高通865为什么无法集成5g

库里必拿FMVP
楼主 (虎扑)
不是因为865要进一步提升性能且不阉割毫米波的情况下而导致无法集成吗?且请点灭我的大佬科普一下
篮球苦旅
其实865+X55合适的对比对象应该是990 + 巴龙5000,都是外挂、支持的波段都比较齐全。我想比较之下865+X55还是要领先的,990内置基带拖慢了Soc的整体性能。至于990 5G应该是另一种类型的Soc了,拿来比较不太合适。 [ 此帖被篮球苦旅在2020-02-09 11:02修改 ]
库里必拿FMVP
在线求点灭的大佬科普

阿里木
只要高通推出无毫米波版865,就能打大家的脸。
孤君烟雨梨落岚裳
引用 @库里必拿FMVP 发表的:
在线求点灭的大佬科普

因为5g频段多 美帝要用毫米波
高通要全球通用
而且集成的话
你看一下990 5G的频段比如巴龙5000

哈利波特大佳期
因为胶水水平更高 技术更好 研发更省钱。🐶

JOSHUA_JIN
功耗压不住

雾中打拳
知乎不是解释的挺好的?粉丝撕逼区不适合讨论,只适合互怼

刘某某Mila
胶水不代表落后,集成不等于先进
搞清楚这一点,不懂找个米系KOL微博学一下 [ 此帖被刘某某Mila在2020-02-09 12:05修改 ]
夜C聆静
他不是没法集成,而是5G芯片研制的进度落后了,现在高通的5G节点只是刚把芯片做出来,下一步才是集成到SOC里,饭肯定要一口一口吃的。
辣个20号的秃子
外挂没有集成好,卢总说的🐶🐶🐶

夜C聆静
引用 @刘某某Mila 发表的:
胶水不代表落后,集成不等于先进
搞清楚这一点,不懂找个米系KOL微博学一下

~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~误伤。。。。 [ 此帖被夜C聆静在2020-02-09 13:03修改 ]
夜闯熊大营
引用 @篮球苦旅 发表的:
其实865+X55合适的对比对象应该是990 + 巴龙5000,都是外挂、支持的波段都比较齐全。我想比较之下865+X55还是要领先的,990内置基带拖慢了Soc的整体性能。至于990 5G应该是另一种类型的Soc了,拿来比较不太合适。

论坛搞错了重点了,集成和外挂,不是重点,黑猫白猫,只要能抓到老鼠就是好猫,高通外挂方案比华为集成方案效果好就行了!

豆宝8
说的挺对

笨笨的婧婧
这个科普没有依据,说白了就是所谓的高通做不出来所以都做不出来,哪怕连各个工艺做出来的芯片面积都没科普。而事实上,高通865工艺不如华为995。

豆宝8
还有一个重要原因,我觉得在高通看来单独完整的X55研发优先级高于集成5g的旗舰处理器,因为苹果要用

18ninesun
引用 @阿里木 发表的:
只要高通推出无毫米波版865,就能打大家的脸。

本国公司推出最先进产品,不支持本国技术,可能该是枪林弹雨了。

你丫可拉到吧
苹果: 我外挂这么多年了还活着

手机维修狮
x55的高规格最开始的定位应该是笔记本和便携5g热点,已经有相关产品面市了,用在手机上应该是手机厂自己的决定,7nm的x55比soc面积还大,太夸张了

虎扑用户020290
引用 @你丫可拉到吧 发表的:
苹果: 我外挂这么多年了还活着

所以你续航一直垃圾到爆,到最近续航上来了一点,信号又垃圾到爆

油门到底没
引用 @篮球苦旅 发表的:
其实865+X55合适的对比对象应该是990 + 巴龙5000,都是外挂、支持的波段都比较齐全。我想比较之下865+X55还是要领先的,990内置基带拖慢了Soc的整体性能。至于990 5G应该是另一种类型的Soc了,拿来比较不太合适。

技术低一代有啥好比的

德爷洗头用飘柔
引用内容被灭过多已被折叠

占更大的机身空间,占更大的能耗,然后机身变厚变重,865能玩的游戏995哪个不能玩?

