独立基带确实比核心基带好啊

跟显卡是一个道理，为什么这么多人想不明白？ 865完虐990 5g

独立性能强，功耗高，手机需要性能与功耗兼顾，想想骁龙810、820

独立显卡单独供电，台式机可以不太考虑体积，散热要求也更高，不能一概而论，手机上必然集成更好

外挂基带有独立散热吗？

啧啧啧，也不知道小米给的钱还是高通给的钱

引用 @清风纹水 发表的:
独立性能强，功耗高，手机需要性能与功耗兼顾，想想骁龙810、820

外挂基带只要工艺和设计不翻车，完全能媲美集成式的功耗，而且速率还可以更快，当年的7420已经证明了这点

你如果不考虑散热和功耗，没毛病

引用 @hycold 发表的:
外挂基带有独立散热吗？

带胶水

牛逼，雷总说独立的好，卢本伟说集成的好，咱也不知道咋回事

那怎么865cpu没有赶上a12?

独立基带的问题在于挤占主板空间，造成手机散热压力突增，而且还更耗电。

你手机还整个电源独立供电吗？

得了吧，你看875还敢外挂不

引用 @T1_Whalee 发表的:
外挂基带只要工艺和设计不翻车，完全能媲美集成式的功耗，而且速率还可以更快，当年的7420已经证明了这点

现在手机内部寸土寸金，哪有那么多空间让你塞

865手机很快就要出现在市面上了，水平怎么样现在吵来吵去根本没意义，除了制造热度。

引用 @清风纹水 发表的:
现在手机内部寸土寸金，哪有那么多空间让你塞

所以说集成外挂没有孰优孰劣之分，只是厂家的两种不同的设计思路罢了。集成式占用空间小，但是速率相对较慢。外挂占用空间，但是速率更快

看疗效就得了，不要搞一概而论，就怕是某些厂家发集成就吹集成好，发外挂转手又吹外挂更好。

引用 @denolc 发表的:
独立显卡单独供电，台式机可以不太考虑体积，散热要求也更高，不能一概而论，手机上必然集成更好

那给手机搞一个风冷如何🐶

跟笔记本一个道理啊,那个带独显的,效果是好点,但为了提升这么点效果,缩短了一半的续航,所以在笔记本销量里,独显游戏本永远是小众的.

集成基带、外挂基带、厂家：没错 就是你的锅,电池

冰哥说集成的好🐶

哪个好咱们先不说
直接类比电脑独立显卡和集成显卡的区别？
这个帖子把某些群体极度低下的学历水平、科学素养和尬黑水平展现的淋漓尽致
你怕不是来🎣的吧？

引用 @EDGJackelove 发表的:
牛逼，雷总说独立的好，卢本伟说集成的好，咱也不知道咋回事

原来雷总口中那个黑他的友商就是红米啊！干红米！

引用 @Fredrage 发表的:
看疗效就得了，不要搞一概而论，就怕是某些厂家发集成就吹集成好，发外挂转手又吹外挂更好。

🐶🐶🐶卢十瓦：我觉得你在针对我

引用 @西林林 发表的:
那给手机搞一个风冷如何🐶

建议换个大点的电源

引用 @西林林 发表的:
那给手机搞一个风冷如何🐶

搞个插头单独供电好点😁

如果下一代高通集成了基带，是不是是一种退步？

那么喜欢外挂，建议高通下一代865外挂gpu，来个外接供电的rx580，岂不是秒杀其它厂商的gpu？就是有点麻烦高通用户可能要随身带电源使用了

手机体积多大，电脑体积多大。苹果的A系列够猛了吧，双层主板加持下直接扑街，只有在iPadpro上才能发挥全部性能。

引用 @西林林 发表的:
那给手机搞一个风冷如何🐶

那打游戏别忘了戴耳机，不然会以为一直有直升机在附近

引用 @EDGJackelove 发表的:
牛逼，雷总说独立的好，卢本伟说集成的好，咱也不知道咋回事

反正华为就是辣鸡就vans了
那几个著名id不都是这个调调么，他们又不讲道理的

引用 @虎扑JR2106059953 发表的:
得了吧，你看875还敢外挂不

说不好，玩意高通还没搞定呢🐶

引用 @denolc 发表的:
独立显卡单独供电，台式机可以不太考虑体积，散热要求也更高，不能一概而论，手机上必然集成更好

所以其实不考虑散热功耗的情况下的确还是外挂好，只是到现在技术的情况下加上散热功耗，外挂就扯淡了，是这个意思吗？

引用 @T1_Whalee 发表的:
所以说集成外挂没有孰优孰劣之分，只是厂家的两种不同的设计思路罢了。集成式占用空间小，但是速率相对较慢。外挂占用空间，但是速率更快

