高通865为什么无法集成5g

不是因为865要进一步提升性能且不阉割毫米波的情况下而导致无法集成吗？且请点灭我的大佬科普一下

其实865+X55合适的对比对象应该是990 + 巴龙5000，都是外挂、支持的波段都比较齐全。我想比较之下865+X55还是要领先的，990内置基带拖慢了Soc的整体性能。至于990 5G应该是另一种类型的Soc了，拿来比较不太合适。 [ 此帖被篮球苦旅在2020-02-09 11:02修改 ]

在线求点灭的大佬科普

只要高通推出无毫米波版865，就能打大家的脸。

引用 @库里必拿FMVP 发表的:
在线求点灭的大佬科普

因为5g频段多 美帝要用毫米波
高通要全球通用
而且集成的话
你看一下990 5G的频段比如巴龙5000

因为胶水水平更高 技术更好 研发更省钱。🐶

功耗压不住

知乎不是解释的挺好的？粉丝撕逼区不适合讨论，只适合互怼

胶水不代表落后，集成不等于先进
搞清楚这一点，不懂找个米系KOL微博学一下 [ 此帖被刘某某Mila在2020-02-09 12:05修改 ]

他不是没法集成，而是5G芯片研制的进度落后了，现在高通的5G节点只是刚把芯片做出来，下一步才是集成到SOC里，饭肯定要一口一口吃的。

外挂没有集成好，卢总说的🐶🐶🐶

引用 @刘某某Mila 发表的:
胶水不代表落后，集成不等于先进
搞清楚这一点，不懂找个米系KOL微博学一下

~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~误伤。。。。 [ 此帖被夜C聆静在2020-02-09 13:03修改 ]

引用 @篮球苦旅 发表的:
其实865+X55合适的对比对象应该是990 + 巴龙5000，都是外挂、支持的波段都比较齐全。我想比较之下865+X55还是要领先的，990内置基带拖慢了Soc的整体性能。至于990 5G应该是另一种类型的Soc了，拿来比较不太合适。

论坛搞错了重点了，集成和外挂，不是重点，黑猫白猫，只要能抓到老鼠就是好猫，高通外挂方案比华为集成方案效果好就行了！

说的挺对

这个科普没有依据，说白了就是所谓的高通做不出来所以都做不出来，哪怕连各个工艺做出来的芯片面积都没科普。而事实上，高通865工艺不如华为995。

还有一个重要原因，我觉得在高通看来单独完整的X55研发优先级高于集成5g的旗舰处理器，因为苹果要用

引用 @阿里木 发表的:
只要高通推出无毫米波版865，就能打大家的脸。

本国公司推出最先进产品，不支持本国技术，可能该是枪林弹雨了。

苹果： 我外挂这么多年了还活着

x55的高规格最开始的定位应该是笔记本和便携5g热点，已经有相关产品面市了，用在手机上应该是手机厂自己的决定，7nm的x55比soc面积还大，太夸张了

引用 @你丫可拉到吧 发表的:
苹果： 我外挂这么多年了还活着

所以你续航一直垃圾到爆，到最近续航上来了一点，信号又垃圾到爆

引用 @篮球苦旅 发表的:
其实865+X55合适的对比对象应该是990 + 巴龙5000，都是外挂、支持的波段都比较齐全。我想比较之下865+X55还是要领先的，990内置基带拖慢了Soc的整体性能。至于990 5G应该是另一种类型的Soc了，拿来比较不太合适。

技术低一代有啥好比的

引用内容被灭过多已被折叠

占更大的机身空间，占更大的能耗，然后机身变厚变重，865能玩的游戏995哪个不能玩？

引用内容被灭过多已被折叠

👴吐了，外挂方案拿头去比较集成方案啊，且不说功耗就能爆炸，更别说手机内部寸土寸金的空间问题

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
这个科普没有依据，说白了就是所谓的高通做不出来所以都做不出来，哪怕连各个工艺做出来的芯片面积都没科普。而事实上，高通865工艺不如华为995。

都是台积电7nmEUV制程工艺还有区别？说白了就是产品设计思路优先级不同而已。高通认为性能更重要，塞了四个A77外挂基带。华为认为集成更重要，所以只用上一代架构集成基带。再说了X55的速度功耗都在可接受的范围内，与其集成提升一下cpu和gpu性能不更香？

引用 @夜C聆静 发表的:
他不是没法集成，而是5G芯片研制的进度落后了，现在高通的5G节点只是刚把芯片做出来，下一步才是集成到SOC里，饭肯定要一口一口吃的。

765g没集成?
同样的问题麻烦去问问华为，990为什么不用最新的a77和g77架构?

