外挂基带和集成基带。到底谁好谁坏?

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最新回复:2019年12月11日 19点24分 PT
共 (100) 楼
后仰化24铁
楼主 (虎扑)
😊高通865外挂X55基带,打包出售,150美金。人民币一千多。而且你没的选,只能打包买。很贵很贵。 这势必让手机价格升高。 除非在别的地方省省省。那又是一种倒退。 有一些人说,外挂基带咋了? 电脑还外挂显卡呢? 是的。 可是电脑他妈的他插电啊。 机箱里装他妈的七八个风扇散热。 手机里能吗??? 也能,估计得核电池装上手机里。 手机超过8毫米已经很厚了。宽度超过72毫米就已经太宽了。 重量超过170克就已经很重了。 外挂基带不得占一部分手机内部空间? 必然挤占了电池或者其他部件的空间? 电池小,续航还差。是个恶性循环。 以前SIM卡都是大卡,为了节约空间都变成小卡了,这就是为了省那么一点空地啊,这就是进步。 有的人说,外挂X55带毫米波啊。 我说了你别笑。真的。你信不信,国内厂商发布手机的时候,虽然他支持也会给他阉割掉。 知道为啥不? 因为毫米波得配单独的天线啊。 你以为支持毫米波就完事了? 你上哪能用到毫米波呢? 总之,乔布斯的那个高度集成的概念是对的。 手机这个小巧,便携的移动终端,只能绞尽心思搞集成。全面屏也差不多是这个意思。 总结: 外挂是妥协,是落后。 高通明年必定也会集成。

最新回帖

天秤座大白
100 楼
引用 @后仰化24铁 发表的:
👍牛逼 连参数都不看就胡说八道。

那哥们儿脸被打肿了

大头菜扣肉
99 楼
这不是废话嘛!如果外挂基带好,有种高通就一直外挂。哪个是最终的发展形态就哪个好,高通无非是现在技术不到家

巴南的豆豆
98 楼
引用 @小王9 发表的:
素皮9.5,普通也有8.8,8.8也是很厚了啊

素皮那是皮厚..

后仰化24铁
97 楼
引用 @蒙河的疯子 发表的:
题外话不关乎5G我选贾玲,肯定比林志玲紧凑😄😄😄😄😄😄

人如ID

蒙河的疯子
96 楼
引用 @后仰化24铁 发表的:
NSA和SA是这样的。 比如满分100分。 NSA只能是60分及格也算5G。 但是SA是100分。 当然选SA了。 就跟 林志玲和贾玲,虽然都是女的都能用。但肯定选林志玲啊。

题外话不关乎5G我选贾玲,肯定比林志玲紧凑😄😄😄😄😄😄

源带条中华
95 楼
引用 @后仰化24铁 发表的:
👍牛逼 连参数都不看就胡说八道。

艹,他不回你了,无趣

小人物爱YY
94 楼
引用 @后仰化24铁 发表的:
你要是不傻。你就知道不能这么比。

现在高通高端芯片销量很差,再花钱去集成怕是连研发费都收不回来

小人物爱YY
93 楼
引用 @野客 发表的:
反正有儿子帮忙科普,集成外挂重要?忘了前段时间科普单模5g了?现在单模5g还有声音没?高通的屎,他们捂着鼻子也得说好吃

你华为又不外卖,不然你想人家咋样呢?不吹高通还能咋办

后仰化24铁
外挂基带的手机,只有把手机做厚,做宽,才能加大电池保证续航。 势必造成手机厚重笨。

其实我是来气大家的
引用 @后仰化24铁 发表的:
外挂基带的手机,只有把手机做厚,做宽,才能加大电池保证续航。 势必造成手机厚重笨。

。。。V30 PRO挖空加集成5G SOC,也没见轻薄啊
后仰化24铁
引用 @其实我是来气大家的 发表的:
。。。V30 PRO挖空加集成5G SOC,也没见轻薄啊

