精神。

这也是华为芯片能够自救的底气所在！

华为芯片的自救之道——从Fabless模式转向IDM模式

在芯片企业运作模式中，一般存在三种模式：Fabless，IDM，Foundry。


Fabless——无工厂芯片设计商，只负责芯片设计与销售；将生产、封测等环节外包。华为海思和联发科等都是这类代表。

IDM——芯片设计，生产和封测等全部自己来干的模式，典型企业是三星。

Foundry——只负责芯片制造，封装，测试其中一个环节，不进行芯片设计，典型企业就是台积电，中芯国际。


华为海思当前的模式是Fabless，可以自行设计芯片，封装和测试上有国内企业可以做，但在芯片制造上被美国卡脖子，要自救，就只能解决芯片制造的问题。

华为逼于无奈之下只能转向IDM模式，自建（合建）芯片制造生产线，目前已经做了如下规划：

​①晶圆产线进度：

已经找到一条130nm的不含美国技术的8寸晶圆代工线，可以马上为华为生产相应规格的芯片；

12寸晶圆制程，正与国内一个代工厂联合打造一条45nm工艺不含美国技术代工线，需要解决的问题是换掉4~5台有美国技术的关键设备，或能在2020年内解决；

在12寸晶圆先进制程上，在外密切与三星、台积电联系合作，对内与中芯国际联系合作，将打造一条28nm的不含美国技术的代工生产线。

②一旦在①中的晶圆产线得到解决，除了手机SoC芯片因为需要7nm，5nm的制程工艺，目前只能从联发科，高通，展讯等采购外，其它的华为产品都可以通过上面的产线进行生产。

③华为的零部件库存足以支撑到上述IDM产线的建成，手机芯片有半年的库存，用于mate 40 的1000万部基本没问题，基站大约有两年的库存，对于运营商业务可以有足够的支撑。

④对于芯片设计来说，设计工具EDA是个头等问题，华为亦在着手自行解决芯片设计工具EDA的问题。

⑤资金问题，因为构建晶圆产线，大量资金是必不可少的，虽然华为不缺钱，但对于晶圆产线来说，烧钱的速度更大更快，这块可能需要国家各种芯片产业基金进行支援了。

总体来说，华为这条自救之路，方向性是正确的，但其中难度也不小，特别是28nm生产线，绕不开台积电，三星和中芯国际，能否顺利实施，还比较难说。

一旦解决了晶圆代工生产线的问题，对于中国整个芯片行业来说，将是一次质的飞跃，在芯片上完全摆脱国外束缚将是大概率事件了。