引用 @德爷洗头用飘柔 发表的:
占更大的机身空间，占更大的能耗，然后机身变厚变重，865能玩的游戏995哪个不能玩？

占用更大的机身空间说到底还是你厂家自己水平不行。年年看不起三星，吐槽的魅族，人家重量多少？哪个功能缺斤少两？魅族那点电池续航顶不顶？三星如果你晚上关机而不是待机，你看续航顶不顶

引用 @LJames丶 发表的:
都是台积电7nmEUV制程工艺还有区别？说白了就是产品设计思路优先级不同而已。高通认为性能更重要，塞了四个A77外挂基带。华为认为集成更重要，所以只用上一代架构集成基带。再说了X55的速度功耗都在可接受的范围内，与其集成提升一下cpu和gpu性能不更香？

你搞笑吧，865啥时候用了台积电7nm euv？你吹牛前能不能自己查一下？明明是台积电的n7p…我都服了，7nm euv是n7+拜托，要不要我给你科普两种工艺区别？

865跟995在（同等）≈性能下，那个体积更小，集成的东西越多越好。🐶这还用比吗？MTK不是更吊，一天就在意个高通了。天玑1000NB。国货当自强。

引用 @刘某某Mila 发表的:
胶水不代表落后，集成不等于先进
搞清楚这一点，不懂找个米系KOL微博学一下

加个狗头吧。。。。。

引用 @夜C聆静 发表的:
他不是没法集成，而是5G芯片研制的进度落后了，现在高通的5G节点只是刚把芯片做出来，下一步才是集成到SOC里，饭肯定要一口一口吃的。

高通5g芯片比华为早出来两年

要是手机跟电脑一样，有那么大空间就好了。

引用 @黑风口渔夫 发表的:
765g没集成?
同样的问题麻烦去问问华为，990为什么不用最新的a77和g77架构?

你自己都把原因说出来了，还问我干吗？765用的是最新的a77吗？在原来吃透的的a76架构上做小改容易呗。新出的a77架构拿到手的时间短，所以还没研究出来集成呗。这么简单的道理都不懂？

至于为什么华为不用a77和g77，这个架构又不是华为自己的，华为能控制它们推出的时间?那你的逻辑，那845为啥不用A76，苹果xr为啥不用a13？ [ 此帖被夜C聆静在2020-02-09 12:13修改 ]

引用 @mikado 发表的:
高通5g芯片比华为早出来两年

那按你们喷华为的说法，那不就是ppt么。

引用 @夜C聆静 发表的:
那按你们喷华为的说法，那不就是ppt么。

有设备还叫ppt？x50太超前了没有商用罢了

最简单一句话解释，因为技术实力还不到位

引用 @mikado 发表的:
有设备还叫ppt？x50太超前了没有商用罢了

有设备就不叫PPT？发布会的时候余大嘴没拿折叠屏？太超前还搞到现在没有集成，你搞笑呢？

引用 @宇皇时刻 发表的:
占用更大的机身空间说到底还是你厂家自己水平不行。年年看不起三星，吐槽的魅族，人家重量多少？哪个功能缺斤少两？魅族那点电池续航顶不顶？三星如果你晚上关机而不是待机，你看续航顶不顶

能有这种设计水平，或者说舍得这些设计成本的能有几家，反正小米肯定不在这个行列里

引用 @宇皇时刻 发表的:
占用更大的机身空间说到底还是你厂家自己水平不行。年年看不起三星，吐槽的魅族，人家重量多少？哪个功能缺斤少两？魅族那点电池续航顶不顶？三星如果你晚上关机而不是待机，你看续航顶不顶

