引用 @海皇利刃 发表的: 华为也是无奈,队友能勉强跟上的,就看队友,队友不行的就只能自己上。现在国家是尽量把华为跨国人才吸引和研发能力最大化使用,过几年政府又得考虑怎么避免华为成为寡头财阀了。蛋疼的事。
引用 @猴猴薇lbj 发表的:少把钱放在营销上,多用作科研,不好吗??天天撕来撕去。我说的不是hw,我说的是在座的每个厂商!
引用 @一年就卸载 发表的: 可怕,华为研发能力也太强了吧,射频芯片似乎是最后一个被卡脖子的芯片了😂
引用 @噜噜木木 发表的: 日本村田也有,并不是只美国有。
引用 @HitRox 发表的: 三安光电,也别老是说华为,这个是华为设计,三安制造的。
引用 @多拉爱梦105 发表的: 以华为现在的设计能力和经验,说实话设计芯片已经根本不是问题,早晚而已,关键是制造
引用 @相位猛冲1994 发表的: 三安的股票我还被套装😂
引用 @始皇帝 发表的:拆分啊,全世界屡试不爽
引用 @用户0420994876 发表的: 对不起,有技术就是可以为所欲为。
引用 @SoftBomp 发表的: 黎明,你还说你不会武功?
引用 @rothschildzj 发表的: 根本不可能得事,华为离寡头十万八千里呢
引用 @像云像雨又像风 发表的: 国企注资也是一个好办法
引用 @猴猴薇lbj 发表的:你怎么知道我是黎明??🐶🐶
引用 @YYYY112233 发表的: 这不是三安光电做出来的吗,为啥说是海思研发出来的。。。
引用 @YYYY112233 发表的: 我也纳闷,这个实际上做出来的是三安光电,原博说的也是三安,里面这些人不看内容就已经开始瞎开心了
引用 @time奥库 发表的: 华为这离着寡头早着来
引用 @暖风微凉 发表的:其实也就是极端粉丝在撕而已😂,大部分厂家还是在认真做事的。我现在特别期望国产哪家能把桌面级cpu搞出来。
引用 @海皇利刃 发表的: 不是搞不出来,一是专利壁垒太难跨越。而是商业竞争层面不合适,现在重点在移动端。不过看物联网发展趋势,二者早晚有大量重叠的时候。那时候自然而然就有了。
引用 @暖风微凉 发表的:但是我感觉桌面级cpu要重要很多,毕竟牵扯面更广,我愿意多等等,毕竟这东西不是一朝一夕能做出来的。
引用 @又去了 发表的:那东西不是造不出来,而是X86专利绕不过去,并且现在wintel生态都是基于x86基础上的。独立开发一套新体系,会面临无软件可用,无操作系统支持的情况,那么在商业上肯定毫无用处,这就跟药品一样,欧美那些高昂的进口药要仿制并不难,问题是你仿制了不能投入市场。
引用 @虎扑JR1355323337 发表的: 除开最新的SOC 其实大部分芯片都是14NM以上 中芯国际能搞定
引用 @萨拉迈尼之殇 发表的: 有14nm和能做好14nm可不一样。smic抄tsmc也就抄个八分像,华宏抄smic又只能抄八分像。差距还是很大。
引用 @benamin 发表的: 是啊,中国不会产生寡头的,源头上就不可能
引用 @拉风的名字肯定被抢了 发表的:好消息!应该是最后一个美国芯片了
引用 @海皇利刃 发表的: 现在还早,但是有这种趋势。
引用 @time奥库 发表的: 先熬过美国这一关再说吧,熬不过啥都没了
引用 @暖风微凉 发表的:确实,生态这东西真的太玄乎了,这就是晚造车的坏处啊,一直靠着别人的车往前进,突然让你下车了,还真是束手无策😂
引用 @夏风凉如水 发表的: 拆分上市加国企注资就行了
引用 @自渎 发表的: 国资委入个0.1的股份要么?
引用 @超低温艺术家 发表的: 中国不存在寡头财阀的,到那个体量肯定有国企注资的,或者直接国有化了
引用 @打哭小学生 发表的: 射频芯片设计也是非常难的,如果设计不难为什么其他公司不自己设计,当然了制造方面,三安光电的氮化镓确实是助力很大。
引用 @再度 发表的: 是专利墙很难绕过去
引用 @钢铁宅男s 发表的:ic设计和制造 封测都是很重要的产业,海思是ic设计巨头
引用 @小王爷爱御姐 发表的: 爹有娘有,不如自己有
引用 @齐德龙东强七强 发表的: 最大最牛逼的财阀不就是dang吗,怕什么。。。
引用内容被灭过多已被折叠
引用 @只有光没有热 发表的: 中国不存在这个问题,一个区税务局就可以搞定
引用 @逍_遥_生 发表的: 国企注资以后,你甚至不用拆分,直接变身中国神为
引用 @长cg歌 发表的: 为海思代工,多读几遍
美国技术占了80%市场以上,一直绕不过去。算是菊花心头一痛了
🔥 最新回帖
对消费者也是,企业都不上进产品没什么创新力,形成寡头又没什么性价比了
华为成不了财阀
在座的厂商包括小米红米安兔兔美图黑鲨
对于国产芯片来说,设计是最简单的一个环节,最难最无法攻破的是材料与工艺加工,100%被国外垄断(成电电院某教授给我们说的)从我老师给我讲的来看,我不知道华为怎么解决工艺跟材料加工这些环节
🛋️ 沙发板凳
以华为现在的设计能力和经验,说实话设计芯片已经根本不是问题,早晚而已,关键是制造
谁说只有美国有了啊?
