自研芯片占比过半！华为Mate 30 Pro 5G版芯片级拆解出炉 zt

华为Mate 30 Pro 5G刚刚发售，专业拆解机构TechInsights就对其进行了拆解，这可不是简单的结构拆解，而是基于芯片级的深度拆解分析！ 本次拆解的型号为Mate 30 Pro 5G LIO-AN00，8GB RAM + 256GB ROM。 华为Mate 30 的麒麟990处理器采用的是台积电第一代7纳米FinFET（N7）工艺。而华为Mate 30 5G采用的麒麟990 5G SoC，将应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器集成到一个组件中，采用了台积电在其第二代7纳米制程工艺-EUV（N7+） 。 以下电路版图标注出了具体芯片的型号： 海思Hi6421电源管理IC 海思Hi6422电源管理IC 恩智浦PN80T安全NFC模块 STMicroelectronics BWL68无线充电接收器IC Halo Micro HL1506电池管理IC Halo Micro HL1506电池管理IC 海思Hi6405音频编解码器 STMP03（未知） Silicon Mitus SM3010电源管理IC（可能） Cirrus Logic CS35L36A音频放大器 联发科MT6303封包跟踪器IC 海思Hi656211电源管理IC 海思Hi6H11 LNA / RF开关 村田前端模块 海思Hi6D22前端模块 麒麟990 5G SoC（PoP封装：HiSilicon Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM） 三星KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS TI TS5MP646 MIPI开关 TI TS5MP646 MIPI开关 海思 Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC 海思 Hi6H12 LNA / RF开关 Cirrus Logic CS35L36A音频放大器 海思 Hi6D03 MB / HB功率放大器模块 海思 Hi6365射频收发器 未知的429功率放大器 海思Hi6H12 LNA / RF开关 高通QDM2305前端模块 海思Hi6H11 LNA / RF开关 海思Hi6H12 LNA / RF开关 海思Hi6D05功率放大器模块 村田前端模块 接下来是最核心部分：麒麟990 5G 应用处理器/调制解调器 芯片级别拆解 除了华为Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G之外，全球所有5G手机，无论它们是由什么供电（Qualcomm Snapdragon，Samsung Exynos或HiSilicon Kirin），都有独立的5G调制解调器，可与传统的4G AP /调制解调器配对。麒麟990 5G是批量生产的手机设备中看到的第一款5G SoC，该设备将集成的应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器组合在一个芯片中。 Kirin 990 5G 采用了PoP(Package on Package)层叠封装技术，其中包括Kirin 990 5G SoC芯片和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM，与之前拆解华为Mate 20 X（5G）时看到的DRAM相同。 麒麟990 5G SoC 裸片图 麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP/调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm 2，而独立的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm 2。麒麟980 4G AP 调制解调器芯片尺寸+ 5G Balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm 2。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸为113.31mm 2，可以看到由于采用了更先进的工艺（N7+)以及先进的PoP封装技术，990 5G SoC的裸片尺寸与以前的双组件解决方案相比要小得多。 通过本次拆解，我们发现这款手机采用了相当多华为海思自研芯片，包括：电源、音频、RF、射频收发器、SOC等 海思 Hi6421电源管理IC 海思 Hi6422电源管理IC 海思 Hi6405音频编解码器 海思 Hi656211电源管理IC 海思 Hi6H11 LNA / RF开关 海思 Hi6D22前端模块 海思 麒麟990 5G SoC 海思 Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC 海思 Hi6H12 LNA / RF开关 海思 Hi6D03 MB / HB功率放大器模块 海思 Hi6365射频收发器 海思 Hi6H12 LNA / RF开关 海思 Hi6H11 LNA / RF开关 海思 Hi6D05功率放大器模块

这贴居然一个回贴没有。

好帖

引用 @洛亚 发表的:
这贴居然一个回贴没有。

看不懂....

