crazyHat 发表于 2024-05-08 15:37回复 8楼 简简单单123 的帖子 ??? iphone 14/15 是可以使用卫星通信的
简简单单123 发表于 2024-05-08 13:16回复 6楼 平明寻白羽 的帖子 要一个 可以在没信号的地方通过卫星关键时刻求救的手机（华为），还是要一个游戏更流畅但是不能再没信号的时候对外求救的手机（苹果），很多人默默选择了前者。 毕竟很多人买手机不是为了打游戏的。 在中国市场苹果没有胜算，不说了出去觅食了
QLXF 发表于 2024-05-08 11:55 必须的，4个字，遥遥领先。 再加几个字，清场式的遥遥领先。
中国人还是不够团结，如果中国人一致对外只用国货的话， 苹果市值可以一夜蒸发掉一半。 喜羊羊888 发表于 2024-05-08 13:52
Namama 发表于 2024-05-08 17:33 在突破中，最近2-3年应该情况还可以 3年后，如果EUV还没突破，会被西方领先产品慢慢甩开。。
majia三号 发表于 2024-05-08 11:53 华为芯片技术突破了吗？突破到什么程度？
minqidev 发表于 2024-05-08 15:44 回复 12楼 的帖子 是制程落后，而且5nm到3nm花的时间越来越长。 华为的9010不比5nm芯片茶，以后就是等光刻机就好了。感觉华为芯片这一块，已经没人担心l了 就想你说的iphone11是7nm，那最新的苹果手机又是什么！最新iPhone 15 3nm，因为很难再往前走了
chenny12 发表于 2024-05-08 22:20 华为新的芯片各方评测完都觉得进步有限，毕竟制成工艺限制在那边。而且目前用的光刻机也已经被列入禁运列表了，国产光刻机也同样由于零件的禁运，28nm都无限跳票，几年内不要指望了。
helloterran4 发表于 2024-05-08 17:53 中国是自由市场，中国政府管不到中国人爱用什么手机。连华为高管都可以公开用iphone 至于美国，我也不知道现在这个美国算什么玩意儿，半殖民地半神权社会？
MajiaLove 发表于 2024-05-08 18:06 这个比较中肯。其实在超高计算密度的GPU上，比如女大对华为昇腾7nm的比较就看出制成的优势差多大了。再卡两三年，老制成GPU基本就没用处了，单算耗电和同等神经网络参数所需的数据中心规模带来的运营成本都要超过采购成本的考量了。 https://www.sdnlab.com/26424.html
minqidev 发表于 2024-05-08 20:13 昨天，美国宣布取消intel和高通多有的出口华为芯片的许可，是所有的 刚刚，余承东，也发布了内部信，立即转正电脑芯片备胎计划。今年将会出全华为芯片，全华为系统的电脑。套用塔山战役101的那句话，我不要伤亡数字，我只要塔山
hr90909090 发表于 2024-05-08 17:10 有点矛盾，国内到处都是信号
28nm早就攻破了， 现在是10/7nm这一级的。 光刻机也不过是人造物，不是啥神迹。可以肯定的是，国内各半导体基地的工程师目前是24*7的连轴转，打破封锁不过是个时间问题，而且不会太慢。 从美国禁止中国进入ICC到中国空间站基本建成，不过是短短的10年时间。 qiminxin 发表于 2024-05-09 01:35
drower 发表于 2024-05-09 01:22 等光刻机好了 😂
ciber 发表于 2024-05-09 03:05台湾媒体已经承认华为是有可能制造3纳米芯片
后者是4nm 制程
华为的是某种7 nm n+2 制程改进
要一个 可以在没信号的地方通过卫星关键时刻求救的手机（华为），还是要一个游戏更流畅但是不能再没信号的时候对外求救的手机（苹果），很多人默默选择了前者。
毕竟很多人买手机不是为了打游戏的。
在中国市场苹果没有胜算，不说了出去觅食了
高通一般1年一个迭代，华为只用了半年就开始迭代。 更重要的是，高通888和高通gen 2都是5nm芯片。 华为用的还是多重曝光的7nm，
也就是说，华为已经可以用落后高通1代芯片制程，在1/6的时间，实现迭代。稍微懂得人就知道，高通已经在人力资源上和华为不是一个档次得公司了。 所以，现在已经没人担心华为突破不突破了。有兴趣得可以找任何一个在华为上过班，或者芯片相关行业的问问。华为已经走出了一条自己的路。
特别是曾经在华为上过班的人，他们都会告诉你，现在的华为已经不是他们以前曾经上班的华为了，是一个有进一步进化的华为了。
更直观一点，iPhone11就是用的7nm制程。
??? iphone 14/15 是可以使用卫星通信的
是制程落后，而且5nm到3nm花的时间越来越长。 华为的9010不比5nm芯片茶，以后就是等光刻机就好了。感觉华为芯片这一块，已经没人担心l了
