苹果A14曝光，5nm封装125亿晶体管

苹果A14曝光，5nm封装125亿晶体管，网友：iPhone11买早了 数码 进入2020年后，用户对手机的需求更高了，都想买到一部5G手机，据统计从去年7月第一部5G手机发布，截止目前最新数据，国内已经出货1377万台5G手机，可见5G手机非常火爆，即便5G网络没有普及，众人也希望入手一台5G手机了。而去年苹果手机并未发布5G手机，iPhone 11系列均是4G手机，不过卖得也还不错，今年有消息称，苹果将发布全系5G手机iPhone 12系列。 虽然距离9月份iPhone 12系列发布会为时尚早，但是现在苹果A14已经曝光了，这无疑会是iPhone 12系列新机搭载的移动平台，苹果A系列芯片的单核实力很强，虽然目前为止最高核心数只有6核心，但是比高通、麒麟等高端芯片性能更加强大，用户体验更好，这也是苹果的游戏，技术实力雄厚之处，而苹果A14就更加重磅了，如果再配上iOS14系统，那会有多流畅我们不得而知了。 根据最新消息显示，苹果A14采用台积电最新封装工艺技术5nm，目前市面上仍然是7nm EUV主导，而iPhone 12系列苹果手机，将成为5nm芯片的第一批手机，不止如此苹果A14在5nm内部，集成了125亿个晶体管，数量非常之多，上一代苹果A13芯片在7nm EUV内集成了85亿个晶体管，增长幅度很大，可见性能十分令人期待。台积电表示，5nm制程和7nm制程不同，晶体管是后者的1.8倍，运行速度可增加15%，功耗降低30%，能效可超越三星3nm工艺。 另外，据外媒MacWorld作者Jason Cross表示，5nm工艺制程的苹果A14，拥有125亿晶体管，多核跑分可达4500分或者5000分以上。使用的应该不是安兔兔或者GEEK跑分，不够这一跑分的水平，可以媲美15英寸MacBook Pro性能了，一部手机的性能媲美笔记本电脑，可见性能是多么的强大。Jason还表示，iPhone 12系列的GPU也会采用更多的晶体管，同时配备6GB的运存，游戏性能可能提升50%，A14还拥有性能更好的神经元网络引擎，AI性能比A13强一倍。 看到苹果A14芯片的跑分后，很多网友纷纷评论称iPhone 11系列买早了，因为苹果A14相对于A13，性能强大了很多，而且iPhone 12系列也是5G手机了，而苹果手机的寿命很长，性能老化率很低，当用一段时间后，看到满大街都是用5G手机，而你拿着iPhone 11用着4G手机，心里作何感想呢？

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🈶

没啥感想

难道1年不用手机？人生有几个1年？

我就等着看看苹果有一天能不能打英特尔

不懂就问5nm封装是个什么工艺，把芯片封装成5nm*5nm？🐶

从哪复制的……不止一次看到营销号说a14性能超过mbp

5g又有用了

引用 @西决的地板是我的 发表的:
不懂就问5nm封装是个什么工艺，把芯片封装成5nm*5nm？🐶

晶体管直径 这个数字越小 一颗芯片容纳的晶体管数量就越多 性能就越强

才125亿？我记得995 就有100亿了。看来只有线性的提高。记得之前是说可以达到150亿

引用 @西决的地板是我的 发表的:
不懂就问5nm封装是个什么工艺，把芯片封装成5nm*5nm？🐶

学会了吗？

引用 @Capsule 发表的:
才125亿？我记得995 就有100亿了。看来只有线性的提高。记得之前是说可以达到150亿

995集成了5g通信模块 多很正常

引用 @西决的地板是我的 发表的:
不懂就问5nm封装是个什么工艺，把芯片封装成5nm*5nm？🐶

是指晶体管的栅长为5nm，栅长越短，导电沟道越短，电子通过时间越短，响应速度越快。

引用 @论坛是乐土 发表的:
学会了吗？

封装是把wafer上的die进行包装和接针脚。x纳米工艺指的是fet上的工艺制程，跟封装没啥关系。在MOSFET时代工艺制程是gate下channel的长度，在如今FinFET时代工艺制程指的是gate的尺寸。
这文章封装和工艺制程都搞不明白还在这瞎科普

引用 @peng_3516 发表的:
是指晶体管的栅长为5nm，栅长越短，导电沟道越短，电子通过时间越短，响应速度越快。

那叫工艺制程吧😂这标题要么啥都不懂瞎科普，要么就是语文没学好，想说的是A14将使用5nm工艺，芯片能封装进125亿晶体管

引用 @Capsule 发表的:
才125亿？我记得995 就有100亿了。看来只有线性的提高。记得之前是说可以达到150亿

这玩意儿不能只看晶体管数量的，苹果芯片内部架构比华为海思的好不少，所以之前即使苹果芯片的晶体管数量比华为海思的少几十亿，但整体性能仍旧比后者要好，华为芯片晶体管数量虽多，但有很多都是被浪费了，没有充分利用起来。

