苹果研发芯片“出师不利” 和高通续签供应协议

周一，苹果公司与芯片巨头高通公司(Qualcomm Inc.)延长了芯片供应协议。媒体称这表明苹果公司内部设计芯片的努力比预期的要长。
高通当天在一份声明中表示，新协议将涵盖“2024 年、2025 年和 2026 年推出的智能手机”。两家公司的协议原定于今年结束。

根据彭博社汇编的数据，苹果公司是高通最大的客户，占其营收的近四分之一。高通公司声称拥有最好的智能手机调制解调器，这是允许手机连接到互联网和拨打电话的关键组件。从iPhone12一代开始，该芯片就支持更快的5G网络。
总部位于加州圣地亚哥的高通表示：“这项协议巩固了高通在5G技术和产品方面持续领先的记录。”尽管新协议的财务条款尚未披露，但高通表示，新协议与 2019年签署的协议类似。
对于苹果公司来说，此举表明其研发调制解调器组件比预期更具挑战性，这项工作已经进行了多年。苹果于2018年启动了该项目，并于2019年收购了英特尔公司的智能手机芯片业务，以加强该项目。
到2020年，苹果将开发自己的调制解调器视为“关键战略转型”。其芯片负责人约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)当时表示，这项工作正在全速推进。
一些分析师预计苹果的组件可以为2023年的iPhone做好准备，但高通去年就否定了这种可能性。据彭博社此前报道，苹果仍希望在2024年底或2025年初生产出调制解调器。
苹果计划在周二的发布会上推出iPhone 15，以及更新的Apple Watch和AirPods。该公司希望这些产品能够帮助扭转已经持续三个季度的销售下滑的局面。iPhone是苹果最大的单一赚钱产品，约占其收入的一半。
全球最大的智能手机芯片制造商高通多年来与苹果的关系一直不稳定。
苹果此前对高通商业模式的一个关键原则发起过法律挑战，即对管理无线电话网络运作原理的专利收取许可费。苹果最终输掉了这场官司，并像其他主要手机制造商一样同意授权高通的技术。