美科技界没有料到，富士康或将进入半导体行业？

编者按：在科技界老生常谈的一个话题便是华为受到了来自美国特朗普政府的打压与制裁，很多人其实都非常表示不理解，为何美国会紧抓华为不放，为什么不去针对阿里巴巴，去针对腾讯，而是对中国的基础网络通信公司进行前所未有的制裁。

其实金一南少将在一次演讲中很入木三分的分析了美国这样做的原因，金一南少将表示，华为的5G技术可以说是自从1840年以来，中国在一个基础技术领域实现了领先，保卫华为，其实就是保卫中国科技的民族企业。
金一南少将还表示华为的5G技术是基础架构，而阿里巴巴和腾讯则是建立在美国基础架构上的上层应用，一旦美国撤掉基础架构，那么对于阿里巴巴和腾讯来说是完全没有办法的，我们从金一南少将的解释中也可以看出，美国其实一直依托自己的核心科技来掌控其他公司的命脉，很明显这是赤裸裸的科技霸凌。

不过美国特朗普政府还是低估了华为公司的科技实力，华为并没有在这些强压之下选择妥协，而是承受这重压，开始了各种补”漏洞“，先是在核心零部件供应链上进行了整顿，踢出了像伟创力这样不仅断供华为还扣押华为物料的代工厂，然后便是研发鸿蒙系统，以应对未来安卓系统也被限制的尴尬局面，同时也重金构造HMS生态服务，摆脱谷歌对华为海外智能手机GMS授权的限制，重压之下的华为可以说非得没有畏惧，反而是更加勇往直前，笔者相信华为也必将迎来一次腾飞！

美国似乎看到这些举措对于华为的打压并没有任何效果，便于5月15日由美国商务部发表了一则声明，该声明可以说要继续切断华为全球芯片晶圆的来源，不难看出美国看到了华为公司目前存在的短板，那就是在半导体领域的技术空白，虽然中国目前有中芯国际，而且中芯国际这几年的发展势头也是非常强劲，但是中芯国际目前的制程工艺水平还远远不够！

面对这种情况，根据台湾媒体报道，华为也是紧急向台积电5nm芯片加单7亿美元，华为目前在芯片储存上可以说已经投入了超过1600亿元，而这点储存量也仅仅能够维持一年的芯片用量，不过这一年的时间也算是给了华为一个缓冲期，可以在这一年里来寻找突破口，而这一年里中芯国际的制程工艺水准也需要尽快突破瓶颈！

不过也有一个好消息传来，近日沉寂许久的富士康终于再次发声，郭台铭直接表态突然宣布将会大力支持中国的芯片制造以及国产化的自主可控的操作系统的研发。这突然的转变让很多网友有点摸不着头脑，甚至连美国科技界也没有料到，算是向全球开始”亮牌“了！一直以来很多人都误以为富士康会竭尽全力赴美建厂，但是根据外媒报道，富士康在美国的工厂一点也没有开始动工，仍然处于搁浅状态！

巧合的是，富士康其实在早期便有往半导体领域发展的倾向，甚至曾经设想在中国大陆筹建一家晶圆制造厂，或许富士康认为在这个关键时期对自己是一个莫大的机遇。甚至最近就连韩国巨头三星也被爆出要扩建第6条5nm生产线，同时还会拿出部分产能来承接其余手机厂商的订单。可以说全球半导体行业迎来了一次前所未有的大机遇，谁在此刻把握住了，那么未来几年以后，或许将会彻底对全球半导体行业洗牌，如今或许富士康认为时候该自己出手了，你会看好富士康的这一规划吗？