引用 @玉兔2号 发表的:内核调度和功耗控制不翻车,肯定能翻身,5GSOC现在是卖方市场,麒麟不外卖,除了高通就是联发科了,况且联发科这次比高通更快铺货,基带某些性能甚至超出巴龙,联发科YES
引用 @jeandja 发表的:同样是a77 高通选择用7nm euv,不集成基带 华为选择用5nm,基层基带 mtk选择用7nm非euv,集成基带
引用 @其斤蒂芬厍里 发表的:不翻车就真的牛PPT上基带功耗,soc整体性能都比995强多了不管怎么样难受的都是高通
引用 @一抹红 发表的:这次发哥的是外挂还是集成的?
引用 @玉兔2号 发表的:联发科祖传阉割GPU,整体性能肯定和麒麟995没法比,不过发哥能锤爆高通一波也算是大快人心了。
引用 @虎扑JR0207104303 发表的: ? 比不过995就可以打得过865? 995>865?
引用 @玉兔2号 发表的:看规格细节,联发科把GPU阉割了很多,有舍有得吧,也算是祖传手艺了。
引用 @jeandja 发表的:也有难度,主要是集成基带这一项就够头疼了 台积电都建议发哥把工艺转移到部分euv的7nm工艺上去了
引用 @玉兔2号 发表的:有一说一,这次的天玑1000基带性能看PPT是真的很突出,不排除发哥在基带集成技术这块超越了海思巴龙,具体看产品上市后的评测,总之发哥这次至少纸面上是打了个漂亮仗。
引用 @开车不直播 发表的:虽然联发科有多年技术累计,但这突然间扔个重磅炸弹出来有点令人难以置信,一直都是做中低端芯片,突然就来一款能吊打一直以来做高端的高通,还是超前至少一年的存在,非常期待实测表现
引用 @BTMBIN 发表的:不翻车就翻身,否则又是笑料一个
引用 @东方未明啊 发表的:5nm???????
引用 @复仇之魂XXXABC 发表的:但三星的7nmeuv实际还不如台积电的7nm
引用 @玉兔2号 发表的:865先确定基带集成了再来说,要是依然外挂基带,劝高通趁早原地去世。
引用 @虎扑JR0417490237 发表的:联发科是想做高端soc,但是某些厂商拿过去就放低端机上,也很无奈
引用 @羡宗悫之长风 发表的:基本定了,两个版本,有一个是集成的。
引用 @jeandja 发表的:“目前台积电5nm 工艺,依旧只有苹果,海思2个客户” --- 手机晶片达人 weibo
引用 @澎湃9693 发表的:高通要有集成5g旗舰芯片,那还不早就预热了,现在屁消息没有九成是外挂x55
引用 @RichardLMC 发表的:5nm?你家给华为代工的啊?瞎几把胡扯还有人点赞,可见区里水平了。
引用 @to丶xic 发表的: GPU是Mali-G77MP9 836MHz,打过16核g76没什么问题吧?cpu倒是因为频率不高单核低995约2%
引用 @何尚融 发表的:4g时代还没搞明白,谨慎看好,科技需要一步一步走的
引用 @zchx27 发表的: 发热是工艺问题吧,总是落后一代
引用 @落櫻時節 发表的:百分百翻车
引用 @楼主沙雕 发表的: 不太敢试,之前买的几台魅族被625吊打
不翻车就真的牛
PPT上基带功耗,soc整体性能都比995强多了
不管怎么样难受的都是高通
高通选择用7nm euv,不集成基带
华为选择用5nm,基层基带
mtk选择用7nm非euv,集成基带
看规格细节,联发科把GPU阉割了很多,有舍有得吧,也算是祖传手艺了。
联发科祖传阉割GPU,整体性能肯定和麒麟995没法比,不过发哥能锤爆高通一波也算是大快人心了。 [ 此帖被玉兔2号在2019-11-27 17:01修改 ]
集成
? 比不过995就可以打得过865? 995>865?
865先确定基带集成了再来说,要是依然外挂基带,劝高通趁早原地去世。
也有难度,主要是集成基带这一项就够头疼了
台积电都建议发哥把工艺转移到部分euv的7nm工艺上去了
虽然联发科有多年技术累计,但这突然间扔个重磅炸弹出来有点令人难以置信,一直都是做中低端芯片,突然就来一款能吊打一直以来做高端的高通,还是超前至少一年的存在,非常期待实测表现
有一说一,这次的天玑1000基带性能看PPT是真的很突出,不排除发哥在基带集成技术这块超越了海思巴龙,具体看产品上市后的评测,总之发哥这次至少纸面上是打了个漂亮仗。
发哥在低端混得开,基带也是他的强项啦
联发科是想做高端soc,但是某些厂商拿过去就放低端机上,也很无奈
知乎上面说发布会一点没提功耗,不晓得是不是会翻车😂
哈哈哈哈哈哈哈哈哈嗝有多少人等着看戏?
5nm???????
但三星的7nmeuv实际还不如台积电的7nm
“目前台积电5nm 工艺,依旧只有苹果,海思2个客户” --- 手机晶片达人 weibo
三星的7nm euv据说也不是全部都用的euv,只是做了几层而已
基本定了,两个版本,有一个是集成的。
g77mp9 哪里阉割了?
看新闻,前一个季度出货量都有限,就怕等下半年产量上来了,v30系列一波又一波地降价打击友商出货量,丫的不止一次这么干了
问题是他高端cpu也就和别人中端性能差不多呀
定个啥,就是个胶水集成的,如果联发科的天机1000功耗发热不翻车,要强过高通的865了。
这两天区里一片声称995吊打865,终于觉得可以站起来了。12月初高通技术峰会可能会发布865吧,目前来看大概率没有集成。抛开5g方面,995跟980比也是挤牙膏,5g方面华为还是领先,但只谈5g方面就是耍流氓,现在用3g的比用5g的多多了,明年这个形势不会有太大改观,普及跟覆盖根本不是一两年能解决的。
高通要有集成5g旗舰芯片,那还不早就预热了,现在屁消息没有九成是外挂x55
5nm还在快一年后,高通联发科时间点不同而已,就好比990没用上a77,研发时间点没赶上。
三星工艺注水了
直接锤爆挤牙膏的高通,这是好事。
你搁这儿排列组合呢?
5nm?你家给华为代工的啊?瞎几把胡扯还有人点赞,可见区里水平了。
按理说是,可是爆料都说是两个版本,到时候等发布会吧,也就十天了。
发哥的高管都说了,要20年下半年产能才能达到量产的程度,算是超前一年发布吧
这说的是麒麟1000
胶水集成而已吧,只是封装到一起
基本上目前看测试半斤八两的存在,蛮不错,但是不知道搭载的机器使用起来会不会一核有难n核围观
没听说5nm量产了啊
移动3g一坨屎
还不是靠4g翻身的?
贷款吹逼?5nm还特么在研制中就被你拿出来吹逼了,666
看这次来势汹汹
k20p没有吧
发哥还是口碑问题