990的5G到底有没有领先友商一年半

前两个月听到最多的一句话就是有evu工艺有集成5G，领先友商一年半。现在联发科天机1000高通865都支持毫米波和厘米波，和上下行是990的几倍，联发科还有载波聚合，本来以为990可以领先友商到2020年末，结果按发布时间来看今年底性能就被超过了

高通官方都承认集成功耗低，面积小了

引用 @贞观 发表的:
高通官方都承认集成功耗低，面积小了

那友商支持毫米波，载波聚合，下行最高7Gbps呢

引用 @小小小龙卷 发表的:
那友商支持毫米波，载波聚合，下行最高7Gbps呢

那你告诉我高通什么时候出集成5G

一直说的领先高通一年多吧，865集成上不了用的外挂，5g集成旗舰芯片要明年底的875了
联发科这个不知道，纸面参数确实很厉害，但不知道什么时候能上市

引用 @WinkeyCat 发表的:
那你告诉我高通什么时候出集成5G

765是集成5g了。

引用 @小小小龙卷 发表的:
那友商支持毫米波，载波聚合，下行最高7Gbps呢

但是毫米波是美国在硬推，懂？国内毫米波分了么？你说的载波聚合华为没有么？下行这玩意儿就算了，你要是觉得强也没错，但是没有给你跑的地方

果然 开始 把全部经费用来科普了， 天玑 真的要是那么厉害为什么 国产厂商放着 70 美元的 天玑不用， 去买150美元的高通。 况且天玑 不支持 毫米波， 载波聚合 作为 4g的核心技术 5g能不支持？ 天玑是双载波聚合。

引用 @陈独秀请起立 发表的:
但是毫米波是美国在硬推，懂？国内毫米波分了么？你说的载波聚合华为没有么？下行这玩意儿就算了，你要是觉得强也没错，但是没有给你跑的地方

天玑是双载波聚合，可能楼主根本不懂载波聚合 是4g+的核心技术， 5g会没有？

引用 @WinkeyCat 发表的:
那你告诉我高通什么时候出集成5G

现在

引用 @贞观 发表的:
高通官方都承认集成功耗低，面积小了

哈哈哈。这正好证实了我的猜想，高通865做的不错，功耗控制非常好，也就是说，用外挂都能解决问题，以后再继承了，那性能刚刚的。

引用内容由于违规已被删除

跟这个帖子有关系吗

引用 @小小小龙卷 发表的:
那友商支持毫米波，载波聚合，下行最高7Gbps呢

支持也没用，你到时候看下哪个国内厂家明年出的手机会装毫米波的天线。
徒增功耗而已。
国内目前连毫米波的试点基站都还没有

引用 @行走的大肉排 发表的:
765是集成5g了。

好吧，怪我没说清楚，我说的旗舰

引用 @火锅的快乐 发表的:
天玑是双载波聚合，可能楼主根本不懂载波聚合 是4g+的核心技术， 5g会没有？

我懂你不懂？

这个也要看市场吧，美国市场是要毫米波的，然而毫米波是需要外挂的。

引用 @狂暴火车 发表的:
这个也要看市场吧，美国市场是要毫米波的，然而毫米波是需要外挂的。

美国这个毫米波就是糊弄人的，军方正在腾波段。毫米波很难解决室内覆盖问题，只是这段时间里，靠毫米波忽悠吧。

引用 @艾随风 发表的:
跟这个帖子有关系吗

你说跟什么有关系。

引用 @WinkeyCat 发表的:
那你告诉我高通什么时候出集成5G

其实高通的命根子是x55，集不集成真无所谓，毕竟苹果肯定要一块外挂的，865如果做了集成，那意味着高通还要再做一个不集成的芯片和x55搭着卖，研发压力太大了

引用 @贞观 发表的:
高通官方都承认集成功耗低，面积小了

面积哪里更小成本倒是降了 你是黑华为技术太差吗

其实。。真正和高通同一级别的是巴龙5000，什么时候x55手机真正上市，对比下mate20x 5G的上市时间就行了，9905G和865虚空对比吗

引用内容由于违规已被删除

鱼头不对马嘴

引用 @小小小龙卷 发表的:
那友商支持毫米波，载波聚合，下行最高7Gbps呢

是什么给了你毫米波能够民用的错觉？
但凡是有点物理常识的人就知道毫米波民用有多扯淡，连玻璃或者水气或者风沙雨雪都传不过去甚至连最基本的无法绕射/衍射都很难的玩意 除了特定场所的高速传播之外普通民众根本不可能用到毫米波，你也用不起，成本是sub6基站的百倍 [ 此帖被会加法的稻草人在2019-12-05 11:57修改 ]