功耗没得比
前提你就错了

引用 @LostMinds 发表的:
说不好，玩意高通还没搞定呢🐶

不用说不好，肯定不会外挂

引用 @T1_Whalee 发表的:
外挂基带只要工艺和设计不翻车，完全能媲美集成式的功耗，而且速率还可以更快，当年的7420已经证明了这点

整合基带只需要图中右上角绿色的部分，外挂基带需要这么大一坨控制部件，谁告你不费电的？外行又开始指导内行了？ 还工艺和设计。。。。这就是高通的图，你在外面百度不到的，看不懂可以拿给内行看。

引用 @GireVik 发表的:
不用说不好，肯定不会外挂

那不一定，A77功耗，散热，体积都是问题，工艺不大进步的话怕是集成还不如外挂

引用 @铁岭丹尼格林 发表的:
功耗没得比
前提你就错了

他一个外行，到处指点江山

是一个道理啊，强如笔记本带独显的体积和功耗也成问题，更何况更强调便携和待机的手机。

引用 @铁岭丹尼格林 发表的:
功耗没得比
前提你就错了

性能也没得比啊，哪设定的前提

引用 @此生无悔阿拉德 发表的:
那不一定，A77功耗，散热，体积都是问题，工艺不大进步的话怕是集成还不如外挂

5nm的a77不集成高通可以倒闭了，绝逼不会外挂

引用 @T1_Whalee 发表的:
外挂基带只要工艺和设计不翻车，完全能媲美集成式的功耗，而且速率还可以更快，当年的7420已经证明了这点

真的挺搞笑的，行业内都公认外挂耗电远高于集成，行业外一群外行找各种理由打内行的脸。

引用 @真的咖啡先生 发表的:
性能也没得比啊，哪设定的前提

手机便携和待机的需求远大于笔电和台式，这是绝对的大前提

引用 @GireVik 发表的:
5nm的a77不集成高通可以倒闭了，绝逼不会外挂

保留意见，我感觉5nm可能没有那么按时的保质保量来到呢

引用 @半山人 发表的:
哪个好咱们先不说
直接类比电脑独立显卡和集成显卡的区别？
这个帖子把某些群体极度低下的学历水平、科学素养和尬黑水平展现的淋漓尽致
你怕不是来🎣的吧？

整合基带只需要图中右上角绿色的部分，外挂基带需要这么大一坨控制部件，楼主居然说不费电的，哈哈哈，内行公认的功耗外挂远高于集成，外行还到处洗地，搞笑

引用 @一日难再晨 发表的:
啧啧啧，也不知道小米给的钱还是高通给的钱

以前高通集成的时候喜欢喷苹果，现在自己也外挂了，变成外挂优于集成了，绝啦

引用 @此生无悔阿拉德 发表的:
保留意见，我感觉5nm可能没有那么按时的保质保量来到呢

今年1020和a14稳上5nm，年底高通不上5nm，会影响多少厂商，5nm不集成，同样会影响一大批厂商，除非高通想倒闭了，这是必然趋势，没有意外

引用 @EDGJackelove 发表的:
牛逼，雷总说独立的好，卢本伟说集成的好，咱也不知道咋回事

分明是卢总用余大嘴的话说集成好

引用内容由于违规已被删除

又蠢又笨

引用内容由于违规已被删除

高通的图，看得懂么？整合基带只需要图中右上角绿色的部分，外挂基带需要这么大一坨控制部件，这些部件不会提高任何的性能哦。算了，你一个外行，什么都不懂，强行洗地也够为难你了

引用 @GireVik 发表的:
今年1020和a14稳上5nm，年底高通不上5nm，会影响多少厂商，5nm不集成，同样会影响一大批厂商，除非高通想倒闭了，这是必然趋势，没有意外