各种自研“备胎”芯片终于杀进正代旗舰产品了。

你想要回复多？
标题改一下：掺水的“国”产？华为Mate 30 Pro 5G版竟有近半数芯片非自研！

坐等专业人士说几句

华为牛逼啊，没事就自研

华为尽整些没用的自研，还是和三星联合研发一亿像素最实用 🐶

美国芯片没4g版清理得干净，差评。

只要华为能够自研的芯片（或者其他中国厂家自研的芯片），美国就无法实现对中国手机产业的断供。

很希望华为非自研的芯片，也有其他中国厂家能够补齐。

引用 @calico283 发表的:
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标题改一下：掺水的“国”产？华为Mate 30 Pro 5G版竟有近半数芯片非自研！

666 明天来百家号上班

引用 @calico283 发表的:
你想要回复多？
标题改一下：掺水的“国”产？华为Mate 30 Pro 5G版竟有近半数芯片非自研！

没有惊就没有灵魂🐶

引用 @maur 发表的:
美国芯片没4g版清理得干净，差评。

还剩个高通，差评

这也是为什么到目前为止华为能在美国重压之下不倒，而中兴立马躺倒的原因之一吧。

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
只要华为能够自研的芯片（或者其他中国厂家自研的芯片），美国就无法实现对中国手机产业的断供。

很希望华为非自研的芯片，也有其他中国厂家能够补齐。

国内好多基础器件都不太行，要进口很多，ic设计还是挺强的。

引用 @calico283 发表的:
你想要回复多？
标题改一下：掺水的“国”产？华为Mate 30 Pro 5G版竟有近半数芯片非自研！

优秀！！好多人都不知道，一是没意识到手机内部有这么多零件，以为只有soc，屏幕，内存啥的，二是都以为华为的手机用的都是华为自己生产的零件，小米的机子用的都是小米自己生产的零件，其实大部分都是组装厂。。。

引用 @kennyhai 发表的:
这也是为什么到目前为止华为能在美国重压之下不倒，而中兴立马躺倒的原因之一吧。

哪个沙雕说的华为顶不过6个月的？

我记得990（5G）刚出来的时候，那个叫威什么的人说要拆SOC，核实华为到底是胶水集成还是真的集成，这么久了，怎么不见他核实呢？

引用 @猴猴薇lbj 发表的:
优秀！！好多人都不知道，一是没意识到手机内部有这么多零件，以为只有soc，屏幕，内存啥的，二是都以为华为的手机用的都是华为自己生产的零件，小米的机子用的都是小米自己生产的零件，其实大部分都是组装厂。。。

供应链全球化是趋势，但是通过自研芯片来降低成本并且可以达到芯片级的整机系统优化才是站在产业链的顶端。

引用 @我吃大老虎 发表的:
国内好多基础器件都不太行，要进口很多，ic设计还是挺强的。

消费类的国内ic市场竞争力挺强的，难的是工业类ic市场，国内ic还有非常大的差距。

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
只要华为能够自研的芯片（或者其他中国厂家自研的芯片），美国就无法实现对中国手机产业的断供。

很希望华为非自研的芯片，也有其他中国厂家能够补齐。

华为的那个音频解码芯片怎么样，是hifi吗？

引用 @魅力湘西 发表的:
华为的那个音频解码芯片怎么样，是hifi吗？

没听过华为手机音质牛叉或者辣鸡。所以应该和高通之类差不多。

想到这些芯片还要一年一年地迭代升级，确实有一套啊。

现在比较厉害的音频解码芯片有哪些？是哪些公司生产的呢。

引用 @魅力湘西 发表的:
现在比较厉害的音频解码芯片有哪些？是哪些公司生产的呢。

cirrus logic
synaptic
Realtek

还有国内的厂商。

引用 @99888918 发表的:
哪个沙雕说的华为顶不过6个月的？

说华为撑不住的原因是美帝把FPGA断了，可是FPGA除了在工程阶段用于验证就没啥用了😂生产用的都是不可编程模组

引用 @黄坑深夜带刀客 发表的:
我记得990（5G）刚出来的时候，那个叫威什么的人说要拆SOC，核实华为到底是胶水集成还是真的集成，这么久了，怎么不见他核实呢？

肥威，他也在微博发了这个了，底下都是星粉，看到高通名字出现了集体高潮。。。

引用 @黄坑深夜带刀客 发表的:
我记得990（5G）刚出来的时候，那个叫威什么的人说要拆SOC，核实华为到底是胶水集成还是真的集成，这么久了，怎么不见他核实呢？

没钱

引用 @tupis2008 发表的:
华为尽整些没用的自研，还是和三星联合研发一亿像素最实用 🐶

还是别这样说。能有新的产品出来都是好事，也是提高了国产手机的摄像硬件高度，有竞争是好事。
其他的怼棒子就完了

引用 @黄坑深夜带刀客 发表的:
我记得990（5G）刚出来的时候，那个叫威什么的人说要拆SOC，核实华为到底是胶水集成还是真的集成，这么久了，怎么不见他核实呢？

