为什么巴龙5000支持毫米波，麒麟995不支持，退步太严重了吧

这是不是证明毫米波很难集成到SOC里？

支持全频段的毫米波，必然是巨大无比，巴龙5000和x55都是和cpu一样大了，咋集成到一起哦，明年的麒麟1000和875上了5nm，就可以集成了；765g支持一小部分频段的毫米波，小一些所以直接就集成了。

可是咱们国家不发展毫米波啊。。。。。。

又不在美国卖 为什么要集成只有美国用的毫米波？

引用 @噼里啪啦woo 发表的:
可是咱们国家不发展毫米波啊。。。。。。

2022年商用，怎么会不发展呢

引用 @ZeaIot 发表的:
2022年商用，怎么会不发展呢

商用也不会上手机，拿来做基站前传和CPE

引用 @噼里啪啦woo 发表的:
可是咱们国家不发展毫米波啊。。。。。。

这话都说得出来，发展规划里明明写了毫米波2022年商用，现在5G都是低频的，要集成毫米波芯片面积巨大，现有旗舰芯片根本塞不下，只能制程提升才行，所以要明年麒麟1020的5nm就支持毫米波了

引用 @三分狂魔张大帅 发表的:
这话都说得出来，发展规划里明明写了毫米波2022年商用，现在5G都是低频的，要集成毫米波芯片面积巨大，现有旗舰芯片根本塞不下，只能制程提升才行，所以要明年麒麟1020的5nm就支持毫米波了

是我错了。

引用 @Januzaj 发表的:
又不在美国卖 为什么要集成只有美国用的毫米波？

那为什么要喷高通做不出来集成的5g？

引用 @溪江月 发表的:
那为什么要喷高通做不出来集成的5g？

因为高通芯片要在中国卖啊，华为又不在美国卖。

巴龙5000也不支持毫米波

所以这个毫米波到底好用吗？

引用 @mikado 发表的:
巴龙5000也不支持毫米波

这就是放屁了

引用 @忠心通讯社 发表的:
所以这个毫米波到底好用吗？

目前来说非常不好，毫米波抗干扰能力太差了，只适合旷野。

引用 @诺言依在 发表的:
因为高通芯片要在中国卖啊，华为又不在美国卖。

lz看不到自己想要的答案，忍不住自己上阵了……

引用 @诺言依在 发表的:
因为高通芯片要在中国卖啊，华为又不在美国卖。

高通目前做不出集成芯片不就是是因为支持毫米波吗？占地面积太大了~ 同样道理华为之所以990能集成5G基带也是因为芯片没有支持毫米波 否则同样是集成不了的~

引用 @溪江月 发表的:
那为什么要喷高通做不出来集成的5g？

那做出来了吗？

引用 @忠心通讯社 发表的:
所以这个毫米波到底好用吗？

1、毫米波理论上贷款比现在的SUB6G宽，但是有着极大的缺陷，首先非常容易被干扰（空气湿度大点都会显著影响），其次指向性明显，终端需要新增N个天线，很占地方，手机应用很困难（现在某些美版机器里那只有一根毫米波天线的设计，就是残废），第三覆盖范围比目前在应用频段的5G基站还小得多~~隔个门信号就没了可能是调侃，但是至少室内不做室分的话可以认为无法覆盖~~

未来就是毫米波的5G有应用，也不是给手机这种内部空间极其紧张，大多数在室内应用的终端用的

2、美国方面推动毫米波，是因为大量优质的SUB6G范围的频谱资源掌握在军方手里~~而美国的体制，通信产业想拿到这个资源成本极高~~所以才搞出来这么一条路径

引用 @Januzaj 发表的:
那做出来了吗？

765G不集成5g吗？

毫米波一时半会根本不可能商用，国内的4G频段在2GHz左右，5G频段是sub6，3-6Ghz，毫米波的频段在24Ghz以上。这功耗信号覆盖的难度差显而易见了

引用 @三分狂魔张大帅 发表的:
这话都说得出来，发展规划里明明写了毫米波2022年商用，现在5G都是低频的，要集成毫米波芯片面积巨大，现有旗舰芯片根本塞不下，只能制程提升才行，所以要明年麒麟1020的5nm就支持毫米波了

国内毫米波不是给手机用的

引用 @超级大笨钟 发表的:
支持全频段的毫米波，必然是巨大无比，巴龙5000和x55都是和cpu一样大了，咋集成到一起哦，明年的麒麟1000和875上了5nm，就可以集成了；765g支持一小部分频段的毫米波，小一些所以直接就集成了。