幸好是集成的。 如果也外挂那比现在还不轻薄。

楼主是海兔
引用 @其实我是来气大家的 发表的:
。。。V30 PRO挖空加集成5G SOC,也没见轻薄啊

配同样的料,如果不集成基带肯定会更厚。能理解吗

野客
反正有儿子帮忙科普,集成外挂重要?忘了前段时间科普单模5g了?现在单模5g还有声音没?高通的屎,他们捂着鼻子也得说好吃

鲁迅说过湖人总冠军
一刀切是最没脑子的,谁功耗低谁发热小,谁性能强谁就好,不用跟我说什么集成不集成,核显也有vega11 独显也有gt210
遇仙玉死
要是有本事做到苹果那样,外挂的耗电也并不比安卓差,谁管你外挂不外挂

后仰化24铁
引用 @野客 发表的:
反正有儿子帮忙科普,集成外挂重要?忘了前段时间科普单模5g了?现在单模5g还有声音没?高通的屎,他们捂着鼻子也得说好吃

NSA和SA是这样的。 比如满分100分。 NSA只能是60分及格也算5G。 但是SA是100分。 当然选SA了。 就跟 林志玲和贾玲,虽然都是女的都能用。但肯定选林志玲啊。

就特玛你叫夏洛啊
必然是集成的。

你就想

你每天出门,带个手机,还得随身带个充电宝

或者直接带个手机就行

这两种那个好?

后仰化24铁
引用 @遇仙玉死 发表的:
要是有本事做到苹果那样,外挂的耗电也并不比安卓差,谁管你外挂不外挂

苹果一向散热差,电池小,充电慢。 但是系统不卡是牛逼。 但是系统本地化不行。

就特玛你叫夏洛啊
引用 @后仰化24铁 发表的:
苹果一向散热差,电池小,充电慢。 但是系统不卡是牛逼。 但是系统本地化不行。

苹果还 拍照鬼影 续航差,信号差,掉漆

后仰化24铁
引用 @就特玛你叫夏洛啊 发表的:
必然是集成的。

你就想

你每天出门,带个手机,还得随身带个充电宝

或者直接带个手机就行

这两种那个好?

虽然没有这么夸张,但是谁不想手机小巧可爱呢。 谁想要手机大粗笨呢。

哥的寂寞
肯定集成基带好啊,但那得是同样性能同样价格的前提下进行的比较。
手机功耗中本来屏幕,cpu,gpu才是大头。基带的耗电量占比相对很小。假设两个soc,一个集成一个外挂。外挂soc的手机总功耗多了3%,但是性能高了10%,价格也没贵甚至更便宜了。那我肯定选外挂。。。,

后仰化24铁
引用 @就特玛你叫夏洛啊 发表的:
苹果还 拍照鬼影 续航差,信号差,掉漆

但是人家是智能手机的先驱,之前5V1A吃老本就行,现在不改变也要危险了。

h2touch
讨论这个问题到底可以影响哪家的销量?外挂好集成好心里都没点数吗?都是闲的蛋疼

其实我是来气大家的
引用 @楼主是海兔 发表的:
配同样的料,如果不集成基带肯定会更厚。能理解吗

厚了0.15MM,重了7G,讲难听点你换个手机壳的差距可能都比这个严重。。。要黑非集成你也从发热/功耗上来讲,讲重量和厚度是不是太低级了。。。顺便说一句我手机里面各大厂家的培训师都有,你并不用来问我是不是能理解
太府寺卿
集成好啊

虎扑JR1447794065
那里说打包了,你去看看高通CEO的采访
后仰化24铁
引用 @哥的寂寞 发表的:
肯定集成基带好啊,但那得是同样性能同样价格的前提下进行的比较。
手机功耗中本来屏幕,cpu,gpu才是大头。基带的耗电量占比相对很小。假设两个soc,一个集成一个外挂。外挂soc的手机总功耗多了3%,但是性能高了10%,价格也没贵甚至更便宜了。那我肯定选外挂。。。,

是这样的。你的逻辑是有问题的。屏幕耗电第一是真的。 但是基带功耗高低得看看手机上的射频天线有多少。 4G时代大都双天线。 5G时代保底得8天线。 你说是一个概念吗? 还有外挂的基带他占用空间,这个有疑问吗? 还有目前的外挂基带旗舰里面只有X55,他还是必须打包出售,150美金最贵。 现实在这,你怎么假如呢?