引用 @我菜虚鲲今天就要打爆你的狗头 发表的:
这玩意儿不能只看晶体管数量的，苹果芯片内部架构比华为海思的好不少，所以之前即使苹果芯片的晶体管数量比华为海思的少几十亿，但整体性能仍旧比后者要好，华为芯片晶体管数量虽多，但有很多都是被浪费了，没有充分利用起来。

比华为少，是两个原因。
1、是性能强，2、是没基带。

台积电一家独大，三星挖只能挖皮毛

引用 @我菜虚鲲今天就要打爆你的狗头 发表的:
这玩意儿不能只看晶体管数量的，苹果芯片内部架构比华为海思的好不少，所以之前即使苹果芯片的晶体管数量比华为海思的少几十亿，但整体性能仍旧比后者要好，华为芯片晶体管数量虽多，但有很多都是被浪费了，没有充分利用起来。

基带也要占晶体管的。

引用 @我菜虚鲲今天就要打爆你的狗头 发表的:
这玩意儿不能只看晶体管数量的，苹果芯片内部架构比华为海思的好不少，所以之前即使苹果芯片的晶体管数量比华为海思的少几十亿，但整体性能仍旧比后者要好，华为芯片晶体管数量虽多，但有很多都是被浪费了，没有充分利用起来。

在这个cpu过剩年代，性能体验还是app对厂商的优化吧，苹果就一种版本自然好优化，而安卓阵营品种五花八门，同样855的u表现都不一样。就像直播，一水的苹果678，剩下的什么11mp xr 安卓旗舰再好很少有人用。。。

引用 @蒸蒸日上620 发表的:
在这个cpu过剩年代，性能体验还是app对厂商的优化吧，苹果就一种版本自然好优化，而安卓阵营品种五花八门，同样855的u表现都不一样。就像直播，一水的苹果678，剩下的什么11mp xr 安卓旗舰再好很少有人用。。。

看了一圈 又仔细看了看 嗯 很严谨 没x那个坑货

引用 @我菜虚鲲今天就要打爆你的狗头 发表的:
这玩意儿不能只看晶体管数量的，苹果芯片内部架构比华为海思的好不少，所以之前即使苹果芯片的晶体管数量比华为海思的少几十亿，但整体性能仍旧比后者要好，华为芯片晶体管数量虽多，但有很多都是被浪费了，没有充分利用起来。

神一样的晶体管被浪费了...
麒麟晶体管多是因为集成基带，103/2差不多是除基带外的晶体管数量，要知道980+4g基带芯片的面积还没巴龙5000基带的面积大。

引用 @蒸蒸日上620 发表的:
在这个cpu过剩年代，性能体验还是app对厂商的优化吧，苹果就一种版本自然好优化，而安卓阵营品种五花八门，同样855的u表现都不一样。就像直播，一水的苹果678，剩下的什么11mp xr 安卓旗舰再好很少有人用。。。

谁说cpu过剩的？

A12 69亿
A14 125亿
那就是吃掉了所有工艺福利
推算一下，性能比A12提高80%～90%
GB5 单核 1998～2109之间
GB5 多核 5060～5340之间

GPU GB4可能达到41000左右，追平A12X
同理可推算，A14X可以应用到Macbook Air这样的平台了

引用 @guangshizhe2 发表的:
看了一圈 又仔细看了看 嗯 很严谨 没x那个坑货

就直播来说，678的扣反而成全了苹果，当别家使劲给前置加美颜的时候，他家就没有，然后很多主播在用app美颜，给人都拉变形了

引用 @西决的地板是我的 发表的:
封装是把wafer上的die进行包装和接针脚。x纳米工艺指的是fet上的工艺制程，跟封装没啥关系。在MOSFET时代工艺制程是gate下channel的长度，在如今FinFET时代工艺制程指的是gate的尺寸。
这文章封装和工艺制程都搞不明白还在这瞎科普

老哥认真了

引用 @我菜虚鲲今天就要打爆你的狗头 发表的:
这玩意儿不能只看晶体管数量的，苹果芯片内部架构比华为海思的好不少，所以之前即使苹果芯片的晶体管数量比华为海思的少几十亿，但整体性能仍旧比后者要好，华为芯片晶体管数量虽多，但有很多都是被浪费了，没有充分利用起来。

