zt 华为Mate30 Pro 5G拆解：自研芯片占比过半，美系元器件进一步下降

今年9月19日，华为在德国慕尼黑正式发布了年度旗舰Mate 30和Mate 30 Pro，同时还公布了搭载麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列。不过直到11月1日，在4G版的Mate 30系列上市一个多月之后，定价4999元起的华为Mate30系列5G版才终于开售，并且在华为官方商城还创下了7分钟销售额突破7个亿的佳绩。 近日，国外专业分析机构TechInsights对于Mate30 Pro 5G版（8GB RAM + 256GB ROM的版本）进行了深度拆解分析，不仅对于Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件进行了分析，还包括了对于麒麟990 5G处理器的拆解分析。 下面一起来看： 根据TechInsights对于Mate30 Pro 5G的主板的分析显示， 先看主板的正面，如上图标注，从左到右的元器件分别为： 海思Hi6421电源管理IC 海思Hi6422电源管理IC 海思Hi6422电源管理IC 海思Hi6422电源管理IC 恩智浦PN80T安全NFC模块 STMicroelectronics（意法半导体）BWL68无线充电接收器IC Halo Micro（广东希荻微电子）HL1506电池管理IC 再看主板的背面，如上图标注，从左到右的元器件分别为： Halo Micro（广东希荻微电子）HL1506电池管理IC 海思Hi6405音频编解码器 STMP03（未知） Silicon Mitus（韩国矽致微） SM3010电源管理IC（可能） Cirrus Logic（美国凌云逻辑） CS35L36A音频放大器 联发科技MT6303包络追踪器IC 海思Hi656211电源管理IC 海思Hi6H11 LNA / RF开关 村田前端模块 海思Hi6D22前端模块 采用PoP封装的海思Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移动LPDDR4X SDRAM 三星KLUEG8UHDB-C2D1 256GB UFS存储 德州仪器TS5MP646 MIPI开关 德州仪器TS5MP646 MIPI开关 海思Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC 海思Hi6H12 LNA / RF开关 海思Hi6H12 LNA / RF开关 Cirrus Logic（美国凌云逻辑） CS35L36A音频放大器 海思Hi6D03 MB / HB功率放大器模块 介绍完主板之后，我们再来看看另一块子版： 如上图标注，从左到右分别为： 海思Hi6365射频收发器 未知的429功率放大器（可能） 海思Hi6H12 LNA / RF开关 高通QDM2305前端模块 海思Hi6H11 LNA / RF开关 海思Hi6H12 LNA / RF开关 海思Hi6D05功率放大器模块 村田前端模块 未知的429功率放大器（可能） 再来看看麒麟990 5G的内部情况： 正如之前所介绍过的那样，麒麟990 5G首次将华为的巴龙5000 5G基带芯片集成到了SoC当中，这也使得它成为了全球首款商用的5G SoC，并且还支持SA/NSA双模，向下兼容 4G / 3G / 2G网络。相比之下，目前其他的已经商用的5G手机基本都还是采用的处理器外挂5G基带的形式来实现，而这将进一步增加成本和功耗。 麒麟990 5G采用的是PoP封装，SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移动LPDDR4X SDRAM堆叠在它的上方，与之前我们在华为Mate 20 X（5G）中看到的情况相同。 麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP＋调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm²，而独立的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm²。麒麟980 4G AP /调制解调器芯片尺寸+ 5G Balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm²。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸为113.31mm²，与以前的双组件解决方案相比要小得多，而这可能得益于台积电最新的7nm FinFET EUV技术的加持。 麒麟980（左）与麒麟990 5G（右）芯片尺寸对比 小结：从上面罗列的华为Mate 30 Pro 5G版内部的主要的36颗元器件来看，其中有18颗都是来自于华为海思自研的芯片，占据了一半的数量。而且，可以看到，华为还首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片。另外，我们还可以看到，来自日韩以及欧洲的元器件占比也在增加，日本村田的前端模块、韩国矽致微电源管理IC、欧洲依法半导体的无线充电芯片似乎都是首次进入华为的旗舰机型当中。 令人意外的是，华为Mate 30 Pro 5G版的核心元器件当中，依然存在着美国器件，比如来自德州仪器的芯片，而且还首次出现了高通的射频前端模块以及美国凌云逻的辑音频放大器。在目前美国未对华为解禁的情况下，这些美国器件应该都是华为之前的备货。不过，与之前的Mate 20 X 5G的内部主要元器件相比，来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如，没有了Qorvo和Skyworks前端模块，取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块，美光的DRAM也换成了SKHynix的。