而且三星魅族最近的机子都是集成基带的吧

这么简单道理都没人知道？
高通要卖基带给苹果，所以要做外挂的基带
高通高端SOC销量又不高，单独再去搞一个集成的芯片不划算。
搞不好以后高通高端芯片都是外挂的了。

引用 @夜C聆静 发表的:
有设备就不叫PPT？发布会的时候余大嘴没拿折叠屏？太超前还搞到现在没有集成，你搞笑呢？

高通注重性能，不像垃圾华为搞阉割版的伪5g，所以才不集成

引用 @夜C聆静 发表的:
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~误伤。。。。

他明显在讽刺小米的

引用 @雾中打拳 发表的:
知乎不是解释的挺好的？粉丝撕逼区不适合讨论，只适合互怼

确实，知乎已经解释的很明白了，虎扑数码区不可能理性讨论的，有些粉丝战斗力太强

引用 @mikado 发表的:
高通5g芯片比华为早出来两年

你说的是认真的？

引用 @虎扑JR1100541513 发表的:
你说的是认真的？

怎么了？x50是16年发布的，有问题么？

近日，高通CEO史蒂夫莫伦科夫接受雅虎财经采访，他表示中国的5G部署非常惊人，以往的新科技浪潮，都是由美日韩这些国家引领，中国会晚个5年甚至10年，但5G这次他们一年就跟上了。
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看到高通CEO这么说，还是挺高兴的，希望我们有越来越多的行业让西方吃惊 [ 此帖被大力水手z_j_z在2020-02-09 12:38修改 ]

引用 @窝家巨头Men 发表的:
865跟995在（同等）≈性能下，那个体积更小，集成的东西越多越好。🐶这还用比吗？MTK不是更吊，一天就在意个高通了。天玑1000NB。国货当自强。

865性能还是更强吧，娱乐兔貌似接近60万了

引用 @篮球苦旅 发表的:
其实865+X55合适的对比对象应该是990 + 巴龙5000，都是外挂、支持的波段都比较齐全。我想比较之下865+X55还是要领先的，990内置基带拖慢了Soc的整体性能。至于990 5G应该是另一种类型的Soc了，拿来比较不太合适。

994也比865强啊，865没基带，994好歹能用4g

引用 @夜C聆静 发表的:
他不是没法集成，而是5G芯片研制的进度落后了，现在高通的5G节点只是刚把芯片做出来，下一步才是集成到SOC里，饭肯定要一口一口吃的。

看要不要性能吧，要是还只是855plus的性能，集成还是可以的

引用内容被灭过多已被折叠

独立基带信号更强？网速更快？还是功耗更吊

引用 @叶庭安 发表的:
865性能还是更强吧，娱乐兔貌似接近60万了

娱乐兔没什么意义

引用 @夜C聆静 发表的:
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~误伤。。。。

你俩可能一伙的，友军

引用 @只有光没有热 发表的:
你俩可能一伙的，友军

的确是。。。才注意他的口气。

引用 @窝家巨头Men 发表的:
娱乐兔没什么意义

geekbunch跑分也是啊，单核和多核，整数比超过有20%了

引用 @宁波第一老实人 发表的:
994也比865强啊，865没基带，994好歹能用4g

有道理啊，老乡

引用 @夜C聆静 发表的:
那按你们喷华为的说法，那不就是ppt么。

他急了急了

引用 @LJames丶 发表的:
都是台积电7nmEUV制程工艺还有区别？说白了就是产品设计思路优先级不同而已。高通认为性能更重要，塞了四个A77外挂基带。华为认为集成更重要，所以只用上一代架构集成基带。再说了X55的速度功耗都在可接受的范围内，与其集成提升一下cpu和gpu性能不更香？