就想你说的iphone11是7nm，那最新的苹果手机又是什么！最新iPhone 15 3nm，因为很难再往前走了
iPhone 的是卫星短信，不是卫星电话
苹果可以收发短信，但是短信和通话相比沟通的及时性和有效性都要差一些。
卫星通信的难点在天线，果子这方面的短板就如同华为在芯片上的短板一样，短时间追赶还是要费点劲。长远看都能追平，但是到时候华为说不定又会出点什么。
换句话说，如果不是美国逼迫盟友一起用芯片杯葛华为，果子已经落败了。
芯片的制造方面按照目前透露出来的信息，新款麒麟芯片大概率是中芯国际用阿斯麦DUV光刻机7nm+2工艺通过多重曝光制成的.当然，也有些人说是华为自己搞的生产线。
国内EUV的光刻机还没有太多公开信息，而华为/中芯的策略应该是继续在DUV这个节点继续耕耘，尽量榨干DUV的极限。 还有一个技术路线就是小芯片（chiplet)，这个也能在已有的芯片工艺上更上一层楼，但是这个路线主要是优化良率，和一些不同类型芯片之间的组合，并不能大幅提升芯片的运行速度和能效。
当然国内目前的芯片无论是设计还是制造行业的投入和进步都比较快，如果能在5-10年间上马自己的DUV光刻机也不奇怪。EUV层面，再有10-20年或许追平西方先进水平。这个基本是硅基半导体的极限了吧。往后这条路上继续走下去的意义不大。
其它材料层面，好像是碳基半导体上面也有不少投入，不过目前大家都还在实验阶段，碳基芯片的理论效能应该比硅基的高好几倍。
有点矛盾，国内到处都是信号
在突破中，最近2-3年应该情况还可以 3年后，如果EUV还没突破，会被西方领先产品慢慢甩开。。
我知道你急，但你先别急
以后呢，还有的是你急的地方
中国是自由市场，中国政府管不到中国人爱用什么手机。连华为高管都可以公开用iphone
至于美国，我也不知道现在这个美国算什么玩意儿，半殖民地半神权社会？
限制华为能力的,并不是华为自己的技术不行,
而是中国国内的制造能力,无法制造华为自己设计的芯片.
根源就卡在EUV光刻机, 其实华为的芯片设计能力在2019年就已经超过高通了.
中芯国际现在最强的芯片制造能力是5nm,但良品率不高, (这倒不是技术不行,而是卡在没有EUV光刻机) 要等[上海微电子]制造出国产的EUV才能让5nm的良品率达到90%以上.
这个比较中肯。其实在超高计算密度的GPU上，比如女大对华为昇腾7nm的比较就看出制成的优势差多大了。再卡两三年，老制成GPU基本就没用处了，单算耗电和同等神经网络参数所需的数据中心规模带来的运营成本都要超过采购成本的考量了。
https://www.sdnlab.com/26424.html
刚刚，余承东，也发布了内部信，立即转正电脑芯片备胎计划。今年将会出全华为芯片，全华为系统的电脑。套用塔山战役101的那句话，我不要伤亡数字，我只要塔山
看上去还没有突破，但进步不小。
等光刻机好了 😂
28nm早就攻破了， 现在是10/7nm这一级的。
光刻机也不过是人造物，不是啥神迹。可以肯定的是，国内各半导体基地的工程师目前是24*7的连轴转，打破封锁不过是个时间问题，而且不会太慢。
从美国禁止中国进入ICC到中国空间站基本建成，不过是短短的10年时间。
咋不服 不服 你让你家爹 不要限制 那些企业跟华为合作呀， 人家企业自己都想合作 反而不懂技术的太监不让 合作。
半殖民地半神权社会+1
制程上应该接近物理极限了（1纳米？）。这样的话，西方的芯片发展也会达到一个停滞期，这给中国的发展更多的时间追赶。
Intel 高通估计都在骂街。
他说的是直接有卫星电话功能，很多旷野无人区高山不一定有信号的，因为没有布信号塔的必要。
现在半导体设备都是进口，中国人脑子好使之前大量屯设备材料，加上台湾海归人才才有这样产出。 这路子是否能长久持续，还要看今后。
曾经风光无限的中国超级计算机，现在停滞不前没有高性能CPU/GPU可用，已经跌出世界前十。 华为云端原有GPUA100 选项，现在只有老旧Telsa T4可选。 什么时候国产GPU在云端替代老旧 Nvidia Tesla T4， 说明有突破了。 这里还牵扯到一个庞大驱动软件支持问题。
想起来360说ai等开源了就能自主研发突破了
你这就不懂了。硅基芯片快到极限了，3纳米没成熟，1纳米在研制这是极限。
5 -> 3, 3 -> 2, 3 ->1, 2->1, 都是越来越难，登山的都知道，越往上登哪怕前进几米都困难得不得了远不如在山脚下一路小跑时的风光。代价和成本远超过收益。
再者，这正是后发者超越先行者的机会，就像你虽然开得快但我知道前面有红灯，于是我也开到红灯前对先至的快车莞尔一笑，看，俺追上你丫的吧，在 "physic rule"面前你不得不放慢脚步乃至停顿。
追上从来不是中国的目标，领先才是我们的追求。那么碳基芯片是中国华为弯道超车的绝好机会。
上天眷顾勤勉之人！
我记得华为早就1纳米了啊