RMZY7
引用内容被灭过多已被折叠

👴吐了,外挂方案拿头去比较集成方案啊,且不说功耗就能爆炸,更别说手机内部寸土寸金的空间问题

LJames丶
引用 @笨笨的婧婧 发表的:
这个科普没有依据,说白了就是所谓的高通做不出来所以都做不出来,哪怕连各个工艺做出来的芯片面积都没科普。而事实上,高通865工艺不如华为995。

都是台积电7nmEUV制程工艺还有区别?说白了就是产品设计思路优先级不同而已。高通认为性能更重要,塞了四个A77外挂基带。华为认为集成更重要,所以只用上一代架构集成基带。再说了X55的速度功耗都在可接受的范围内,与其集成提升一下cpu和gpu性能不更香?

黑风口渔夫
引用 @夜C聆静 发表的:
他不是没法集成,而是5G芯片研制的进度落后了,现在高通的5G节点只是刚把芯片做出来,下一步才是集成到SOC里,饭肯定要一口一口吃的。

765g没集成?
同样的问题麻烦去问问华为,990为什么不用最新的a77和g77架构?

宇皇时刻
引用 @德爷洗头用飘柔 发表的:
占更大的机身空间,占更大的能耗,然后机身变厚变重,865能玩的游戏995哪个不能玩?

占用更大的机身空间说到底还是你厂家自己水平不行。年年看不起三星,吐槽的魅族,人家重量多少?哪个功能缺斤少两?魅族那点电池续航顶不顶?三星如果你晚上关机而不是待机,你看续航顶不顶

笨笨的婧婧
引用 @LJames丶 发表的:
都是台积电7nmEUV制程工艺还有区别?说白了就是产品设计思路优先级不同而已。高通认为性能更重要,塞了四个A77外挂基带。华为认为集成更重要,所以只用上一代架构集成基带。再说了X55的速度功耗都在可接受的范围内,与其集成提升一下cpu和gpu性能不更香?

你搞笑吧,865啥时候用了台积电7nm euv?你吹牛前能不能自己查一下?明明是台积电的n7p…我都服了,7nm euv是n7+拜托,要不要我给你科普两种工艺区别?

窝家巨头Men
865跟995在(同等)≈性能下,那个体积更小,集成的东西越多越好。🐶这还用比吗?MTK不是更吊,一天就在意个高通了。天玑1000NB。国货当自强。

洛夜飘零
引用 @刘某某Mila 发表的:
胶水不代表落后,集成不等于先进
搞清楚这一点,不懂找个米系KOL微博学一下

加个狗头吧。。。。。

mikado
引用 @夜C聆静 发表的:
他不是没法集成,而是5G芯片研制的进度落后了,现在高通的5G节点只是刚把芯片做出来,下一步才是集成到SOC里,饭肯定要一口一口吃的。

高通5g芯片比华为早出来两年

虎扑用户859602
要是手机跟电脑一样,有那么大空间就好了。

夜C聆静
引用 @黑风口渔夫 发表的:
765g没集成?
同样的问题麻烦去问问华为,990为什么不用最新的a77和g77架构?

你自己都把原因说出来了,还问我干吗?765用的是最新的a77吗?在原来吃透的的a76架构上做小改容易呗。新出的a77架构拿到手的时间短,所以还没研究出来集成呗。这么简单的道理都不懂?

至于为什么华为不用a77和g77,这个架构又不是华为自己的,华为能控制它们推出的时间?那你的逻辑,那845为啥不用A76,苹果xr为啥不用a13? [ 此帖被夜C聆静在2020-02-09 12:13修改 ]
夜C聆静
引用 @mikado 发表的:
高通5g芯片比华为早出来两年

那按你们喷华为的说法,那不就是ppt么。
mikado
引用 @夜C聆静 发表的:
那按你们喷华为的说法,那不就是ppt么。

有设备还叫ppt?x50太超前了没有商用罢了

BlacKrt
最简单一句话解释,因为技术实力还不到位

夜C聆静
引用 @mikado 发表的:
有设备还叫ppt?x50太超前了没有商用罢了

有设备就不叫PPT?发布会的时候余大嘴没拿折叠屏?太超前还搞到现在没有集成,你搞笑呢?
德爷洗头用飘柔
引用 @宇皇时刻 发表的:
占用更大的机身空间说到底还是你厂家自己水平不行。年年看不起三星,吐槽的魅族,人家重量多少?哪个功能缺斤少两?魅族那点电池续航顶不顶?三星如果你晚上关机而不是待机,你看续航顶不顶

能有这种设计水平,或者说舍得这些设计成本的能有几家,反正小米肯定不在这个行列里

德爷洗头用飘柔
引用 @宇皇时刻 发表的:
占用更大的机身空间说到底还是你厂家自己水平不行。年年看不起三星,吐槽的魅族,人家重量多少?哪个功能缺斤少两?魅族那点电池续航顶不顶?三星如果你晚上关机而不是待机,你看续航顶不顶

