查了一下，好象是说台积电曾经为华为代工过910B？Reuters的报道。 The anonymous sources says TechInsights’ investigation found an Ascend 910B chip made by TSMC in one of Huawei’s AI accelerators. The company that conducted the investigation declined to comment. 但就算是的，这也是过去时了，华为现在已经在推910C了。
Everglades 发表于 2024-10-22 20:34 查了一下，好象是说台积电曾经为华为代工过910B？Reuters的报道。 The anonymous sources says TechInsights’ investigation found an Ascend 910B chip made by TSMC in one of Huawei’s AI accelerators. The company that conducted the investigation declined to comment. 但就算是的，这也是过去时了，华为现在已经在推910C了。
techinsights原文是说 The Huawei (HiSilicon) Ascend 910 Hi1980-RTCV100 AI processor found in Huawei Atlas 300T AI accelerator card, using TSMC N7+ CMOS FinFET high-k metal gate (HKMG) CMOS process. 也就是说这颗芯片是用台积电的工艺生产的
techinsights原文是说 The Huawei (HiSilicon) Ascend 910 Hi1980-RTCV100 AI processor found in Huawei Atlas 300T AI accelerator card, using TSMC N7+ CMOS FinFET high-k metal gate (HKMG) CMOS process. 也就是说这颗芯片是用台积电的工艺生产的 ss4me 发表于 2024-10-23 09:38
自由民主的灯塔。
台湾人又在玩狗哨政治？
这个910是个芯片组，你可以理解为一个大型的显卡，有一个台式机那么大。
里面有自己的电路，也有其他芯片。 使用到了，台积电生产的芯片。 按道理应该是被禁止的。 就和之前使用海力士的内存一个道理。
因为受到制裁，中间的核心只能中国自己做。但是核心的外围，可以用库存，也可以买中国市面上的， 拆解后，你可以清楚的看到，还有其他很多小芯片。
所以用到的那个是核心的 还是外围的
What a shame to do it to Huawei
最搞笑的是台积电有自己的产品吗？不是一家代工公司吗？如果发现芯片到底是那个公司的！？不要说是华为以前让台积电代工的芯片。台积电主动屁颠屁颠的找美国商务部真的好狗腿啊。
这个链条断掉了，华为下一个版本的自主芯片大概要难产了。
如果真是CoWoS/InFO封装技术是从台积流出来的，那么这次爆出来就是为了一定时间里扼杀掉910C。现在的AI处理器没有绕过HBM高带宽内存的方案，而HBM都需要2.5D的高级封装。这是帮女大争取多一些H100/H25出货时间吧
这不太可能，先进封装是大陆相对的强项，华为一直有大陆的厂商为它做封装。台积电也不可能为华为做封装，那也太大胆了。
以前华为倒是用过台积电的cowos封装，也许是因为这个？但现在华为已经不用了。
这个已经坐实了是中芯代工的。
华为不用是最最先进，就第二，第三先进就分庭抗礼了。
没听说国内哪家能做到支持HBM2速率的CoWoS封装的，要不你分享一下？还是这些全都为华为定制要保密？
美国只能禁止台积电或者有1%美国科技的公司出口给华为吧 是什么让美国有jurisdiction可以禁止华为使用台积电的芯片？ 台积电背靠美国市场 有这样的嫌疑需要配合调查 华为早就没有美国市场了 更不用说中国搞芯片 就是明明白白的跟美国硬碰头 为什么要配合美国调查看有没有用台积电的芯片？
台积电一家代工厂，他哪来的自有品牌芯片？？910B最多是以前华为让台积电代工的库存吧，又不是最新的910C
肯定是外围啊，核心是中芯的技术。 如果核心还是台积电做的，那台积电明天就要停工了。
难道说是因为华为用了台积电代工的某种7nm以下的芯片？这根本管不过来啊。
只要能做出来，所以就不怕封啊，大概率是去库存。 之前也适用海士力内存。
但凡，现在华为愿意抖出来，说明替代方案都有了。
不是，因为没有打ASML标，说明光刻机硬件软件都被改了。台积电可不敢这么做，以后ASML直接不卖光刻机了
The anonymous sources says TechInsights’ investigation found an Ascend 910B chip made by TSMC in one of Huawei’s AI accelerators. The company that conducted the investigation declined to comment.
