不懂就问 为什么高通和华为做不出A13这样的芯片

众所周知现在iPhone除了ios和处理器，基本都被安卓旗舰吊打 老早以前的xr的A12基本就能吊打现在的骁龙865和海思990，那么问题来了，为什么高通和华为做不出A13这样的芯片 苹果是凭借什么将移动cpu技术领先了其他厂商一代半的。

A系列创始人去哪个公司，哪个公司迎来业绩巅峰，那是个大神……

大神不常有

之前在知乎上看到过，大概回答是因为苹果在芯片设计上投入了大量资金，有一个强大的芯片制造团队，好多nb人物都加入了苹果，包括ARM的首席架构设计师也加入了苹果，再加上苹果的闭环系统，吧啦吧啦的，所以A系列处理器nb

高通没钱，华为吸引不到顶尖人才

安卓的处理器不是有一部分空间给了基带吗

1是本身实力强，2是舍得花钱上规模，华为最近GPU才追上高通，规模还是比高通大，高通要是不计成本应该能接近苹果，华为GPU比同样是用mali的三星和联发科好点

引用 @欧文快回来吧 发表的:
安卓的处理器不是有一部分空间给了基带吗

那高通就不能外挂基带来解决性能的问题吗

引用 @消灭强迫症 发表的:
A系列创始人去哪个公司，哪个公司迎来业绩巅峰，那是个大神……

创始人不准确，但A系列的一炮而红的是靠jim keller，超级大神

首先苹果起步早，研发阵容比较强大，美国国内集成电路这一块也厉害，再加上有自己的系统。
话说回来A13强大有一部分原因是A13面积大，但是不用集成基带，所以有更多的空间去加上cpu gpu npu，因为基带是很占地方的。
990就不一样了，集成了基带就很占地方，再加上他是目前体积最小的5g soc，内部空间很紧张，用的也是魔改a76，虽说比公版a76强很多，但毕竟不是a77。990其实提升cpu性能这一块比较保守，它更多的晶体管加强了gpu和npu这些地方。

引用 @欧文快回来吧 发表的:
安卓的处理器不是有一部分空间给了基带吗

把基带独立出来就能得到和AX系列一样的性能这话你真信了么

要是华为和高通能合作搞芯片就好了。

引用 @thenoisee 发表的:
要是华为和高通能合作搞芯片就好了。

现在这情况没可能的，

arm做不出来

来自知乎某个大佬的回帖，有理有据，贴数据回答问题。

引用 @消灭强迫症 发表的:
创始人不准确，但A系列的一炮而红的是靠jim keller，超级大神

Jim keller，芯片皇帝。顶的一比，但A系列也不是无敌的存在。

引用 @消灭强迫症 发表的:
创始人不准确，但A系列的一炮而红的是靠jim keller，超级大神

现在又去intel了，不知道能不能搞出点东西来

引用 @诸葛高达 发表的:
那高通就不能外挂基带来解决性能的问题吗

我能集成基带为什么要外挂
a13是不得不外挂好吗

因为华为高铁做的是SOC不只是处理器

引用 @诸葛高达 发表的:
那高通就不能外挂基带来解决性能的问题吗

外挂基带会带来功耗、发热和空间的问题，集成和外挂有利有弊，主要在于取舍及各项平衡问题

引用 @欧文快回来吧 发表的:
安卓的处理器不是有一部分空间给了基带吗

要是外挂基带性能就能提升，人家早就这样做了

引用 @欧文快回来吧 发表的:
安卓的处理器不是有一部分空间给了基带吗

865不就外挂了么

引用 @thenoisee 发表的:
要是华为和高通能合作搞芯片就好了。

你以为他俩没有合作吗🐶 这些年骁龙和麒麟性能上杀的难解难分，你猜猜有没有什么yp交易？

其实就算给安卓A13这种性能的处理器，也不会有苹果流畅的，不是处理器的问题，是系统的问题。

引用 @野精灵 发表的:
把基带独立出来就能得到和AX系列一样的性能这话你真信了么

有这种可能性，但是能不能做谁也不知道。不过A系列处理器在ipad上才能发挥最大的功效啊，在iPhone上真没用，玩游戏半小时就热的不行。双层夹芯主板是个大问题。

引用 @julianer 发表的:
现在这情况没可能的，

美国不会允许的。

引用 @涩图哥 发表的:
要是外挂基带性能就能提升，人家早就这样做了

外挂确实可以提升性能，但还是无法超越苹果a系列，而且带来的功耗等问题会让外挂得不偿失，

引用 @欧文快回来吧 发表的:
安卓的处理器不是有一部分空间给了基带吗

这不865就外挂了，还是不行

引用 @欧文快回来吧 发表的:
安卓的处理器不是有一部分空间给了基带吗

865不就外挂吗？性能和a13比怎么样呢

引用 @诸葛高达 发表的:
那高通就不能外挂基带来解决性能的问题吗

外挂了啊 今年不就是如此吗 功耗比不知道如何

说到底还是菜

不外挂基带，单纯做核心CPU，对性能的提升是很明显的。

有没有发个帖""强于苹果为什么做不出基带？

引用 @86hf 发表的:
1是本身实力强，2是舍得花钱上规模，华为最近GPU才追上高通，规模还是比高通大，高通要是不计成本应该能接近苹果，华为GPU比同样是用mali的三星和联发科好点