后仰化24铁
引用 @虎扑JR1447794065 发表的:
那里说打包了,你去看看高通CEO的采访

看了,打包。865只能配X55

后仰化24铁
引用 @其实我是来气大家的 发表的:
厚了0.15MM,重了7G,讲难听点你换个手机壳的差距可能都比这个严重。。。要黑非集成你也从发热/功耗上来讲,讲重量和厚度是不是太低级了。。。顺便说一句我手机里面各大厂家的培训师都有,你并不用来问我是不是能理解

是一个配置吗? 里面的器件除了基带都一样吗? 你傻不傻啊。 1+1等于2的问题你也问问为啥?

就特玛你叫夏洛啊
引用 @后仰化24铁 发表的:
但是人家是智能手机的先驱,之前5V1A吃老本就行,现在不改变也要危险了。

对的,苹果4 5 6,天下无敌

现在吃老本,越来越差了。

小王9
引用 @后仰化24铁 发表的:
外挂基带的手机,只有把手机做厚,做宽,才能加大电池保证续航。 势必造成手机厚重笨。

华为mate30pro,厚度9.5毫米,旗舰手机中找不到比这个更厚的;要不要打个赌,看看用骁龙865的手机有没有这个厚度?
小王9
引用 @楼主是海兔 发表的:
配同样的料,如果不集成基带肯定会更厚。能理解吗

集成的mate30pro,厚度9.5毫米,所有手机最厚,好像没有之一?
虎扑用户091687
只要是华为的就是好的

Laoban1001
华为如果去美国卖也得外挂,因为上毫米波sub6G以上就得外挂,现在集成的也就2.3G的速度
后仰化24铁
引用 @小王9 发表的:
华为mate30pro,厚度9.5毫米,旗舰手机中找不到比这个更厚的;要不要打个赌,看看用骁龙865的手机有没有这个厚度?

👍牛逼 连参数都不看就胡说八道。

后仰化24铁
引用 @小王9 发表的:
集成的mate30pro,厚度9.5毫米,所有手机最厚,好像没有之一?

9.5毫米。。。。。。。 你咋不说19.5毫米呢?

后仰化24铁
引用 @谢谢各位老板看得起我 发表的:
只要是华为的就是好的

OPPO马上出的集成5G也好。

后仰化24铁
引用 @谢谢各位老板看得起我 发表的:
只要是华为的就是好的

OPPO马上出的集成5G也好。

后仰化24铁
引用 @小王9 发表的:
集成的mate30pro,厚度9.5毫米,所有手机最厚,好像没有之一?

你也太不要脸了。

Laoban1001
引用 @后仰化24铁 发表的:
9.5毫米。。。。。。。 你咋不说19.5毫米呢?

他没夸张,这个确实9.5毫米厚




[ 此帖被Laoban1001在2019-12-10 15:03修改 ]
后仰化24铁
引用 @小王9 发表的:
集成的mate30pro,厚度9.5毫米,所有手机最厚,好像没有之一?

你家里人都知道你一天到晚不要脸胡逼咧吗?

哥的寂寞
引用 @后仰化24铁 发表的:
是这样的。你的逻辑是有问题的。屏幕耗电第一是真的。 但是基带功耗高低得看看手机上的射频天线有多少。 4G时代大都双天线。 5G时代保底得8天线。 你说是一个概念吗? 还有外挂的基带他占用空间,这个有疑问吗? 还有目前的外挂基带旗舰里面只有X55,他还是必须打包出售,150美金最贵。 现实在这,你怎么假如呢?