但就算是的，这也是过去时了，华为现在已经在推910C了。
我搜了一下，看不到任何国产厂家发布的能做支持HBM2（先不提HBM3了）的2.5D/3D高级封装的新闻。你确定国产封装厂搞定了这块儿了？
整个报导都比较混乱。以前华为的910是台积电代工的，也许早期的910B也有台积电代工。但就算这样，也不是什么重要新闻。现在技术问题政治化太厉害了。
第一位消息人士不愿透露具体物品，但表示台积电的芯片是多芯片系统中的一个。 这里其实说了，就是多芯片系统里的一个芯片而已。就是以前压箱底储存的东西要用完。
反正能做了，以前留下来的东西，留着也没用了。2020年以后，台积电就没给华为代工过了
不是。
说的不是910B这个主芯片。
看全文，应该是【芯片组】里的一个芯片是台积电代工的，
一块PCB有很多芯片， 比如华为自己生产了最重要的910B芯片， 但还有闪存芯片（其实就是硬盘，主要是韩国三星），这个大陆的【长江存储】可以生产 HMB2高速运存芯片（这个主要是韩国 SK的，中国大陆的长鑫存储只有HMB第一代的） 电源管理芯片
我怀疑是这次说的就是HMB芯片（就是内存）是台积电代工，韩国SK芯片
你看他的样子好像一条狗啊🐒
即使是HMB芯片，也是其他公司在台积电下的订单，即使那家公司拿到他们订的芯片后违背美国制裁转卖给华为，这个和台积电有啥干系？台积电需要告诉给美国商务部自己好清白和哪家公司违反了美国的规定？真的是好想在主子面前好好表现自己有多忠诚？
https://m.mydrivers.com/newsview/960382.html?ref=https%3A//www.google.com/
按照这个今年一月份的文章看，HBM内存国产替代短期希望还大一点儿。2.5D/3D封装国产替代还得且有些日子呢
台积电有个屁自己的芯片。海思自己设计芯片，没什么非要用别人的，最多是存储芯片而已
大家都是照章办事，例行公事，这不涉及什么违规的问题。华为是用库存，台积电则需要报告，涉及的东西也不是敏感货。
商人，只要价格公道，什么都可以卖。台积电在禁令生效前，拼了老命的给华为的订单出货，恨不得机台一天能运行48小时。
结合我发的链接新闻，我猜测是华为套牌了一个AI初创公司的名字，找台积给这个初创公司做CoWoS封装。初创公司随便签了那个export control合同，本打算就是骗台积的。台积肯定也不严查，因为这些小公司出价比女大AMD这种大公司肯定高多了（不然根本不可能在台积这么紧的CoWoS产能里抢到任何capacity）。现在被第三方爆出来了，台积得赶紧表态“我是被骗的！这是所有的交易合同，和管脚文件，您自己看看我是不是无辜的”。
如果以上猜对了，那华为910C也短时间内无法生产了，直到国产封装能达到一定良率
台积电没有自己的芯片。只会帮人代工生产芯片。
那就看910C什么时候出来吧，中国人保守，一般来说都是不敢直接出底牌
WSJ透露过小道消息，说国内大厂正在测试910C，据说10月份开始发货。现在国内都是偷偷地搞，尽可能低调。
这是910B，应该是属于制裁前，台积电生产的，7nm是几年前的技术了。 910B也有中芯制造的，不过坊间谣传良品率低于20%。
910b是2023年发布的，禁令是2020年生效的
问题是台积电为啥要主动报告（这个可能有协议），但要去主动监测华为的产品芯片，这个说不通了
这个谈不上，techinsights拆解发现了，通报了台积电，肯定也通报了米国商务部，台积电事后做做样子而已
发布几年前就开始准备东西了，可能是2020最后一批做的。就像mate60一样，能自己做了，很多库存的我就可以用完了
被第三方发现了，不通报也得通报啊，脖子上栓链子的玩意
