纯讨论为什么865不支持集成基带

明明新的7系5g都是集成了，那就说明高通在集成方面没有什么技术问题，为什么更加高端的8系芯片却是胶水基带呢?是不是因为8系立项的时间长，等集成技术搞定了来不及修改了。

865+x55外挂现在就是性能更强功耗更低，为啥一定要集成呢

引用 @球哥夺冠 发表的:
865+x55外挂现在就是性能更强功耗更低，为啥一定要集成呢

纯属胡扯，外挂还能功耗更低？

引用 @贞观 发表的:
纯属胡扯，外挂还能功耗更低？

人家用了A77架构，功耗降低了有啥奇怪的么？

引用 @球哥夺冠 发表的:
人家用了A77架构，功耗降低了有啥奇怪的么？

好吧，加油，棒棒哒

引用 @球哥夺冠 发表的:
人家用了A77架构，功耗降低了有啥奇怪的么？

脑子没问题吧，自己说的外挂功耗更低，现在又扯架构的事

还是技术问题，功耗没压住 强上良品率也不高

高通865设计更好，尤其功耗控制得比较好，所以外挂都能满足要求，就没必要一次性上集成芯片了，留点牙膏，如果，华为或者三星给不给力，到时候再挤出来。
华为没得选，最好用集成的，因为本来设计能力不足，功耗太大，外挂基本压不住功耗。

引用 @贞观 发表的:
脑子没问题吧，自己说的外挂功耗更低，现在又扯架构的事

你知道你自己在说啥么……？ A77架构的865当然比A76架构的990功耗更低啊，难不成功耗和架构都没关系了？ 谈功耗还不让谈架构了？

这一页的回帖该截图保存

引用 @夜闯熊大营 发表的:
高通865设计更好，尤其功耗控制得比较好，所以外挂都能满足要求，就没必要一次性上集成芯片了，留点牙膏，如果，华为或者三星给不给力，到时候再挤出来。
华为没得选，最好用集成的，因为本来设计能力不足，功耗太大，外挂基本压不住功耗。

按你的意思设计能力不足的做出了集成的，设计好的却没有做出来。
原来我考不上清北是因为我不想考。

引用 @lxw0218 发表的:
这一页的回帖该截图保存

我已经保存了。

引用 @球哥夺冠 发表的:
你知道你自己在说啥么……？ A77架构的865当然比A76架构的990功耗更低啊，难不成功耗和架构都没关系了？ 谈功耗还不让谈架构了？

看到你就感到连空气都快活起来了！

引用 @贞观 发表的:
纯属胡扯，外挂还能功耗更低？

苹果外挂基带功耗高主要是intel用了14nm制程，而不是外挂有这么大的影响

引用 @汝吊尊知否 发表的:
按你的意思设计能力不足的做出了集成的，设计好的却没有做出来。
原来我考不上清北是因为我不想考。

我就问一下，为什么集成的990性能还不如人家外挂的865，然后功耗也比人家更高，集成的优势在哪?

我看到的消息说的是毫米波没办法集成?高通作为美国企业又没办法放弃毫米波눈_눈

引用 @球哥夺冠 发表的:
我就问一下，为什么集成的990性能还不如人家外挂的865，然后功耗也比人家更高，集成的优势在哪?

你测过骁龙865的实机功耗？

因为865作为旗舰cpu堆料还用了a77架构，再集成基带的话7nm制程搞不定功耗发热

为了全球通的信号频率

你看集成5g的旗舰芯片，哪个全球信号频率全的了啊？
动动脑子

考虑肯定是考虑的，但是a77加上毫米波，要么热翻车，要么降频性能翻车，况且流片要花很多钱，索性把精力放在“科普”上了！

因为a77用7nm集成估计功耗解决不好，第二牵扯到毫米波之类的国内厂商不用的东西。

引用 @球哥夺冠 发表的:
你知道你自己在说啥么……？ A77架构的865当然比A76架构的990功耗更低啊，难不成功耗和架构都没关系了？ 谈功耗还不让谈架构了？

a77功耗是比a76低，可是不能证明a77外挂比a76集成功耗低啊，如果a77集成功耗就比a76集成低了。骁龙历史以来功耗散热就经常出问题，他实力还没强大到在这方面可以肆意妄为的地位