1.我说的性能是和将来的高通865。865性能肯定比990强不少,如果865机型价格没更贵,那光集成这点不足以压倒865。
2.你说外挂要随身一个充电宝太夸张了,有屏幕cpugpu三个耗电大户在,基带的耗电能占到总机多大比例呢?集成能省点电,但是功耗降低幅度能达到多少呢?假设我是华为集成5g,多的那点电量是否值得我多花几百块(相对于华为外挂),或者是否值得我损失些性能(相对于高通外挂),都是值得讨论的事。

后仰化24铁
引用 @小王9 发表的:
集成的mate30pro,厚度9.5毫米,所有手机最厚,好像没有之一?

你打赌不?

黑风口渔夫
引用 @后仰化24铁 发表的:
NSA和SA是这样的。 比如满分100分。 NSA只能是60分及格也算5G。 但是SA是100分。 当然选SA了。 就跟 林志玲和贾玲,虽然都是女的都能用。但肯定选林志玲啊。

sa有商用了吗?

后仰化24铁
引用 @小王9 发表的:
集成的mate30pro,厚度9.5毫米,所有手机最厚,好像没有之一?

你是真瞎说起来脸都不要了。

后仰化24铁
引用 @黑风口渔夫 发表的:
sa有商用了吗?

20年

虎扑JR1447794065
引用 @后仰化24铁 发表的:
看了,打包。865只能配X55

你去看看 人说了还有很多地方没有5G 所以分开的865 和x55
陈独秀请起立
引用 @其实我是来气大家的 发表的:
厚了0.15MM,重了7G,讲难听点你换个手机壳的差距可能都比这个严重。。。要黑非集成你也从发热/功耗上来讲,讲重量和厚度是不是太低级了。。。顺便说一句我手机里面各大厂家的培训师都有,你并不用来问我是不是能理解

但是集成和外挂体积不同啊,这不是加个壳的区别,能明白么?是内部空间的改变

后仰化24铁
引用 @虎扑JR1447794065 发表的:
你去看看 人说了还有很多地方没有5G 所以分开的865 和x55

865不带基带。只用865无法上网。

后仰化24铁
引用 @Laoban1001 发表的:
华为如果去美国卖也得外挂,因为上毫米波sub6G以上就得外挂,现在集成的也就2.3G的速度

你去查查美国有几个毫米波基站

中囯邓肯
引用 @小王9 发表的:
集成的mate30pro,厚度9.5毫米,所有手机最厚,好像没有之一?

素皮版才是9.5,黑之前把参数弄清楚

后仰化24铁
引用 @Laoban1001 发表的:
他没夸张,这个确实9.5毫米厚





这个不是等于带个套?

Laoban1001
引用 @后仰化24铁 发表的:
你去查查美国有几个毫米波基站

大哥sub6不是毫米波,巴龙发布时候说sub6达到6.4G,集成是达不到这速度的,得外挂基带才可以。
其实我是来气大家的
引用 @后仰化24铁 发表的:
20年

什么都不懂只能在这边乱喷,喷还喷不到点上
3万公尺3马赫
随便黑,明年市场最重要的手机就是外挂的苹果12。
安卓阵营这几年挖空心思,想出来的办法,什么大屏幕,浴霸,快充,这些技术已经全部成熟,苹果会照单全收,谢谢你们啦。你们赶紧再想想别的办法吧。

后仰化24铁
引用 @3万公尺3马赫 发表的:
随便黑,明年市场最重要的手机就是外挂的苹果12。
安卓阵营这几年挖空心思,想出来的办法,什么大屏幕,浴霸,快充,这些技术已经全部成熟,苹果会照单全收,谢谢你们啦。你们赶紧再想想别的办法吧。

最重要的手机占比百分之5?

后仰化24铁
引用 @Laoban1001 发表的:
大哥sub6不是毫米波,巴龙发布时候说sub6达到6.4G,集成是达不到这速度的,得外挂基带才可以。

我说的是,美国虽然推行毫米波。但是毫米波基站美国也没有几个。

4字弟弟
引用 @小王9 发表的:
华为mate30pro,厚度9.5毫米,旗舰手机中找不到比这个更厚的;要不要打个赌,看看用骁龙865的手机有没有这个厚度?