引用 @WinkeyCat 发表的:
那你告诉我高通什么时候出集成5G

高通市场在美国，一定要支持毫米波，毫米波芯片的功耗要求和传输线效应很难做到集成，做出来的soc会奇大无比

引用 @你丫可拉到吧 发表的:
面积哪里更小成本倒是降了 你是黑华为技术太差吗

这图真有意思，手指都粗了不少，哈哈……

引用 @WinkeyCat 发表的:
好吧，怪我没说清楚，我说的旗舰

765集成的5g芯片就不比华为的旗舰差了，

引用 @小小小龙卷 发表的:
那友商支持毫米波，载波聚合，下行最高7Gbps呢

现在大家可都知道个毫米波了，三星有毫米波，可是国行的也给阉割了

发哥的东西还是等实战了再吹吧。哪次不是数据1打9，战绩0-5？？

引用 @skt的faker 发表的:
765集成的5g芯片就不比华为的旗舰差了，

同一个人 被turbo了？

引用 @你丫可拉到吧 发表的:
面积哪里更小成本倒是降了 你是黑华为技术太差吗

你可真是个傻子，865那个只是个cpu连X55的模块都没有，你再去看看X55多大再来说。

引用 @卡尔围裙 发表的:
你可真是个傻子，865那个只是个cpu连X55的模块都没有，你再去看看X55多大再来说。

海军睁眼说瞎话的水平真强

引用 @你丫可拉到吧 发表的:
面积哪里更小成本倒是降了 你是黑华为技术太差吗

据说865是纯AP没有基带，你要加上2 3 4G还不知道多大呢

引用 @你丫可拉到吧 发表的:
面积哪里更小成本倒是降了 你是黑华为技术太差吗

手指变粗了，而且还故意歪着放

引用 @skt的faker 发表的:
765集成的5g芯片就不比华为的旗舰差了，

牛逼

就目前而言，5g芯片除了拿来测上下行速度和4g比的优势买哪里？🐶🐶🐶

为了给高通爹洗地真是数典忘祖了

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这么替他不忿的话，那就替他解释下为什么他前主管要瞒着华为私下给30万补上2N的差额呗？就你们这些天天喷的，算你我问了快十个了，没有一个能给我个合理的解释的，你能不能？你能给我个合理的解释，那我就和你一起喷华为。

引用 @河上小船 发表的:
其实高通的命根子是x55，集不集成真无所谓，毕竟苹果肯定要一块外挂的，865如果做了集成，那意味着高通还要再做一个不集成的芯片和x55搭着卖，研发压力太大了

苹果外挂不需要865啊

引用 @skt的faker 发表的:
765集成的5g芯片就不比华为的旗舰差了，

你是真的牛逼，高通都不敢这么吹

引用 @夜C聆静 发表的:
这么替他不忿的话，那就替他解释下为什么他前主管要瞒着华为私下给30万补上2N的差额呗？就你们这些天天喷的，算你我问了快十个了，没有一个能给我个合理的解释的，你能不能？你能给我个合理的解释，那我就和你一起喷华为。