看示意图，毫米波也是外挂的

因为高通要适配全球。尤其是美国本土的毫米波。非常占用空间芯片。

卧槽，这回复真是让人大开眼界，已经挨个截屏了，坐等以后的风起云涌

x55和巴龙5000对比怎么样？有知道的大神给个回复

功耗出来了吗。等实际测试

你也看见了，就算外挂，也有一群人科普吹嘘好处，何必还要辛辛苦苦去搞集成呢

引用 @渣我稀饭你 发表的:
考虑肯定是考虑的，但是a77加上毫米波，要么热翻车，要么降频性能翻车，况且流片要花很多钱，索性把精力放在“科普”上了！

主要是为了毫米波，毫米波集成起来会死的很惨

引用 @贞观 发表的:
纯属胡扯，外挂还能功耗更低？

哈哈，明明就是高通在旗舰865上目前没能力集成5G基带，还这么多人舔

控制成本呗，除了中国和少数发达国家，全球大部分国家还用不上5G

引用 @七色耀阳 发表的:
哈哈，明明就是高通在旗舰865上目前没能力集成5G基带，还这么多人舔

大家都要用啊，抬高高通是大家一致的需求。

引用 @球哥夺冠 发表的:
865+x55外挂现在就是性能更强功耗更低，为啥一定要集成呢

不仅瞎几把吹外挂

还直接贷款吹SOC

引用 @lxw0218 发表的:
这一页的回帖该截图保存

开始科普咯

外挂性能好

引用 @西装下摇滚 发表的:
为了全球通的信号频率

你看集成5g的旗舰芯片，哪个全球信号频率全的了啊？
动动脑子

不就是 美国都要暂时放弃的毫米波么。 美国运营商测试一塌糊涂

引用 @贞观 发表的:
纯属胡扯，外挂还能功耗更低？

这还没上市呢，这帮人就开始云评测了

引用 @夜闯熊大营 发表的:
高通865设计更好，尤其功耗控制得比较好，所以外挂都能满足要求，就没必要一次性上集成芯片了，留点牙膏，如果，华为或者三星给不给力，到时候再挤出来。
华为没得选，最好用集成的，因为本来设计能力不足，功耗太大，外挂基本压不住功耗。

哥们脑子没有烧坏吧，我怎么觉得胡言乱语呢。

引用 @球哥夺冠 发表的:
你知道你自己在说啥么……？ A77架构的865当然比A76架构的990功耗更低啊，难不成功耗和架构都没关系了？ 谈功耗还不让谈架构了？

那不一定，一般是说同性能功耗降低，如果性能上升，功耗也会随之相应提升

引用 @呼啸而过005 发表的:
哥们脑子没有烧坏吧，我怎么觉得胡言乱语呢。

说错了么？能外挂就能解决问题，为什么一定要集成呢，留着点牙膏以后挤不行么？

引用 @夜闯熊大营 发表的:
说错了么？能外挂就能解决问题，为什么一定要集成呢，留着点牙膏以后挤不行么？

骗鬼去吧！高通黔驴技穷了，就你不承认而已。

最大的原因还是全球5g布局速度，最好的方式还是像华为那样2种方式最优

引用 @火锅的快乐 发表的:
不就是 美国都要暂时放弃的毫米波么。 美国运营商测试一塌糊涂

这里表扬下华为
基站不用华为就等于放弃5G

这样能兼顾功耗和性能

其实华为和高通都是外挂+集成双方案，区别只是华为是顶配集成（荣耀是990+巴龙，并不是990 5G），高通是低端集成
不过华为的990阉割掉的是国内不用的毫米波和5G的上限速度，所以旗舰+集成5G就搞定了
美国已经布局毫米波了，高通自然不能阉割毫米波，所以高端只能外挂

其实就是现在的工艺搞不定旗舰+标准5G以及5G中美策略差异的结果，华为针对的是中国市场，高通针对的是美国市场。

至于毫米波和sub6之争，反正国内主打sub6，毫米波还不知道啥时候呢。毫米波更接近6G，速度要快很多，能达到5G很多预设场景。但是穿透性摆在那里，基站密度要求高得多。其实就和SA和NSA之争是一回事……

引用 @球哥夺冠 发表的:
你知道你自己在说啥么……？ A77架构的865当然比A76架构的990功耗更低啊，难不成功耗和架构都没关系了？ 谈功耗还不让谈架构了？

和A77集成比呢

引用 @夜闯熊大营 发表的:
高通865设计更好，尤其功耗控制得比较好，所以外挂都能满足要求，就没必要一次性上集成芯片了，留点牙膏，如果，华为或者三星给不给力，到时候再挤出来。
华为没得选，最好用集成的，因为本来设计能力不足，功耗太大，外挂基本压不住功耗。

我怎么感觉你反串黑呢

引用 @球哥夺冠 发表的:
我就问一下，为什么集成的990性能还不如人家外挂的865，然后功耗也比人家更高，集成的优势在哪?

机器都没有出来，就知道功耗了？

引用 @夜闯熊大营 发表的:
说错了么？能外挂就能解决问题，为什么一定要集成呢，留着点牙膏以后挤不行么？

等着看吧

本质是为了兼顾美国和中国的5G要求，实际上麒麟保留990+巴龙5000也是为了兼顾海外市场，现阶段同时满足全球通5g的集成只能等到5nm工艺，7nm压不住。

我猜是毫米波搞不定集成，而且765的最大下载速率3.7Gbps，X55的最大下载速率7Gbps

引用 @wym1114 发表的:
因为865作为旗舰cpu堆料还用了a77架构，再集成基带的话7nm制程搞不定功耗发热

一个太热，我给你拆成两个，外挂基带的意思就是把散热的锅都推给手机厂商了

引用 @球哥夺冠 发表的:
你知道你自己在说啥么……？ A77架构的865当然比A76架构的990功耗更低啊，难不成功耗和架构都没关系了？ 谈功耗还不让谈架构了？

那如果a77再加上集成呢？

引用 @贞观 发表的:
你测过骁龙865的实机功耗？

其实你也没测过吧，到时看实际情况吧，现在都是贷款吹或者贷款黑。

因为做不到啊，你以为不想吗

为什么？因为技术实现不了呗