厚度不是8.8毫米吗?你买个山寨机黑?

后仰化24铁
引用 @其实我是来气大家的 发表的:
什么都不懂只能在这边乱喷,喷还喷不到点上

1+1等于几?

Laoban1001
引用 @后仰化24铁 发表的:
我说的是,美国虽然推行毫米波。但是毫米波基站美国也没有几个。

你这理解能力,我拿毫米波和sub6举例是说明高下载速度哪个厂家都得外挂,你说毫米波基站没有,那sub6多了去了,你怎么还说毫米波。又不是高下载只有毫米波能实现,sub6一样,但要到达这个高速就得外挂。要不然为啥现在华为集成得巴龙只有2.3G。 [ 此帖被Laoban1001在2019-12-10 15:21修改 ]
ak47innj
当时990发布前,区里可是一票人等着呢,外挂踩,胶水踩,没想到被华为打脸,咋滴现在开始讨论到底哪个好了?

其实我是来气大家的
引用 @陈独秀请起立 发表的:
但是集成和外挂体积不同啊,这不是加个壳的区别,能明白么?是内部空间的改变

我怎么不能理解集成和非集成的区别,我本身也是做这个行业的,但是讲道理你要黑非集成还不如从能耗和发热上来黑,这个没什么太大可以辩解的,非要说什么重量体积,这个其实差距没那么大,厚零点几MM,重个几G真的没什么影响,带个壳根本没区别,消费者对于这块不会很在意,外挂巴龙5000的NOVA 6 PRO一定会比集成SOC的V30 PRO卖的好
后仰化24铁
引用 @Laoban1001 发表的:
你这理解能力,我拿毫米波和sub6举例是说明高下载速度哪个厂家都得外挂,你说毫米波基站没有,那sub6多了去了,你怎么还说毫米波。又不是高下载只有毫米波能实现,sub6一样,但要到达这个高速就得外挂。要不然为啥现在华为集成得巴龙只有2.3G。

??你搁着说啥呢? 你下载再快,你没有毫米波基站你下个屁啊。

其实我是来气大家的
引用 @后仰化24铁 发表的:
1+1等于几?

说都说不到点上,功耗/发热/信号强度那么多能说的,非要挑重量和体积去黑
其实我是来气大家的
引用 @后仰化24铁 发表的:
1+1等于几?

顺便再问一句你觉得NOVA 6 5G版怎么样
Laoban1001
引用 @后仰化24铁 发表的:
??你搁着说啥呢? 你下载再快,你没有毫米波基站你下个屁啊。

sub6不是毫米波,你到底懂不懂啊,sub6就是我们用的频段,现在集成的巴龙根本达不到sub6的极速,只有2.3G。我们没有sub6基站还是美国没有sub6基站。 [ 此帖被Laoban1001在2019-12-10 15:23修改 ]
后仰化24铁
引用 @Laoban1001 发表的:
你这理解能力,我拿毫米波和sub6举例是说明高下载速度哪个厂家都得外挂,你说毫米波基站没有,那sub6多了去了,你怎么还说毫米波。又不是高下载只有毫米波能实现,sub6一样,但要到达这个高速就得外挂。要不然为啥现在华为集成得巴龙只有2.3G。

联发科毫米波SUB6全都高下载,还集成。 谁给你说的高下载只能外挂? 明年新的集成基带又会进步。你哭不?

雾中打拳
引用 @就特玛你叫夏洛啊 发表的:
必然是集成的。

你就想

你每天出门,带个手机,还得随身带个充电宝

或者直接带个手机就行

这两种那个好?

没那么夸张。

前阵子中国移动出报告了,995功耗四星半,骁龙外挂是四星,都不是顶级,但是都还不错。

所以,功耗这块还可以,关键是发热,这个得等上市以后再看了。别像骁龙810似的。
后仰化24铁
引用 @Laoban1001 发表的:
sub6不是毫米波,你到底懂不懂啊,sub6就是我们用的频段,现在集成的巴龙根本达不到sub6的极速,只有2.3G。我们没有sub6基站还是美国没有sub6基站。

你废话呢?

