华为可以做芯片soc，实力不差的索尼为啥不去做呢？

日本的半导体技术不差吧，索尼为什么不去做芯片呢？

有基带才能做soc，不然德州仪器为什么要退出？

华为真的自己能做芯片是看准了高通出不了手对付他，你要小米出澎湃，高通收通信专利收到你破产。

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别不懂装懂了，澎湃没什么进展跟高通毛关系都没有

基带比处理器重要

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不用高通出手 流片就能把小米流破产

做怕了，cell芯片了解一下

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现在打发法是甩锅专利费了？你好歹先流片成功把soc先做出来再吹啊。

再说了就算手机soc芯片难度高有专利壁垒，手机上不是还有其他像电源管理射频音质芯片这样小芯片，你怎么不研发一下还是直接买高通的？

华为海思当年也是做电视芯片这样的小芯片起家的，怎么小米电视卖得这么多火，雷总给还舍不得自研一下电视芯片？

基带是关键，英伟达 德州仪器就是败在了基带上，别看苹果现在做基带，但是永远都绕不出高通的专利池

是不是满足于当其他厂商的爸爸了

引用 @thetwo 发表的:
别不懂装懂了，澎湃没什么进展跟高通毛关系都没有

澎湃就算出来了不用装通讯部分？流片我又不是不知道。

索尼做过啊，和ibm合作的cell了解一下，差点把索尼整破产

因为索尼当年做过Cell，结果把整个SCE都搭进去了

这件术业有专攻

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小米烧不起钱，这个比较合理

引用 @路太远走不动 发表的:
有基带才能做soc，不然德州仪器为什么要退出？

这个说的对，ti处理器原来很好的，但是致命问题没有通信专利，被高通给搞得无奈退场；华为天然有优势，可以和那些收专利的互相制衡。

引用 @thetwo 发表的:
别不懂装懂了，澎湃没什么进展跟高通毛关系都没有

当然有啊，小米把澎湃的技术和高通联合研发了啊！🐶🐶🐶

毕竟高通是小米子公司，不需要研发芯片，手动狗头

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新打法：高通就是不搞你麒麟，非要搞我澎湃呜呜呜

引用 @路太远走不动 发表的:
有基带才能做soc，不然德州仪器为什么要退出？

还是不一样，德州仪器人模电一哥，有没有手机soc对人来来说真不重要，不做了只是砍掉不赚钱的项目，但小米不一样，那可是手机的心脏啊

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小米的能力都在如何做水瓶，如何做积木上面，他没能力做芯片的。喊了这么多年，啥消息都没。

引用 @狗箱切斯特 发表的:
现在打发法是甩锅专利费了？你好歹先流片成功把soc先做出来再吹啊。

再说了就算手机soc芯片难度高有专利壁垒，手机上不是还有其他像电源管理射频音质芯片这样小芯片，你怎么不研发一下还是直接买高通的？

华为海思当年也是做电视芯片这样的小芯片起家的，怎么小米电视卖得这么多火，雷总给还舍不得自研一下电视芯片？

毕竟8999要收8000智商税~

引用 @路太远走不动 发表的:
有基带才能做soc，不然德州仪器为什么要退出？

ti模拟一哥的。。。

引用 @德哥爱君宝 发表的:
基带是关键，英伟达 德州仪器就是败在了基带上，别看苹果现在做基带，但是永远都绕不出高通的专利池

还好和高通和解了~不然英特尔那个基带弱的一批~

引用 @德哥爱君宝 发表的:
基带是关键，英伟达 德州仪器就是败在了基带上，别看苹果现在做基带，但是永远都绕不出高通的专利池

苹果啥时候做基带了？不都是外购的吗？

cell的惨痛

引用 @虎扑JR1355323337 发表的:
不用高通出手 流片就能把小米流破产

不懂就问，99亿能流多少次

做CMOS它不挣钱嘛？

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得，都别发展了，反正别人早有专利了，一直跟在别人后面吃屁吧

就算有能力，索尼手机已经others，还做芯片SOC做什么？

何况没有能力。

三星手机很早就全产业链了，但其自家的芯片SOC始终不能满血，三星还有芯片代工哦，还代过苹果的SOC。

引用 @不羁s 发表的:
不懂就问，99亿能流多少次

说句实在话，参照华为的成本，哪怕7纳米，流个5次以上不成问题，如果14纳米，恐怕能来三十次，如果是电视芯片或者电源管理这样的芯片，可以试错到成功两个回合
可惜，管理层硬塞给雷军做慈善了🐶