gpu啥时候追上高通的

引用 @欧文快回来吧 发表的:
安卓的处理器不是有一部分空间给了基带吗

865芯片面积83平方毫米
a12芯片面积83.27平方毫米
a13芯片面积98.48平方毫米

引用 @帅气的印象局主任 发表的:
有没有发个帖""强于苹果为什么做不出基带？

有时候不是做不出 专利被卡死了 绕不过去

引用 @不晓梦圆何处 发表的:
首先苹果起步早，研发阵容比较强大，美国国内集成电路这一块也厉害，再加上有自己的系统。
话说回来A13强大有一部分原因是A13面积大，但是不用集成基带，所以有更多的空间去加上cpu gpu npu，因为基带是很占地方的。
990就不一样了，集成了基带就很占地方，再加上他是目前体积最小的5g soc，内部空间很紧张，用的也是魔改a76，虽说比公版a76强很多，但毕竟不是a77。990其实提升cpu性能这一块比较保守，它更多的晶体管加强了gpu和npu这些地方。

高通865没有集成基带还是差a13一大截怎么解释

钱到位了，什么都好说，苹果就像是美国一样，发展起步得早，利润多又回到研发上，良性循环下去，就一直领先了

引用 @野精灵 发表的:
把基带独立出来就能得到和AX系列一样的性能这话你真信了么

至少高通没做到

a13的面积多大，865和995的面积又多大，其实最重要的还是高通没有苹果那么财大气粗，华为也搞不到那么多这方面的人才

做得出来，但是晚一年以上

引用 @野精灵 发表的:
把基带独立出来就能得到和AX系列一样的性能这话你真信了么

有这种可能性啊。芯片面积得以释放。。。

那些说什么苹果没基带才能这样性能高的 看看高通就知道 即使没基带占用空间也达不到苹果的性能 华为也没这本事

引用 @如果大雄没有哆啦A梦 发表的:
有这种可能性，但是能不能做谁也不知道。不过A系列处理器在ipad上才能发挥最大的功效啊，在iPhone上真没用，玩游戏半小时就热的不行。双层夹芯主板是个大问题。

小米10pro find X2 都是双层主板啦。
寸土寸金的旗舰机，要装越来越多的东西，还要大电池，目前来看双层主板这条路是大趋势。
我不是在洗iPhone散热，iPhone散热确实没那么好，我只是想表达双层主板并不是方向错了。

引用 @星辰大海的羽 发表的:
865芯片面积83平方毫米
a12芯片面积83.27平方毫米
a13芯片面积98.48平方毫米

麒麟995面积113.31平方毫米

引用 @野精灵 发表的:
把基带独立出来就能得到和AX系列一样的性能这话你真信了么

明显不行啊，865不就在眼前嘛。

🐶🐶我猜是因为苹果不在处理器里面不做基带所以性能要好的多，同样7nm，990整合了5g基带，a13就一个处理器外挂基带，让苹果集成一个基带试试

也并不是由于不需要集成基带而性能爆表， 骁龙865就没基带，也不见他能吃A13的尾气。

苹果的A系列处理器， IPC在所有芯片里，应该都是最强那一档， 牙膏和AMD来都不好使。
当然这里面有X86历史包袱长的原由， 但是并不影响A系列处理器的强劲

引用 @韩齐 发表的:
现在又去intel了，不知道能不能搞出点东西来

jim keller的履历看过一次，下巴惊掉了

你们都不觉得苹果的跑分水分很大吗？反正ios就他一个人用跑分虚高也看不出来，举个例子a10单核心跑分不比855弱吧？然而实际游戏体验比单核只有1900的835差多了，而且a10烫的可以煎鸡蛋

无基带的安卓芯片参考华为鲲鹏，性能打爆A13没问题

更多的差异应该在安卓和ios运行机制上吧，国内安卓和iPhone更明显差距更大，光从推送和内存占用可以窥知一二

起步早

因为苹果太强了，不止华为高通做不出，三星联发科也做不出

引用 @野精灵 发表的:
把基带独立出来就能得到和AX系列一样的性能这话你真信了么

不清楚，但从拆机图看，a13芯片体积比高通麒麟都大。

引用 @诸葛高达 发表的:
那高通就不能外挂基带来解决性能的问题吗

A系列不考虑基带，就一直研究性能魔改，确实牛逼。但不可否认的是，手机是个通讯工具，随着通讯技术发展，基带也需要做好来匹配发展，高通和麒麟才是正确的

jim keller这哥们在哪，哪就牛逼

（所以intel可期？...