后仰化24铁
引用 @其实我是来气大家的 发表的:
说都说不到点上,功耗/发热/信号强度那么多能说的,非要挑重量和体积去黑

回去继续阅读

后仰化24铁
引用 @其实我是来气大家的 发表的:
顺便再问一句你觉得NOVA 6 5G版怎么样

没有用过。你用过说说咋样

Laoban1001
引用 @后仰化24铁 发表的:
联发科毫米波SUB6全都高下载,还集成。 谁给你说的高下载只能外挂? 明年新的集成基带又会进步。你哭不?

联发科那是同时连两个运营商基站实现的,而且华为集成巴龙连这个功能都没有
谁说太阳不能找到月亮
厂商互换,评论过万!

其实我是来气大家的
引用 @后仰化24铁 发表的:
没有用过。你用过说说咋样

外挂的巴龙5000.。。照你来看肯定不行。。
后仰化24铁
引用 @Laoban1001 发表的:
联发科那是同时连两个运营商基站实现的,而且华为集成巴龙连这个功能都没有

联发科同时连哪两个运营商基站啊?

后仰化24铁
引用 @其实我是来气大家的 发表的:
外挂的巴龙5000.。。照你来看肯定不行。。

肯定不行啊。

后仰化24铁
引用 @其实我是来气大家的 发表的:
外挂的巴龙5000.。。照你来看肯定不行。。

你说呢 1+1等于几啊?

Laoban1001
引用 @后仰化24铁 发表的:
联发科同时连哪两个运营商基站啊?

那两个?哪些运营商合作有这功能才可以,这是联发科画的大饼,谁知道猴年马月联通移动电信啥时候能合作搞这个。你连联发科这技术都不明白还扯什么扯,别回了不想跟数码小白废话。 [ 此帖被Laoban1001在2019-12-10 15:33修改 ]
sky雨天跑起来
为什么都纠结于外挂不外挂一刀切呢,手机是哪来用的,哪个好用哪个就好。技术不够集成了也可能性能低,散热差,技术够了外挂也能做到性能高散热好。怎么街上的定义就是集成就是好外挂就是差这么笼统。具体好坏还是得看技术指标吧,表示疑惑

后仰化24铁
引用 @Laoban1001 发表的:
那两个?哪些运营商合作有这功能才可以,这是联发科画的大饼,谁知道猴年马月联通移动电信啥时候能合作搞这个。你连联发科这技术都不明白还扯什么扯,别回了不想跟数码小白废话。

笑了。你说外挂才能高速。 人家联发科集成也能。 你说人家联发科连两个运营商。让你说连的哪两个。你又不敢说了。 就一个劲往巴龙那说巴龙慢。 你知不知道再快的基带也得看看手机天线支不支持。 高通说的再快,在没有毫米波的情况下也超不过3个G。 懂吗? 还我不懂。

后仰化24铁
引用 @Laoban1001 发表的:
那两个?哪些运营商合作有这功能才可以,这是联发科画的大饼,谁知道猴年马月联通移动电信啥时候能合作搞这个。你连联发科这技术都不明白还扯什么扯,别回了不想跟数码小白废话。

然后你高通爹为了给自己集成不了找借口说毫米波的事。 然而在美国也没有几个毫米波基站。 整的好像高通是为了在美国商用才不集成一样。 笑了

后仰化24铁
引用 @Laoban1001 发表的:
那两个?哪些运营商合作有这功能才可以,这是联发科画的大饼,谁知道猴年马月联通移动电信啥时候能合作搞这个。你连联发科这技术都不明白还扯什么扯,别回了不想跟数码小白废话。

你高通爹后年875必定集成。 到时候你哭不?

烈火雄心31
时间会证明一切,等高通集成了就没人讨论了。

其实我是来气大家的
引用 @后仰化24铁 发表的:
你说呢 1+1等于几啊?