高通骁龙865用的台积电？

引用 @RMZY7 发表的:
👴吐了，外挂方案拿头去比较集成方案啊，且不说功耗就能爆炸，更别说手机内部寸土寸金的空间问题

外挂还有一个严重问题就是走线，抗干扰。

引用 @前湖人八号 发表的:
高通骁龙865用的台积电？

废话

引用 @星星真不坑 发表的:
废话

意思星星星被高通坑了？

关于毫米波，这个观点可以参考一下
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那么，问题来了，为什么高通要在此时力推毫米波呢？

首先，毫米波的手机天线是以芯片模组的方式，连同手机芯片一起配套出售的。对于芯片厂商来说，将大大增加芯片的销售收入。另外，毫米波涉及更多专利，手机厂商需要缴纳的专利费也更多。这种技术的顶层设计，所有增加的费用都转嫁到消费者头上，堪比“印钞机”。换句话说，如果我们2022年前暂时不需要毫米波而被迫现在就购买毫米波手机，那么相当于中国的消费者替美国大幅度分摊了毫米波的产业链成本。

第二个原因，和美国的4G/5G路径有关。在4G存量市场，美国落后欧洲，并不是LTE核心技术控制者。同时，由于美国Sub-6GHz比较匮乏，很多频段用于军事。在欧美争锋的较量中，美国从来不愿意拥抱3GPP国际标准组织，所以4G时代押注WiMAX，5G时代押注毫米波，都是希望重新定义移动通信产业技术制高点。

引用 @slashzh 发表的:
外挂还有一个严重问题就是走线，抗干扰。

这应该也是🍎这么多年信号的问题所在吧

引用内容由于违规已被删除

老🐵

引用 @宇皇时刻 发表的:
占用更大的机身空间说到底还是你厂家自己水平不行。年年看不起三星，吐槽的魅族，人家重量多少？哪个功能缺斤少两？魅族那点电池续航顶不顶？三星如果你晚上关机而不是待机，你看续航顶不顶

晚上关机而不是待机是什么鬼。。。

引用 @汪小汪大跟班 发表的:
晚上关机而不是待机是什么鬼。。。

三星待机很多人说掉电快，比亮屏使用还快。我自己没留意过，我晚上睡觉都是关机

引用 @篮球苦旅 发表的:
其实865+X55合适的对比对象应该是990 + 巴龙5000，都是外挂、支持的波段都比较齐全。我想比较之下865+X55还是要领先的，990内置基带拖慢了Soc的整体性能。至于990 5G应该是另一种类型的Soc了，拿来比较不太合适。

995性能好于994

引用 @笨笨的婧婧 发表的:
你搞笑吧，865啥时候用了台积电7nm euv？你吹牛前能不能自己查一下？明明是台积电的n7p…我都服了，7nm euv是n7+拜托，要不要我给你科普两种工艺区别？

愿闻其详

引用内容由于违规已被删除

老🐶

引用 @CaptainDoctorE 发表的:
愿闻其详

台积电7nm的有三种工艺，最开始的基本版本是7nm duv，这个不用描述了麒麟810和980都用。865采用的是第二种，n7p，可以看做是7nm duv增强版，在某些制造节点改进，密度不变情况下增强了功耗，台积电还承诺所有7nm duv的用户都能后期免费升级n7p。第三种就是7nm euv，重新设计的和前两个完全不同，也叫n7+，相对7nm duv增加了1.2倍密度，同功耗水平提升10%性能吧貌似。除了麒麟990最出名的使用者应该就是未来amd的zen3。
三星那边也有一个7nm euv，给了骁龙765用上了，但是论制程性能嘛。。。连台积电7nm duv都不如。

引用 @mikado 发表的:
老🐶

🐵真可怜，被军军耍了还替军军数钱哦

出于销售策略，高通就是能集成也不会集成。那边苹果只要基带，安卓这边集成的话就是增加了开发工作，现在这样一基两卖多爽。

引用 @RMZY7 发表的:
👴吐了，外挂方案拿头去比较集成方案啊，且不说功耗就能爆炸，更别说手机内部寸土寸金的空间问题

苹果一直都是外挂基带吧。。

引用 @allinl 发表的:
苹果一直都是外挂基带吧。。

所以🍎的续航并不好啊，空间问题也让他压缩了电池大小