高通解释不集成5G基带的原因

高通不集成5G是因为考虑到4G手机明年仍然是主力之一，还是有先见之明的啊，华为就是有点浪费了，直接开发了两个芯片

技术水平不够，如果集成了5G基带，要么牺牲性能，要么发热奔溃。

说白了，高通无法做到在高端芯片保持性能的同时集成5G基带。

总结一句：我做不了

做不到就完事了

和苹果说：我不发布5g手机的原因是现在5g市场还不成熟一样。都是忽悠人罢了，做不到就做不到，强行找借口真的没意思。

良心啊，5g没那么快来（

这个真不行

引用 @叫你女王 发表的:
总结一句：我做不了

765系列好像集成5g吧?

哈哈哈哈

华为麒麟真是超过高通了

引用 @黑风口渔夫 发表的:
765系列好像集成5g吧?

难度不是一个级别

因为技术水平做不到

引用 @黑风口渔夫 发表的:
765系列好像集成5g吧?

765毕竟只是个中端
高端的芯片更大集成度更高，万一压不住散热再造出个火龙，基本就嗝屁一代
高通其实还是选择安全过渡了
说实话，要是高通当时选了台积电的7nm和5nm工艺
现在可能就是另一套说辞喽
贪便宜用三星

就是做不了呗 废话多

简单来说就是想要毫米波模块就需要外挂。楼上的一些人可以不要胡说八道了。

就是做不了，垃圾就完事了

引用 @federersfan 发表的:
简单来说就是想要毫米波模块就需要外挂。楼上的一些人可以不要胡说八道了。

楼上不要较真，那些人评论都是带着任务来的

4G主不主流，跟你5G集成有什么关系？

引用 @federersfan 发表的:
简单来说就是想要毫米波模块就需要外挂。楼上的一些人可以不要胡说八道了。

对的，美国那边是推毫米波的，765g就是不支持毫米波的，直接集成了，麒麟995也是不支持毫米波的，巴龙5000支持毫米波，基带和cpu一样大，怎么集成？要集成得上5nm了吧

这个就有点尴尬，你芯片这么不给力，让今年去库存，准备明年全面发力5G市场的怎么办……

英特尔解散继续用14㎜是因为在坐的都是垃圾

热点，就算无法民用5G，华为也已经把5G这个热点，吃了一半了。高通的芯片刚发布。这个可不是先见之明。

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
技术水平不够，如果集成了5G基带，要么牺牲性能，要么发热奔溃。

说白了，高通无法做到在高端芯片保持性能的同时集成5G基带。

这理由也说不过去啊，2020年要是连双模5g都没有还能叫旗舰？

引用 @可爱不是叁岁 发表的:
这理由也说不过去啊，2020年要是连双模5g都没有还能叫旗舰？

外挂啊

引用 @水手为琴伤 发表的:
对的，美国那边是推毫米波的，765g就是不支持毫米波的，直接集成了，麒麟995也是不支持毫米波的，巴龙5000支持毫米波，基带和cpu一样大，怎么集成？要集成得上5nm了吧

对的，而且高通和麒麟的区别是，麒麟可以根据需求来做cpu，但是高通是提供芯片和基带方案的一方，必须面面俱到，可能研发上被分散精力了吧。
当然，5G这块高通相比华为的确有点菜，这是事实

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
技术水平不够，如果集成了5G基带，要么牺牲性能，要么发热奔溃。

说白了，高通无法做到在高端芯片保持性能的同时集成5G基带。

不过华为打游戏真的不行，5g版

引用 @可爱不是叁岁 发表的:
这理由也说不过去啊，2020年要是连双模5g都没有还能叫旗舰？

这还不简单，徒子徒孙会帮他科普成旗舰顶级芯片的

高通CEO：中国和美国5G方面同一起跑线
简称：
海思赢了中国没赢
高通输了美国没输

引用 @三碗小米粥 发表的:
和苹果说：我不发布5g手机的原因是现在5g市场还不成熟一样。都是忽悠人罢了，做不到就做不到，强行找借口真的没意思。

你现在用5g了吗，真以为只有华为可以做5g吗

引用 @可爱不是叁岁 发表的:
这理由也说不过去啊，2020年要是连双模5g都没有还能叫旗舰？

应该双模是双模，只是外挂的双模基带嘛

引用 @曼聯美斯 发表的:
不过华为打游戏真的不行，5g版

我4g版的Pro，王者方向键迷之断触。。。

引用 @jeandja 发表的:
765毕竟只是个中端
高端的芯片更大集成度更高，万一压不住散热再造出个火龙，基本就嗝屁一代
高通其实还是选择安全过渡了
说实话，要是高通当时选了台积电的7nm和5nm工艺
现在可能就是另一套说辞喽
贪便宜用三星