你这个人是真的搞笑,你讲外挂不好完全就是从体积角度来讲,你的意思就是外挂体积大集成体积小,所以外挂不好,我告诉你外挂的V30和集成的V30 PRO厚度大小基本差不多,普通消费者要套壳子基本没差别你又跟我来扯其他元器件,还死命的扯1+1不好,问题是华为现在也没有完全使用集成SOC,你无非就是看到865外挂X55想黑下呗,你要黑这个外挂X55你还不如从发热功耗来黑,真的是黑都黑不到点上。真的无语,小白就别来装专家了
后仰化24铁
引用 @哥的寂寞 发表的:
1.我说的性能是和将来的高通865。865性能肯定比990强不少,如果865机型价格没更贵,那光集成这点不足以压倒865。
2.你说外挂要随身一个充电宝太夸张了,有屏幕cpugpu三个耗电大户在,基带的耗电能占到总机多大比例呢?集成能省点电,但是功耗降低幅度能达到多少呢?假设我是华为集成5g,多的那点电量是否值得我多花几百块(相对于华为外挂),或者是否值得我损失些性能(相对于高通外挂),都是值得讨论的事。

因为不知道华为集成基带的价格。 我们拿高通865加上X55和联发科天机1000对比。 前者150美金。 后者70美金。 规格相同。 7NM A77。 高通贵一倍多。 你给我搁着咋假如呢? 现实是高通贵,占空间。 性能没有高出很多。 你怎么假如呢?

后仰化24铁
引用 @哥的寂寞 发表的:
1.我说的性能是和将来的高通865。865性能肯定比990强不少,如果865机型价格没更贵,那光集成这点不足以压倒865。
2.你说外挂要随身一个充电宝太夸张了,有屏幕cpugpu三个耗电大户在,基带的耗电能占到总机多大比例呢?集成能省点电,但是功耗降低幅度能达到多少呢?假设我是华为集成5g,多的那点电量是否值得我多花几百块(相对于华为外挂),或者是否值得我损失些性能(相对于高通外挂),都是值得讨论的事。

我没有说带充电宝。这是楼里面的说的。 我说带充电宝夸张了。顶多是手机大厚重。

后仰化24铁
引用 @其实我是来气大家的 发表的:
你这个人是真的搞笑,你讲外挂不好完全就是从体积角度来讲,你的意思就是外挂体积大集成体积小,所以外挂不好,我告诉你外挂的V30和集成的V30 PRO厚度大小基本差不多,普通消费者要套壳子基本没差别你又跟我来扯其他元器件,还死命的扯1+1不好,问题是华为现在也没有完全使用集成SOC,你无非就是看到865外挂X55想黑下呗,你要黑这个外挂X55你还不如从发热功耗来黑,真的是黑都黑不到点上。真的无语,小白就别来装专家了

你要是不傻。你就知道不能这么比。

后仰化24铁
引用 @其实我是来气大家的 发表的:
你这个人是真的搞笑,你讲外挂不好完全就是从体积角度来讲,你的意思就是外挂体积大集成体积小,所以外挂不好,我告诉你外挂的V30和集成的V30 PRO厚度大小基本差不多,普通消费者要套壳子基本没差别你又跟我来扯其他元器件,还死命的扯1+1不好,问题是华为现在也没有完全使用集成SOC,你无非就是看到865外挂X55想黑下呗,你要黑这个外挂X55你还不如从发热功耗来黑,真的是黑都黑不到点上。真的无语,小白就别来装专家了

不好意思。 高通外挂,既大,又占空间,又续航低。 怎么可能只是重量问题呢? 是全方面的落后。

后仰化24铁
引用 @后仰化24铁 发表的:
因为不知道华为集成基带的价格。 我们拿高通865加上X55和联发科天机1000对比。 前者150美金。 后者70美金。 规格相同。 7NM A77。 高通贵一倍多。 你给我搁着咋假如呢? 现实是高通贵,占空间。 性能没有高出很多。 你怎么假如呢?