而且三星魅族最近的机子都是集成基带的吧

钱老摸
这么简单道理都没人知道?
高通要卖基带给苹果,所以要做外挂的基带
高通高端SOC销量又不高,单独再去搞一个集成的芯片不划算。
搞不好以后高通高端芯片都是外挂的了。
mikado
引用 @夜C聆静 发表的:
有设备就不叫PPT?发布会的时候余大嘴没拿折叠屏?太超前还搞到现在没有集成,你搞笑呢?

高通注重性能,不像垃圾华为搞阉割版的伪5g,所以才不集成

zzane
引用 @夜C聆静 发表的:
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~误伤。。。。

他明显在讽刺小米的

塞狗
引用 @雾中打拳 发表的:
知乎不是解释的挺好的?粉丝撕逼区不适合讨论,只适合互怼

确实,知乎已经解释的很明白了,虎扑数码区不可能理性讨论的,有些粉丝战斗力太强

虎扑JR1100541513
引用 @mikado 发表的:
高通5g芯片比华为早出来两年

你说的是认真的?
mikado
引用 @虎扑JR1100541513 发表的:
你说的是认真的?

怎么了?x50是16年发布的,有问题么?

大力水手z_j_z
近日,高通CEO史蒂夫莫伦科夫接受雅虎财经采访,他表示中国的5G部署非常惊人,以往的新科技浪潮,都是由美日韩这些国家引领,中国会晚个5年甚至10年,但5G这次他们一年就跟上了。
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看到高通CEO这么说,还是挺高兴的,希望我们有越来越多的行业让西方吃惊 [ 此帖被大力水手z_j_z在2020-02-09 12:38修改 ]
虎扑用户859689
引用 @窝家巨头Men 发表的:
865跟995在(同等)≈性能下,那个体积更小,集成的东西越多越好。🐶这还用比吗?MTK不是更吊,一天就在意个高通了。天玑1000NB。国货当自强。

865性能还是更强吧,娱乐兔貌似接近60万了

宁波第一老实人
引用 @篮球苦旅 发表的:
其实865+X55合适的对比对象应该是990 + 巴龙5000,都是外挂、支持的波段都比较齐全。我想比较之下865+X55还是要领先的,990内置基带拖慢了Soc的整体性能。至于990 5G应该是另一种类型的Soc了,拿来比较不太合适。

994也比865强啊,865没基带,994好歹能用4g

虎扑用户859689
引用 @夜C聆静 发表的:
他不是没法集成,而是5G芯片研制的进度落后了,现在高通的5G节点只是刚把芯片做出来,下一步才是集成到SOC里,饭肯定要一口一口吃的。

看要不要性能吧,要是还只是855plus的性能,集成还是可以的

宁波第一老实人
引用内容被灭过多已被折叠

独立基带信号更强?网速更快?还是功耗更吊

窝家巨头Men
引用 @叶庭安 发表的:
865性能还是更强吧,娱乐兔貌似接近60万了

娱乐兔没什么意义

只有光没有热
引用 @夜C聆静 发表的:
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~误伤。。。。

你俩可能一伙的,友军

夜C聆静
引用 @只有光没有热 发表的:
你俩可能一伙的,友军

的确是。。。才注意他的口气。
虎扑用户859689
引用 @窝家巨头Men 发表的:
娱乐兔没什么意义

geekbunch跑分也是啊,单核和多核,整数比超过有20%了

十年生SI两茫茫
引用 @宁波第一老实人 发表的:
994也比865强啊,865没基带,994好歹能用4g

有道理啊,老乡

纵使深情离去i
引用 @夜C聆静 发表的:
那按你们喷华为的说法,那不就是ppt么。

他急了急了

前湖人八号
引用 @LJames丶 发表的:
都是台积电7nmEUV制程工艺还有区别?说白了就是产品设计思路优先级不同而已。高通认为性能更重要,塞了四个A77外挂基带。华为认为集成更重要,所以只用上一代架构集成基带。再说了X55的速度功耗都在可接受的范围内,与其集成提升一下cpu和gpu性能不更香?

