成功突破美国封锁？华为全面导入这家的芯片！

编者按：由于美国对中国企业华为（Huawei）实施禁令，华为海思（Hisilicon）无法采用美国设备量产芯片。但华为也有备案，智能型手机开始大量移转采用联发科（MediaTek Inc.）手机芯片。

台湾媒体《工商时报》7月7日报道，2020年以来，华为已有七款智能型手机采用联发科的曦力4G芯片或天玑5G芯片，且预期下半年即将推出的5G新机，也会采用联发科方案。

华为海思采用台积电（TSMC）5纳米生产的麒麟1020手机芯片可望抢在120天宽限期内出货，足以应对2020年底850万支至900万支5G旗舰级手机Mate 40系列需求，但宽限期之后华为海思已无法量产任何自家设计芯片。

据了解，华为在去美化策略下对高通（Qualcomm）手机芯片兴趣不大，2021年将加速导入联发科5G手机芯片，预期会成为联发科最大客户。


华为海思受到美国禁令影响，已无法在全球各晶圆代工厂新增投片，但原本委托台积电5纳米代工的麒麟1020手机芯片，因为在禁令发布之前就已完成部分光罩制程，所以仍可在120天的宽限期内赶工出货。

分析人士指出，华为海思8月及9月将可出货约2万片麒麟1020晶圆，以每片晶圆可切割579颗裸晶及75％良率计算，第四季仍可支持850万支至900万支Mate 40手机出货。只不过，2021年之后就无麒麟1020芯片可用。

事实上，2020年以来华为已有七款手机采用联发科方案，包括华为Enjoy 10e及Honor Play 9A采用联发科4G手机芯片Helio P35，另外Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max等五款手机则采用联发科5G手机芯片天玑800系列。

华为下半年将加速采用联发科5G手机芯片，2021年更将推出多款搭载联发科5G芯片的新款手机，以维持华为本身在5G智能型手机市场占有率及全球出货量。

对联发科而言，华为已是全球第二大智能型手机厂，过去仅低阶机型采用联发科芯片，但现在全力导入联发科5G方案，而联发科2021年量产的6纳米及5纳米新一代5G芯片，都会导入华为手机当中。

华为下半年扩大采用情况下，联发科2020年5G手机芯片出货量将达到7,000万套，2021年华为若有六成5G手机采用联发科芯片，则预计联发科2021年5G芯片出货量将达到1.7亿套。