三安的股票我还被套装😂
华为也是无奈,队友能勉强跟上的,就看队友,队友不行的就只能自己上。现在国家是尽量把华为跨国人才吸引和研发能力最大化使用,过几年政府又得考虑怎么避免华为成为寡头财阀了。蛋疼的事。
那你不更应该说三安光电!
拆分啊,全世界屡试不爽
中国不存在这个问题,一个区税务局就可以搞定
国企注资也是一个好办法
拆分上市加国企注资就行了
自研猪肉好吃
黎明,你还说你不会武功?
根本不可能得事,华为离寡头十万八千里呢
你怎么知道我是黎明??🐶🐶
爹有娘有,不如自己有
三安老板人品不行,不过现在有半导体大基金注资了。
是啊,中国不会产生寡头的,源头上就不可能
集体所有制企业,是社会主义经济重要组成部分
黎明不是张国荣🐶?
这不是三安光电做出来的吗,为啥说是海思研发出来的。。。
我也纳闷,这个实际上做出来的是三安光电,原博说的也是三安,里面这些人不看内容就已经开始瞎开心了
其实也就是极端粉丝在撕而已😂,大部分厂家还是在认真做事的。我现在特别期望国产哪家能把桌面级cpu搞出来。
为海思代工,多读几遍
某厂商急得抓耳挠腮
ic设计和制造 封测都是很重要的产业,海思是ic设计巨头
华为这离着寡头早着来
不会让他成为寡头的,放心吧
射频芯片设计也是非常难的,如果设计不难为什么其他公司不自己设计,当然了制造方面,三安光电的氮化镓确实是助力很大。
现在还早,但是有这种趋势。
不是搞不出来,一是专利壁垒太难跨越。而是商业竞争层面不合适,现在重点在移动端。不过看物联网发展趋势,二者早晚有大量重叠的时候。那时候自然而然就有了。
但是我感觉桌面级cpu要重要很多,毕竟牵扯面更广,我愿意多等等,毕竟这东西不是一朝一夕能做出来的。
不能说不重要,但是从市场角度来说,移动端的市场更大,也更容易出成绩。
桌面cpu有威胜的专利,只是需要时间
那东西不是造不出来,而是X86专利绕不过去,并且现在wintel生态都是基于x86基础上的。独立开发一套新体系,会面临无软件可用,无操作系统支持的情况,那么在商业上肯定毫无用处,这就跟药品一样,欧美那些高昂的进口药要仿制并不难,问题是你仿制了不能投入市场。 [ 此帖被又去了在2020-04-15 22:20修改 ]
除开最新的SOC 其实大部分芯片都是14NM以上 中芯国际能搞定
确实,生态这东西真的太玄乎了,这就是晚造车的坏处啊,一直靠着别人的车往前进,突然让你下车了,还真是束手无策😂
海思设计,三安代工制造。和麒麟海思设计台积电代工一个性质。双方共同的项目
有14nm和能做好14nm可不一样。smic抄tsmc也就抄个八分像,华宏抄smic又只能抄八分像。差距还是很大。
U1S1,连麒麟710都可以做好,其他14NM的基本不成问题 良品率肯定过关的 要不也不会奔着7NM去了
国企注资和拆分上市这两个基本可以解决所有在中国可能产生的寡头
不如马达嗡嗡嗡
X86的授权卡的太死了
先熬过美国这一关再说吧,熬不过啥都没了
这个是实话。
等桌面端和移动端交叉那天吧。一切问题就都有解决方案了。
国资委入个0.1的股份要么?
华为的股权成分决定了不可能成为寡头的
中国不存在寡头财阀的,到那个体量肯定有国企注资的,或者直接国有化了
国企注资以后,你甚至不用拆分,直接变身中国神为
日均发微博10+😬😬😬😬
最大最牛逼的财阀不就是dang吗,怕什么。。。
注资是早晚的事,中兴模式。但这样又肯定会伤害到华为的进取能力?
这样华为的创造力又被扼杀了。。。
是专利墙很难绕过去
国内厂家有技术的都会得到认可,大家的情感就是这么质朴
对,想要绕过就得要重新锻造一套理论,所以设计很难,并且射频芯片是很需要大量数据进行微调的,经验比技术或许更重要。
最后ARM框架不让你用,还怎么搞?
应该这么说:我不是针对所有人,hw你先站起来,我是说在座的各位在科研方面都是辣鸡
三安是代工
还有半导体设备和材料,这个是日本的强项。
什么时候美国日本成爹娘了🐶
大胆!
但是华为的股权结构允许吗?员工持股,十分复杂
最新的都永久授权了,还有几年可以搞
fpga,以及众多模拟类芯片都有问题
主要有钱 积累了那么多年
主要有钱 积累了那么多年
因为人家除了研发外还有很多钱来搞营销
哈哈,过于真实
那就不能和友商打架了?
不涉及银行金融怎么成为财阀?别带这种节奏
咋的,那么大的公司连个支部都没有?
我曾经也这么想过,但是其实两者根本不一样。
上头都说了。美国占80%
所以荣耀独立出去变成一个子公司也是这方面的考虑了?主动拆自己?
卡脖子的太多了 fpga全进口的,宏基站用氮化镓的pa,filter等等。华为加油
发发微博,不花钱😃😃😃😃😃😃😃😃😃😃😃
博主说的就是代工厂。卡脖子的不都是代工厂吗,台积电做到了美国技术25%以下,海思的麒麟就才不会被卡脖子
对于国产芯片来说,设计是最简单的一个环节,最难最无法攻破的是材料与工艺加工,100%被国外垄断(成电电院某教授给我们说的)从我老师给我讲的来看,我不知道华为怎么解决工艺跟材料加工这些环节