刚才是谁说mate30系列没用美国原件来着，过来挨打

引用 @mikado 发表的:
刚才是谁说mate30系列没用美国原件来着，过来挨打

@今日头条
@手机中国
进来挨打，瞎吹什么牛比

楼主竟然也转发吹华为的帖子，简直颠覆想象，简直不要脸了已经。。。

引用 @mikado 发表的:
刚才是谁说mate30系列没用美国原件来着，过来挨打

字母家族冲冲冲

引用 @刘某某Mila 发表的:
字母家族冲冲冲

呵呵，有多远爬多远

能做到这程度一年前想都不敢想 当时以为要跪了

引用 @romangghh 发表的:
能做到这程度一年前想都不敢想 当时以为要跪了

一年前的拆机也差不多，美国器件占5%左右，现在还有库存能用，用完了才知道影响大不大

引用 @mikado 发表的:
一年前的拆机也差不多，美国器件占5%左右，现在还有库存能用，用完了才知道影响大不大

……不过这个机子不就是现在拆的么

引用 @mikado 发表的:
一年前的拆机也差不多，美国器件占5%左右，现在还有库存能用，用完了才知道影响大不大

一年前有镁光的存储比较值钱，现在没有了
还有Qorvo和Skyworks前端模块 号称是不可替代
现在看来可以不需要

mate30普通版没有

引用 @床上痛苦呻吟 发表的:
……不过这个机子不就是现在拆的么

拆机机构有新机都会拆，华为手机主要用的日本和韩国的原件，占80%多，美国原件和国产原件都是5%左右，不过价值占比比较高

引用 @mikado 发表的:
刚才是谁说mate30系列没用美国原件来着，过来挨打

说到底核心的还是需要美国技术，而且国产的还是差一档

引用 @洛夜飘零 发表的:
楼主竟然也转发吹华为的帖子，简直颠覆想象，简直不要脸了已经。。。

不不不，人家是为了反驳华为没有美国零件的说法，不得已委身卖贼
················

沸腾就完事了

引用 @myt149 发表的:
不不不，人家是为了反驳华为没有美国零件的说法，不得已委身卖贼
················

你是说自己是贼么？那还不赶紧去自首，251套餐等着你呢

谁发个小米的拆解

引用内容被灭过多已被折叠

你看看，这不着急了吗，露出本来面目了啊

引用 @虎扑JR0696237486 发表的:
说到底核心的还是需要美国技术，而且国产的还是差一档

你仔细看，核心的的基本是海思的，整体去美国化非常成功，整个芯片组只有几个是美国的。

华为整体的去美国化还是非常成功的，海思承担了大部分芯片的研发责任，不得不说，国产有如此的成就震是让人欣慰。

支持华为！！！！！！


中国的骄傲！！！！！！！！！

这就是技术底蕴！

一分耕耘，一分收获，现在华为技术碾压同行。就是靠着技术

华为牛逼！

引用 @洛夜飘零 发表的:
楼主竟然也转发吹华为的帖子，简直颠覆想象，简直不要脸了已经。。。

该赞赞，该骂骂，这才正常

引用 @拉风跑路 发表的:
该赞赞，该骂骂，这才正常

可惜楼主并不是这种想法

华为一个打一群太难了

别说华为，任何一家国内厂商能做到逐年核心设备国产化比例不断增加，我都支持。

引用 @251204 发表的:
谁发个小米的拆解

雷军:谁特么敢拆我的小米，我给你一万，别拆行么

引用 @科比真偏执 发表的:
华为整体的去美国化还是非常成功的，海思承担了大部分芯片的研发责任，不得不说，国产有如此的成就震是让人欣慰。

既然都自研了，卖给国人便宜点呗

引用 @wangmiaolujian 发表的:
既然都自研了，卖给国人便宜点呗

便宜了，工资你出？研发是要靠收入激励的鹅

引用 @wangmiaolujian 发表的:
既然都自研了，卖给国人便宜点呗

