苹果和博通达成价值150亿美元的芯片供应协议

编者按：据外媒报道，芯片供应商博通（Broadcom）宣布已与苹果公司签署了一份协议，为其提供“高性能的无线组件和模块”，博通表示，这些芯片将在未来3年半的时间内用于自2020年1月份以后发布的苹果产品。

换言之，苹果未来将在iPhone 9系列、iPhone 12系列、iPhone 13系列、iPhone 14系列上使用博通产品。

这家总部位于加州圣何塞的芯片制造商表示，它已与苹果签订了两项为期数年的协议，向苹果供应一系列特定的高性能无线组件和模块，供苹果在其产品中使用。此外，博通在2019年就与苹果达成了另一项类似协议。博通补充说，这三笔交易未来可能产生约150亿美元的收入。

博通股价在最近交易中上涨了2%，而竞争对手Skyworks Solutions Inc.则下跌了7.7%。

博通是苹果的主要供应商，提供无线射频芯片，让iPhone、iPad和苹果手表连接到蜂窝数据网络。此外，博通还向苹果提供了其他组件，包括连接设备到Wi-Fi网络的芯片。

博通去年将其射频芯片单元挂牌出售。周四的披露让潜在的收购者知道，他们正在与总部位于加州库比蒂诺的苹果公司建立实质性的业务关系。

据悉，苹果通常与主要供应商达成长期协议，但苹果公司也在开发自己的零部件。