为了利润嘛，反正除了华为苹果用自己的，三星部分用自己的，别的全得用高通，发哥这波也不知道真实情况如何

看数据其实995没有那么强，5G方面甚至不如即将要发布的猎户座980，表现太差，为了集成阉割太多，感觉只是为了抢个首发

引用 @三碗小米粥 发表的:
和苹果说：我不发布5g手机的原因是现在5g市场还不成熟一样。都是忽悠人罢了，做不到就做不到，强行找借口真的没意思。

5g市场真的还不成熟……

要集成的话是没有办法同时支持毫米波和sub-6的，所以无法集成，只能外挂

865考虑4g市场，765不用考虑了吗，干嘛不也外挂一下

引用 @曼聯美斯 发表的:
不过华为打游戏真的不行，5g版

华为打游戏不是一直不咋地吗🧐试试性能模式吧，我的mate10不开性能模式有的时候可能会卡一下，开了啥问题都没了🤣

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
技术水平不够，如果集成了5G基带，要么牺牲性能，要么发热奔溃。

说白了，高通无法做到在高端芯片保持性能的同时集成5G基带。

可能是比麒麟还要多做个毫米波？

引用 @三碗小米粥 发表的:
和苹果说：我不发布5g手机的原因是现在5g市场还不成熟一样。都是忽悠人罢了，做不到就做不到，强行找借口真的没意思。

得找啊，直接投降不成

楼主说的挺对，评论区真是笑死人了，5g明年都普及不了，3g用户比5g用户多起码也要2021年

引用 @可爱不是叁岁 发表的:
这理由也说不过去啊，2020年要是连双模5g都没有还能叫旗舰？

外挂基带老哥

引用 @曼聯美斯 发表的:
不过华为打游戏真的不行，5g版

9905g版的还可以，我打游戏没遇到卡的

先见之明，，，，做不出就做不出。。。

如果技术上能做到的话，还解释个屁。

引用 @曼聯美斯 发表的:
你现在用5g了吗，真以为只有华为可以做5g吗

人家也没说只有华为可以做5g啊

x55支持毫米波啊。楼上都不看介绍的嘛？

引用 @袁公委屈克 发表的:
x55支持毫米波啊。楼上都不看介绍的嘛？

外挂的话，巴龙5000也支持毫米波，只是集成时候华为把毫米波给砍了，所以X55如果外挂的还没毫米波的话，那是不可能的

引用 @曼聯美斯 发表的:
你现在用5g了吗，真以为只有华为可以做5g吗

不好意思，目前就是华为大规模量产了集成5g

外挂。出来了功耗跟990比呗。一堆人一看外挂，功耗高。没有数据说锤子呢

联发科加油吧

高通本来就是仗着自己垄断基带，然后把CPU业务搞起来的，当初CPU被德州仪器吊打，欺负人家没基带，高价卖基带给用德州仪器的手机，逼得德州仪器只好退出手机CPU市场，不搞垄断，现在手机CPU根本没高通的份

引用 @曼聯美斯 发表的:
你现在用5g了吗，真以为只有华为可以做5g吗

华G不懂？

引用 @宋仁投先生 发表的:
我4g版的Pro，王者方向键迷之断触。。。

我也是哎

引用 @宋仁投先生 发表的:
我4g版的Pro，王者方向键迷之断触。。。

11，吃鸡左前方向断触。

引用 @曼聯美斯 发表的:
不过华为打游戏真的不行，5g版

一直没觉得性能怎么样...