自研的目的是为了不被卡脖子。事实上，很多芯片国外的更便宜更好用

引用 @小弟上茶 发表的:
雷军:谁特么敢拆我的小米，我给你一万，别拆行么

连U上的那点胶都不肯点得，拆它的机不是要了它命吗？

只能说很坚韧！

引用 @梦西游啊游 发表的:
自研的目的是为了不被卡脖子。事实上，很多芯片国外的更便宜更好用

其实制造行业应该就是技术越先进越便宜。设计的话就贵吧

引用 @梦西游啊游 发表的:
自研的目的是为了不被卡脖子。事实上，很多芯片国外的更便宜更好用

我感觉高通应该不敢舍弃这么大个市场吧，你看小米出货量

引用 @hylt1984 发表的:
便宜了，工资你出？研发是要靠收入激励的鹅

你到底是消费者还是厂商。

引用 @wangmiaolujian 发表的:
你到底是消费者还是厂商。

最烦这种别人讲点基本经济规律就给人扣个精神资本家帽子的。

引用 @wangmiaolujian 发表的:
你到底是消费者还是厂商。

你是蠢还是坏

引用 @lG_JackeyLove 发表的:
你是蠢还是坏

自研就该卖的贵？上来就扣帽子。你是华为股东？

该称赞的时候该称赞，该骂的时候也不双标，就事论事而已

引用 @wangmiaolujian 发表的:
既然都自研了，卖给国人便宜点呗

华为能自研能打进高端市场对国人还不好？不然你以为苹果今年降价是为了回馈用户吗？

引用内容由于违规已被删除

华为的产品，有高价的也有低价的，为什么你一上来就要给华为打上高价的标签，还是你认为苹果三星高价就是理所当然，国家同样的品质高价就不行？

引用内容由于违规已被删除

按你这个逻辑，苹果才最应该受到谴责啊。

引用 @身高一米六 发表的:
华为的产品，有高价的也有低价的，为什么你一上来就要给华为打上高价的标签，还是你认为苹果三星高价就是理所当然，国家同样的品质高价就不行？

我说华为，什么时候提到苹果三星了。既然整天说自研，对于消费者体现在哪里。你偏要扯苹果三星，再说苹果三星在本国卖的就比国外便宜。你作为消费者高价买华为很开心么

引用 @身高一米六 发表的:
按你这个逻辑，苹果才最应该受到谴责啊。

买苹果手机的人是最爱国的，苹果手机用户交的税最多

引用 @romangghh 发表的:
能做到这程度一年前想都不敢想 当时以为要跪了

唉，中兴直接当场跪了。

引用 @魏新小雨 发表的:
唉，中兴直接当场跪了。

中兴可没跪，甚至中兴16年上清单大多数人都不知道

引用 @wangmiaolujian 发表的:
既然都自研了，卖给国人便宜点呗

949能买到拥有最先进制程芯片的手机，说实话很便宜了，华为自身高端机的出货量一年大概在5000万部左右。

引用 @洛夜飘零 发表的:
@今日头条
@手机中国
进来挨打，瞎吹什么牛比

没有美国生产的。。。看好

引用 @wangmiaolujian 发表的:
我说华为，什么时候提到苹果三星了。既然整天说自研，对于消费者体现在哪里。你偏要扯苹果三星，再说苹果三星在本国卖的就比国外便宜。你作为消费者高价买华为很开心么

你说华为贵，请问有什么标准？难道就凭你一张嘴？我想问你一下，我买的999的荣耀9x贵不贵？你用的手机又便宜在哪？

引用 @wangmiaolujian 发表的:
自研就该卖的贵？上来就扣帽子。你是华为股东？

自研不代表成本低，多学点经济知识

引用 @mikado 发表的:
买苹果手机的人是最爱国的，苹果手机用户交的税最多

逻辑鬼才

引用 @科比真偏执 发表的:
华为整体的去美国化还是非常成功的，海思承担了大部分芯片的研发责任，不得不说，国产有如此的成就震是让人欣慰。

带路党痛恨国产不是一天两天了