引用 @翰林学士承旨 发表的:
苹果啥时候做基带了？不都是外购的吗？

苹果把英特尔的基带业务买过来了。

真以为做soc很简单？ti退出了，三星也基本算放弃旗舰芯片了。凭啥觉得索尼有这个能力？

引用 @路太远走不动 发表的:
有基带才能做soc，不然德州仪器为什么要退出？

还记得德仪单核处理器跟高通胶水双核打得不分上下的日子，没有基带可惜了

引用 @07天王詹之蜜 发表的:
毕竟8999要收8000智商税~

没收到就没钱研发图像芯片了，一声叹息

芯片是高投资产业，麒麟是自己做手机托底，芯片再烂也能有人用，能收回点成本，索尼手机的体量已经不能支撑开发芯片了，做芯片可能要干赔好多年，最后还不一定能不能成功，有这钱多收购点音乐电影版权不香么🤨

引用 @路太远走不动 发表的:
有基带才能做soc，不然德州仪器为什么要退出？

苹果之前也没有基带啊

引用 @大雁过冬 发表的:
真以为做soc很简单？ti退出了，三星也基本算放弃旗舰芯片了。凭啥觉得索尼有这个能力？

三星放弃的是自研架构，只是今后都用ARM公版架构了，可从来没放弃自研SOC。

引用 @James.Naismith 发表的:
没收到就没钱研发图像芯片了，一声叹息

毕竟开曼群岛注册的公司~18年还因为违法转移资金被罚款过~哪有钱搞研发嘛~

引用 @L.R.J 发表的:
芯片是高投资产业，麒麟是自己做手机托底，芯片再烂也能有人用，能收回点成本，索尼手机的体量已经不能支撑开发芯片了，做芯片可能要干赔好多年，最后还不一定能不能成功，有这钱多收购点音乐电影版权不香么🤨

麒麟手机芯片得亏有华为通信业务兜底~不然真的耗不起！

没有基带专利的SoC是毫无市场竞争优势的，这是高通消灭对手的最直接手段，你看看现在几个还做手机AP的企业，MTK依靠自己和早期ADI的专利，展讯依靠自己的和英飞凌的部分专利，其他几乎没有独立的SoC供应商了。三星如果不是自己握有海量通信专利，也早就不做猎户座了，毕竟三星是第一个着手4G预研的企业，也是第一个推出5G商用原型的企业，华为靠的是自己通信的专利池能和高通谈授权费，苹果最近是拿了英特尔专利，英特尔专利来自英飞凌以及更早的西门子，也是除了高通和MTK之外，少有的全网通专利池。

手机AP研发难度在半导体里算不得高端的，从业内的角度，OMAP到现在为止都被认为是ARM核处理器设计的典范，同样的ARM核嵌入式产品，为啥TI的卖的比别人贵，还卖的比别人好，这就很说明问题了，反观枭龙系列，除了手机之外的核心处理应用基本被一众其他半导体厂碾压。

引用 @大雁过冬 发表的:
真以为做soc很简单？ti退出了，三星也基本算放弃旗舰芯片了。凭啥觉得索尼有这个能力？

三星只是和其他几家一样用arm公版架构不自己折腾专用而已。这样

引用 @路太远走不动 发表的:
有基带才能做soc，不然德州仪器为什么要退出？

又黑我大德州🐶

引用 @不羁s 发表的:
不懂就问，99亿能流多少次

7纳米能流45次

引用 @leorik 发表的:
苹果之前也没有基带啊

然后就是被高通一直欺负啊，不让他犯得着用暖手宝因特吗

引用 @荷里活之王 发表的:
说句实在话，参照华为的成本，哪怕7纳米，流个5次以上不成问题，如果14纳米，恐怕能来三十次，如果是电视芯片或者电源管理这样的芯片，可以试错到成功两个回合
可惜，管理层硬塞给雷军做慈善了🐶

雷军痛苦不堪，捶胸顿足，然而大错已经铸成，雷只好含恨收下了这九十九亿的红包，连“下不为例”也悲痛的说不出口

引用 @豹子头TORRES 发表的:
苹果把英特尔的基带业务买过来了。

这还不叫外购？

引用 @虎扑JR1355323337 发表的:
不用高通出手 流片就能把小米流破产

看成流产了，哈哈哈

Sony原来还做cpu呢
被美帝教训惨了……
原来日本的半导体不虚美帝的

引用 @路太远走不动 发表的:
有基带才能做soc，不然德州仪器为什么要退出？

山東德州和美國得州

IC本质是把某应用的集成电路封起来，如电源控制，射频控制，视频控制等，你得先有技术本身....

先去了解下历史。日本七八十年代一大堆半导体公司，差点把美国干倒了。然后美国使出垃渣手段把日本半导体干翻，并扶持韩国进入半导体行业。