还有 华为是当事人 为什么不是华为给大家一个解释，而是我给你一个解释。如果华为占理为什么还要公关？

引用 @卡尔围裙 发表的:
你可真是个傻子，865那个只是个cpu连X55的模块都没有，你再去看看X55多大再来说。

睁眼说瞎话？

想不明白为啥高通也有人吹，精神领袖吗？小米华为苹果我就算了，一个芯片公司也吹。

引用 @你丫可拉到吧 发表的:
面积哪里更小成本倒是降了 你是黑华为技术太差吗

这脑残直接放一起不能比对吗？

引用 @瓷砖美缝师 发表的:
苹果外挂不需要865啊

那我问你苹果需要外挂什么

引用 @河上小船 发表的:
你是真的牛逼，高通都不敢这么吹

左下角下载和上传速度啊765已经超过990 5g了，

引用 @skt的faker 发表的:
765集成的5g芯片就不比华为的旗舰差了，

你说这个挤牙膏的货，CPU很大方的提升了0.1hz

都在争集成外观，没一个关注990下行只有2.3Gbps么？X55下行可是7.5Gbps

不能，虽然有集成基带，但性能还远不如去年的a12，只超越去年的高通855百分之8，性能来说不太行

弱弱问一句，毫米波穿透能力那么差，对手机用户有啥用？

引用 @河上小船 发表的:
那我问你苹果需要外挂什么

外挂x55

领先是肯定领先的 但是一年半觉着没有。。现在的发展效率。。一年半都要上天了。。

引用 @瓷砖美缝师 发表的:
外挂x55

那你回我865干什么🤣🤣

打倒251华为！！

引用 @河上小船 发表的:
那你回我865干什么🤣🤣

河上小船 : 其实高通的命根子是x55，集不集成真无所谓，毕竟苹果肯定要一块外挂的，865如果做了集成，那意味着高通还要再做一个不集成的芯片和x55搭着卖，研发压力太大了 看看你说的啥，865如果做了集成，为啥还要做个不集成的芯片和X55搭着卖？直接卖X55不行？我不太懂，感觉你说的逻辑有问题

引用 @陈独秀请起立 发表的:
但是毫米波是美国在硬推，懂？国内毫米波分了么？你说的载波聚合华为没有么？下行这玩意儿就算了，你要是觉得强也没错，但是没有给你跑的地方

华为的5G载波聚合已经联合联通在青岛连片覆盖，速率2G+，联通官微官博都有过报道

引用 @保护我方亚瑟 发表的:
华为的5G载波聚合已经联合联通在青岛连片覆盖，速率2G+，联通官微官博都有过报道

回错了铁汁

引用 @陈独秀请起立 发表的:
但是毫米波是美国在硬推，懂？国内毫米波分了么？你说的载波聚合华为没有么？下行这玩意儿就算了，你要是觉得强也没错，但是没有给你跑的地方

@华为公司 进来录用

引用 @MontoyaF 发表的:
都在争集成外观，没一个关注990下行只有2.3Gbps么？X55下行可是7.5Gbps

有关注啊，但是你用的上么？上面就说过7Gbps，但是你觉得是移动还是联通愿意给你7G?

不是，你咋这么能水呢，一天八个帖子都不止，在哪都能看到你发的贴～

引用 @陈独秀请起立 发表的:
回错了铁汁

哈哈确实 我想回复另外一个层主的 没看到在哪能回复他 就回复到你这里了

引用 @你丫可拉到吧 发表的:
面积哪里更小成本倒是降了 你是黑华为技术太差吗

这图放出来，他自己就好意思，有个不太贴切的比喻叫掩耳盗铃，真当别人都是傻子？

引用 @抠德儿奇 发表的:
手指变粗了，而且还故意歪着放

要对比放一起拍一张照片不行，硬要和手指对比

引用 @你丫可拉到吧 发表的:
海军睁眼说瞎话的水平真强

为什么第一二根手指宽0.6厘米，最后一根手指宽0.8厘米，不要问我这么知道的，我拿尺子量了😀。

引用 @倾城阙 发表的:
要对比放一起拍一张照片不行，硬要和手指对比

拿个尺子量一下就OK了，第一手指宽0.6，芯片长也是0.6，第三个手指宽0.8，芯片长也是0.8，也就是他们差不多大，第二个的确要小一些。

引用内容由于违规已被删除

你又在bb马呢

引用 @WinkeyCat 发表的:
那你告诉我高通什么时候出集成5G

765g不是集成？

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在能够选择波段的前提下还用毫米波作为手机通讯基本上属于弱智行为，然而挡不住有些人非要用