不是加拿大？
不可能提前三年制造的。那个时候留下来的库存是910，不是910b
最新的消息是台积电发现这个芯片是另外一家公司通过他们制造的，然后进入到了华为的产品中。台积电说正在深入调查。
我的阴谋论是华为通过第三方在台积电制造这个芯片，而前面新闻说中芯国际也可以制造只是个幌子，这样就没人会去怀疑了。可能中芯国际确实可以制造，但是良率太低或是成本太高，绝大部分还是台积电制造的。而台积电其实是知道这个芯片是华为的，只是心照不宣，闷头赚钱。毕竟世界上能设计这么复杂的芯片的公司不多。现在被别人发现了只能装样子走流程。
那个量有多少？ 这种设计水平的，世界只有两个公司，一个英伟达，一个华为。 有的话，更多是验证，量不会太多。而且我说了，就和mate60一样，一旦拿出来，说明就是可以自己造了。（mate60里面就有许多是台积电和韩国工艺的芯片）
出货量你自己可以网上找，有很多新闻说了。这个量不可能是验证用的。
Tech insights 指出的这个型号，华为的出货量是0。 这个型号的芯片，甚至不属于华为和海思任何一家公司
真正的910B有20万出货量，是台积电做的，早出大麻烦了
Tech insights 发了一台有台积电工艺的华为AI显卡。910B都好几年了。
出货量是0的话，不知道techinsights是怎么拿到的。 你确实可以说不是华为的，因为台积电也说了，是另外一家客户通过他们制造的。但是这颗芯片上刻的名称是华为的。 我查到的出货量去年和今年都是40w片，你说是20w片，可能你有内部消息。
出货量是0 的东西techinsights 怎么得到做分析的？
对了，techinsights分析的那张卡是华为的altas 300T，那是ai训练卡，不是显卡。
那就是AI 显卡， altas 300T是一个大的AI 显卡， 其中的主GPU是 910. altas 300T, 是很大的。 你可以把altas 300T当作一台电脑，里面有个主芯片，是910, 但是通常就是我们说的910B，但是techinsights拿到的altas 300T里面的主芯片，不是中芯做的910B，而是台积电工艺的910 Hi1980-RTCV100 相当于 i5-300k, 后来冒出来一个i5-300G, 但是这个i5-300G不是intel 工厂生产的，而是台积电生产的。
这个是华为用户手册的截图，卡上面就只有一个qsfp口，根本就没有显示器的接口，就不要说这是显卡了。
基于显卡的AI训练机，我这样说行吗？ 其实就是用显卡进行训练，而不是去显示。。
这很难理解吗？核心就是GPU。 华为和海思都确认了，这个型号的910 Hi1980-RTCV100 的 910，不是市面上卖的。开发的初期，因为中芯的良品率实在太低，应该通过皮包公司，拿着设计请台积电做了一些。但是现在910B已经出货20万了。这没道理，台积电和美国察觉不到。
不可能 。
910这芯片太出名，台积电不用查就知道。
PCB上有几百颗芯片，只可能是二级供应商的不知名芯片
9494
美国应该严禁 cut edge state-of-art technology !!! 无论外围 或 内核
中国的优点是擅长复制改装，原创前沿技术能力还有很长的路
说是华为自主研发了什么尖端。。。向来表示怀疑
封建社会，两千年未变，两千！！！！！
你这是伪华人吧？从来不读历史？连我都知道四大发明，你在这里喷什么2千年？哪个国家有两千年历史？中国发明东西的时候现在很多国家还不存在，你要舔就换个角度，或者换个平台，真以为这里的人都和你一样无知？就事论事都不会，随便一个小毛贼都要来把中国文化踩一脚？你个下三烂！