875能不能抢到5nm还是未知的

引用内容被灭过多已被折叠

逻辑如此合理。。。都不知道如何反驳

引用 @三分狂魔张大帅 发表的:
这话都说得出来，发展规划里明明写了毫米波2022年商用，现在5G都是低频的，要集成毫米波芯片面积巨大，现有旗舰芯片根本塞不下，只能制程提升才行，所以要明年麒麟1020的5nm就支持毫米波了

首先，你怎么知道1020能支持？贷款吹牛逼？其次，国内毫米波不上手机

引用 @黑风口渔夫 发表的:
765G不集成5g吗？

哪儿呢？今年是2019年
明年这么回我差不多
而且不说是不是旗舰soc了。。。

引用 @小手拉大手 发表的:
目前来说非常不好，毫米波抗干扰能力太差了，只适合旷野。

那为啥要发展毫米波?不能美国有的我们就认为好吧……

引用内容被灭过多已被折叠

好好舔

引用 @忠心通讯社 发表的:
那为啥要发展毫米波?不能美国有的我们就认为好吧……

因为毫米波的带宽高。 sub6保证覆盖，毫米波保证超高宽带和容量，本来两条路都走才是5g，美国现在问题是sub6发展不了。

引用 @Januzaj 发表的:
又不在美国卖 为什么要集成只有美国用的毫米波？

不懂装懂，谁说的毫米波中国不用了！只是没那么快而已。

引用 @Januzaj 发表的:
那做出来了吗？

emmm 好像今天刚发布765...
我收回那句话 ..

引用 @Januzaj 发表的:
哪儿呢？今年是2019年
明年这么回我差不多
而且不说是不是旗舰soc了。。。

不是刚发布吗…过几天就红米发布会了

回头等你们高通爹在国内发布的外挂芯片，也不支持毫米波的时候再问吧，这样少打点脸

引用 @薛茗之 发表的:
1、毫米波理论上贷款比现在的SUB6G宽，但是有着极大的缺陷，首先非常容易被干扰（空气湿度大点都会显著影响），其次指向性明显，终端需要新增N个天线，很占地方，手机应用很困难（现在某些美版机器里那只有一根毫米波天线的设计，就是残废），第三覆盖范围比目前在应用频段的5G基站还小得多~~隔个门信号就没了可能是调侃，但是至少室内不做室分的话可以认为无法覆盖~~

未来就是毫米波的5G有应用，也不是给手机这种内部空间极其紧张，大多数在室内应用的终端用的

2、美国方面推动毫米波，是因为大量优质的SUB6G范围的频谱资源掌握在军方手里~~而美国的体制，通信产业想拿到这个资源成本极高~~所以才搞出来这么一条路径

楼上说得对，另外预祝美国坚持不懈的用毫米波

引用 @库库库curry30 发表的:
首先，你怎么知道1020能支持？贷款吹牛逼？其次，国内毫米波不上手机

6啊，对你只有两个字：无知。首先，目前7nm制程已经明确能牺牲一部分性能的情况下集成高频部分，只要制程提上去技术就没有难点了，依照晶体管数和制程来看明年使用5nm制程的1020必然支持，你觉得口口声声说5G，到头来技术达到了还会发个假5G芯片，这是吹牛逼？明年不止华为，联发科，高通 也会集成毫米波啊。其次，合着芯片只国内用？其他地方不管了？那巴龙5000支持毫米波干啥，V30支持毫米波干啥？

引用 @幽爷珞幽是位爷 发表的:
国内毫米波不是给手机用的

我说了给手机用吗。。。何况就算国内用不了就不集成了？不管其他地方，V30还不是照样支持毫米波，用不用是一回事，有没有是另一回事，厂家肯定会集成，明年联发科，高通这些旗舰芯片集成的都会出来

我总结一下知乎的信息：
1.高通865 自带4Gmodem，5G需要外挂X55，同时支持SA/NSA双模，Sub-6、毫米波（这个毫米波是关键）；
2.麒麟990 有4G 集成5G 外挂巴龙5000三个版本，集成5G不支持毫米波，外挂巴龙5000支持毫米波。
对比可以发现，凡是支持毫米波的，均只能选择外挂方案，因为模块非常大，现有7nm工艺无法实现集成，起码要等下一代5nm工艺。
现在只有加拿大和美国在推行毫米波，国内主要是Sub-6。国内后续也会推行毫米波，明年开始建相关基站，2022年商用。
高通是美国公司，肯定要优先考虑美国国内需求，所以必须支持毫米波，只能外挂X55。
非5G直接用865就行了。