引用 @我叼蔡xx 发表的:
明显不行啊，865不就在眼前嘛。

865跟12比呢

三星也搞了类似的6发射 猫鼬 效果不行。现在和A77 4发射865差不多。6发射现在就苹果还有英特尔 AMD 玩得转 好像intel 是7发射

引用 @欧文快回来吧 发表的:
安卓的处理器不是有一部分空间给了基带吗

高通865外挂也不如a12，华为撑死也就这水平

引用 @欧文快回来吧 发表的:
安卓的处理器不是有一部分空间给了基带吗

基带算什么？天天吹，性能不行就只能吹基带了

引用 @野精灵 发表的:
小米10pro find X2 都是双层主板啦。
寸土寸金的旗舰机，要装越来越多的东西，还要大电池，目前来看双层主板这条路是大趋势。
我不是在洗iPhone散热，iPhone散热确实没那么好，我只是想表达双层主板并不是方向错了。

当然最好的方式就是双层主板+优秀的散热系统。目前符合这两个条件的只有一个：华为maters 保时捷版，那个是真TM顶

因为是Jim Killer做的

引用 @星辰大海的羽 发表的:
麒麟995面积113.31平方毫米

麒麟995是麒麟990加5g你说的这些芯片集成5g了？

你看a13面积多大，更何况不带基带

为啥苹果做不出基带

引用 @韩齐 发表的:
现在又去intel了，不知道能不能搞出点东西来

我怎么记得他帮着amd锤过英特尔啊，这人太牛批了

引用 @虎扑JR1060867433 发表的:
麒麟995是麒麟990加5g你说的这些芯片集成5g了？

所以我分开来讲了

引用 @不晓梦圆何处 发表的:
Jim keller，芯片皇帝。顶的一比，但A系列也不是无敌的存在。

行业顶级大牛，人和人的差距有时候比人和猪都大

虽然不懂，但是我觉得这个和系统关系很大，针对性优化太强。用过Palmpre的都知道，同期德仪3610和3630处理器的安卓手机的流畅程度和多任务处理都比不上webos。

引用 @欧文快回来吧 发表的:
安卓的处理器不是有一部分空间给了基带吗

要是单纯堆料性能就会好那猎户座早就拳打高通脚踢海思

怎么说呢？多少人去在意这个芯片？够用就行了。

引用 @梦起丿风随 发表的:
外挂基带会带来功耗、发热和空间的问题，集成和外挂有利有弊，主要在于取舍及各项平衡问题

集成和外挂比起来不是有利有弊，只说这两种方式，集成是比外挂好不少的。。。

引用 @诸葛高达 发表的:
那高通就不能外挂基带来解决性能的问题吗

865就是外挂基带，性能也比不上A12

引用 @梦起丿风随 发表的:
外挂基带会带来功耗、发热和空间的问题，集成和外挂有利有弊，主要在于取舍及各项平衡问题

外挂热是因为双基带的问题，865架构新，工艺落后1/4代

引用 @等我出黑切 发表的:
A系列不考虑基带，就一直研究性能魔改，确实牛逼。但不可否认的是，手机是个通讯工具，随着通讯技术发展，基带也需要做好来匹配发展，高通和麒麟才是正确的

手机已经远不是通讯设备这么简单了，而是智能终端，人和互联网之间的桥梁

诶
其实A系列在手机表现并不好，IP的主板设计散热太差了，我去年在宿舍里跟伙计拿p20打吃鸡，结果打了一会他就说xs顶不住了太热了（其实打了好一会🐶，而且970也挺热的）

引用 @蜻蜓点屎 发表的:
865就是外挂基带，性能也比不上A12

主要是因为865是全球出货的芯片，5g现阶段国外基本没有，而且高端芯确实不如低端芯挣钱，出一个普通版再出一个5g集成版成本又是一说，所以865不如a12是因为他本身就不如a12，和外不外挂没关系。

华为做不出是因为被中国半导体产业链拖累了

引用 @星辰大海的羽 发表的:
麒麟995面积113.31平方毫米

995那个基带太占空间了，而且还搞了npu，103e晶体管实际上用在cpu gpu上没多少

引用 @虎扑JR0618869479 发表的:
之前在知乎上看到过，大概回答是因为苹果在芯片设计上投入了大量资金，有一个强大的芯片制造团队，好多nb人物都加入了苹果，包括ARM的首席架构设计师也加入了苹果，再加上苹果的闭环系统，吧啦吧啦的，所以A系列处理器nb