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
技术水平不够，如果集成了5G基带，要么牺牲性能，要么发热奔溃。

说白了，高通无法做到在高端芯片保持性能的同时集成5G基带。

应该主要还是成本问题

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
技术水平不够，如果集成了5G基带，要么牺牲性能，要么发热奔溃。

说白了，高通无法做到在高端芯片保持性能的同时集成5G基带。

问一下，外挂和集成有啥区别？na sa有啥不一样？

引用 @曼聯美斯 发表的:
不过华为打游戏真的不行，5g版

说个玩不了的游戏？

高通跟华为苹果还不一样，高通更要考虑成本问题，客户分类，他是做给几十个厂家用的共用芯片，华为苹果自己定制，有啥用啥缺啥补啥，也不愁销量 成本。所以高通芯片天然的缺点就是厂家没办法按自己的需求定制，配合自己的系统做更深的优化。5G芯片已经很贵了，现在集成那成本太高了，小米ov这样扛不住

等你集成5g的高端芯片搞出来，华为已经把市场占的差不多了

引用 @里脊肉饼 发表的:
11，吃鸡左前方向断触。

怎么就这么奇怪

引用 @二蛋and淘气 发表的:
我也是哎

一开始以为膜的问题，结果撕了还是这样

引用 @jeandja 发表的:
765毕竟只是个中端
高端的芯片更大集成度更高，万一压不住散热再造出个火龙，基本就嗝屁一代
高通其实还是选择安全过渡了
说实话，要是高通当时选了台积电的7nm和5nm工艺
现在可能就是另一套说辞喽
贪便宜用三星

自以为很懂

引用 @可爱不是叁岁 发表的:
这理由也说不过去啊，2020年要是连双模5g都没有还能叫旗舰？

双模和外挂是两回事吧。

引用 @地板飞人23 发表的:
自以为很懂

那请赐教

引用 @叫你女王 发表的:
总结一句：我做不了

765就集成了，做不了的原因是因为支持毫米波，不像国内的5G都是残次阉割品

做不了就做不了，bb那么多

引用 @半神之撒加 发表的:
说个玩不了的游戏？

王者 经常拖画面 按不出技能

引用 @溪江月 发表的:
765就集成了，做不了的原因是因为支持毫米波，不像国内的5G都是残次阉割品

995是残次品？章口就来？

一群人聊，看完咋们水平真的比不上知乎的。我总结一下知乎的信息：
1.高通865 自带4Gmodem，5G需要外挂X55，同时支持SA/NSA双模，Sub-6、毫米波（这个毫米波是关键）；
2.麒麟990 有4G 集成5G 外挂巴龙5000三个版本，集成5G不支持毫米波，外挂巴龙5000支持毫米波。
对比可以发现，凡是支持毫米波的，均只能选择外挂方案，因为模块非常大，现有7nm工艺无法实现集成，起码要等下一代5nm工艺。
现在只有加拿大和美国在推行毫米波，国内主要是Sub-6。国内后续也会推行毫米波，明年开始建相关基站，2022年商用。
高通是美国公司，肯定要优先考虑美国国内需求，所以必须支持毫米波，只能外挂X55。
非5G直接用865就行了。

为什么高通不学麒麟阉割毫米波集合5G面向中国市场？
首先国外打压华为是事实，麒麟明年必定把核心放在国内市场，其次华为销量狠高，足以分摊两个方案的销售方案研发成本。
高通出货量没那么多，难以承担高额的研发成本，而且高通的产品是面向全球的，对他们来说，中国市场只是一部分，做集合5G面向中国是亏本的。

外挂的好还是集成的好，性能来说现在工艺是外挂的好，巴龙5000和X55都是外挂的。集成的995下行速度确实比不过865+x55。
但是外挂的功耗、发热都不好控制，而且外挂会占用手机内部空间，影响电池配置，非常考验手机厂商的硬件设计水平。如果控制不好功耗，实际表现应该是麒麟的好。控制好功耗我觉得是高通的强。
别以为外挂就一定垃圾，苹果那么多年都是用外挂基带的。

引用 @曼聯美斯 发表的:
王者 经常拖画面 按不出技能

六个赛季王者，主玩吕布和关羽，没有发现这种情况

引用 @半神之撒加 发表的:
六个赛季王者，主玩吕布和关羽，没有发现这种情况

i8p上4还是5次王者。每个位置都打，不过还是喜欢辅助。我一直想用安卓打的，但是跟iphone比始终不行，不过这个月用oppo ace可以。良心说句，真的不会再用华为，尤其了解多了它的企业文化。

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
技术水平不够，如果集成了5G基带，要么牺牲性能，要么发热奔溃。

说白了，高通无法做到在高端芯片保持性能的同时集成5G基带。

苹果：我早就这么说了你们不信啊 不然我为什么代代性能吊打你们

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
技术水平不够，如果集成了5G基带，要么牺牲性能，要么发热奔溃。