为什么高通不学麒麟阉割毫米波集合5G面向中国市场？
首先国外打压华为是事实，麒麟明年必定把核心放在国内市场，其次华为销量狠高，足以分摊两个方案的销售方案研发成本。
高通出货量没那么多，难以承担高额的研发成本，而且高通的产品是面向全球的，对他们来说，中国市场只是一部分，做集合5G面向中国是亏本的。

外挂的好还是集成的好，性能来说现在工艺是外挂的好，巴龙5000和X55都是外挂的。集成的995下行速度确实比不过865+x55。
但是外挂的功耗、发热都不好控制，而且外挂会占用手机内部空间，影响电池配置，非常考验手机厂商的硬件设计水平。如果控制不好功耗，实际表现应该是麒麟的好。控制好功耗我觉得是高通的强。
别以为外挂就一定垃圾，苹果那么多年都是用外挂基带的。

引用 @忠心通讯社 发表的:
所以这个毫米波到底好用吗？

没用过不知道π_π

引用 @三分狂魔张大帅 发表的:
我说了给手机用吗。。。何况就算国内用不了就不集成了？不管其他地方，V30还不是照样支持毫米波，用不用是一回事，有没有是另一回事，厂家肯定会集成，明年联发科，高通这些旗舰芯片集成的都会出来

和你观点不同

1V30并不支持毫米波，因为目前所有资料显示V30没有毫米波天线

2毫米波在中国2年内不会商用，3年内不会大规模建设

3毫米波因为指向性的要求，以及室内衰减明显等原因，就不是给手机使用的（放不下那么多专用天线）

4美国推毫米波完全是因为合适的5G频谱资源在军方手里~~这种表面的推动很可能是通信集团对军方的议价而已~~

引用 @三分狂魔张大帅 发表的:
我说了给手机用吗。。。何况就算国内用不了就不集成了？不管其他地方，V30还不是照样支持毫米波，用不用是一回事，有没有是另一回事，厂家肯定会集成，明年联发科，高通这些旗舰芯片集成的都会出来

不给手机用，那这个毫米波放在手机上有啥用。v30是因为配的5000基带还要用在其他产品上，所以才支持毫米波的，995就原生不支持毫米波，因为面相手机的芯片多个毫米波只会浪费空间。

引用 @Mittermeiya 发表的:
lz看不到自己想要的答案，忍不住自己上阵了……

其实常逛数码区的基本上都对它的号有印象了，它亲不亲自上场都知道它想干什么的。😂

看楼主的发言记录就明白了。

引用 @幽爷珞幽是位爷 发表的:
不给手机用，那这个毫米波放在手机上有啥用。v30是因为配的5000基带还要用在其他产品上，所以才支持毫米波的，995就原生不支持毫米波，因为面相手机的芯片多个毫米波只会浪费空间。

佛了，合着只有国内是吧。995没有集成就是因为技术达不到，高通不是旗舰也不集成。制程提升了集成是必然的。不然还整个残缺5G芯片？

引用 @三分狂魔张大帅 发表的:
佛了，合着只有国内是吧。995没有集成就是因为技术达不到，高通不是旗舰也不集成。制程提升了集成是必然的。不然还整个残缺5G芯片？

毫米波除了美国，没有其他国家会用在手机上，毫米波波长太短，对基站要求高太多了，绝大多数场景下都没用。

引用 @ht2046 发表的:
我总结一下知乎的信息：
1.高通865 自带4Gmodem，5G需要外挂X55，同时支持SA/NSA双模，Sub-6、毫米波（这个毫米波是关键）；
2.麒麟990 有4G 集成5G 外挂巴龙5000三个版本，集成5G不支持毫米波，外挂巴龙5000支持毫米波。
对比可以发现，凡是支持毫米波的，均只能选择外挂方案，因为模块非常大，现有7nm工艺无法实现集成，起码要等下一代5nm工艺。
现在只有加拿大和美国在推行毫米波，国内主要是Sub-6。国内后续也会推行毫米波，明年开始建相关基站，2022年商用。
高通是美国公司，肯定要优先考虑美国国内需求，所以必须支持毫米波，只能外挂X55。
非5G直接用865就行了。

为什么高通不学麒麟阉割毫米波集合5G面向中国市场？
首先国外打压华为是事实，麒麟明年必定把核心放在国内市场，其次华为销量狠高，足以分摊两个方案的销售方案研发成本。
高通出货量没那么多，难以承担高额的研发成本，而且高通的产品是面向全球的，对他们来说，中国市场只是一部分，做集合5G面向中国是亏本的。

