引用 @walkercarter 发表的:我寻思高通做个集成x55的u和苹果准备用A14外挂x55也不冲突啊。。。。
引用 @转眼一生转身一世 发表的:苹果不集成基带是因为集成基带不好？苹果是因为自己做不了基带好吧，做得了还需要买intel买高通？
引用 @河上小船 发表的:搭配865卖，摊成本，如果865说集成的，那这两个芯片可以说是完全没关系了，x55和865就好像一张图的两个部分，做了x55，把865也一起做了，难度比重新做一个集成的要小
引用 @沉迷会后悔 发表的:比例我量了啊，一三差不多大，二的小些。
引用 @陈独秀请起立 发表的:？？？你在说马呢，运营商出的套餐限制了最高速率，苹果能跑到么憨憨
引用 @就特么你叫夏羅啊 发表的: 双标🐶就是厉害，现在华为5g除了能测速还能干啥？憨憨？
引用 @你丫可拉到吧 发表的: 面积哪里更小成本倒是降了 你是黑华为技术太差吗
引用 @小小小龙卷 发表的:那友商支持毫米波，载波聚合，下行最高7Gbps呢
引用 @莫雷最佳总经理 发表的: 我没说集成基带不好啊。我说的是苹果的需求不是集成基带，那高通为什么要把大力气花在集成基带上呢？
引用 @转眼一生转身一世 发表的:高通又不是只考虑苹果的需求。何况之前苹果有过跟高通闹掰的历史。
引用 @保护我方亚瑟 发表的:华为的5G载波聚合已经联合联通在青岛连片覆盖，速率2G+，联通官微官博都有过报道
引用 @陈独秀请起立 发表的:但是毫米波是美国在硬推，懂？国内毫米波分了么？你说的载波聚合华为没有么？下行这玩意儿就算了，你要是觉得强也没错，但是没有给你跑的地方
引用 @Distevia 发表的:下行能不能跑满那是运营商的事情，移动电信联通到今天也没有哪一家把4g下行跑满了。但是你没有你做不到，你就是落后。不能以没跑满就没必要做来当理由。
引用 @HP靓仔 发表的:那苹果不是集成基带为啥苹果的芯片能这么牛逼，遥遥领先其他厂商？麒麟集成了不得比苹果牛逼？集成了就一定比其他家的好？高通没集成GB跑分也多麒麟一大截啊
引用 @莫雷最佳总经理 发表的: 那你要问高通的高管了啊，为什么人家拿着千万年薪，却没你想的周到。
引用 @瓷砖美缝师 发表的:河上小船 : 其实高通的命根子是x55，集不集成真无所谓，毕竟苹果肯定要一块外挂的，865如果做了集成，那意味着高通还要再做一个不集成的芯片和x55搭着卖，研发压力太大了 看看你说的啥，865如果做了集成，为啥还要做个不集成的芯片和X55搭着卖？直接卖X55不行？我不太懂，感觉你说的逻辑有问题
哪有那么多理由，就是因为高通的技术来不及做集成了，必须先拿外挂出来卖，到时候再慢慢做。
我没说集成基带不好啊。我说的是苹果的需求不是集成基带，那高通为什么要把大力气花在集成基带上呢？
首先 865本身就是区别于855重新设计的 无外乎是在设计时是否将x55的基带能力塞进去 所以你说的分摊成本是出于什么原因呢？我设计个新的芯片把以有的芯片的能力集成进去和我打算单独卖这个已经有的芯片这一点都不冲突。 另外你第二句话说的没错 就是难度太大了 受限于制程 既要兼顾性能和能耗 还要考虑芯片实际的面积 技术上高通搞不定 没别的原因。
我也感觉差不多大
双标🐶就是厉害，现在华为5g除了能测速还能干啥？憨憨？
这就是双标？苹果连信号都找不到还来比速度？
要比大小为什么不把三块东西直接放一起？
巴龙5000也支持毫米波啊🐒
高通又不是只考虑苹果的需求。何况之前苹果有过跟高通闹掰的历史。
那你要问高通的高管了啊，为什么人家拿着千万年薪，却没你想的周到。
载波聚合华为早就要Mate X在一月份时就展出过，华为也是可以用麒麟990 5G加外挂巴龙基带
下行能不能跑满那是运营商的事情，移动电信联通到今天也没有哪一家把4g下行跑满了。但是你没有你做不到，你就是落后。不能以没跑满就没必要做来当理由。
对，麒麟落后了，一个还没发售的说一个商用的落后
那苹果不是集成基带为啥苹果的芯片能这么牛逼，遥遥领先其他厂商？麒麟集成了不得比苹果牛逼？集成了就一定比其他家的好？高通没集成GB跑分也多麒麟一大截啊
性能的增幅是和别的厂家比的，只要超过了，有10-20%就行了，没必要一下超个50-100%的。
怎么又吹起毫米波了？天天讨论5G无用论，现在5G成熟了又吹毫米波了，
1，3差不多大的吧
呵呵，这种逻辑能力，算了，不用回了，你是对的。
处理器性能和集成基带有个毛的关系？你懂不懂？
他说的逻辑没问题，反正苹果肯定要用x55，独立基带芯片肯定是要做的，如果再做一个整合基带卖个安卓手机场完全没必要，反正左右除了高通也没有别的选择，逼着安卓厂商大家一起买x55基带