说白了，高通无法做到在高端芯片保持性能的同时集成5G基带。

995没毫米波怎么说？高通又不止有中国市场，人家美国不考虑的？

引用 @jeandja 发表的:
那请赐教

华为另一宽巴龙5000就是有毫米波的外挂，但国内毫米波要到2022年才启用，也就是5nm成熟的时间点，目前只能说台积电也搞不定7nm

引用 @ht2046 发表的:
一群人聊，看完咋们水平真的比不上知乎的。我总结一下知乎的信息：
1.高通865 自带4Gmodem，5G需要外挂X55，同时支持SA/NSA双模，Sub-6、毫米波（这个毫米波是关键）；
2.麒麟990 有4G 集成5G 外挂巴龙5000三个版本，集成5G不支持毫米波，外挂巴龙5000支持毫米波。
对比可以发现，凡是支持毫米波的，均只能选择外挂方案，因为模块非常大，现有7nm工艺无法实现集成，起码要等下一代5nm工艺。
现在只有加拿大和美国在推行毫米波，国内主要是Sub-6。国内后续也会推行毫米波，明年开始建相关基站，2022年商用。
高通是美国公司，肯定要优先考虑美国国内需求，所以必须支持毫米波，只能外挂X55。
非5G直接用865就行了。

为什么高通不学麒麟阉割毫米波集合5G面向中国市场？
首先国外打压华为是事实，麒麟明年必定把核心放在国内市场，其次华为销量狠高，足以分摊两个方案的销售方案研发成本。
高通出货量没那么多，难以承担高额的研发成本，而且高通的产品是面向全球的，对他们来说，中国市场只是一部分，做集合5G面向中国是亏本的。

外挂的好还是集成的好，性能来说现在工艺是外挂的好，巴龙5000和X55都是外挂的。集成的995下行速度确实比不过865+x55。
但是外挂的功耗、发热都不好控制，而且外挂会占用手机内部空间，影响电池配置，非常考验手机厂商的硬件设计水平。如果控制不好功耗，实际表现应该是麒麟的好。控制好功耗我觉得是高通的强。
别以为外挂就一定垃圾，苹果那么多年都是用外挂基带的。

强行挽尊.苹果的外挂好不好是要和苹果的集成比，你那苹果的外挂和安卓的集成比，能比出啥?其他变量怎么排除?还有上下行速度只和基带有关，集成与否不可能有区别，别不懂装懂

引用 @曾诚太拼了 发表的:
995是残次品？章口就来？

他说的虽然字面不好看，但是实质就是这样。
5g协议里，主要是两个频段，一个就是华为用的这个sub 6GHz频段（姑且叫它厘米波），另一个就是毫米波。两个频段相互补充才能叫做真正的5g。因为厘米波的特点是速度慢、抗干扰和衰退，毫米波是速度快、易干扰和衰退。
我国之前还搞过自主研发自定义的3g呢，事实就是妥协的产物，搞出来信号差、稳定性差。谁用过移动3g谁知道。

各种替高通挽尊，各种体谅，当祖宗伺候呢。还替人解释成本问题。买东西看到性能差还要自我安慰别人成本高表示理解么。舔到脸都不要了

引用 @风之酷6 发表的:
这还不简单，徒子徒孙会帮他科普成旗舰顶级芯片的

估计都已经等一声令下了

865并没有基带
只能通过外挂x55来支持5/4/3/2g
你这个是什么微博
瞎jb造谣呢

引用 @叫你女王 发表的:
总结一句：我做不了

不买麒麟，就买高通的

引用 @ht2046 发表的:
一群人聊，看完咋们水平真的比不上知乎的。我总结一下知乎的信息：
1.高通865 自带4Gmodem，5G需要外挂X55，同时支持SA/NSA双模，Sub-6、毫米波（这个毫米波是关键）；
2.麒麟990 有4G 集成5G 外挂巴龙5000三个版本，集成5G不支持毫米波，外挂巴龙5000支持毫米波。
对比可以发现，凡是支持毫米波的，均只能选择外挂方案，因为模块非常大，现有7nm工艺无法实现集成，起码要等下一代5nm工艺。
现在只有加拿大和美国在推行毫米波，国内主要是Sub-6。国内后续也会推行毫米波，明年开始建相关基站，2022年商用。
高通是美国公司，肯定要优先考虑美国国内需求，所以必须支持毫米波，只能外挂X55。
非5G直接用865就行了。