胶水集成是大家的一个调侃，这傻货还当真了
傻的可爱

牛逼！！

引用 @calico283 发表的:
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雷军: 明天来小米报道，微博办公，弹性工作制

引用 @45度三分 发表的:
想到这些芯片还要一年一年地迭代升级，确实有一套啊。

迭代升级不是多难的事情，关键是……升级的幅度要达到世界级水平就非常不容易了，三星才把自己的自主cpu给砍了。没办法，每次迭代都被同代对手吊打……难受……

引用 @打tie还需自身硬 发表的:
迭代升级不是多难的事情，关键是……升级的幅度要达到世界级水平就非常不容易了，三星才把自己的自主cpu给砍了。没办法，每次迭代都被同代对手吊打……难受……

雷兔兔反手来个公版arm，不是自研芯片

引用 @astry1tzclyl 发表的:
雷兔兔反手来个公版arm，不是自研芯片

毕竟拉一车沙子就可以造芯片，太简单了，不屑去做……🐶

引用 @calico283 发表的:
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这个可以有

引用 @黄坑深夜带刀客 发表的:
我记得990（5G）刚出来的时候，那个叫威什么的人说要拆SOC，核实华为到底是胶水集成还是真的集成，这么久了，怎么不见他核实呢？

他要有这能力，还来赚一贴几分钱的烂饭？

华为牛比！！！

支持华为！！！！！

牛逼完事

引用 @astry1tzclyl 发表的:
供应链全球化是趋势，但是通过自研芯片来降低成本并且可以达到芯片级的整机系统优化才是站在产业链的顶端。

华为关键是自己能设计，然后自己的终端敢用，还卖得出去。既是顶端又是末端，这两种优势集成起来才能活的更久。

引用 @消灭强迫症 发表的:
说华为撑不住的原因是美帝把FPGA断了，可是FPGA除了在工程阶段用于验证就没啥用了😂生产用的都是不可编程模组

🐶🐶FPGA在网络设备里用的很多

引用 @黄坑深夜带刀客 发表的:
我记得990（5G）刚出来的时候，那个叫威什么的人说要拆SOC，核实华为到底是胶水集成还是真的集成，这么久了，怎么不见他核实呢？

微博的，肥威，卖三星的
不知道转行没

吹毛求疵的说 怎么还有TI的芯片 这库存备的可以呀

引用 @消灭强迫症 发表的:
说华为撑不住的原因是美帝把FPGA断了，可是FPGA除了在工程阶段用于验证就没啥用了😂生产用的都是不可编程模组

华为FPGA最多的时候一年用量4亿美金上下，怎么可能是只在工程阶段？后来随着自研NP和ASIC用量的上升才降低了FPGA用量，但是总量依然可观

引用 @calico283 发表的:
你想要回复多？
标题改一下：掺水的“国”产？华为Mate 30 Pro 5G版竟有近半数芯片非自研！

哈哈，这个标题绝对大火，老哥上班是选UC还是选今日头条

引用 @calico283 发表的:
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标题改一下：掺水的“国”产？华为Mate 30 Pro 5G版竟有近半数芯片非自研！

在加一个，这家公司竟然这样牛，强如华为芯片也要交给他生产。

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
只要华为能够自研的芯片（或者其他中国厂家自研的芯片），美国就无法实现对中国手机产业的断供。

很希望华为非自研的芯片，也有其他中国厂家能够补齐。

没这么简单啊，目前CPU和GPU还是买的架构，能生产芯片的企业基本也就台积电和三星英特那几家，完全绕开短期内还不太现实。

引用 @我是爱拉杆的胖子 发表的:
没这么简单啊，目前CPU和GPU还是买的架构，能生产芯片的企业基本也就台积电和三星英特那几家，完全绕开短期内还不太现实。

高通一样是fabless，能玩先进工艺的以后就只有大厂了

引用 @astry1tzclyl 发表的:
高通一样是fabless，能玩先进工艺的以后就只有大厂了

确实，前几年关注这个东西那会貌似真正顶尖的也就英特和台积电，三星好像也差了点，现在不知道怎么样了。

cc9 pro拆了看看，清一色高通系产品