基带和cpu是两类电路…

引用 @peng_3516 发表的:
是指晶体管的栅长为5nm，栅长越短，导电沟道越短，电子通过时间越短，响应速度越快。

5nm是有效长度，实际不是5

引用 @大小姐孙尚香 发表的:
谁说cpu过剩的？

手机端出奥德赛了？

引用 @蒸蒸日上620 发表的:
手机端出奥德赛了？

出一亿像素摄像头了，cpu不好根本没法用

引用 @Capsule 发表的:
才125亿？我记得995 就有100亿了。看来只有线性的提高。记得之前是说可以达到150亿

可以150亿，但是没必要

引用 @nemesisik 发表的:
A12 69亿
A14 125亿
那就是吃掉了所有工艺福利
推算一下，性能比A12提高80%～90%
GB5 单核 1998～2109之间
GB5 多核 5060～5340之间

GPU GB4可能达到41000左右，追平A12X
同理可推算，A14X可以应用到Macbook Air这样的平台了

你太瞧得起手机CPU了

引用 @大小姐孙尚香 发表的:
出一亿像素摄像头了，cpu不好根本没法用

这。。。单反都内置3990x了？

引用 @我菜虚鲲今天就要打爆你的狗头 发表的:
这玩意儿不能只看晶体管数量的，苹果芯片内部架构比华为海思的好不少，所以之前即使苹果芯片的晶体管数量比华为海思的少几十亿，但整体性能仍旧比后者要好，华为芯片晶体管数量虽多，但有很多都是被浪费了，没有充分利用起来。

所以5g等于浪费，你怎么这么能呢？

引用 @蒸蒸日上620 发表的:
你太瞧得起手机CPU了

A14X可不是手机cpu，搞清楚再来杠

引用 @哈有趣 发表的:
我就等着看看苹果有一天能不能打英特尔

这俩好像不能比吧 苹果的MAXpro系列的不是也用的是英特尔处理器吗 这俩应该是各有所长吧

引用 @我菜虚鲲今天就要打爆你的狗头 发表的:
这玩意儿不能只看晶体管数量的，苹果芯片内部架构比华为海思的好不少，所以之前即使苹果芯片的晶体管数量比华为海思的少几十亿，但整体性能仍旧比后者要好，华为芯片晶体管数量虽多，但有很多都是被浪费了，没有充分利用起来。

我佛了，你不知道麒麟集成基带吗

TM天天整5G5G，这次过年回老家，用联通营业厅搜了一下，这个地级市一个5G基站都没有

引用 @nemesisik 发表的:
A14X可不是手机cpu，搞清楚再来杠

你聚了一堆手机cpu然后跟我说这个不是手机用的，最后说我抬杠？

引用 @西决的地板是我的 发表的:
封装是把wafer上的die进行包装和接针脚。x纳米工艺指的是fet上的工艺制程，跟封装没啥关系。在MOSFET时代工艺制程是gate下channel的长度，在如今FinFET时代工艺制程指的是gate的尺寸。
这文章封装和工艺制程都搞不明白还在这瞎科普

请问老哥是前端还是layout？

引用 @哈有趣 发表的:
我就等着看看苹果有一天能不能打英特尔

移动端和主机没法比啊，体积在那里。

引用 @无法选中目标 发表的:
5g又有用了

有啥用？有没有用心里没数？

引用 @哈有趣 发表的:
我就等着看看苹果有一天能不能打英特尔

以前真吹过

引用 @熊猫眼桑 发表的:
这俩好像不能比吧 苹果的MAXpro系列的不是也用的是英特尔处理器吗 这俩应该是各有所长吧

Mac..不是MAX

引用 @哈有趣 发表的:
我就等着看看苹果有一天能不能打英特尔

小轿车不要和卡车比拉货能力了

引用 @姐夫第哥 发表的:
晶体管直径 这个数字越小 一颗芯片容纳的晶体管数量就越多 性能就越强

现在多少nm只是一个代号了，原来是一个门电路的尺寸，从台积电的7nm开始成了工艺进步的代号

引用 @西决的地板是我的 发表的:
封装是把wafer上的die进行包装和接针脚。x纳米工艺指的是fet上的工艺制程，跟封装没啥关系。在MOSFET时代工艺制程是gate下channel的长度，在如今FinFET时代工艺制程指的是gate的尺寸。
这文章封装和工艺制程都搞不明白还在这瞎科普