外挂的好还是集成的好，性能来说现在工艺是外挂的好，巴龙5000和X55都是外挂的。集成的995下行速度确实比不过865+x55。
但是外挂的功耗、发热都不好控制，而且外挂会占用手机内部空间，影响电池配置，非常考验手机厂商的硬件设计水平。如果控制不好功耗，实际表现应该是麒麟的好。控制好功耗我觉得是高通的强。
别以为外挂就一定垃圾，苹果那么多年都是用外挂基带的。

1、你分析的不对~~没有任何资料显示毫米波的支持需要非常大的基带面积，事实上，990 5G的DIE图显示，里面其实有相当的空间是没有使用的

要知道，BALONG5000也好，X50 X55也好 M5100也好，都不是给手机终端研发的产品，主要是给包括CPE在内的运营商的相关设备的~~~所以这几颗基带尤其是BALONG5000，都含有完整的2G-5G的调制解调功能，并且可以脱离AP去工作（比如M20X给BALONG5000专门贴了3G的内存，就是直接让他调用的）

之所以说X50 55 5000 5100这种外挂功耗大，不仅是外挂导致的，还有这些基带本身有着很多和SOC功能重复的晶体管（用在运营商的设备商上）~~这也是非常重要的原因

2、事实上，旗舰SOC集成5G基带却不考虑毫米波的功能，极大可能不是基于基带本身的体积和功耗（MTK的天机1000用了老的7NM工艺，和华为的9905G用的N7+比能耗差距15%~~华为完全可以把这15%利用起来加进去毫米波的功能~~），而是旗舰SOC使用的手机内部空间不足，装不下毫米波需要的天线

事实上，李小龙打脸娄斌时（NOTE10+是否有毫米波天线）就提到，毫米波有明显的指向性，需要N个天线（这些天线还不兼容SUB6G）~~单单一颗毫米波天线完全就是摆设，不可能有合格的应用体验

而毫米波天线的体积呢？我们看看高通的毫米波天线QTM052的大小就知道，旗舰手机里绝对没有空间搞一堆这种天线——要知道，高通发布这个天线时的新闻说了，高通预计厂商至少一个手机要搭载4颗这种天线才能正常使用毫米波5G的功能


所以，说白了，旗舰SOC中MTK 华为等没有集成毫米波功能，很重要的原因，不是SOC本身的体积和功耗限制，而是考虑到这些SOC搭载的手机不可能有空间放足够数量的毫米波天线的原因

而X55这类外挂基带，因为本身肩负着给运营商设备使用的功能，在空间限制远好于手机的情况下，当然是功能尽量全了

3、当然，大量中端SOC集成5G基带（980 765以及未来的820）有没有毫米波都不重要~~因为这些机器的换机周期内，毫米波在美国外绝对不会规模化商用（中国2022年商用），而在美国，傻子都看得出来毫米波就是通信集团为了给军方施压（让国会和各州看到建设成本）抢夺SUB6G的频谱资源搞出来的技术路径

这种下个雨 穿个墙就大幅影响信号的技术，绝对不会是未来手机这种大小的终端应搭载的5G技术

引用 @麦蒂Tracy_McGrady 发表的:
不是刚发布吗…过几天就红米发布会了

为什么不等发布再说了？

引用 @凤皇 发表的:
不懂装懂，谁说的毫米波中国不用了！只是没那么快而已。

不懂装懂，国内毫米波不是给手机用的

引用 @小手拉大手 发表的:
因为毫米波的带宽高。 sub6保证覆盖，毫米波保证超高宽带和容量，本来两条路都走才是5g，美国现在问题是sub6发展不了。

原来这样啊，谢谢jr。咱们国家还是要两条腿走路，走踏实走稳当。

引用 @StayCR7蒂亚诺 发表的:
为什么不等发布再说了？

红米发布不发布使用765芯片的手机和高通发布765有什么关系？
不是喷高通做不出集成5G基带的芯片吗？高通今天发布的不算今年？

引用 @陈独秀请起立 发表的:
好好舔

你不是在舔？我这段话有什么问题吗？

引用 @ht2046 发表的:
我总结一下知乎的信息：
1.高通865 自带4Gmodem，5G需要外挂X55，同时支持SA/NSA双模，Sub-6、毫米波（这个毫米波是关键）；
2.麒麟990 有4G 集成5G 外挂巴龙5000三个版本，集成5G不支持毫米波，外挂巴龙5000支持毫米波。
对比可以发现，凡是支持毫米波的，均只能选择外挂方案，因为模块非常大，现有7nm工艺无法实现集成，起码要等下一代5nm工艺。
现在只有加拿大和美国在推行毫米波，国内主要是Sub-6。国内后续也会推行毫米波，明年开始建相关基站，2022年商用。
高通是美国公司，肯定要优先考虑美国国内需求，所以必须支持毫米波，只能外挂X55。
非5G直接用865就行了。

