华为 FreeBuds 3 拆解”残骸” (CCD图），万能的家人们表达下自己的看法吧！

拿个苹果的，再拿个小米的来对比一下

昨天刚在b站看了你的视频

引用 @此生外地不剪头丶 发表的:
昨天刚在b站看了你的视频

哈哈，谢谢！来参与下投票，我会公布结果看看大家的看法是怎么样的。

对比才知道好坏，这样看，我们都很茫然啊。

tws耳机复杂度已经不亚于手机了

没有X光看电路板内部逻辑，我个学电子系统设计的也看不出来🙄

新入手一副 好奇这个如果电池衰减了怎么办 可维修性好吗？苹果有ac+ 华为可没有啊…

这个集成度基本跟苹果一样顶尖水平，甚至还强，因为在几乎同体积的情况下还塞了骨声纹传感器，和降噪模块

怎么感觉是有暴力拆解的样子

外行看个热闹。

引用 @你说我叫啥就是啥 发表的:
怎么感觉是有暴力拆解的样子

真无线耳机都是不可维修的基本上，拆开大部分都是暴力拆解。

引用 @Kobefan48 发表的:
真无线耳机都是不可维修的基本上，拆开大部分都是暴力拆解。

是的，基本零还原～

引用 @左博士 发表的:
哈哈，谢谢！来参与下投票，我会公布结果看看大家的看法是怎么样的。

建议以后加一个路过，看不懂，看结果这类的选项，我是真的看不懂又想看看大家怎么评价，也不好随便选一个……

引用 @勇士无敌6666 发表的:
这个集成度基本跟苹果一样顶尖水平，甚至还强，因为在几乎同体积的情况下还塞了骨声纹传感器，和降噪模块

没有骨声纹了老哥…只有降噪

引用 @红火绿凯 发表的:
没有骨声纹了老哥…只有降噪

有的

引用 @勇士无敌6666 发表的:
这个集成度基本跟苹果一样顶尖水平，甚至还强，因为在几乎同体积的情况下还塞了骨声纹传感器，和降噪模块

Airpods也有骨声纹啊

看不懂…b站视频标题关键字是什么，去支持一下

引用 @勇士无敌6666 发表的:
这个集成度基本跟苹果一样顶尖水平，甚至还强，因为在几乎同体积的情况下还塞了骨声纹传感器，和降噪模块

集成度比苹果还稍差一些，
APP每边三麦克风

引用 @勇士无敌6666 发表的:
这个集成度基本跟苹果一样顶尖水平，甚至还强，因为在几乎同体积的情况下还塞了骨声纹传感器，和降噪模块

苹果三年前的第一代单只耳机体积就比freebuds3小了 续航和充电速度还比你强 你这结论怎么来的？

引用 @玉云飞 发表的:
对比才知道好坏，这样看，我们都很茫然啊。

嗯嗯，好建议，也可以参考我B站较为详细的AirPods Pro拆解视频。