引用 @青摄郎 发表的:
现在大家可都知道个毫米波了，三星有毫米波，可是国行的也给阉割了

高通国内1样阉割

引用 @瓷砖美缝师 发表的:
河上小船 : 其实高通的命根子是x55，集不集成真无所谓，毕竟苹果肯定要一块外挂的，865如果做了集成，那意味着高通还要再做一个不集成的芯片和x55搭着卖，研发压力太大了 看看你说的啥，865如果做了集成，为啥还要做个不集成的芯片和X55搭着卖？直接卖X55不行？我不太懂，感觉你说的逻辑有问题

有道理，苹果随随便便卖个1亿片，865搭它还不知道能不能卖上个3000万片呢。

引用 @史前动物3 发表的:
这图真有意思，手指都粗了不少，哈哈……

告诉你个秘密，近大远小

引用 @沉迷会后悔 发表的:
为什么第一二根手指宽0.6厘米，最后一根手指宽0.8厘米，不要问我这么知道的，我拿尺子量了😀。

你管手指粗细干嘛，看比例，近大远小都不懂吗

引用内容可能违规暂时被隐藏

发这些没用，该黑的给起来还是不遗余力的，至于事实，那不重要

引用 @supercarryy 发表的:
你管手指粗细干嘛，看比例，近大远小都不懂吗

比例我量了啊，一三差不多大，二的小些。

引用 @supercarryy 发表的:
你管手指粗细干嘛，看比例，近大远小都不懂吗

最合适就三个放一起比一下就可以了，不知道这博主为什么非要放手指比一圈。

引用 @skt的faker 发表的:
左下角下载和上传速度啊765已经超过990 5g了，

两项参数超过9905G，说明在这两方面已经超过9905G了，那么其他方面呢？

引用 @陈独秀请起立 发表的:
但是毫米波是美国在硬推，懂？国内毫米波分了么？你说的载波聚合华为没有么？下行这玩意儿就算了，你要是觉得强也没错，但是没有给你跑的地方

哎，果粉说现在5g只能用来跑下行速度被花粉教做人，现在990下行不如高通了，就没你跑的地方

佩服佩服，鼓掌👏

引用 @你丫可拉到吧 发表的:
面积哪里更小成本倒是降了 你是黑华为技术太差吗

这图牛逼，普通加微距拍的吧！

引用 @WinkeyCat 发表的:
那你告诉我高通什么时候出集成5G

苹果都不集成基带，一定要集成基带才是好？人家高通基带做出来是要卖给别人的，非得费力不讨好做个集成的？

连三星都把国内毫米波给阉了 还整这些没用干嘛 聚合波这种东西一个拐角就没信号了 国内没受到科普的盲还是太多 一味就喷就完事

引用 @抠德儿奇 发表的:
手指变粗了，而且还故意歪着放

对角线肯定比边长长，这样就显得很大了，至于为什么这么放，显而易见

引用 @MontoyaF 发表的:
都在争集成外观，没一个关注990下行只有2.3Gbps么？X55下行可是7.5Gbps

你用改用balong5000跟x55对比

引用 @史前动物3 发表的:
这图真有意思，手指都粗了不少，哈哈……

你对比芯片相对手指的大小就行

引用 @skt的faker 发表的:
765集成的5g芯片就不比华为的旗舰差了，

你在做梦?

引用 @莫雷最佳总经理 发表的:
苹果都不集成基带，一定要集成基带才是好？人家高通基带做出来是要卖给别人的，非得费力不讨好做个集成的？

人家苹果为了性能不集成但他有a系列，高通的不集成，那在中国用高通处理器的手机怎么抢市场？现在不就是技术不够完成不了集成旗舰吗，之后你看高通会不会集成在旗舰芯片上

引用 @勇士无敌6666 发表的:
你在做梦?