为什么高通不学麒麟阉割毫米波集合5G面向中国市场？
首先国外打压华为是事实，麒麟明年必定把核心放在国内市场，其次华为销量狠高，足以分摊两个方案的销售方案研发成本。
高通出货量没那么多，难以承担高额的研发成本，而且高通的产品是面向全球的，对他们来说，中国市场只是一部分，做集合5G面向中国是亏本的。

外挂的好还是集成的好，性能来说现在工艺是外挂的好，巴龙5000和X55都是外挂的。集成的995下行速度确实比不过865+x55。
但是外挂的功耗、发热都不好控制，而且外挂会占用手机内部空间，影响电池配置，非常考验手机厂商的硬件设计水平。如果控制不好功耗，实际表现应该是麒麟的好。控制好功耗我觉得是高通的强。
别以为外挂就一定垃圾，苹果那么多年都是用外挂基带的。

这文章多少钱一篇，能不能介绍一下，我也帮着写，我一口气能写十篇，可以五折收费，优惠！

引用 @小小小句号 发表的:
高通跟华为苹果还不一样，高通更要考虑成本问题，客户分类，他是做给几十个厂家用的共用芯片，华为苹果自己定制，有啥用啥缺啥补啥，也不愁销量 成本。所以高通芯片天然的缺点就是厂家没办法按自己的需求定制，配合自己的系统做更深的优化。5G芯片已经很贵了，现在集成那成本太高了，小米ov这样扛不住

拉倒吧，高通集成技术不行就别吹了，要是能高端集成，高通早就吹上天了。

引用 @诺言依在 发表的:
外挂的话，巴龙5000也支持毫米波，只是集成时候华为把毫米波给砍了，所以X55如果外挂的还没毫米波的话，那是不可能的

集成时候华为把毫米波给砍了一是没必要，二是增加功耗和面积，脱裤子放屁又增加成本的事没必要干

引用 @虎扑JR1100541513 发表的:
拉倒吧，高通集成技术不行就别吹了，要是能高端集成，高通早就吹上天了。

没有集成，也买高通，就是不买华为，就是抵制它

引用 @暴躁的风 发表的:
等你集成5g的高端芯片搞出来，华为已经把市场占的差不多了

所以先是食堂，再是hr，再是251，它们真是急了，不能在技术上战胜你就在道德上打倒你，真相隐情什么的不重要的。

引用 @ht2046 发表的:
一群人聊，看完咋们水平真的比不上知乎的。我总结一下知乎的信息：
1.高通865 自带4Gmodem，5G需要外挂X55，同时支持SA/NSA双模，Sub-6、毫米波（这个毫米波是关键）；
2.麒麟990 有4G 集成5G 外挂巴龙5000三个版本，集成5G不支持毫米波，外挂巴龙5000支持毫米波。
对比可以发现，凡是支持毫米波的，均只能选择外挂方案，因为模块非常大，现有7nm工艺无法实现集成，起码要等下一代5nm工艺。
现在只有加拿大和美国在推行毫米波，国内主要是Sub-6。国内后续也会推行毫米波，明年开始建相关基站，2022年商用。
高通是美国公司，肯定要优先考虑美国国内需求，所以必须支持毫米波，只能外挂X55。
非5G直接用865就行了。

为什么高通不学麒麟阉割毫米波集合5G面向中国市场？
首先国外打压华为是事实，麒麟明年必定把核心放在国内市场，其次华为销量狠高，足以分摊两个方案的销售方案研发成本。
高通出货量没那么多，难以承担高额的研发成本，而且高通的产品是面向全球的，对他们来说，中国市场只是一部分，做集合5G面向中国是亏本的。

外挂的好还是集成的好，性能来说现在工艺是外挂的好，巴龙5000和X55都是外挂的。集成的995下行速度确实比不过865+x55。
但是外挂的功耗、发热都不好控制，而且外挂会占用手机内部空间，影响电池配置，非常考验手机厂商的硬件设计水平。如果控制不好功耗，实际表现应该是麒麟的好。控制好功耗我觉得是高通的强。
别以为外挂就一定垃圾，苹果那么多年都是用外挂基带的。

最后一句，苹果外挂的基带不辣鸡吗

引用 @虎扑JR1100541513 发表的:
这文章多少钱一篇，能不能介绍一下，我也帮着写，我一口气能写十篇，可以五折收费，优惠！

上知乎，把别人的高亮看完，自己总结
上面没有一句是我的私货，你不满意，也可以自己写然后到知乎打各位通信专业半导体专业大牛的脸，我是很建议各位好好交流的，阴阳怪气有什么用~