那就坐等mate40好了，我最近手痒又想换手机了

引用 @此生无悔阿拉德 发表的:
那就坐等mate40好了，我最近手痒又想换手机了

作为穷B表示等v40pro，昨天刚下的v30pro，不想等小米10了，但是今天看到有关m10屏幕的介绍感觉自己可能会有点后悔

引用 @虎扑JR2106059953 发表的:
得了吧，你看875还敢外挂不

这东西不是敢不敢的问题，我可能到时还没搞定呢🐶

引用 @LGDMamba 发表的:
所以其实不考虑散热功耗的情况下的确还是外挂好，只是到现在技术的情况下加上散热功耗，外挂就扯淡了，是这个意思吗？

技术角度来说发展的方向一定是高集成度，未来所有的手机功能都会集成在手表里，眼镜里。

引用 @LGDMamba 发表的:
所以其实不考虑散热功耗的情况下的确还是外挂好，只是到现在技术的情况下加上散热功耗，外挂就扯淡了，是这个意思吗？

是的，，

独显比核显好，为什么手机1不塞一个2080ti，平板也是🐶

引用 @LGDMamba 发表的:
所以其实不考虑散热功耗的情况下的确还是外挂好，只是到现在技术的情况下加上散热功耗，外挂就扯淡了，是这个意思吗？

性能和便携一定有一个平衡点的。台式机里面，独立显卡多大，比CPU大多了，除了独立供电之外，还要独立散热。手机才多大，还要轻薄，还要大电池，各种芯片还都独立，怎么可能做到。

引用 @hycold 发表的:
外挂基带有独立散热吗？

加个铜管完事了，简单的很。

引用 @真的咖啡先生 发表的:
性能也没得比啊，哪设定的前提

你要性能稍强待机半天的，还是性能稍弱待机一天的？何况性能高低还要看架构制程。

？？？显卡是图像，基带是信号，怎么就一个道理了？你外挂的是基带又不是gpu。虽然基带外挂是能提升soc，但是也增加了耗电，只能说为了性能牺牲续航

引用 @T1_Whalee 发表的:
所以说集成外挂没有孰优孰劣之分，只是厂家的两种不同的设计思路罢了。集成式占用空间小，但是速率相对较慢。外挂占用空间，但是速率更快

怎么没有孰优孰劣？手机来说，集成一定优于外挂。这个不需要抬杠，你看将来高通往集成发展还是往独立发展就行了。

引用 @T1_Whalee 发表的:
外挂基带只要工艺和设计不翻车，完全能媲美集成式的功耗，而且速率还可以更快，当年的7420已经证明了这点

你是来搞笑的吧

引用 @转眼一生转身一世 发表的:
加个铜管完事了，简单的很。

嗯嗯 小米核心技术

引用 @痒养羊 发表的:
整合基带只需要图中右上角绿色的部分，外挂基带需要这么大一坨控制部件，谁告你不费电的？外行又开始指导内行了？ 还工艺和设计。。。。这就是高通的图，你在外面百度不到的，看不懂可以拿给内行看。

老铁你发这个他们不看的。他们目的很简单，就是黑就完事了。怎么可能跟你讨论这种专业的内容。

？？？手机可不是电脑，你电脑显卡可是有电源专门供电，手机你是想充满三小时没电吗？？？

引用 @LGDMamba 发表的:
所以其实不考虑散热功耗的情况下的确还是外挂好，只是到现在技术的情况下加上散热功耗，外挂就扯淡了，是这个意思吗？

怎么都是集成的好，外挂能做到的集成也能做到，做不到集成才只好外挂

引用 @转眼一生转身一世 发表的:
加个铜管完事了，简单的很。

你以为手机空间很多吗emmm

引用 @虎扑JR2106059953 发表的:
得了吧，你看875还敢外挂不

别觉得875就能集成，看X55那面积，想集成进去恐怕不是一两代就能搞定的事，要怪就怪美国毫米波吧

引用 @hycold 发表的:
外挂基带有独立散热吗？

不刚说的超级大的散热系统，那么大撒哈拉都能吹凉咯

pc的散热模块比手机都大，这都能拿来比

苹果外挂基带堆性能，高通今年为了给苹果外挂上X55，自己的865也开始外挂，原先集成的功耗优势也没有了，堆性能也干不过苹果，所以要买只能看苹果九月份的5G新机和华为的集成5G，865就是为了苹果被牺牲掉的一代半残废，不感觉亏吗？既然都是外挂了为何不选性能更强的苹果和集成的995，亏得很啊！
卢总都给你科普的明明白白了，外挂落后一档、7nm比EUV差一档，你还外挂好，你是比卢总还懂吗？