为什么高通不学麒麟阉割毫米波集合5G面向中国市场？
首先国外打压华为是事实，麒麟明年必定把核心放在国内市场，其次华为销量狠高，足以分摊两个方案的销售方案研发成本。
高通出货量没那么多，难以承担高额的研发成本，而且高通的产品是面向全球的，对他们来说，中国市场只是一部分，做集合5G面向中国是亏本的。

外挂的好还是集成的好，性能来说现在工艺是外挂的好，巴龙5000和X55都是外挂的。集成的995下行速度确实比不过865+x55。
但是外挂的功耗、发热都不好控制，而且外挂会占用手机内部空间，影响电池配置，非常考验手机厂商的硬件设计水平。如果控制不好功耗，实际表现应该是麒麟的好。控制好功耗我觉得是高通的强。
别以为外挂就一定垃圾，苹果那么多年都是用外挂基带的。

国内手机拿到美国是不是就用不了5G了？

引用 @威武天朝 发表的:
国内手机拿到美国是不是就用不了5G了？

是的，目前全球通5G只有高通独家，联发科和麒麟的都不支持美国和加拿大的毫米波

引用 @StayCR7蒂亚诺 发表的:
为什么不等发布再说了？

发布了 为什么不等卖了再说？
卖了 为什么不等旗舰集成再说？
你一开始不是在问高通什么时候做成集成5g吗 现在他确实是做成了 你又把话题引到其他…

引用 @麦蒂Tracy_McGrady 发表的:
不是刚发布吗…过几天就红米发布会了

那你倒是拿765G来卖啊，明年发售，2019说个鸡儿呢

引用 @三分狂魔张大帅 发表的:
佛了，合着只有国内是吧。995没有集成就是因为技术达不到，高通不是旗舰也不集成。制程提升了集成是必然的。不然还整个残缺5G芯片？

连树叶都能遮挡的毫米波，你给我扯犊子什么用

全世界就美国推毫米波，因为他们的好频段军用。华为又进不去北美市场，弄毫米波干嘛？

谁告诉你balong5000支持毫米波了？
我觉得真心发个黑帖明明可以黑的更用力的点都找不到，也就带带这种垃圾节奏罢了。

引用 @薛茗之 发表的:
1、毫米波理论上贷款比现在的SUB6G宽，但是有着极大的缺陷，首先非常容易被干扰（空气湿度大点都会显著影响），其次指向性明显，终端需要新增N个天线，很占地方，手机应用很困难（现在某些美版机器里那只有一根毫米波天线的设计，就是残废），第三覆盖范围比目前在应用频段的5G基站还小得多~~隔个门信号就没了可能是调侃，但是至少室内不做室分的话可以认为无法覆盖~~

未来就是毫米波的5G有应用，也不是给手机这种内部空间极其紧张，大多数在室内应用的终端用的

2、美国方面推动毫米波，是因为大量优质的SUB6G范围的频谱资源掌握在军方手里~~而美国的体制，通信产业想拿到这个资源成本极高~~所以才搞出来这么一条路径

希望数码区多一点这样的回答，而不是全部抖站队斯比

引用 @薛茗之 发表的:
1、毫米波理论上贷款比现在的SUB6G宽，但是有着极大的缺陷，首先非常容易被干扰（空气湿度大点都会显著影响），其次指向性明显，终端需要新增N个天线，很占地方，手机应用很困难（现在某些美版机器里那只有一根毫米波天线的设计，就是残废），第三覆盖范围比目前在应用频段的5G基站还小得多~~隔个门信号就没了可能是调侃，但是至少室内不做室分的话可以认为无法覆盖~~

未来就是毫米波的5G有应用，也不是给手机这种内部空间极其紧张，大多数在室内应用的终端用的

2、美国方面推动毫米波，是因为大量优质的SUB6G范围的频谱资源掌握在军方手里~~而美国的体制，通信产业想拿到这个资源成本极高~~所以才搞出来这么一条路径

楼主说的好，给你点赞

引用 @Januzaj 发表的:
哪儿呢？今年是2019年
明年这么回我差不多
而且不说是不是旗舰soc了。。。

765g是不是集成5g?你在废话什么❓