Artesia123 发表于 2025-03-24 00:20这个就是Cerebas 和Tesla Dojo 的概念， 不是什么新的东西， 逻辑芯片还是单一测试完后再连接上去的， 制程上可以做， 但是设计上需要大量redundancy， 因为不可能一整片的良率媲美现在芯片的，
这样一来，它的运算能力和效率大大提高，面积能达到传统芯片的 1000 倍，可以容纳数千亿个晶体管，运算能力相当于一个超级计算机。
而且，它能根据不同的应用需求，灵活地调整芯片的规模和结构，实现高效的并行计算和通信。
这 “大芯片” 技术的应用场景也特别广泛，尤其是在人工智能领域，像训练大型的深度学习模型、图像识别、语音识别、自然语言处理、机器翻译、机器视觉、机器人、自动驾驶这些方面，都能发挥重要作用，给人工智能的发展提供强大的支撑。 UQ
随着新一代芯片增加晶体管密度变得越来越困难，芯片制造商正在寻找其他方法来提高处理器的性能，其中包括架构创新、更大的芯片尺寸、小芯片设计，甚至晶圆级芯片设计等。后者迄今为止仅由Cerebras 实现。在2019年Cerebras第一次推出其晶圆级芯片时受到了很多质疑，但是目前Cerebras的晶圆级芯片已经有了良好的商业应用。现在，中国的研究机构以及开发商也开始关注晶圆级芯片。中国科学院计算技术研究所的科学家们推出了先进的256 核多芯片，并计划将该设计扩展到 1,600 核芯片，将整个晶圆作为一个计算设备。
中国科学院计算技术研究所的研究人员刚刚在《Fundamental Research》杂志上发表了一篇论文讨论了光刻和小芯片的局限性，并提出了一种他们称之为“大芯片”的架构，该架构模仿了不幸的晶圆级Trilogy Systems 在 20 世纪 80 年代的努力以及Cerebras Systems 在 2019年推出成功的晶圆级架构。
(https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2667325823003709)
这种纸上谈兵就可以了，实际生产的成本太高根本不可能。
一看就是专业的👍