https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/China-s-chip-capabilities-just-3-years-behind-TSMC-teardown-shows TOKYO -- An analysis of China's current semiconductor technology revealed that the country is approaching a level three years behind industry leader Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., showing the limitations of U.S. efforts to stem Beijing's development of cutting-edge chips. 东京——对中国当前半导体技术的分析显示,该国正在接近行业领导者台湾积体电路制造公司(台积电)三年前的水平,这反映出美国限制北京发展尖端芯片的努力存在一定局限性。 东京半导体研究公司TechanaLye的首席执行官清水弘治向《日经新闻》透露了中国的半导体技术能力。TechanaLye每年拆解100台电子设备,以分析其中的半导体技术。 清水展示了两款应用处理器的半导体电路图,这些处理器是智能手机的核心:一款来自华为技术公司的Pura 70 Pro(于今年4月发布),另一款来自2021年发布的一款顶级华为智能手机。 最新款手机的Kirin 9010芯片由华为子公司海思半导体设计,并由中国主要的合同芯片制造商中芯国际(SMIC)量产。2021年那款手机的Kirin 9000芯片同样由海思设计,但由台积电量产。 中芯国际受到美国限制其先进芯片技术的措施影响,但其仍具备生产7纳米芯片的能力。台积电则为华为2021年的手机提供了5纳米的处理器。 一般而言,纳米尺寸越小,芯片的性能越高,尺寸越小。然而,中芯国际量产的7纳米芯片面积为118.4平方毫米,而台积电的5纳米芯片为107.8平方毫米。这两款芯片在面积和性能上相似。 尽管在良率方面仍有差距,但仅就所生产芯片的性能而言,中芯国际的能力正接近于台积电三年前的水平。海思的设计能力也有所提升,尽管电路宽度较大,但其能够生产出与台积电5纳米产品性能相当的芯片。 华为的Pura 70 Pro配备了总共37个支持存储器、传感器、相机、电源供应和显示功能的半导体。其中,14个来自海思,18个来自其他中国制造商,只有5个来自外国制造商,包括韩国SK海力士的DRAM和德国博世的运动传感器。大约86%的手机芯片都是中国制造。 清水表示:“实际上,唯一受到美国规定限制的是用于人工智能等应用的尖端服务器芯片。只要这些芯片不构成军事威胁,美国可能会允许其发展。” 根据半导体行业协会(SEMI)的数据,2023年中国购买了全球34.4%的芯片制造设备,这一数字大约是韩国和台湾的两倍。该国正通过专注于不受出口限制的设备来扩大其量产能力。 考虑到这一趋势,中芯国际的7纳米芯片现在在处理能力上媲美台积电的5纳米芯片,这可能对行业产生重大影响。随着电路微型化变得越来越困难,台积电在技术上保持领先于中国竞争对手的难度也在增加。 清水表示:“到目前为止,美国的限制措施仅略微延缓了中国的创新,同时也激发了中国芯片行业提高国产化生产的努力。”
TOKYO -- An analysis of China's current semiconductor technology revealed that the country is approaching a level three years behind industry leader Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., showing the limitations of U.S. efforts to stem Beijing's development of cutting-edge chips.
东京——对中国当前半导体技术的分析显示,该国正在接近行业领导者台湾积体电路制造公司(台积电)三年前的水平,这反映出美国限制北京发展尖端芯片的努力存在一定局限性。
东京半导体研究公司TechanaLye的首席执行官清水弘治向《日经新闻》透露了中国的半导体技术能力。TechanaLye每年拆解100台电子设备,以分析其中的半导体技术。
清水展示了两款应用处理器的半导体电路图,这些处理器是智能手机的核心:一款来自华为技术公司的Pura 70 Pro(于今年4月发布),另一款来自2021年发布的一款顶级华为智能手机。
最新款手机的Kirin 9010芯片由华为子公司海思半导体设计,并由中国主要的合同芯片制造商中芯国际(SMIC)量产。2021年那款手机的Kirin 9000芯片同样由海思设计,但由台积电量产。
中芯国际受到美国限制其先进芯片技术的措施影响,但其仍具备生产7纳米芯片的能力。台积电则为华为2021年的手机提供了5纳米的处理器。
一般而言,纳米尺寸越小,芯片的性能越高,尺寸越小。然而,中芯国际量产的7纳米芯片面积为118.4平方毫米,而台积电的5纳米芯片为107.8平方毫米。这两款芯片在面积和性能上相似。
尽管在良率方面仍有差距,但仅就所生产芯片的性能而言,中芯国际的能力正接近于台积电三年前的水平。海思的设计能力也有所提升,尽管电路宽度较大,但其能够生产出与台积电5纳米产品性能相当的芯片。
华为的Pura 70 Pro配备了总共37个支持存储器、传感器、相机、电源供应和显示功能的半导体。其中,14个来自海思,18个来自其他中国制造商,只有5个来自外国制造商,包括韩国SK海力士的DRAM和德国博世的运动传感器。大约86%的手机芯片都是中国制造。
清水表示:“实际上,唯一受到美国规定限制的是用于人工智能等应用的尖端服务器芯片。只要这些芯片不构成军事威胁,美国可能会允许其发展。”
根据半导体行业协会(SEMI)的数据,2023年中国购买了全球34.4%的芯片制造设备,这一数字大约是韩国和台湾的两倍。该国正通过专注于不受出口限制的设备来扩大其量产能力。
考虑到这一趋势,中芯国际的7纳米芯片现在在处理能力上媲美台积电的5纳米芯片,这可能对行业产生重大影响。随着电路微型化变得越来越困难,台积电在技术上保持领先于中国竞争对手的难度也在增加。
清水表示:“到目前为止,美国的限制措施仅略微延缓了中国的创新,同时也激发了中国芯片行业提高国产化生产的努力。”