你真的不懂。 外挂基带说不定散热还好呢。

后仰化24铁
引用 @其实我是来气大家的 发表的:
你这个人是真的搞笑,你讲外挂不好完全就是从体积角度来讲,你的意思就是外挂体积大集成体积小,所以外挂不好,我告诉你外挂的V30和集成的V30 PRO厚度大小基本差不多,普通消费者要套壳子基本没差别你又跟我来扯其他元器件,还死命的扯1+1不好,问题是华为现在也没有完全使用集成SOC,你无非就是看到865外挂X55想黑下呗,你要黑这个外挂X55你还不如从发热功耗来黑,真的是黑都黑不到点上。真的无语,小白就别来装专家了

高通外挂是占空间,续航差,手机傻大笨。 散热真不一定差哦。

阿刺君在路上
引用 @其实我是来气大家的 发表的:
厚了0.15MM,重了7G,讲难听点你换个手机壳的差距可能都比这个严重。。。要黑非集成你也从发热/功耗上来讲,讲重量和厚度是不是太低级了。。。顺便说一句我手机里面各大厂家的培训师都有,你并不用来问我是不是能理解

外挂基带除了在发热,功耗,重量,厚度等方面的问题外,为了降低芯片间的干扰,终端设计的难度也更大一些。好处是目前来说,单从基带性能上说,外挂基带在某些方面比集成的要好一些,最明显的就是最大上下行数据传输速率

后仰化24铁
引用 @阿刺君在路上 发表的:
外挂基带除了在发热,功耗,重量,厚度等方面的问题外,为了降低芯片间的干扰,终端设计的难度也更大一些。好处是目前来说,单从基带性能上说,外挂基带在某些方面比集成的要好一些,最明显的就是最大上下行数据传输速率

高通的数据是加上毫米波,问题是全世界都没有几个毫米波基站。 无论集成还是外挂,在SUB6的基站下都是3G左右。 现在最快的是联发科。

黑风口渔夫
引用 @后仰化24铁 发表的:
20年

现在还在测试的东西,你确信20年一定商用?

后仰化24铁
引用 @黑风口渔夫 发表的:
现在还在测试的东西,你确信20年一定商用?

确信。

虎扑JR1355323337
小米用啥 啥就好 听卢本伟的

会加法的稻草人
引用 @野客 发表的:
反正有儿子帮忙科普,集成外挂重要?忘了前段时间科普单模5g了?现在单模5g还有声音没?高通的屎,他们捂着鼻子也得说好吃

毫米波他们都能吹
宁愿身上背个基站也要吹一波

黑风口渔夫
引用 @后仰化24铁 发表的:
确信。

来点干货啊,三大运营商

dunksprime
引用 @野客 发表的:
反正有儿子帮忙科普,集成外挂重要?忘了前段时间科普单模5g了?现在单模5g还有声音没?高通的屎,他们捂着鼻子也得说好吃

不这样做跟屁虫,谁知道供应会不会出问题

小王9
引用 @后仰化24铁 发表的:
9.5毫米。。。。。。。 你咋不说19.5毫米呢?

素皮9.5,普通也有8.8,8.8也是很厚了啊
小人物爱YY
引用 @野客 发表的:
反正有儿子帮忙科普,集成外挂重要?忘了前段时间科普单模5g了?现在单模5g还有声音没?高通的屎,他们捂着鼻子也得说好吃

你华为又不外卖,不然你想人家咋样呢?不吹高通还能咋办

小人物爱YY
引用 @后仰化24铁 发表的:
你要是不傻。你就知道不能这么比。

现在高通高端芯片销量很差,再花钱去集成怕是连研发费都收不回来

源带条中华
引用 @后仰化24铁 发表的:
👍牛逼 连参数都不看就胡说八道。

艹,他不回你了,无趣

蒙河的疯子
引用 @后仰化24铁 发表的:
NSA和SA是这样的。 比如满分100分。 NSA只能是60分及格也算5G。 但是SA是100分。 当然选SA了。 就跟 林志玲和贾玲,虽然都是女的都能用。但肯定选林志玲啊。

题外话不关乎5G我选贾玲,肯定比林志玲紧凑😄😄😄😄😄😄