引用 @菲薰 发表的:
最后一句，苹果外挂的基带不辣鸡吗

因为它外挂的是英特尔的基带，英特尔基带的信号表现是很差的。
但是外挂基带这个解决方案并不是不可行的。主要是如何控制发热和功耗
控制好了，外挂基带表现也可以很有戏，控制不好就是各种火龙

引用 @ht2046 发表的:
因为它外挂的是英特尔的基带，英特尔基带的信号表现是很差的。
但是外挂基带这个解决方案并不是不可行的。主要是如何控制发热和功耗
控制好了，外挂基带表现也可以很有戏，控制不好就是各种火龙

那为什么大都都是集成。如果苹果能集成还会外挂基带吗？

引用 @菲薰 发表的:
那为什么大都都是集成。如果苹果能集成还会外挂基带吗？

苹果的芯片是自研的，他们并没有涉猎基带这一块，一直以来基带都是买回来外挂的
前几年因为跟高通闹翻了，用的英特尔基带所以表现很差
和解之后，未来8年都会购买高通的基带

如果可以集成能做到外挂同等的性能，当然是集成的好
集成可以更好的控制发热、占据更小的手机内部空间，换而言之能放更多电池或者其他功能其间
只是现有的工艺没办法把毫米波的模块集成到芯片上，所以只能外挂
华为在5G起码领先其他竞争对手半年，如果有集成毫米波的，我相信应该是华为+台积电的组合最快做出来，可以继续关注

引用 @jeandja 发表的:
765毕竟只是个中端
高端的芯片更大集成度更高，万一压不住散热再造出个火龙，基本就嗝屁一代
高通其实还是选择安全过渡了
说实话，要是高通当时选了台积电的7nm和5nm工艺
现在可能就是另一套说辞喽
贪便宜用三星

5nm也还没出
其实三星7nmeuv怎么样还不清楚。。
至少目前看来猎户座翻车因为还是猫鼬构架太烂，解散了都

引用 @那么挑剔 发表的:
他说的虽然字面不好看，但是实质就是这样。
5g协议里，主要是两个频段，一个就是华为用的这个sub 6GHz频段（姑且叫它厘米波），另一个就是毫米波。两个频段相互补充才能叫做真正的5g。因为厘米波的特点是速度慢、抗干扰和衰退，毫米波是速度快、易干扰和衰退。
我国之前还搞过自主研发自定义的3g呢，事实就是妥协的产物，搞出来信号差、稳定性差。谁用过移动3g谁知道。

TD SCDMA我记得很清楚，当时用联通下东西，还有移动一起下，移动没有信号，只有edge

引用 @三碗小米粥 发表的:
和苹果说：我不发布5g手机的原因是现在5g市场还不成熟一样。都是忽悠人罢了，做不到就做不到，强行找借口真的没意思。

对啊，什么时机不成熟，今年出了之后下一年要换代要挤牙膏还不是随便，就是实力不行

引用 @曼聯美斯 发表的:
你现在用5g了吗，真以为只有华为可以做5g吗

确实很多可以做5g
但说的更准确些：现在只有华为的5g做的最好

引用 @ht2046 发表的:
因为它外挂的是英特尔的基带，英特尔基带的信号表现是很差的。
但是外挂基带这个解决方案并不是不可行的。主要是如何控制发热和功耗
控制好了，外挂基带表现也可以很有戏，控制不好就是各种火龙

再怎么控制也比不上集成的。这是物理决定的。功耗，成本，面积都大的弊端超出性能强一点的优点，无解的。

引用 @ht2046 发表的:
苹果的芯片是自研的，他们并没有涉猎基带这一块，一直以来基带都是买回来外挂的
前几年因为跟高通闹翻了，用的英特尔基带所以表现很差
和解之后，未来8年都会购买高通的基带

如果可以集成能做到外挂同等的性能，当然是集成的好
集成可以更好的控制发热、占据更小的手机内部空间，换而言之能放更多电池或者其他功能其间
只是现有的工艺没办法把毫米波的模块集成到芯片上，所以只能外挂
华为在5G起码领先其他竞争对手半年，如果有集成毫米波的，我相信应该是华为+台积电的组合最快做出来，可以继续关注

毫米波也能集成，但没用，就是个噱头，多此一举。纯属浪费！

引用 @宋仁投先生 发表的:
为了利润嘛，反正除了华为苹果用自己的，三星部分用自己的，别的全得用高通，发哥这波也不知道真实情况如何

希望发哥争口气