引用 @西林林 发表的:
那给手机搞一个风冷如何🐶

上液冷把

引用 @猪又哈哈 发表的:
反正华为就是辣鸡就vans了
那几个著名id不都是这个调调么，他们又不讲道理的

真要是集成了就得做两套了，毕竟给苹果供应那一套外挂基带是大头啊，苹果A系列将近两亿出货量，高通自家8系才几千万，这次865外挂说白了就是为卖给苹果X55被牺牲掉了，为了适应苹果的外挂而更改了自己的产品

引用 @EDGJackelove 发表的:
牛逼，雷总说独立的好，卢本伟说集成的好，咱也不知道咋回事

集成的好是余承东说的，卢伟冰只是把余承东说过的话又说了一遍

引用 @denolc 发表的:
独立显卡单独供电，台式机可以不太考虑体积，散热要求也更高，不能一概而论，手机上必然集成更好

没那么必然，芯片这东西工艺相同下无非是占地越多越好，外挂的最大问题是对布局设计的挑战，外挂就代表要牺牲一部分空间，如果单纯考虑性能，同时期下肯定是外挂能做的比内置性能高。


除非海思的工艺能比高通领先很多很多 [ 此帖被神一般的3在2020-02-12 16:53修改 ]

小米用哪个哪个好

引用 @神一般的3 发表的:
没那么必然，芯片这东西工艺相同下无非是占地越多越好，外挂的最大问题是对布局设计的挑战，外挂就代表要牺牲一部分空间，如果单纯考虑性能，同时期下肯定是外挂能做的比内置性能高。


除非海思的工艺能比高通领先很多很多

华为有出外挂5G芯片的手机…只不过是设计选择上的取舍罢了

引用 @esdickens 发表的:
华为有出外挂5G芯片的手机…只不过是设计选择上的取舍罢了

那个时候出外挂是因为没到芯片迭代周期，980先出来的，半年后巴龙5000出来了，这时候为了抢5g终端首发 所以直接把巴龙挂在980外面。这时候如果考虑把980和5000做到一张芯片上性价比贼低，因为可以预见 这个方案的寿命周期很短 就是个抢首发的过渡方案。

引用 @神一般的3 发表的:
那个时候出外挂是因为没到芯片迭代周期，980先出来的，半年后巴龙5000出来了，这时候为了抢5g终端首发 所以直接把巴龙挂在980外面。这时候如果考虑把980和5000做到一张芯片上性价比贼低，因为可以预见 这个方案的寿命周期很短 就是个抢首发的过渡方案。

980外挂是抢市场，V30就是设计取舍吧……

引用 @半山人 发表的:
哪个好咱们先不说
直接类比电脑独立显卡和集成显卡的区别？
这个帖子把某些群体极度低下的学历水平、科学素养和尬黑水平展现的淋漓尽致
你怕不是来🎣的吧？

我真怀疑这种人的学历是有多低才能发这样的帖子，集成电路，模电数电都没学过的，和我闹显卡类比为手机芯片集成度。

你说外挂的性能更好，这点很多人还是认可的，你说外挂基带+独立AP的功耗比集成的基带+AP更高，这个基本推翻了过去十几年做SoC这种架构的初衷了，基本是颠覆半导体设计产业了

和独显比？
那你先得给独立基带配独立电源和风扇？

和显卡比？显卡又不考虑功耗，反正插着电，手机可是只有电池，功耗低一点是一点

放屁，那为什么高通骁龙GPU和CPU是集成的？

基带是基带，显卡是显卡。电脑的网卡才相当于手机基带。然而电脑网卡都集成在主板上的。台式机空间大，独立显卡有风扇散热，你手机空间很大？基带有独立散热？

引用 @西林林 发表的:
那给手机搞一个风冷如何🐶

还是液氮一步到位比较好

引用 @T1_Whalee 发表的:
所以说集成外挂没有孰优孰劣之分，只是厂家的两种不同的设计思路罢了。集成式占用空间小，但是速率相对较慢。外挂占用空间，但是速率更快

外行，怎么没声儿了？造谣完就龟缩起来了？