看来老哥自己人啊，做集成电路的

引用 @哈有趣 发表的:
我就等着看看苹果有一天能不能打英特尔

应该说amd

说实话打算买12，第一部5g

引用 @1米85带帅哥 发表的:
应该说amd

Amd不是显卡嘛？

引用 @1米85带帅哥 发表的:
应该说amd

amd现在7nm正在猛锤Intel中🐶

引用 @小轶哒 发表的:
Amd不是显卡嘛？

AMD都有

iphoneX还在用，只要iPhone5G一出马上买

引用 @1米85带帅哥 发表的:
应该说amd

AMD现在正yes中

引用 @1米85带帅哥 发表的:
应该说amd

抱歉 现在amd锤爆intel。但是我还是会买intel

引用 @无法选中目标 发表的:
5g又有用了

来，让我看看你用5g干了啥

引用 @肥臀 发表的:
TM天天整5G5G，这次过年回老家，用联通营业厅搜了一下，这个地级市一个5G基站都没有

智慧增的不够

引用 @哈有趣 发表的:
我就等着看看苹果有一天能不能打英特尔

苹果要是用5w的芯片干翻了上不封顶的英特尔，那有理由认为苹果是外星科技来造福人类的

引用 @bug大战带带大师兄 发表的:
苹果要是用5w的芯片干翻了上不封顶的英特尔，那有理由认为苹果是外星科技来造福人类的

19年都被AMD打成啥样了还上不封顶呢

引用 @哈有趣 发表的:
19年都被AMD打成啥样了还上不封顶呢

AMD的锐龙功耗只有5w？

怎么还没用说晶体管不是越多越好的呢🐣

引用 @我菜虚鲲今天就要打爆你的狗头 发表的:
这玩意儿不能只看晶体管数量的，苹果芯片内部架构比华为海思的好不少，所以之前即使苹果芯片的晶体管数量比华为海思的少几十亿，但整体性能仍旧比后者要好，华为芯片晶体管数量虽多，但有很多都是被浪费了，没有充分利用起来。

哈哈哈哈哈～嗝

多少亿有屁用，先把这三明治主板发热的问题给解决了，中看不中用啊，我买个手机来又不是用来跑分的

引用 @德爷洗头用飘柔 发表的:
多少亿有屁用，先把这三明治主板发热的问题给解决了，中看不中用啊，我买个手机来又不是用来跑分的

iPhone11 pro连续玩王者荣耀不会有烫手，和降帧的问题。iPhoneX确实会烫手。请用过，再来说吧。

引用 @KanFuruHana 发表的:
iPhone11 pro连续玩王者荣耀不会有烫手，和降帧的问题。iPhoneX确实会烫手。请用过，再来说吧。

谁搁这吹牛呢

引用 @熊猫眼桑 发表的:
这俩好像不能比吧 苹果的MAXpro系列的不是也用的是英特尔处理器吗 这俩应该是各有所长吧

你在说啥呢

营销号的标准文风，网友：是这样的

引用 @无法选中目标 发表的:
5g又有用了

微积分有用，但是10岁就学微积分对普通人来说没什么太大的意义。

第一批拿到5g手机的就相当于10岁学了微积分，有什么用自己心里清楚，犟有用？

时间在推移，11岁，12岁，13岁，

现在告诉你苹果下一波也上5g了，

时间继续在推移，14岁，15岁，

差不多这个时候，苹果用户也学微积分了，

可能这时候微积分依然用处有限，

还得让时间继续推移，16岁，17岁……

等某一天微积分真的要用到了，
（5g网络成熟）

大家都掌握了，

所以你10岁就强行受累（贵）学微积分，优势在哪里？

10岁到15岁之间，你的优势能不能体现？体现在哪里？你自己用着还没个数吗？

你十年前就用5g手机能咋滴？

反正，5g网络成熟的时候，苹果手机也肯定支持5g了。

理性点看问题，就事论事，很难吗？

引用 @1米85带帅哥 发表的:
应该说amd

😂嘤特尔牙膏管都被amd踩爆了

引用 @GregWang 发表的:
看来老哥自己人啊，做集成电路的

想问下前景怎么样啊。。。今年研究生不知道能不能上呢

引用 @姐夫第哥 发表的:
晶体管直径 这个数字越小 一颗芯片容纳的晶体管数量就越多 性能就越强

别瞎科普，晶体管哪来的半径。多少nm是特征尺寸，一般指晶体管栅极的宽度。

引用 @哈有趣 发表的:
我就等着看看苹果有一天能不能打英特尔

14nm+++++++++

引用 @很破坏环境你 发表的:
想问下前景怎么样啊。。。今年研究生不知道能不能上呢

要看是做设计还是做工艺。
个人观点，未来10年会维持上升趋势

引用 @GregWang 发表的:
要看是做设计还是做工艺。
个人观点，未来10年会维持上升趋势

工艺是越来越吃香吧？

引用 @很破坏环境你 发表的:
工艺是越来越吃香吧？

目前来看设计会好一点。是个设计公司都要有做版图设计，仿真等等；工艺主要集中在工厂和大的design house，比如海思。小的design house不用找工艺的人。

引用 @爱自己丶 发表的:
请问老哥是前端还是layout？

应该都不是…😂可能是学生