另外苹果的软硬结合做的非常，芯片搭配系统，完美结合

引用 @不晓梦圆何处 发表的:
首先苹果起步早，研发阵容比较强大，美国国内集成电路这一块也厉害，再加上有自己的系统。
话说回来A13强大有一部分原因是A13面积大，但是不用集成基带，所以有更多的空间去加上cpu gpu npu，因为基带是很占地方的。
990就不一样了，集成了基带就很占地方，再加上他是目前体积最小的5g soc，内部空间很紧张，用的也是魔改a76，虽说比公版a76强很多，但毕竟不是a77。990其实提升cpu性能这一块比较保守，它更多的晶体管加强了gpu和npu这些地方。

对的，die size，功耗综合评比才有意义，a13优势是有，但应该没那么大

引用 @不晓梦圆何处 发表的:
首先苹果起步早，研发阵容比较强大，美国国内集成电路这一块也厉害，再加上有自己的系统。
话说回来A13强大有一部分原因是A13面积大，但是不用集成基带，所以有更多的空间去加上cpu gpu npu，因为基带是很占地方的。
990就不一样了，集成了基带就很占地方，再加上他是目前体积最小的5g soc，内部空间很紧张，用的也是魔改a76，虽说比公版a76强很多，但毕竟不是a77。990其实提升cpu性能这一块比较保守，它更多的晶体管加强了gpu和npu这些地方。

还没有华为早呢，华为04年就开始起步了，苹果07年第一代还用的别家的芯片，到10年才有自己的芯片

引用 @big_cattle 发表的:
对的，die size，功耗综合评比才有意义，a13优势是有，但应该没那么大

目前麒麟在能效比上做的很好，魔改a76能锤公版a76还能做到功耗更低🐶

引用 @消灭强迫症 发表的:
创始人不准确，但A系列的一炮而红的是靠jim keller，超级大神

这个人就nm离谱，本科学历在博士横行的ic领域领导做出了业界最领先的几代芯片，把一众高材生的脸抽得啪啪响

引用 @Saneperson 发表的:
基带算什么？天天吹，性能不行就只能吹基带了

没了基带iPhone就变ipod touch了........厉不厉害？

引用 @虎扑JR0618869479 发表的:
之前在知乎上看到过，大概回答是因为苹果在芯片设计上投入了大量资金，有一个强大的芯片制造团队，好多nb人物都加入了苹果，包括ARM的首席架构设计师也加入了苹果，再加上苹果的闭环系统，吧啦吧啦的，所以A系列处理器nb

设计团队。水果没有制造能力。

引用 @瑞瑞小暖南 发表的:
没了基带iPhone就变ipod touch了........厉不厉害？

saneperson老shabi了

其实吹a13有点过啊。也就是跑分厉害啊。上次极客湾不是测试过了。跑什么都是坚持一分钟就降频。根本压不住啊。这个给平板用还差不多。给手机用使用过程中跟骁龙没啥区别

引用 @风翼gv 发表的:
华为做不出是因为被中国半导体产业链拖累了

？你这逻辑挺牛逼的
佩服佩服佩服

引用 @不晓梦圆何处 发表的:
995那个基带太占空间了，而且还搞了npu，103e晶体管实际上用在cpu gpu上没多少

npu给力啊

引用 @如果大雄没有哆啦A梦 发表的:
npu给力啊

其实我觉得，如果990按照A13那个标准怼，不见得差A13很多🐶

引用 @白给奇才老乔治 发表的:
？你这逻辑挺牛逼的
佩服佩服佩服

y1s1确实是

没有吊打这么厉害，高通和麒麟的多核已经接近a13了，你平时打开app都是八核全开的，只看单核没什么意义，反而gpu有点吊打，现在865还比不过a12。

引用 @韩齐 发表的:
现在又去intel了，不知道能不能搞出点东西来

那完犊子了，稳定挤牙膏了

引用 @在下盲侠花满楼 发表的:
高通865没有集成基带还是差a13一大截怎么解释

晶体管数量还是比865多，芯片面积更大。

引用 @风翼gv 发表的:
y1s1确实是

嗯嗯，你说的都对，佩服佩服

引用 @猪肉佬1011 发表的:
不清楚，但从拆机图看，a13芯片体积比高通麒麟都大。

你看 865 没集成基带 相对集成基带的855+ 换代更迭 还换了最新架构 提升也就仅仅15%...
如果真就跟那些想当然的朋友们说的一样 865释放了基带空间 可以拿来增加cpu gpu芯片提体积 还顺带更新了最新架构 那性能不是应该直追A系列了不是。
归根到底，都是一些想当然的朋友们异想天开，没别的，就是硬实力，苹果在处理器上的地位，就如同目前华为在基带上的造诣一样，没对手。