上行和下载速度都超过巴龙5000了，

显然有人非常希望高通干掉华为。
问题来了，这些是神马人？

引用 @河上小船 发表的:
其实高通的命根子是x55，集不集成真无所谓，毕竟苹果肯定要一块外挂的，865如果做了集成，那意味着高通还要再做一个不集成的芯片和x55搭着卖，研发压力太大了

我寻思高通做个集成x55的u和苹果准备用A14外挂x55也不冲突啊。。。。

引用 @WinkeyCat 发表的:
人家苹果为了性能不集成但他有a系列，高通的不集成，那在中国用高通处理器的手机怎么抢市场？现在不就是技术不够完成不了集成旗舰吗，之后你看高通会不会集成在旗舰芯片上

人家研发重心就没必要放在集成上啊。外挂做得好，苹果那边兜底。865就算不集成，也是一堆厂商争相购买。是不是这个道理？如果多一条研发线做集成，势必会抢夺正常研发线的资源，做出来也就算了，没做成是不是血亏？

引用 @就特么你叫夏羅啊 发表的:
哎，果粉说现在5g只能用来跑下行速度被花粉教做人，现在990下行不如高通了，就没你跑的地方

佩服佩服，鼓掌👏

？？？你在说马呢，运营商出的套餐限制了最高速率，苹果能跑到么憨憨

引用 @walkercarter 发表的:
我寻思高通做个集成x55的u和苹果准备用A14外挂x55也不冲突啊。。。。

搭配865卖，摊成本，如果865说集成的，那这两个芯片可以说是完全没关系了，x55和865就好像一张图的两个部分，做了x55，把865也一起做了，难度比重新做一个集成的要小

引用 @瓷砖美缝师 发表的:
河上小船 : 其实高通的命根子是x55，集不集成真无所谓，毕竟苹果肯定要一块外挂的，865如果做了集成，那意味着高通还要再做一个不集成的芯片和x55搭着卖，研发压力太大了 看看你说的啥，865如果做了集成，为啥还要做个不集成的芯片和X55搭着卖？直接卖X55不行？我不太懂，感觉你说的逻辑有问题

高通缺的是双模的5G基带，不是865，没有双模5G基带的话，高通明年只能看着麒麟 联发科和三星在他头上拉屎。865可以看做是正常的更新换代，除了性能功耗的提升其他也没啥亮点，不过高通和苹果今年已经和解，下一代苹果大概率会用x55吧，如果高通的旗舰芯片是集成5G的，那x55只能卖给苹果，这显然不科学，也很亏，所以对高通来说，865外挂5G基带是个不错的解决方案，先解决有无嘛，至于旗舰是不是集成5G，慢慢做就好了

引用 @河上小船 发表的:
高通缺的是双模的5G基带，不是865，没有双模5G基带的话，高通明年只能看着麒麟 联发科和三星在他头上拉屎。865可以看做是正常的更新换代，除了性能功耗的提升其他也没啥亮点，不过高通和苹果今年已经和解，下一代苹果大概率会用x55吧，如果高通的旗舰芯片是集成5G的，那x55只能卖给苹果，这显然不科学，也很亏，所以对高通来说，865外挂5G基带是个不错的解决方案，先解决有无嘛，至于旗舰是不是集成5G，慢慢做就好了

所以，你和我刚引用的你的话就矛盾了

引用 @瓷砖美缝师 发表的:
所以，你和我刚引用的你的话就矛盾了

x55单卖是卖不出去的，除非明年的新机型继续用855/855+

引用 @莫雷最佳总经理 发表的:
苹果都不集成基带，一定要集成基带才是好？人家高通基带做出来是要卖给别人的，非得费力不讨好做个集成的？

苹果不集成基带是因为集成基带不好？苹果是因为自己做不了基带好吧，做得了还需要买intel买高通？

引用 @河上小船 发表的:
x55单卖是卖不出去的，除非明年的新机型继续用855/855+

单卖不出去，那苹果到底是买X55还是865＋X55？

引用 @陈独秀请起立 发表的:
？？？你在说马呢，运营商出的套餐限制了最高速率，苹果能跑到么憨憨

苹果黑科技可以突破运营商的限制，你不服吗？

引用 @转眼一生转身一世 发表的:
苹果黑科技可以突破运营商的限制，你不服吗？

笑死了笑死了，明天你来做运营商好吧