高通骁龙865用的台积电?
slashzh
引用 @RMZY7 发表的:
👴吐了,外挂方案拿头去比较集成方案啊,且不说功耗就能爆炸,更别说手机内部寸土寸金的空间问题

外挂还有一个严重问题就是走线,抗干扰。

星星真不坑
引用 @前湖人八号 发表的:
高通骁龙865用的台积电?

废话

前湖人八号
引用 @星星真不坑 发表的:
废话

意思星星星被高通坑了?
大力水手z_j_z
关于毫米波,这个观点可以参考一下
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那么,问题来了,为什么高通要在此时力推毫米波呢?

首先,毫米波的手机天线是以芯片模组的方式,连同手机芯片一起配套出售的。对于芯片厂商来说,将大大增加芯片的销售收入。另外,毫米波涉及更多专利,手机厂商需要缴纳的专利费也更多。这种技术的顶层设计,所有增加的费用都转嫁到消费者头上,堪比“印钞机”。换句话说,如果我们2022年前暂时不需要毫米波而被迫现在就购买毫米波手机,那么相当于中国的消费者替美国大幅度分摊了毫米波的产业链成本。

第二个原因,和美国的4G/5G路径有关。在4G存量市场,美国落后欧洲,并不是LTE核心技术控制者。同时,由于美国Sub-6GHz比较匮乏,很多频段用于军事。在欧美争锋的较量中,美国从来不愿意拥抱3GPP国际标准组织,所以4G时代押注WiMAX,5G时代押注毫米波,都是希望重新定义移动通信产业技术制高点。
RMZY7
引用 @slashzh 发表的:
外挂还有一个严重问题就是走线,抗干扰。

这应该也是🍎这么多年信号的问题所在吧

如果大雄没有哆啦A梦
引用内容由于违规已被删除

老🐵

汪小汪大跟班
引用 @宇皇时刻 发表的:
占用更大的机身空间说到底还是你厂家自己水平不行。年年看不起三星,吐槽的魅族,人家重量多少?哪个功能缺斤少两?魅族那点电池续航顶不顶?三星如果你晚上关机而不是待机,你看续航顶不顶

晚上关机而不是待机是什么鬼。。。

宇皇时刻
引用 @汪小汪大跟班 发表的:
晚上关机而不是待机是什么鬼。。。

三星待机很多人说掉电快,比亮屏使用还快。我自己没留意过,我晚上睡觉都是关机

虎扑用户456851
引用 @篮球苦旅 发表的:
其实865+X55合适的对比对象应该是990 + 巴龙5000,都是外挂、支持的波段都比较齐全。我想比较之下865+X55还是要领先的,990内置基带拖慢了Soc的整体性能。至于990 5G应该是另一种类型的Soc了,拿来比较不太合适。

995性能好于994

will2x
引用 @笨笨的婧婧 发表的:
你搞笑吧,865啥时候用了台积电7nm euv?你吹牛前能不能自己查一下?明明是台积电的n7p…我都服了,7nm euv是n7+拜托,要不要我给你科普两种工艺区别?

愿闻其详

mikado
引用内容由于违规已被删除

老🐶

笨笨的婧婧
引用 @CaptainDoctorE 发表的:
愿闻其详

台积电7nm的有三种工艺,最开始的基本版本是7nm duv,这个不用描述了麒麟810和980都用。865采用的是第二种,n7p,可以看做是7nm duv增强版,在某些制造节点改进,密度不变情况下增强了功耗,台积电还承诺所有7nm duv的用户都能后期免费升级n7p。第三种就是7nm euv,重新设计的和前两个完全不同,也叫n7+,相对7nm duv增加了1.2倍密度,同功耗水平提升10%性能吧貌似。除了麒麟990最出名的使用者应该就是未来amd的zen3。
三星那边也有一个7nm euv,给了骁龙765用上了,但是论制程性能嘛。。。连台积电7nm duv都不如。

如果大雄没有哆啦A梦
引用 @mikado 发表的:
老🐶

🐵真可怜,被军军耍了还替军军数钱哦

不想开车
出于销售策略,高通就是能集成也不会集成。那边苹果只要基带,安卓这边集成的话就是增加了开发工作,现在这样一基两卖多爽。

虎扑用户126085
引用 @RMZY7 发表的:
👴吐了,外挂方案拿头去比较集成方案啊,且不说功耗就能爆炸,更别说手机内部寸土寸金的空间问题

苹果一直都是外挂基带吧。。

RMZY7
引用 @allinl 发表的:
苹果一直都是外挂基带吧。。

所以🍎的续航并不好啊,空间问题也让他压缩了电池大小